用痛點分析方法策劃商業模式的一個案例

2021-02-23 許永碩

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今天給大家分享物聯網發展趨勢的第五部分,也是使用CHIP方法判斷物聯網發展趨勢的第三部分。

CHIP方法用四種維度研究產業;C是Case的英文單詞首字母縮寫,通過研究案例,找到一個新領域的入手點;H是History的英文單詞的首字母縮寫,通過研究歷史發展獲得發展規律;I是Infrastructure的英文單詞的首字母縮寫,利用研究產業結構、產品結構來學習,獲得對領域的全面認識;P是Problem或Pain英文單詞首字母的縮寫,通過對領域的存在的問題或者痛點研究,獲得行業發展的驅動力。

 

其中C(案例),H(歷史)分析方法和I(架構)在上幾次微課堂已經分享過了。今天分享使用P(痛點分析)的方法,來研究物聯網的發展趨勢。

 

本次課分三部分:痛點分析方法的基本介紹;痛點分析方法的價值;如何通過痛點分析找到發展趨勢。(因為時間關係,這篇文章只介紹了前兩部分)

 

什麼是痛點分析的方法?

 

很早喜歡看Aberdeen的報告,Aberdeen的研究方法是PACE,其中P方法是Pressure,其核心是根據行業面臨壓力,向相關從業人員發出調研。調研報告返回之後,將反饋調查表中,企業面臨壓力最大的難題做統計,由高到低排序,選擇反饋比例最高的前幾個問題做分析,作為行業痛點。

 

後來發現IBM,埃森哲等諮詢公司也是用這種調研的方法。

比如IBM在推出智慧地球概念之後,出了一系列的智慧領域的報告,其中智慧的供應鏈的報告,就對供應鏈主管面臨的問題做了調研,從而得出供應鏈主管面臨的五大挑戰:成本控制、供應鏈可視性、風險管理、用戶需求增加、全球化,如圖:

從這五個挑戰分析入手,得出未來供應鏈需要實現的三個技術維度特點:先進、連接、智能,而這個報告比較早,先進的內容主要是感知的內容,後來IBM的智慧地球戰略更多的用的是感知來替代先進。

然後從三個技術能力維度,來闡述如何解決供應鏈管理部門面臨的五大挑戰。

 看了這幾張圖,就會發現IBM的智慧供應鏈的策略是以行業面臨的挑戰為動力,來促進企業向三個技術維度特點努力,而這三個技術維度就構成了智慧供應鏈的全貌。

 

我用的痛點分析的方法,直接獲得行業的痛點,而通過這些痛點,來尋找解決痛點的方法,分析行業的趨勢。痛點的獲取方法可以有多種渠道。

痛點是行業變化的源動力、是企業技術發展的驅動力

 

通過痛點研究我預見很多行業機會。

 

 

痛點分析的價值

 

從2013年開始關注智能家居、可穿戴設備等領域,我與很多智能硬體開發團隊、智能家居企業做過交流,在交流的過程中發現了很多行業未解決的痛點,所以與很多行業專家討論智能家居、智能硬體發展趨勢的時候,很多機構2013年說2014年是智能硬體元年,2014年說2015年是智能硬體元年,2015年說2016年是智能硬體元年!可是到現在,智能硬體行業還是不慍不火。而我當時因為感覺行業存在以下幾方面痛點:

 

從用戶使用維度:

1、智能硬體產品配置複雜:首先要組網,組網之後每個產品需要連接配置。這些操作對於沒有IT經驗的人,基本上很難完成。(用戶使用不方便,必然導致用戶不喜歡使用)。

2、產品維護麻煩,如果設備有電源,有線移動麻煩;沒有電源的無線設備,設備充電也麻煩。

3、智能硬體產品功能不是用戶想要的功能。早期的智能硬體功能開發是技術人員開發出來的,很多時候是為操作帶來麻煩的。

 

 

而從技術開發者維度:面臨以下難題:

1、通訊技術不成熟:Wifi功耗高,連結數量大之後,網絡不穩定;Zigbee本身協議標準也不完全統一、藍牙技術落後,而早期很多手機不支持低功耗藍牙;有線連接的成本高。

2、無線連接的穩定性不好。

 

 

因為存在以上的痛點,所以我曾經說過一個觀點,智能硬體行業是內熱外冷,行業內熱,行業外根本沒人知道,這樣的行業怎麼可能會成為元年呢?基於以上的判斷我,一直的觀點是智能硬體行業啟動還需要時間。

 

基於以上認識,我判斷物聯網的遠景非常美好,但發展過程最早遇到的瓶頸將是通訊的瓶頸。

所以我對物聯網發展順序做出如圖的一個判斷:物聯網啟動,將是先解決連接的問題,然後解決感知的問題,再解決智能的問題。

而前幾年,所有的物聯網的通訊相關的協議都不是為物聯網設計的,是物聯網借用其他的協議實現的。所以每次與業內人討論行業什麼時候啟動,我都非常保守。

 

正是因為對這個趨勢的把握,看看我是如何把握一個商機的,看一下我曾經做過的一次商業規劃,這個規劃應該幫助以前的企業創造了價值。

 

當時物聯網行業通訊是瓶頸,所以重點關注通訊行業的變化,當我知道Lora這個技術之後,Lora的低功耗、長距離,可以解決長尾的,無線連接設備的功耗問題,所以2015年6月份寫過一篇文章並發在物聯網智庫的網站上:題目是《終結者——讓LoRa來解決物聯網複雜組網和超高功耗的痛點》

物聯網在中國已經發展了多年,無論是智能工業、車聯網、智能家居、可穿戴設備等都面臨全面爆發的趨勢。物聯網有三個關鍵要素:感知、互聯、智能,物聯網在感知和智能要素方面已有新的進展,而在另一關鍵要素互聯上,卻依然依賴適用於網際網路和移動網際網路的網絡連接方式,如3G、4G、WIFI、藍牙等,即使是面向物與物相聯的Zigbee網絡也還是不適應物聯網對連接的需求,所以互聯已成為制約物聯網大規模普及的因素。以Lora為代表的低功耗、遠距離網絡技術的出現,有機會打破物聯網在互聯方面的瓶頸。

 

  為什麼原有連接方式不適合物聯網?物聯網在互聯上的痛點有哪些?Lora技術是否能解決這些痛點?筆者進入物聯網領域三年,參與過和聽到過很多關於WIFI、藍牙、Zigbee、蜂窩網絡等作為物聯網未來通訊協議的討論,最終認為其實真正決定通訊協議的是用戶。

  組網的便捷性是用戶最大的需求

  在網際網路時代,聯網的設備主要是手機、平板、電腦等設備,人均設備數量較少,每人僅需對幾個設備做配置即可。但是未來物聯網設備連接的數量會遠遠大於網際網路的聯機設備數量,人均設備數量大大增加,每人可能需要對超過10個設備的連接進行配置,配置工作量大大增加。這時用戶一定會選擇最便捷配置的連接方式,當然設備若可自動組網、自行連接,無需用戶配置是最好的。

  從國內物聯網的發展歷程來看,其實是用戶配置的便捷性幫助企業選擇了網絡連接方式。比如智能家居領域,目前智能單品最普及的通訊方式是WIFI協議(智能家居整體解決方案還是以有線協議為主)。為什麼WIFI協議能夠暫時領先於其他協議?究其原因主要有兩個:一個是路由器普及率較高,用戶無需再組網即可使用;另一個現在WIFI協議的配置相對簡單。

  杭州古北電子公司是智能家居領域最有代表性的企業,其品牌是Broadlink。這家企業利用一款智能插座樹立起智能單品的品牌,在獲得京東、360的投資後,藉助網際網路企業的影響力,與很多家電企業、網際網路雲公司、渠道、智能硬體夥伴建立了BroadlinkDNA生態圈,成為智能家居領域最有潛力的公司之一。挖掘其成功的最根本原因,古北的創始人最早推行智能設備一鍵無線配置,其推出的智能插座、萬能遙控器都是使用了這個一鍵無線配置方案。

  值得一提的是,杭州古北電子的WIFI模塊具有技術競爭力,但在國內WIFI模塊技術優秀企業有好幾家,為什麼古北走在了前面?筆者認為設備使用的便捷性起了決定性的作用。當然WIFI協議這種便捷配置,WIFI路由器的普及是關鍵。

  所以說設備組網、配置的便捷性對物聯網的普及影響巨大,從用戶角度出發,能否實現便捷組網也是決定未來物聯網通訊協議的關鍵。

  設備能耗也是用戶一大痛點

  未來物聯網的連接設備數量巨大,由於環境影響,很多設備是不方便通過有線連接的,也就是說沒有有線電源供給,只能使用電池供電。但對於使用電池的設備,若頻繁地更換電池會增加用戶很多工作量。

  正如前文所述,在智能家居領域,由於WIFI配置的便捷性,智能單品使用WIFI通訊協議的產品比例最大,不過WIFI通訊的高功耗也是無可置疑的。因此,目前很多做WIFI通訊方案的企業都想辦法解決功耗的問題。

  舉例來說,深圳銀河風雲網絡系統股份有限公司曾推出一款產品空調伴侶悟空i8,是京東眾籌第5個超過千萬的產品,並且是第一個單品價格不足100元但眾籌過千萬的產品。該產品使用的是銀河風雲自己的WIFi模塊。而銀河風云為了降低WIFI模塊的功耗,在模塊的設計上花了很大的精力:通過快速連接的功能實現功耗降低,即保證設備在1秒鐘可以快速建立WIFI連接,銀河風雲產品之間通訊使用功耗非常低的通訊方式,當無數據傳輸時,WIFI模塊處於休眠狀態,但一旦需要連接網絡時,即可快速通過WIFI模塊建立連接,只要連接時間低於用戶忍受範圍,用戶覺察不出這些差異,但卻能幫助用戶降低WIFI功耗。

  銀河風云為什麼要花這麼大精力,增加這麼複雜的功能?其核心是功耗高是用戶的一大痛點,而銀河風雲期望幫助用戶降低功耗來解決這一痛點。

  還有一個案例,漢威電子的遠程抄表解決方案在行業內應用非常廣泛,核心競爭力在與其遠程抄表的功耗低。在無電源的環境下,其遠程抄表產品使用電池可以使用一年以上。

  其實漢威解決方案也是使用3G網絡通訊,但一般企業使用3G網絡,都解決不了一塊電池使用一年的難題。為什麼漢威電子可以實現?道理很簡單,因為遠程抄表無需實時連接,其數據傳輸頻率非常低,而保持3G實時通訊會浪費很多能源。漢威的設計是每天抄表的時候建立連接,傳輸數據,之後就把通訊功能停掉,這樣大大降低了功耗。

  無論銀河風雲、還是漢威電子,他們的解決方案都是在不適合於物聯網的網絡環境下,花了很大精力解決了低功耗的問題。對於那些僅需小數據量傳輸、低功耗但長距離傳輸的聯網設備,若有針對性的網絡標準或協議,則企業就無需花太多精力解決功耗問題。

  用戶需求傳導:組網方便且功耗低的網絡將是物聯網通訊最佳選擇

  目前,通信領域最為炙手可熱的是4G網絡的商用和5G的研發,在追求高寬帶、大容量網絡的同時,也有一些企業從用戶需求傳導中看到適用於物聯網的網絡標準和協議的需求,進行卓有成效的研發。在已成熟的專用於物聯網的網絡標準中,LoRa是一個典型的代表。筆者最近拜訪了一家LoRa模塊企業,從中學習了LoRa的一些特點,發現LoRa能夠非常有效地解決了物聯網設備組網便捷性和功耗的痛點,且能夠實現遠距離傳輸。

LoRa採用星型網絡架構,與網狀網絡架構相比,它是具有最低延遲的最簡單的網絡結構。基於LoRa的擴頻晶片,可以實現節點與集中器直接組網連接,構成星形;對於遠距離的結點,可使用網關設備進行中繼組網連接。LoRa網絡供應商既可以搭建覆蓋範圍較廣的廣域網基礎設施,也可以通過簡單的網關設備搭建區域網,只要物聯網設備中嵌入LoRa晶片或模塊,即可快速實現組網和快速配置。廣域網和區域網兩種環境中均可實現便捷組網,在與以自組網見長的ZigBee協議比較,具有明顯的優勢。

  低功耗無疑是LoRa網絡技術的最大特點,LoRa使用擴頻調製技術,可解調低於20 dB的噪聲,這確保了高靈敏度和可靠的網絡連接,而使用不同的擴頻因子就可以改變擴頻系統的傳輸速率,且可變的擴頻因子提高了整個網絡的系統容量,因為採用不同擴頻因子的信號可以在一個信道中共存。與傳統採用固定速率的FSK系統相比,LoRa協議的星形拓撲結構消除了同步開銷和跳數,因而降低了功耗,一般來說95%的節點只佔用10%的總能耗。

  在實際應用中,採用LoRa協議的物聯網設備無線通信距離超過15公裡(郊區環境),電池使用壽命可達10年以上,並且能夠將數百萬的無線傳感器節點與LoRa技術網關連接起來,這一優勢是傳統網絡通訊標準無法達到的。

  目前,採用LoRa技術的物聯網絡已開始商用,將各類電池供電的設備連接起來。在用戶需求的推動下,可以預測,類似LoRa的網絡也將成為物聯網領域的下一個風口,切實有效地解決物聯網設備「互聯」方面的痛點,進一步打破物聯網發展的瓶頸。

 

而寫了這篇文章之後,我當時作為物聯網智庫的股東,還要求物聯網智庫的人做了以下工作:

 

而基於我發表的這篇文章,很多Lora相關企業開始聯繫,並與這個圈子建立了聯繫。後來華為負責物聯網通訊的人聯繫我,建議我關注LTE-M,這是華為在做4.5G標準的過程,為窄帶物聯網通訊留了一個頻段,是專門為窄帶物聯網做的協議,是LTE-M2M的縮寫,這個協議的所有指標與Lora相同,但有固定頻段。

後來大家都知道,華為的LTE-M在2015年11月成為NB-IOT。

而後來物聯網智庫做了涵蓋Lora和NB-IOT的低功耗廣域網聯盟。隨著NB-IOT標準的凍結,NB-IOT成為行業一個大的趨勢,物聯網智庫在這個階段開始出了一份低功耗廣域網的報告,趕上了風口;不過可惜的是這個報告只有數據,沒有觀點,價值並不大。那個時候我已經離開物聯網智庫,其實低功耗廣域網在發展早期,是需要有智庫能夠給出一些對行業發展有建設性的發展意見,這個聯盟如果能夠做提供未來發展趨勢的一些判斷,會對企業發展提供非常有價值的參考。可惜物聯網智庫太趨利,其一位員工曾經在群說2016年會是NB-IOT商用元年,這根本是在誤導行業發展,按照NB-IOT推廣的步驟,NB-IOT大規模商用,最早需要在2018年。另外NB-IOT對行業發展至關重要,如果運營商能夠用很低的通訊收費來激活物聯網市場的話,將會激活物聯網行業!

 

所以通過痛點分析的方法,我了解到通訊技術是物聯網早期最大的瓶頸,這裡孕育著機會,所以開始關注物聯網通訊技術的發展。然後由關注Lora,到關注整個低功耗廣域網的發展,所以幫助以前企業在一個新興領域做好商業卡位。

 

這個問題,還是一說就多了,看來這個用痛點分析的方法,還可以在講一次。下次課繼續介紹我是如何通過痛點分析的方法研究物聯網發展趨勢的。

 

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(本文是許永碩原創,未經作者同意請勿轉載)。

  

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