蘋果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經用上5nm工藝，四款中臺積電和三星各佔一半。
按照目前的路線圖，明年5nm會略作升級，而真正作為迭代身份出現的3nm則需要等到2022年。
繼透露2022年量產3nm後，Digitimes報導稱，臺積電計劃2023年投產3nm Plus增強版工藝，蘋果仍將是首批客戶。
如果蘋果的命名規則不變，那麼2023年對應的就應該是A17處理器，用在「iPhone 15」上。當然，Mac上搭載的M系列處理器等肯定也會用，而且那時候，蘋果也就不再有Intel處理器的Mac產品了。
按照此前說法，3nm將實現15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，但3nm Plus的具體情況還不清楚。
值得一提的是，臺積電3nm仍然採用的是FinFET鰭式場效應電晶體，同期三星的3nm則是更先進的GAA環繞柵極電晶體。