前言：華為如今的困難就在於即將「無芯可用」，目前主流的智慧型手機晶片無非就那麼幾種，那麼華為的海思麒麟晶片用光了以後，選擇使用哪種晶片的概率更大一些呢？
蘋果晶片
蘋果的晶片是不對外開放的，其性能讓一眾手機晶片望塵莫及，不開放的原因也很簡單，智慧型手機經過了多年發展，同質化問題越來越嚴重，蘋果也一樣，現在跟安卓機最大的差距就是IOS系統和A系晶片了，換一種說法，A系晶片和IOS系統就是蘋果手機的「最後一道防線」。
高通晶片
高通方面是很想與華為合作的，按照華為手機的出貨量，如果跟高通合作，必然能給高通帶來大把的收益，但高通能不能給華為提供晶片，還要看人家的「老子」同不同意，所以華為和高通能否合作，這兩者均沒有最後「拍板」的權利。
三星晶片
三星自家的高端晶片目前已經「不高端」了，三星國行的旗艦機型首選高通晶片，其次才是自家的晶片，假設三星為華為提供晶片，華為還能有翻身的餘地了麼？站在華為的角度來講，選擇三星晶片的概率極低，話說回來，三星能否為華為提供晶片，也得問問它「老子」讓不讓。
聯發科晶片
搭載天璣系列晶片的國產手機越來越多，其中小米和華為都與其有著密切合作，拿天璣1000+這顆晶片來說，其性能雖然同級墊底，但集成5G基帶這一點確實挺強，目前華為與聯發科的合作正在進行中，未來長期合作的可能性也比較大。
綜上所述，在海思麒麟晶片用光之前，華為必然的選擇一個長期且穩定的晶片供應商，綜合來看，聯發科為華為提供智慧型手機晶片的概率比較大，但能否長期且穩定的為其供應，這誰也說不準。
總結
華為以後會用什麼晶片，其變數還是很大的，最壞的結果就是使用聯發科晶片，但能否長期合作都是未知數，最好的結果就是美方鬆口，臺積電繼續為華為製作海思麒麟晶片，但以目前僵持的局面來看，這種情況一時半會是不可能的，所以華為手機還會繼續生產，但晶片用什麼，就是未知數了。