不只有鴻蒙，天時地利，華為與碳基晶片產業或許也有關聯

本來沒有高科技的竟爭，也沒有鴻蒙OS什麼事，國內手機市場，除了蘋果手機的OS，還是安卓的天下。

當初，安卓布局主流手機系統，多少公司想挑下馬，日本的TRON、三星的Tizen、印度的KaiOS、阿里的OS、都陷進去，或許還能在一小小部分硬體上，但百度、騰訊、中移動、中聯通都做了作業系統，所有的項目都打了水漂。

隨著谷歌公司不斷縮小權限，華為部分手機已經不能再安裝安卓，就在大家都在惋惜之際，華為放出了鴻蒙。

鴻蒙作業系統，寄託著對祖國高科技的期望，通過方舟編譯軟體只需要很小的操作，所有的安卓APP就可過渡到鴻蒙OS中，打通了手機、電腦、汽車、平板等等電子設備，目前華為和榮耀的智慧屏已經開始用上了鴻蒙系統，未來可能有更多的廠商加入。

如今，隨著ARM公司的國家老英與老美的走近，祖國的晶片產業也到了緊急時刻，臺積電已經放也了風聲，部分高級別晶片已經給華為代工的可能性不大了。

風聲還有鶴唳，照這樣下去，晶片材料項目也是危在旦夕。難道祖國的晶片產業的未來只能拱手讓他人控制嗎。

一個好消息：北大突破碳基晶片量產關鍵技術！

彭練矛，北京大學電子學系彭練矛院士，5月2日向大家介紹了「領先世界的碳晶片技術」，將原先二維矽基晶片技術變成三維碳基晶片技術，這樣就能打破物理極限！正常測碳基晶片的純度如果達到8個9，那麼就可以與大家現用的矽基晶片進行競爭，就可進入實質化使用階段。

這個消息我認為是較為真實的，彭院士在半導體領域有多個成果，2017年，彭院士團隊製備出了世界上至今最小的高性能碳基電晶體，比當時的矽基電晶體綜合性能領先10倍。速度更快，功耗更小。

二個好消息：晶片生產有望擺脫荷蘭的ASML光刻機了。

我們的高科技產業一般是發展一代、預研一代、規劃一代，既然有規劃，那麼相關的晶片工藝也一定會有一個研發。

隨著碳基晶片消息的公布，大家知道了北大的另一個突破——高級別晶片製造工藝的突破——根據消息，北大的新工藝晶片製作原理是：使可伸縮的DNA生物模板來製作納米級的電子圖形。既然有了科學的理論，那就說明這條路可以走，加之現在正是科技競爭的時期，所有研發人員都憋著一股勁，如果技術成熟投入應用，我們不但可以擺脫荷蘭的ASML高級別光刻機，或許未來我們可以向世界出口光刻機。

三個好消息：最近傳聞一個新公司在到處找光刻機專家。

我們的碳晶工藝晶片，4英寸的晶圓已經有了自建實驗生產線，對於相對難度較低的物聯網碳基晶片根據目前進度三到五年就可商用，而由於光刻機的限制，手機和伺服器商用還需要更多的時候。

光刻機是一道坎，但有消息傳國內某公司開始大力地發掘光工藝晶片工程專家，還有一些關於華為在光刻機領域的專利也出來了。

在我看來，不斷拿出備份技術的華為，還是那個關注基礎研發的華為，個人來看，綜合上面信息，華為是不是已和彭練矛團隊接觸了呢 。

科技之巔，我們不但有了鴻蒙，有了5G的領先，碳基晶片又有突破，加上近期光刻機領域傳聞不斷，我們加速擺脫核心產業被人控制的歷史將翻過一頁。

從今以後，祖國將在高科技半導體領域掀起一股研發之潮，這股大潮將淹沒那些打壓國內高科技企業者，淹沒那些不按套路出牌者。