雙極型電晶體電流增益溫度特性的研究

2021-01-04 電子發燒友

  由兩個背靠背PN結構成的以獲得電壓、電流或信號增益的晶體三極體。起源於1948年發明的點接觸晶體三極體,50年代初發展成結型三極體即現在所稱的雙極型電晶體。雙極型電晶體有兩種基本結構:PNP型和NPN型。在這3層半導體中,中間一層稱基區,外側兩層分別稱發射區和集電區。當基區注入少量電流時,在發射區和集電區之間就會形成較大的電流,這就是電晶體的放大效應。

  特點

  輸入特性曲線:描述了在管壓降UCE一定的情況下,基極電流iB與發射結壓降uBE之間的關係稱為輸入伏安特性,可表示為: 矽管的開啟電壓約為0.7V,鍺管的開啟電壓約為0.3V。

  輸出特性曲線:描述基極電流IB為一常量時,集電極電流iC與管壓降uCE之間的函數關係可表示為:

  雙極型電晶體輸出特性可分為三個區

  ★截止區:發射結和集電結均為反向偏置。IE@0,IC@0,UCE@EC,管子失去放大能力。如果把三極體當作一個開關,這個狀態相當於斷開狀態。

  ★飽和區:發射結和集電結均為正向偏置。在飽和區IC不受IB的控制,管子失去放大作用,UCE@0,IC=EC/RC,把三極體當作一個開關,這時開關處於閉合狀態。

  ★放大區:發射結正偏,集電結反偏。

  放大區的特點是:

  ◆IC受IB的控制,與UCE的大小几乎無關。因此三極體是一個受電流IB控制的電流源。

  ◆特性曲線平坦部分之間的間隔大小,反映基極電流IB對集電極電流IC控制能力的大小,間隔越大表示管子電流放大係數b越大。

  ◆伏安特性最低的那條線為IB=0,表示基極開路,IC很小,此時的IC就是穿透電流ICEO。

  ◆在放大區電流電壓關係為:UCE=EC-ICRC, IC=βIB

  ◆在放大區管子可等效為一個可變直流電阻。極間反向電流:是少數載流子漂移運動的結果。

  。集電極-基極反向飽和電流ICBO :是集電結的反向電流。

  集電極-發射極反向飽和電流ICEO :它是穿透電流。

  ICEO與CBO的關係:

  特徵頻率 :由於電晶體中PN結結電容的存在,電晶體的交流電流放大係數會隨工作頻率的升高而下降,當 的數值下降到1時的信號頻率稱為特徵頻率 。

  

  雙極型電晶體極限參數

  ★最大集電極耗散功率 如圖所示。

  ★最大集電極電流 :使b下降到正常值的1/2~2/3時的集電極電流稱之為集電極最大允許電流。

  ★極間反向擊穿電壓:電晶體的某一電極開路時,另外兩個電極間所允許加的最高反向電壓即為極間反向擊穿電壓,超過此值的管子會發生擊穿現象。溫度升高時,擊穿電壓要下降。

  

  

  理論分析

  

  

  

  實驗與分析

  實驗工作包括:

  1.大數量,多品種地測量了矽高頻中小功率電晶體在不同溫度下IC·IB與VBB的關係曲線。

  2.求出了ΔEg和你值。

  3.測定了發射去的基區少數載流子遷移率的溫度關係。

  4.研究了版圖,摻雜濃度hfe溫度特性的影響

  

  

  實驗中採用了精度高、溫度分布均勻的恆溫裝置,在4 小時內溫度波動小於士0.5C。為儘量減小電晶體功耗造成的自升溫的影響,測試過程中保持VCB 為0伏。

  有關實驗結果如下:

  1.禁帶變窄量0Eg 對hpe溫度特性的影響,參見圖1和圖2。從中可以看出,OEg愈大(發射區摻雜愈重),hpz隨溫度變化愈快,其溫度係數B和低溫下降

  

  

  

  

  以上實驗證明了基極電流非理想因子n對hpg 溫度特性確有明顯的影響。實驗還發現n值與發射區圖形有關。

  這些實驗結果與前述理論分析一致,因此,以確信增加n 值對改善hpr 溫度特性行之有效。當然,n 值增加要適當,以保證hpe(Ic)的良好線性。

  為了考查OEza 的物理意義,將圖2的測試數據按照LTF-OEg.關係重畫於圖5。可以看出,LTF 數據點的分布比圖2 (LTF-OEg)更有規律性,即LTF 隨OEg.的減小而迅速下降。這再次說明了在hpe(T)表達式中,用OEga 取代OEg是正確的,,它綜合反映了OEg和n值兩方面的影響。

  圖6給出了分別按式(2)、(3)和(13)計算的hpz(T)/hpe(T)溫度特性曲線B、D、C,及它們與實測曲線A 的比較。

  可以看出,計及非理想因子n 的式(13) 與實測值最相近。

 

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