展望來看，後疫情時代數位化趨勢仍將延續，以 5G 和雲計算為核心的科技進步，將 帶來技術的紅利。而中美再平衡之下，本土需求、關鍵科技領域國產替代、網絡安全 亦將有較強的支撐，消費電子龍頭在全球分工中的地位則依然穩固。全球復甦仍需一 定的時間，流動性環境整體寬鬆，A 股科技板塊處於情緒低位、整體估值低於歷史均 值水平，配置價值凸顯。建議重點關注消費電子、物聯網、雲計算、智能駕駛、IDC、 半導體、網絡安全和信創等細分領域龍頭。
科技進步帶來的紅利
5G 換機：帶動半導體和消費電子全產業鏈景氣周期
中國大陸 5G 手機出貨量滲透率快速提升，引領全球。根據中國信通院數據，2020 年 1-9 月，國內手機市場總體出貨量累計 2.26 億部，5G 手機累計出貨量 1.08 億部，滲透 率為 47.7%。中國大陸市場 5G 手機出貨量滲透持續提升且顯著引領全球市場。根據 Canalys 機構預測，預計 2020 年全球 5G 手機出貨量約 2.78 億部，其中大中華地區出貨 量 1.72 億部，佔比高達 62%；北美出貨量 0.42 億部，佔 15%；到 2021 年，全球 5G 手 機出貨量約 5.44 億部，其中大中華地區出貨量 3.05 億部，佔 56%；北美出貨量 0.92 億 部，佔 17%。
參考 4G 換機周期，我們預計中國大陸/全球 5G 手機換機仍將持續 3/5 年。中國大陸 1G/2G/3G/ 4G/5G 商用時間分別為 1987 年/1996 年/2009 年/2014 年/2018 年，較世界首 次商用分別落後 8 年/5 年/7 年/5 年/1 年，商用時間差距不斷縮小，並且中國 5G 技術建設 處於全球領先地位。全球 4G 智慧型手機滲透率在 2011 年接近為 0%，而到 2018 年時超過 70%，隨後增速放緩。不同國家在 4G 智慧型手機滲透率的提升速度上存在差異，中、日、 韓換機相對更快，3 至 4 年即達到 90%以上；歐美地區相比提速略慢，5 年達到 70%滲透 率水平。總體來看，通信技術發達地區 4G 滲透率提升速度及當前水平明顯高於通信技術 相對落後地區，2018 年中國大陸、日本、韓國、美國、加拿大及西歐 4G 手機滲透率均超 過 90%，而拉丁美洲、中歐及東歐、其他亞太地區、中東及非洲 4G 滲透率分別為 81.46%、 72.39%、63.01%、35.22%。此外，由於中國、韓國、美國 5G 技術發展迅速，5G 手機 滲透率的提升導致 2019 年 4G 滲透率出現下滑。2020 年上半年中國大陸 5G 滲透率達到 36.13%，韓國達到 29.79%，顯著引領全球其他地區。參考 4G 歷史換機周期，預計我國 5G 手機出貨量滲透率有望在 2023 年達到 90%水平以上，全球 5G 滲透率有望在 2025 年 達到 70%。
參考 4G 換機情況，5G 快速滲透階段有望顯著帶動半導體行業成長。4G 技術發展可 分為三個階段，1）2012 年及以前，萌芽階段：從 2009 年商用，到 2012 年全球 4G 手機 出貨量滲透率僅為 5%，多地區尚處於 4G 技術測試驗證階段，在此階段普及速度較慢；2） 2013 年至 2015 年，快速成長階段：隨著 4G 技術的日趨成熟及部署範圍的擴大，4G 迎 來高速發展成長期，在此階段 4G 手機滲透率不斷快速攀升，2013/2014/2015 年分別增長 9/11/24pcts，出貨量同比增長 293/128/127%；3）2016 年及以後，成熟階段：4G 手機滲 透率、出貨量增速放緩，智慧型手機進入存量市場，增長停滯。4G 發展成長階段中，半導 體整體市場及細分子領域市場伴隨 4G 技術的普及快速成長；在 4G 由成長階段向成熟階 段過渡的過程中，半導體行業整體增速放緩，甚至出現同比負增長；4G 進入成熟階段後， 半導體行業依託雲計算產業及 5G 技術發展的驅動下進入新一輪成長周期。
以典型公司為例，4G 換機帶動從半導體到手機終端全產業鏈 3-5 年景氣發展。從產 業鏈上遊晶片設計端看，高通於 2012 年第三季度發布世界首款支持 4G 的手機晶片 MSM8930，引領手機晶片設計技術，4G 換機帶動公司營收在 2012 年至 2014 年同比快 速增長；聯發科首款 4G 晶片推出時間落後於高通，於 2014 年第二季度發布 4G 晶片 MT6595。從晶片代工端看，臺積電通訊業務營收在 2012 年至 2016 年高速發展，隨後增 速放緩。從手機產業鏈終端廠商看，蘋果於 2012 年 9 月 13 日發布蘋果第一款 4G 手機 iPhone 5，繼上一代 iPhone 4/4S 後繼續帶動蘋果手機業務營收增長。在 4G 手機換機的 成長爆發階段，手機上中下遊全產業鏈迎來 3-5 年的景氣發展，相關公司業務營收同比不 斷增長，隨後受到 4G 發展速度放緩的影響而增速下降。
目前 5G 尚處於發展萌芽階段，我們預計在 2021 年至 2024 年進入快速成長期，帶動 全產業鏈高速增長。目前共有 6家科技廠商掌握 5G晶片設計技術，其中高通和三星於 2018 年第四季度分別發布 5G 手機晶片驍龍 855 系列和 Exynos9820，但均僅支持單模 5G 組 網，並於 2019 年開始商用搭載在不同品牌旗艦手機中；2019 年末，華為、三星、聯發科、 高通相繼發布雙模 5G 晶片；2020 年，紫光展銳、蘋果發布 5G 手機晶片，製程工藝進一 步提高，同時 5G 晶片逐步覆蓋高中低端不同級別手機產品。高通、聯發科、臺積電相關 子業務由 2019 年第四季度逐漸轉好，5G 換機對手機產業鏈的推動作用已初步顯現，而下 遊終端廠商蘋果公司5G手機推出時間較晚，於2020年 10月發布首款5G蘋果手機iPhone 12 系列，預計 5G 換機的推動作用將在 2020 年末開始顯現。結合 4G 換機周期，我們認 為目前 5G 尚處於發展萌芽階段，換機帶來的推動作用已在手機產業鏈上遊初步顯現，預 計 5G 在 2021 年至 2024 年進入快速成長期，帶動手機全產業鏈高速增長。
美對華為制裁一定程度上影響全球 5G 發展進程，短期存在波動，中長期不改產業發 展必然趨勢。華為在 5G 通信基站、5G 手機晶片、5G 智慧型手機的手機產業鏈不同環節中 均處於全球領先地位，是目前 5G 全球發展的重要推動力之一。根據 Trendforce 數據，2019 年華為在全球移動通信基站市佔率為 27.5%，伴隨國內 5G 基建的不斷推進，預計 2020 年將上升至 28.5%；華為海思半導體是全球領先的晶片設計廠商，最新 5G 晶片麒麟 9000 採用臺積電 5nm 製程，搭載於旗艦手機華為 Mate 40 Pro 系列；華為 5G 手機出貨量引領 全球市場，2020 年第二季度出貨量約為 0.25 億部，佔全球 5G 手機出貨量的 51.4%。根 據 IDC 數據，2020 年第三季度華為智慧型手機出貨量在全球市場份額下降至 14.7%，美國 對華為的制裁與限制導致其手機銷量受到影響。短期而言，美對華為制裁使得其面臨供應 鏈承壓、海外銷售受挫等問題，一定程度上影響全球 5G 技術的發展進程，產業鏈或將面 臨一定的不確定性和短期波動；中長期而言，中美科技逐漸脫鉤，半導體國產替代成為必 然趨勢，全球各地 5G 基礎設施建設仍將持續推進，我們認為不改 5G 換機帶來全產業鏈 景氣發展的必然趨勢。
智能 IoT：TWS 耳機先行，智能手錶、AR/VR 接力
TWS 耳機：物聯網時代率先落地的智能音頻終端，料 2021 年安卓端滲透加速
無線化趨勢確立，智能化加速滲透，TWS 耳機持續高增長，2020 年安卓端增速預計 高於蘋果端。TWS 智能耳機是我們近兩年持續看好的細分高增長方向，隨著手機廠商、 網際網路廠商以及傳統音頻廠商切入布局，行業料將保持 2-3 年的持續高增長。功能端，隨 著藍牙技術以及對耳通話技術的迭代，TWS 無線通信、音頻同步已成為標配，終端進一步智能化，比如語音喚醒、主動降噪等，往更加獨立化終端演進。經過 2019 年的用戶教 育以及元年突破，2020 年市場加速成長，整體出貨量預計同比增長 50%+至 1.8-2 億副。
展望後續，隨著品牌客戶持續產品迭代，以及無線耳機加速對有線產品的替代（比如 蘋果新機取消有線耳機的 inbox），我們預計行業仍將維持 2-3 年的高速成長。其中安卓 端由於當前滲透率較低，預計增速將高於蘋果端。（1）蘋果端：AirPods 系列預計 2020 年出貨量約 9000 萬副，相對 iPhone 年出貨量比例約 50%，預計 2021/2022 年分別達 1.25/1.65 億臺，同比+38%/+32%。（2）安卓端：2019 年品牌產品出貨量約 1 億副，相 對安卓手機年出貨量約 10%，未來安卓廠商或率先將智能耳機與手機進行標配搭售，帶動 滲透率進一步加速提升，預計 2021/2022 年出貨量有望超 2/3 億副，分別同比+100/+50%。
產業鏈中建議重點關注前後兩端：前端關注智能音頻主控、存儲及周邊晶片，後端關 注 ODM 與精密組裝。
智能手錶：安卓廠商加速跟進，有望成為 TWS 耳機後下一代高成長終端
蘋果端持續迭代，安卓端加速跟進，智能手錶聚焦運動、健康監測後有望加速成長。蘋果引領智能手錶市場，第一款規模化商用的智能手錶於 2014 年推出，2017 年蘋果新款 手錶集成蜂窩通信功能，終端獨立性得到提升；而 2018 年及以後新品則聚焦運動及健康 監測，集成摔倒監測、心電圖繪製、心率監測、血氧檢測等功能。隨著智能手錶功能定位 逐步明晰，安卓端亦加速跟進，除了華為、三星在產品端持續迭代，OPPO、小米、vivo手機廠商均在 2019-2020 年首發其智能手錶產品。2020 年疫情也一定程度提升消費者對 於智能手錶的需求，預計 2020 年出貨量超 8000 萬臺，同比增長超 30%，2021 年有望進 一步超 1 億臺。
供應鏈公司聚焦中遊零部件及下遊組裝。智能手錶產業鏈可以分成上遊晶片（比如射 頻開關、基帶晶片、無線充電晶片、電源管理 IC、eSIM 控制晶片、內存晶片等）、中遊零 部件（比如顯示屏、觸控屏、模切、傳感器、FPC、電池等）及下遊組裝代工環節（比如 SiP 封裝、OEM 組裝廠商）。
AR/VR：下一代基於視頻交互的移動終端，長期趨勢確立
AR/VR 為新一代人機互動平臺，長期趨勢確立。VR 是指綜合利用計算機圖形系統和 各種現實及控制等接口設備，在計算機上生成的、可交互的三維環境中提供沉浸感覺的技 術。AR 則側重顯示與虛擬交互，能夠同時看到現實的景物與虛擬圖像。應用方面，VR 聚 焦於遊戲、視頻、直播、社交等大眾化場景，AR 則聚焦工業、軍事等應用。VR/AR 作為 下一代基於視頻的人機互動平臺，各科技巨頭均在加速布局，VR 方面索尼、Facebook、 華為、HTC 等已有產品發布，AR 方面則包括微軟、谷歌、Magicleap 等，預計後續如蘋果等大廠亦將推出自有 AR 產品，屆時行業迎來明確增長。根據 IDC 預測，VR 設備 2024 年出貨量將達到 3561 萬臺，AR 設備則有望達到 4111 萬臺。
5G RCS 與 MVNO：5G 時代最早的商業模式變化
預計 5G 消息將成為首個落地的 5G 應用產品，獲得運營商的資源傾斜。RCS 是由 GSMA 統一制定、建設在 IMS 網絡上的技術標準，基於手機電話號碼簿實現語音、消息、 狀態呈現等多媒體業務的總稱，是運營商在後4G時代去管道化戰略的重要一環。自從2008 年 GSMA 正式頒布 RCS 的 1.0 版本，到 2015 年，RCS 已經成功支持語音、群組聊天、大文本、圖片、視頻、位置等功能。2017 年 GSMA 在 7.0 版本中加入 chatbot，在 UP2.0 中加入 MaaP 平臺化功能。隨著 GSMA 在 2019 年將 RCS 添加對 5G NR 的支持，並將其 納入 5G 終端必選功能，RCS 有望成為 5G 的首款成型商用應用。2020 年 4 月 8 日，中 國移動、中國電信、中國聯通聯合舉行線上發布會，共同發布《5G 消息白皮書》，攜手合 作夥伴包括華為、小米、OPPO、VIVO 共同共建 5G 消息新生態。當前時間點來看，運營 商是最具備推廣 RCS 產品商用動力與能力的市場主導者。
5G RCS 消息的 MAAP 平臺目前的供應商主要為中興、華為、震有等。而 CSP 平臺 方面，目前夢網集團具備先發優勢，夢網是當前唯一一家在已公布的 8 個運營商省公司 5GRCS 消息 CSP 合作夥伴中全部中選的雲通信企業，連續中標中國移動的中移網際網路 2020-2021 年消息聚合平臺運營支撐框架公開比選項目。消息聚合平臺是匯聚了富媒體消 息、視頻簡訊、微信、簡訊等多渠道的消息服務平臺，是匯聚了多種媒體和消息格式的底 層服務平臺，將為 5G 消息業務提供重要的運營與支撐服務。夢網 100%份額中標，展現 了其在富媒體消息、視頻簡訊、微信、簡訊等多渠道的消息服務平臺級部署能力及解決方 案提供能力的先發優勢。除了面向客戶側具備優秀的提供個性化解決方案的能力，在運營 商側也具備平臺部署、系統集成、解決方案設計等能力。商業模式將在金融、網際網路、電 商、商業連鎖、公共事業等領域快速滲透，與運營商一道加快推進 5G 消息的應用。
移動虛擬運營商（MVNO—Mobile Virtual Network Operator）是指依託特有能力（技 術/渠道/內容/終端/品牌等）與基礎運營商業務合作（比如移動通信轉售）並分成的企業。 虛商不自建網絡，按照電信價值鏈開放程度可分為 Fat MVNO、Thin MVNO 和 SP 三種模 式。2013 年 5 月，工信部發布移動通信轉售方案，42 家企業（網際網路企業/終端廠商/渠道 代理等）分 5 批獲得試點牌照。2018 年 5 月，工信部宣布正式商用，截至 2019 年 4 月底， 37 家企業獲正式牌照。2018 年底，MVNO 用戶突破 8000 萬，佔行動電話用戶比例 5%， 而國外發達地區在 10%。另外，工信部下發 MVNO 專用號段 5 億個（聯通/移動/電信分別 2.4/1.3/1.3 億），用戶數仍有增量空間。
虛擬運營商面臨新的商業模式變革發展機會。自 2018 年 5 月 1 日移動通信轉售業務 由試點轉為正式商用，虛商移動轉售在網用戶數的增長速度有了明顯的回升。2019 年 5 月份，我國移動轉售企業在網用戶規模突破 9000 萬，6 月底首次突破 1 億，達到 1.1 億用戶，新增月均在網用戶規模創下歷史新高。在收益方面，2019 年上半年行業收入增 速走出了去年持續負增長的低谷，呈現出以兩位數加速增長的態勢，月均收入突破 3 億元。 但是與基礎運營商相比，虛擬運營商仍處於流量增長的成長初期，相比於基礎運營商的轉 型壓力，虛擬運營商仍可享受用戶的 DOU 上升帶來的流量紅利。與傳統電信運營商之間 的錯位競爭成為虛擬運營商的破局要點，中國信息通信研究院認為當前虛擬運營商主要聚 焦的創新業務範圍集中在五個領域：國際通信、物聯網、可穿戴設備、行業信息化和平臺 化運營。其中，物聯網應用場景是目前較為成熟、空間較廣，具有爆發彈性的理想市場。 目前，我國 MVNO 在物聯網業務拓展上基本採用物聯網卡連接服務、連接服務+終端產品、 端到端解決方案三種商業模式。我們判斷，這將降低物聯網業務牌照的壁壘：一方面，號 碼對移動網際網路用戶是特有標識（實名制），但對物聯網設備並不必須；另一方面，企業 自建連接管理計費的系統難度不大，基礎運營商也搭建了連接管理平臺提供接口/技術支持。 因此，我們判斷僅提供物聯網卡連接服務會形成低價值的流量管道商業模式。
5G 將實現真正的萬物互聯，驅動物聯網進一步演進，表現在：eMBB 驅動部分業務 或終端流量增加，URLLC 帶來高技術壁壘業務，mMTC 推動連接數進一步提升，開放架 構導致 MVNO 參與電信價值鏈深度提高。未來的市場更加碎片化，行業壁壘也更高，參 與者需要懂得行業，需要將 5G 與具體場景完美結合，甚至需要新的平臺。而這也是 MVNO 的機會所在。因此，我們認為未來的 MVNO 不限於目前獲得牌照的 37 家企業，外延將更加廣泛。比如通用性物聯網平臺廠商可以將業務擴大至連接服務領域，將平臺和連接服務 打包提供給用戶。未來每個行業中大型物聯網服務商都有可能成為類似的「虛擬運營商」， 連接服務只是其業務中的一部分。
物聯網：萬物智聯連接先行，把握模組/終端/平臺投資機遇
全球來看，物聯網有望驅動新一輪科技浪潮，連接數成為核心增長變量。在 PC 互聯 網、移動網際網路之後，物聯網有望成為新一輪科技與產業變革的核心驅動力。Gartner/IDC 預測 2020 年全球物聯網產業規模達 1.7~1.9 萬億美元，IHS/華為等預測 2025 年全球物聯 網連接數達 500~1000 億規模。據 Statista 數據統計，2017 年和 2020 年全球物聯網市場 規模分別為1110億美元和2480億美元，預計到2025年市場規模將會達到15670億美元， CAGR 高達 39%。
我國來看，政策加碼物聯網建設，連接數物聯網將超越人聯網規模。2017 年，工信 部發布《信息通信行業發展規劃物聯網分冊（2016-2020 年）》（物聯網「十三五」規劃）， 提到到 2020 年總體產業規模突破 1.5 萬億元，公眾網絡 M2M 連接數突破 17 億。2020 年 5 月 7 日，工信部發布《關於深入推進移動物聯網全面發展的通知》，推動 2G/3G 物聯 網業務向 4G/NB-IOT/5G 遷移，加速移動物聯網標準和技術統一，提升下遊應用場景的廣 度和深度，促進產業鏈高質量協同發展。截至 2019 年底，三大運營商物聯網連接數已達 12.31 億，2020 年內有望超越人聯網規模。據 IDC 預測，中國 2022 年有望超越美國成為 全球最大的物聯網市場，2025 年市場規模近 4000 億美元。
模組/終端有望伴隨連接數快速爆發。物聯網可以自下而上分為感知層、網絡層、平臺 層、應用層，其功能可簡單總結為「採集+傳輸+計算+應用」，其價值佔比分別是 21%、 10%、34%、35%。物聯網發展路徑包括「連接—感知—智能」三階段，目前物聯網發展 仍處於連接數快速增長的第一階段，直接帶動智能終端相關晶片、模組、控制器的需求規 模放量；隨著物聯網連接逐漸完善、數據不斷積累，料物聯網平臺對數據儲存、處理和應 用的價值將不斷凸顯。
模組：把握產品研發/海外渠道領先的國內龍頭。模組的核心價值是結合上遊晶片和下 遊終端，兼具標準化和定製化，具有技術門檻（產品迭代升級驅動量價齊升，LTE/NB/5G等產品有望享受市場先發紅利）和客戶門檻（高端場景/海外市場的價值量更高，國內龍頭 攜工程師紅利加速出海搶佔海外廠商份額）。
終端：聚焦車載/消費電子等大顆粒高價值賽道。根據 Cisco 預測，未來 3 年全球範圍 內 M2M 設備連接數將從 2017 年 61 億增長到 2022 年 146 億，2017-2022 年 CAGR 19%。 其中，互聯家庭應用佔比最高，預計 2022 年佔 M2M 連接總數的 48%；互聯汽車應用增 長最快，預計 2017~2022 年 CAGR 28%。
自動駕駛：軟硬加速，蓄勢待發
車載乙太網：智能汽車的中樞神經
乙太網具備成為下一代汽車主幹網絡的基本特性。1）高帶寬是乙太網獲得汽車行業 關注的首要原因。乙太網能夠提供數百 Gbps 的帶寬，車載乙太網也已經實現 100Mbps 帶寬的落地，是最有希望實現數十 Gbps 智能駕駛目標帶寬的主流技術。2）線束成本是 乙太網相較於傳統總線的另一大優勢。線束的輕量化將為汽車的製造、運轉和維修節省大 量成本。一項由 Broadcom 和 BOSCH 聯合進行的研究表示，BroadR-Reach 標準的車載 乙太網通過使用單根非屏蔽雙絞線以及更小型緊湊的連接器，與 LVDS 等傳統總線相比可 減少高達 80%線束成本和 30%的布線重量。3）分層組網的結構為車載乙太網提供了巨大的靈活性與可能性。乙太網之所以成為最普遍應用的區域網技術，很大程度上是由於其改 變和進化的能力，而這種能力來自其分層組網的協議架構：即當對物理層進行更改以實現 新的布線類型和更快的運行速度時，高級協議和軟體可以保持不變。
車載乙太網的落地：從信息娛樂網絡到主幹網絡。解決方案及行業標準的形成為車載 乙太網的落地解決了初步的技術障礙。BroadR-Reach 解決方案改善了乙太網的電氣特性。 BroadR-Reach 由 Broadcom 設計，並在 One-Pair EtherNet 聯盟的支持下成為最主流的 車載乙太網標準之一。該方案使用 1G 乙太網的技術在單根雙絞線上實現 100Mbps 的雙向 傳輸速率，同時通過編碼方式將數據傳輸的基頻由 125MHz 降低到 66Mhz，從而使以太 網滿足汽車應用對抗電磁幹擾和抗射頻幹擾的需求。AVB（Audio Video Bridging）擴展 了乙太網的音視頻實時傳輸能力。AVB 體系通過時間同步、保障帶寬、限制延遲和精確時 鍾同步，彌補了乙太網在視聽數據處理方面的劣勢，使其可以運用於汽車的音視頻流中。 目前，車載乙太網相關技術已經實現了一定程度的標準化，在 IEEE802.3 和 IEEE802.1 中形成了多項具體標準，為車載乙太網的大範圍落地打下了基礎。
從信息娛樂網絡到主幹網絡，車載乙太網將逐漸落地成為汽車的中樞神經。乙太網技 術在汽車領域最早的應用是診斷接線。使用標準 4 對線纜的 100Mbps 乙太網在 OBD（車 載診斷系統）領域已有成熟的運用，用於連接 DLC 診斷網口與網關。然而，OBD 在嚴格 意義上並不是汽車內部通信網絡的一部分，因為診斷網絡僅在有外部工具連接時才進入工 作狀態，而汽車內部網絡需要在汽車正常運行時保持活躍。實際上，標準 4 對線纜的 100Mbps 乙太網無法達到對抗電子幹擾能力的要求。從目前車載乙太網的落地情況來看， 首先落地的領域是與視頻信息有關的攝像頭和信息娛樂系統。隨著車載乙太網技術與汽車 E/E 架構的持續發展，車載乙太網有望在更多汽車的決策系統和主幹網絡中得到應用。
車載乙太網技術的核心意義在於推動智能化駕駛解決方案，尤其是 L2.5 及以上自動駕 駛汽車的落地。預計未來將有更多採用車載乙太網的智能駕駛車輛實現量產，帶動智能駕 駛產業鏈上下遊發展。重點推薦域控制器已經在小鵬 P7 落地的德賽西威，以及在智能座 艙領域有布局的中科創達。
高精度地圖：自動駕駛汽車的「行動指南」
高精度地圖是自動駕駛技術的數據基礎。1）地圖有多「高精度」：高精度地圖是面向 自動駕駛的一種地圖數據規範，絕對位置精度接近 1 米，相對位置精度在釐米；2）高精 度地圖相比導航地圖多了哪些信息：包含車道分割、彎道曲率、坡度、道路規則、道路屬 性，再到交通實時狀況、交通事件等僅為機器識別所需信息；3）高精度地圖具有冗餘性： 由於傳感器和高精度地圖都有信息缺失及處理不及時的可能，信息的冗餘性是系統實現魯 棒性的必要條件。
高精地圖採集成本門檻高，從專業採集到眾包採集是未來趨勢。1）採集技術方案： 有純視覺製圖、雷射雷達採集、雷射雷達與圖像融合方案三種，考慮到數據的精度和可靠 性，一般需要雷射雷達；2）採集組織方案：目前分為專業採集、行業採集和眾包採集三 種思路，專業採集成本較高，長期來看隨著感知器件的完善，預計眾包採集將成為主流方 式；3）採集資質：受國內地圖測繪資質限制，並非所有廠家都有能力製作高精地圖。截 止 2020 年 7 月，只有 24 家獲取了測繪資質，不在名單內的企業只能通過合作等方式間接 進行測繪。
高精度地圖的市場空間、格局及展望。1）市場空間：高精地圖全球市場規模預計在 2030 年突破 200 億美元，未來十年有十倍成長空間；2）主要廠商：國外的主要廠商有 Here、TomTom、Waymo、Mobileye 以及一批初創公司 DeepMap、CivilMaps 等，國內 高德（阿里收購）、四維圖新（騰訊投資）、百度三足鼎立；3）未來展望：目前國際上高 精地圖規範有 NDS、OpenDRIVE、OMP 公司規範等幾種，精度和刷新頻率也沒有統一標 準，統一行業規範對未來高精地圖的發展有重要意義。
智能駕駛時代，國外的奧迪、國內小鵬汽車等主機廠商，博世、大陸、德賽西威等 Tier1 廠商以及 Waymo、Pony、Weride 等科技企業陸續向 L3 及以上級別自動駕駛進發。高精 度地圖作為 L3 以上自動駕駛的關鍵環節，預計將在自動駕駛浪潮中受益，重點關注高精 地圖龍頭企業。
高精度定位：自動駕駛汽車的自我感知
高精定位技術位於感知層和決策層，為自動駕駛系統提供底層支持。從實際駕駛場景 看，可以估算面向自動駕駛的高精定位精度≤25cm，更新頻率≥100Hz。一般情況下， 人工駕駛車輛距離道路一側路牙的安全距離約 25cm，假設自動駕駛汽車最高時速為 90km/h，行駛 25cm 距離用時 0.01s（對應頻率 f=1/t=100Hz）。因此，能夠支持自動駕駛 汽車的高精定位技術應實現≤25cm 的精度，定位信息更新頻率在 100Hz 及以上，才能有 效確保自動駕駛車輛的行駛安全。與常規定位導航系統——包括無線電定位導航、慣性導 航系統、衛星定位導航等相比，精度和頻率是高精度定位（與導航）最顯著的兩大特徵。
實現高精定位需要多種定位模塊協同作用，形成信息冗餘。1）絕對位置定位：首先 由 GNSS 提供空間位置坐標，精度在 5-10m 量級，基於地面基準站的 RTK 技術能夠修正 GNSS 定位誤差，將精度提高到 2-30cm 量級，IMU 則能夠彌補 GNSS 定位信號頻率的不 足，並支持車輛自主定位。2）相對位置定位：首先根據車輛絕對位置坐標，從高精地圖 提取該位置相應的道路特徵，與雷射雷達點雲或攝像頭圖像識別的道路特徵做匹配，由此 實現釐米級高精定位。3）信息冗餘的作用：一是不同定位子系統根據冗餘信息進行誤差 修正，二是保證車輛在各種非理想道路環境中持續實現高精定位。
高精度定位市場各方雲集，市場當前仍處於「成長期」。縱觀國內高精定位市場各方 參與者，大致可以分為如下幾類：一是傳統導航類定位企業，這類企業在 GNSS/RTK 定 位、相關導航定位硬體等領域已經擁有深厚的應用基礎，並以此為起點進軍面向自動駕駛 的高精度定位市場，例如華測導航、北鬥星通等；二是定位算法與高精地圖供應商，這類 企業更關注方案融合，而非硬體基礎，例如專注於高精度定位算法與服務的千尋位置，而 由於高精定位與高精地圖之間的緊密關聯，高精地圖供應商——如高德等同樣積極參與其 中；三是自動駕駛技術研發企業，例如百度的 Apollo，由於其「主戰場」在自動駕駛技術 本身，對高精定位領域的開拓具有聯動優勢，更容易結合雷射雷達、攝像頭等感知設備量 身打造高精定位系統。當前 ADAS 已經大規模落地，而對高精定位依賴程度更高的 L3 級 別自動駕駛也已進入上路前最後衝刺階段，作為自動駕駛系統重要組成部分的高精定位領 域正在迅速發展和擴張，為 L3 級別自動駕駛大規模量產做「最後準備」。
汽車傳感器：自動駕駛的感知層基石
自動駕駛傳感器是智能汽車的檢測系統，是汽車實現自動駕駛的感知端基石。目前自 動駕駛的核心傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達、雷射雷達，在 ADAS 系統中主要以攝 像頭與毫米波雷達為主。雷射雷達是 L4 自動駕駛不可或缺的傳感器。各種傳感器能形成 良好的優勢互補，目前市場上應用最多的傳感器是攝像頭與毫米波雷達，隨著雷射雷達技 術的進步與成本的降低，多元傳感器融合將成為未來的趨勢。
車載攝像頭以圖像識別算法為基礎，主要負責外部圖像環境感知與分析，在自動駕駛 傳感器領域有著至關重要的作用，是自動駕駛「的汽車之眼」；毫米波雷達運用 24-300GHz 的毫米波進行環境感知，可在惡劣天氣或光線較暗條件下穩定工作，同時可以有效測量障 礙物距離與方位，在自動駕駛領域應用廣闊；雷射雷達基於 TOF（Time of Fly）技術，利 用雷射束測量距離並形成雷射點雲，是三維成像及繪製高精度地圖最理想的手段之一，但 由於成本較高，目前尚未在汽車端普及。從性能來看，三類傳感器的探測距離、解析度、 角解析度等探測參數各異，對應於物體探測能力、識別分類能力、三維建模、抗惡劣天氣 等特性優劣勢分明。
隨著自動駕駛技術及 ADAS 系統的滲透率不斷提高，自動駕駛傳感器的需求量將快 速增長。自動駕駛傳感器是智能汽車的關鍵基礎性零部件，伴隨著智能汽車銷量的上升， 汽車傳感器的市場需求量也會隨之上升。同時，自動駕駛技術的快速發展催生傳感器需求 量進一步增加，一般來說，自動駕駛的等級越高，所需要的傳感器數量與質量要求也就越 高。我們預測，車載傳感器市場在未來 5 年內將迎來高速發展期，市場前景廣闊。
隨著自動駕駛滲透率逐步提升疊加級別持續提升，預計傳感器需求呈指數級增長。伴 隨著經濟的快速發展，中國汽車工業市場規模不斷擴大。根據頭豹產業研究院的統計結果， 2014 年至 2018 年期間，中國汽車傳感器行業市場規模由 106.9 億元上升至 171.1 億元， 年複合增長率為 12.5%。面對巨大市場潛力，中國汽車傳感器廠商的製造能力持續提升。 在智能汽車快速發展的背景下，中國汽車傳感器廠商有望彎道超車，在自動駕駛傳感器領 域佔據優勢地位。我們預計，未來幾年中國汽車傳感器行業將望保持快速增長的趨勢，並 於 2023 年突破 340 億元。
受益於自動/輔助駕駛行業的高速發展，攝像頭與毫米波雷達行業發展較快，國內相關 企業處於高速發展期。
雲計算：長期確定性不斷強化，疫情加速滲透
雲化是企業實現數位化轉型的重要路線之一。2011 年起，美國 SaaS 行業進入快速發 展期，SaaS 產品服務在各行各業的成功應用經驗為國內企業提供了寶貴的雲轉型思路。 成本開支端，基於 B/S 架構且操作便捷的雲產品可以有效幫助企業節省伺服器部署、實地 升級等 IT 硬體成本以及專業操作團隊的人力成本。據 IDC 報告數據，傳統軟體總成本比 SaaS 總成本在第 2 年和第 3 年分別高出 111%和 174%。運營效率端，品類豐富的雲產品 能夠滿足企業在生產、倉儲、物流、營銷、績效管理等企業運營全流程中的各類需求，且 雲平臺開放的 API 接口也允許企業隨時遠程進行系統功能模塊升級，從而靈活應對瞬息萬 變的各類商業場景。
與美國等發達國家相比，我國雲計算市場仍處於發展初期，公有雲市場增長空間充足。據《中國雲計算產業發展白皮書》和信通院數據，2018 年我國公有雲市場規模達 437.4 億人民幣，僅為美國 8%左右，而我國同期 GDP 為美國的 66%，市場有巨大的增長空間。 LD Investments 分析顯示，2019 年，我國的雲計算支出僅佔 IT 支出的 2.7%，距離美國 11.4%的 IT 支出佔比仍有較大差距。從增量市場來看，信通院數據顯示我國雲計算市場增 長迅速，2018 年公有雲市場增長率約 65%，未來五年預期 CAGR 達 41%，遠高於全球同 期水平。Gartner 認為，我國目前在雲計算市場上落後美國至少四年，但 2023 年該差距將 減小到 3 年以內。
數位化、國產化、全球化三浪疊加，國內企業級 SaaS 行業迎來最佳發展機遇期。目 前，SaaS 產業正處於數位化、國產化、全球化三浪疊加的重大歷史機遇時期。隨著業務邊界的拓展，企業經營管理需求的多樣化、複雜化以及企業上雲意識的增強推動著越來越 多的企業開始進行數位化轉型。根據艾瑞諮詢預測，自 2014 年我國 SaaS 行業進入高速 發展期至今，我國企業級 SaaS 行業市場規模保持高速增長趨勢，2021 年有望達到 654.2 億元。同時，企業對 SaaS 服務的付費意願不斷加強，付費用戶數量高速增長，2013-2019 年的年複合增長率達 86.44%，前瞻產業研究院預計 2019 年達到 54.6 萬戶。IDC 統計數 據顯示，我國 SaaS 市場規模佔全球比重逐年穩定增長，2020 年佔比有望超過 10%，我 國 SaaS 產業發展有望走在全球前列。
國內大型企業需求釋放將成為企業級 SaaS 行業重要增量。從行業宏觀數據來看，自 2017-2018 年起，SaaS 核心用戶群體正從小微型企業向中大型企業轉移。國內大型企業 的龐大軟體系統架構，在業態邊界模糊、多業態融合的今天已開始越來越難以滿足企業發 展的需求。隨著國內 SaaS 廠商技術服務的持續突破以及國產化替代浪潮的持續推進，華 新麗華、四川機場、中石油、北方工業等許多國內大型企業分別推翻了原來的 SAP 或 Oracle 軟體系統，採取國產雲化 SaaS 的解決方案對系統進行定製化重構。我們認為，更多國內 大型企業有望將業務系統向雲遷移，並逐步實現企業整體上雲。
建築、電商、酒店等 SaaS 產品壁壘高、雲化接受度強的垂直行業賽道有望率先突圍。目前，市面上的 SaaS 可分為通用型 SaaS 和垂直型 SaaS 兩種類型。通用型 SaaS 主要 涵蓋 ERP、CRM、客服、HRM、OA 協同等適用於多種全行業的業務解決方案；垂直型 SaaS 專注於為某一行業提供運營管理解決方案。行業雲化接受度方面，零售電商行業的 網際網路屬性使得電商商家對 SaaS 的需求度和付費意願更高，從而培育出國內一系列行業 領軍企業，酒旅、餐飲以及建築行業的業務連鎖性和地域分散性亦促使企業快速上雲以實 現大量經營流程數據的整合與分析管理。SaaS 產品壁壘方面，如酒旅、建築、金融等行 業內頭部廠商通過數十年的行業積累已形成較大的客戶優勢和產品優勢，其在進行產品雲 化演進時，更易做出貼合行業客戶需求的 SaaS 產品，並具備更高的行業話語權。我們認 為，目前國內 SaaS 行業發展仍處於初期階段，通用行業轉雲是個較為持續的過程，在此 過程中，部分垂直行業有望率先實現從軟體向 SaaS 的遷移。
疫情期間雲辦公需求爆發，行業迎來用戶教育絕佳機遇，大大加速產品滲透進程。在 疫情防控形勢下，企業遠程協作辦公、學校在線教育等應急需求急速上升，自上而下地催 化了用戶爆發：20 年春節後復工期間國內約有 4 億用戶使用遠程辦公應用； 3 月金山文 檔月活用戶達 2.39 億，在線編輯日活增長 6.5 倍，騰訊文檔月活突破 1.6 億；期間企業級 IM、視頻會議等服務商免費開放產品資源，也大大加速了用戶獲取與習慣培養階段。事件驅動下，雲辦公需求得到驗證，雲辦公產品也獲得了用戶教育的絕佳機遇，未來行業成長 與產品滲透提速趨勢明顯。
疫情後雲協作辦公產品用戶留存度高，上雲加速不可逆。以企業協作辦公代表產品釘 釘以及文檔協作產品金山 WPS 產品為例，今年疫情期間快速增長的活躍用戶截至 9 月份 均保持了良好的用戶留存情況，疫情過後並未出現明顯回落，充分表明疫情對於雲協作辦 公並非短期脈衝式刺激，而是加速推進了其長期演化進程，在應用端顯著培養了用戶的雲 辦公習慣。展望未來，隨著企業端、用戶端對雲化辦公接受度的提高，國內雲服務的市場 空間將加速提升並落地。
先進位程：行動裝置與高性能計算需求驅動每年迭代
半導體製造工藝皇冠明珠，隨摩爾定律逼近物理極限。根據摩爾定律，製程節點每隔 18-24 個月，以 0.7 倍（實際為根號 2 的倒數）遞減逼近物理極限，從 1μm、0.8μm、 0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、 16nm、10nm、7nm、5nm，一直發展到未來的 3nm、2nm。2020 年臺積電率先量產 5nm 製程，應用於蘋果 A14 晶片及華為海思麒麟 9000 晶片上，代表了當前人類最精密的量產 製造技術。
更快更高更強，智慧型手機、PC、伺服器等性能需求引領先進位程進步。先進位程每 年迭代，追求「高性能、低功耗、面積小」（「PPA」），因此先進位程的應用主要為高性能 計算領域，如 7nm 及 5nm 主要應用為智慧型手機 AP/SoC、個人電腦及伺服器 CPU；14nm 主要應用包括中高端 AP/SoC、顯卡 GPU、礦機 ASIC、FPGA、物聯網主控晶片等。芯 片製程升級帶動性能提升，是智慧型手機及計算機 CPU 每年新款迭代的重要驅動力，蘋果 每代新品 iPhone 均把主晶片升級作為重要賣點之一，晶片計算能力的升級得以支撐相關 功能的不斷擴充。
頭部公司推動技術演進，EUV 光刻設備為 7nm 以下節點關鍵。晶圓代工業頭部集中 效應明顯，當前第一梯隊臺積電（市場份額 49%）、三星電子（市場份額 18%），壟斷先 進工藝節點領先 2-3 代（先進位程 Top2 100%份額，其中臺積電約佔 80%），議價能力強， 此外還有英特爾以 IDM 模式推動自有先進位程技術進步；第二梯隊包括格芯（8%）、聯電 （7%）、中芯國際（5%），其中格芯和聯電已放棄 14nm 以下節點，只有中芯國際繼續追 趕。7nm 節點後光刻技術從 DUV(193i)轉至 EUV，設備價值劇增。ASML NXE3400 系列是唯一支持 7nm 及 5nm 的 EUV 光刻機，單臺機器價值約 1.2 億美元，比傳統 DUV 光刻 機貴一倍多，而光刻機約佔近 20%的成本，因此僅換用 EUV 就帶來 10%的成本提升。7nm、 5nm 都是 EUV，區別是使用 EUV 的層數更多（從 4 層開始至約 20 層）。我們判斷，未來 3 年誰能用好更多的 EUV，誰就將在先進位程領先：目前臺積電擁有 EUV 設備達到約 30 臺，三星次之，在 10-20 臺之間，預計英特爾的約 5 臺將在 2021-2022 年 7nm 節點首次 導入 EUV 時使用。
持續高資本投入，強者恆強。資本開支每代工藝節點增速平均達 30%：同樣每萬片月 產能，在 12 英寸晶圓的初代節點（90nm）時，只需要 4.8 億美金資本開支，而 7nm 則高 達 25 億美金，資本開支每代節點增加達到 30%。工藝節點持續演進和高投入導致玩家銳 減：2018 年聯電、格芯宣布放棄 14nm 以後節點，10nm 以下只剩臺積電、英特爾和三星 三個頭部玩家，以及追趕者中芯國際。
矽光光模塊：矽光革命大有可為，技術主導發展
矽光有望帶動新一輪傳輸革命。矽光技術是在矽襯底上使用矽工藝，製作微納量級的，研究如何將光子期間「小型化」、「集成化」和「矽片化」，並與納米級的電子元器件相互 集成。矽光技術相較於傳統分立式光模塊具有低成本、低功耗、高集成度、高傳輸帶寬的 優勢。首先，光信號在傳輸過程中衰減較小且傳輸帶寬較高，其傳輸速率較高，抗幹擾性 較強。其次，矽光可以在現有的 CMOS 工藝上大規模集成，達到低功耗、低成本的優勢。 目前，電晶體的尺寸不斷縮小，電子元器件的互聯已經面臨問題，摩爾定律已經不再適用， 對於數據中心和晶片內部的「光進銅退」成為了不可避免的趨勢。
矽光將成為數據傳輸的主要技術之一，預期市場規模非常可觀。根據 LightCounting 預測，矽光產品 2020 年的銷售額為 9.39 億美元，2025 年將達到 58.52 億美元，CAGR 高達 44%；2020 年光模塊、AOCs 和 EOMs 中矽光產品佔比為 14.3%，而到 2025 年矽 光產品將佔到 44.9%。矽光技術在數據中心市場大有可為。根據 Yole 統計，2019 年矽光 產品市場總額為 4.8 億美元，其中數據中心為 3.64 億美元，電信市場為 1.17 億美元，預 計 2025 年矽光產品總市場將達到 39 億美元，其中數據中心市場為 36 億美元，電信市場 為 1.86 億美元。
我國正處於矽光技術追趕階段。我國進入矽光領域較晚，正處於技術追趕階段，主要 依靠併購和與外企合作模式切入市場。2013 年，華為收購矽光子公司 Caliopa，在英國建 立工廠發展矽光技術。2017 年，亨通光電與英國矽光子企業洛克利合作，取得較多矽光 晶片技術許可，於 2020 年發布 400G 矽光模塊。2018 年，光迅科技於國家信息光電子創 新中心等單位成功研製除 100G 矽光收發晶片，並正式投產使用。2020 年，博創科技與 Sicoya 公司達成合作協議，推出了 400G 數據通信矽光模塊高性價比解決方案。
新型顯示：OLED/Mini LED/Micro LED 等新技術崛起
LCD 之後，新型顯示技術崛起，迎合 5G、物聯網大趨勢。隨著 5G、人工智慧及物 聯網技術的快速發展，下遊智慧教育、智能家居、智能汽車、遠程醫療、遠程辦公等新應 用需求推動顯示技術不斷完善和迭代， OLED、量子點、Mini LED、Micro LED 等新一代 顯示技術快速發展。小尺寸方面，OLED 技術加速替代傳統 LCD，LTPS-LCD/ a-Si 或將 退至中低端手機及專顯市場，部分低端 a-Si 則可能逐步退出市場；大尺寸方面，我們認為 中短期內 LCD 仍為主流顯示技術，但以疊加了 Mini LED 背光技術為基礎的 LCD 產品有 望率先投入大規模應用，或將成為未來 2-3 年的行業方向；Micro LED 則技術難度較高， 目前處於實驗室研發階段，仍需長期追蹤、密切關注。
小尺寸技術升級路徑明確，OLED/LTPS/a-Si 技術依次迭代。在小尺寸領域，目前主 流技術仍為 LTPS 及 a-Si -LCD， 2019 年 OLED（包括剛性及柔性）在手機面板市場份 額僅佔 30%左右，但我們認為 OLED 已成明確技術方向。隨著 OLED 產線良率提升和成 本下降，其滲透率有望持續提升，預計未來將取代 LTPS-LCD 成為手機領域的主流技術， LTPS-LCD 或將退至中低端手機及專顯市場，而 a-Si/Oxide LCD 技術將進一步受到擠壓， 後續低端產能或將逐步退出市場。LCD 產能方面，目前各面板廠商擴產動力不足，韓國三 星顯示、LGD 兩家公司近年計劃陸續關閉低世代產線。OLED 產能方面，目前 OLED 產 能仍集中在韓國三星和 LGD，2019 年韓國 OLED 產能佔全球的 86%，國內京東方等正在加速布局，目前國內在建或規劃 16 條產線，預計在 2021 年左右釋放產能，屆時國內產 能將有望佔據全球 35%以上份額。
大尺寸技術升級路徑尚不清晰，中短期 LCD 仍為主流，Mini LED 背光技術有望進一 步增強 LCD 競爭力，中長期持續關注 OLED、Micro LED 技術突破。在大尺寸領域， LCD 技術成熟穩定，目前市佔率超 95%，未來 3-5 年我們認為仍將是主流顯示技術。且近期出 現的 Mini LED 背光技術有望進一步增強 LCD 競爭力，使用 Mini LED 背光+LCD 技術的產 品顯示效果有望媲美 OLED 電視，能有效延長 LCD 產品生命周期，可直接使用傳統製程 技術製造，量產難度和成本較低，有望率先實現產業化；Micro LED 自發光技術則由於巨 量轉移技術限制，目前無法實現大規模量產，我們預計實現技術突破還需 5-10 年。LCD 方面，產能主要集中在中國大陸（約 45%），預計到 2021 年全球 8 代以上 LCD 產線共 31 條，其中中國大陸將達 21 條，以京東方等為主。
中美再平衡下的新機遇
半導體：設備與材料國產化勢在必行
全球半導體設備近 600 億美元市場，國產廠商佔比僅 2%。據 SEMI 數據，2019 年全 球半導體設備市場 576.4 億美元，中國大陸市場 129.1 億美元。設備類型中佔比最大為刻 蝕設備 20%，薄膜設備(PVD/CVD 等)20%，光刻 18%，氧化擴散 15%，離子注入 5%， 清洗 5%，化學機器研磨 5%等。半導體設備全球前 15 名均為美日歐廠商，中國大陸廠商 在全球市場佔比僅約 2%左右。國內主流晶圓廠製造設備中約 50%來自於美國廠商，20~30% 左右來自於日本廠商。國內晶圓廠國產化設備率現可達 10%左右。
半導體設備國產化任重道遠，部分實現突破。半導體設備按國產替代能力從高到低大 致排序分別為：化學機械拋光、爐管、清洗、離子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蝕、量測、 光刻。，中北方華創為國內半導體設備銷售額最大、品類最全的廠商，在 PVD、爐管、刻 蝕、清洗等領域均有長期技術積累；中微公司深耕介質刻蝕領域已經打入臺積電 5nm 產線， 代表了國產半導體設備技術領先水平；盛美股份深耕清洗機領域，創新性採用兆聲波技術 的差異化方案，打入國際晶圓廠客戶市場；華峰測控為國內模擬 IC 測試機龍頭廠商，跟 隨模擬 IC 客戶共同成長。
集成電路製造環節材料市場空間超 300 億美元，細分眾多。集成電路製造材料包括矽 晶圓、掩模、電子氣體、工藝化學品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料等。在高端材 料方面，我國綜合實力較為不足，目前國內主流晶圓廠半導體材料供應商中日本廠商佔 30%，美國廠商佔 20%，國產化率在 20%~30%。
國內材料廠商經過多年發展，初步具備基礎。國產替代能力從高到低大致排序：高純 化學品，靶材，特種氣體，拋光液，研磨墊，大矽片，光刻膠。目前光刻膠為供應最為薄 弱環節，主流 ArF 光刻膠目前尚未形成量產供貨能力。其次大矽片環節國內目前有滬矽產 業、金瑞泓（立昂微）等廠商布局，部分已經獲得國內晶圓廠正片採購。在高純化學品、 靶材、氣體、拋光液等領域，國內廠商已較為成熟，具備一定國產替代能力。
消費電子：中國為核心生產地，細分龍頭仍有望持續參與國際分工
中國為消費電子產品主要生產地，產品實現全球化供應。從消費電子上遊製造領域來 看，全球近 9 成依賴中國生產。2019 年中國生產智慧型手機 12.27 億部，在全球出貨量 13.71 億部中佔比 89%。除中國以外，近年來東南亞的印度、越南等也成為手機代工製造的重要 地區，年產量約 1~2 億部。
產業鏈方面，中國在消費電子產業鏈前端晶片設計、製造等環節國產化程度較低，但 在產業鏈中後段已佔據核心地位，（1）顯示屏：CINNO Research 數據顯示 2019 年全球 市場智能機面板出貨約 18.6 億片，同比-2.6%，而中國大陸地區面板廠出貨量實現同比 +16%，佔全球智能機面板市場份額 53.2%。（2）光學組件：據旭日大數據，2018 年全球 攝像頭模組出貨量達 42.1 億顆，其中中國產量佔七成，是全球最大的攝像頭模組生產基地。 （3）觸控模組：目前全球觸控模組產能主要集中在中國大陸和中國臺灣地區，廠商眾多，甚 至出現產能過剩現象。（4）聲學組件：中國廠商主導全球智慧型手機聲學組件製造，iOS 端 份額由中國廠商瑞聲科技、歌爾股份、立訊精密佔領，安卓端則以瑞聲科技和歌爾股份為 主。（5）組裝：根據 IDC 數據，2018 年全球智慧型手機組裝廠主要為三星、富士康、OPPO、 VIVO、和碩。目前華為、三星、OPPO、VIVO 均自有組裝工廠，小米組裝代工廠為中國 臺灣廠商英業達、英華達，北美客戶組裝代工廠中亦包含多家中國廠商，中國已佔據全球 智慧型手機組裝產業半壁江山。
中美再平衡背景下，細分消費電子龍頭積極布局國內+海外，有望持續參與國際分工。2019 年以來，由於貿易摩擦的逐步演進，消費電子終端客戶（以蘋果為代表）傾向於供應鏈公司採取分散化生產以規避貿易政策變化，但電子產業鏈全球化分工明確，中國相關 廠商經過近 40 年的演化，已經具備效率、成本、供應鏈等顯著優勢。
現階段而言，海外配套產業鏈公司仍然以中國公司出海為主，國內消費電子龍頭憑藉 原有供應優勢有望持續參與分工。以中國大陸公司歌爾股份和中國臺灣公司富士康為例， 歌爾製造基地主要為國內榮成、沂水、南寧、濰坊，海外越南北寧，而研發與銷售基地則 包括美國、英國、丹麥等十餘個國家/地區；富士康則實行「兩地研發、三區設計製造、全 球組裝交貨」的全球化策略，研發基地為大中華區與美國，設計製造則遍布亞洲、歐洲、 美洲。整體來看，終端整機公司在東南亞國家布局相對更早，我們認為主要是國內智能手 機市場趨於飽和的背景下，品牌廠商開拓海外手機市場所致；而零部件公司布局時間相對 晚，除了部分廠商需要配套大客戶而在前期布局，大部分設廠時間處於 2018 年前後，我 們認為全球貿易環境變化以及當地關稅/稅收政策對於相關公司的海外布局具有一定驅動 作用。
新基建：5G 基建驅動新增長，IDC 長期配置價值仍然凸顯
5G 基站建設適度超前，明年有望迎來建設新周期。2020 年 10 月 14 日，中國國際 信息通信展覽會上工信部副部長劉烈宏稱我國已建成 5G 基站超 60 萬座，5G 終端連接數超 1.5 億，堅持適度超前的原則，穩步推進 5G 網絡部署，形成「以建促用」的良性模式。 我們預計國內未來三年 CAPEX 增速維持在 10%左右，未來八到十年整個 5G 周期 CAPEX 達 1.4 萬億。三大電信運營商近年 CAPEX 持續上升，預計 2020 年 5G CAPEX 將超過 1800 億元，有望拉動公網市場需求。5G 建設進度方面，今年第一季度建設進度受到疫情拖累， 但是從第二季度開始 5G 建設速度顯著提升，6 月底就已經趕上並超過建設計劃，運營商 已經在第三季度提前完成了全年 5G 建設目標。目前三大基礎運營商、駐地網運營商及廣 電運營商市場主要由華為、中興通訊、諾基亞、愛立信、烽火通信等綜合性通信設備供應 商提供，這類廠商憑藉其綜合技術實力競爭優勢明顯。我們預計隨著 5G 建設新周期的到 來，設備商業績將得到顯著提振。
室內覆蓋和小基站作為實現 5G 超密集組網的重要手段，將成為 5G 信號覆蓋「補盲 補熱」的有力補充。加之 5G 時代室內成為主要的應用場景，超高清視頻、工業自動化、 遠程醫療等室內業務佔比預計達 80%以上，室內覆蓋的重要性更加凸顯，小基站與室內基 站有望迎來快速成長的節點。據 SCF 預測，到 2025 年全球小基站數量將超過 564 萬臺， 是 2017 年小基站存量的四倍以上。未來隨著 5G 技術的逐漸成熟與應用的落地，小基站 市場空間有望迎來巨大上行彈性。建議關註上遊龍頭公司，國內小基站天線龍頭京信通信、 小基站解決方案提供商佰才邦等。
IDC 風口已至，把握行業長期明確配置價值。需求端來看，今年以來隨著數據量與數 據流量的高速增長，以及全球疫情對於流媒體、電話會議、遠程辦公等數位化進程的推進 作用，我們預計未來兩年全球與中國的數據中心需求增長將分別保持 20%與 30%的增速。 另外在 5G、Al、物聯網等一系列新場景的拓展以及企業上雲、2B 和 2C 需求共同驅動下， 對數據中心的需求有望進一步超預期。供給端來看，由於國內固網獨特的拓撲結構以及經 濟區域的分布，一線城市 IDC 資源價值較高。但是核心地區對於牌照、土地以及 PUE 等 指標的控制較為嚴格，一線地區 IDC 資源存在稀缺性。而二三線城市的 IDC 資源一般只能 放置非核心的冷數據，已形成階梯型 IDC 資源分布。另外受到新基建政策加持，龍頭企業 有望在資金、土地、審批等方面得到有力支持，所以建議關注具有較多一線地區 IDC 儲備 的龍頭企業，如京津冀區域龍頭光環新網，長三角區域龍頭寶信軟體等。同時自 2019 年 Q4 以來雲廠商 CAPEX 增速持續提高，未來國內雲廠商有望迎來新的 CAPEX 投資周期。
運營商：行業基本面拐點已經確立，看好長期估值修復
行業競爭趨緩，重回增長態勢。受益於國內從提速降費周期過渡至高質量發展周期， 行業從過度競爭走向競合，競爭趨緩。三大運營商 2020 年上半年業績較為亮眼，共實現 通信服務收入 6836 億元，同比+2.5%，淨利潤 773 億元，同比+0.6%。根據工信部數據， 前三季度電信業務收入同比增長 3.2%（2019 年前三季度增速為 0）。單三季度國內電信業 務收入同比增長 4.0%。疫情背景下，前三季度行業克服困難取得有效增長，凸顯增長含 金量。前三季度公司營收增長 4.4%，淨利潤增速 10.8%；單三季度營收增長 5.2%，利潤 增長 10.6%，均領先行業。我們認為目前行業自律維護價值的共識正在逐漸形成，運營商 之間競爭緩和，市場格局持續優化，電信市場正在經歷「從用戶數提升向 ARPU 提升」的 增長邏輯轉換。同時，目前 4G 低價套餐（如不限量套餐等）大幅減少、數據流量的持續 增加以及 5G 手機和相應套餐的不斷普及，將持續拉高運營商的 ARPU，我們認為這種趨 勢是持續的。雖然第三季度由於外界不確定性增加，運營商業績受到一定壓制，但是我們 認為移動用戶 ARPU 提升、運營商降本增效亮點突出和 5G 共建共享紅利釋放等因素尚未 改變。
網絡安全：內外需求共同催化，行業迎來快速發展
目前，我國網絡安全產業規模與經濟發展嚴重不匹配，在信息化、數位化的快速發展 下，網絡安全行業是長期的優質賽道。根據國家統計局和 IDC 數據顯示，我國網絡安全產 業佔 GDP 僅 0.41%，和美國相差 3.6 倍，而網絡安全產業規模和美國相差 5.5 倍，我國 網絡安全產業規模同國家經濟和政治地位嚴重不匹配。此外，我國網絡安全投入在 IT 整體 預算中的佔比也遠低於美國和全球水平，2019 年，美國網安投入在 IT 整體預算中佔比為 4.78%，全球水平為 3.74%，我國僅為 1.84%。隨著我國信息化、數位化的快速滲透，網 絡安全行業料將保持長期高景氣趨勢。
中期來看，隨著我國數位化轉型的深入推進，在「雲、大、物、智」等新場景驅動下， 網絡安全形勢將愈發嚴峻。與此同時，政府持續出臺政策推動行業發展，頭部網絡安全廠 商加快網絡安全信創的建設。展望「十四五」，在外部環境和內部發展的共同催化下，以 關鍵基礎設施領域為代表的網絡安全投入料將持續加強，網絡安全行業將迎來發展的黃金 期。
短期來看，隨著疫情的影響逐漸消退，Q3 網安行業營收增速整體持續好轉，其中以 新興安全領域布局較深的網絡安全廠商營收增長較快，結合行業季節性銷售特徵和疫情對 行業部分訂單的遞延，預計 Q4 將加速恢復。
信創：招投標進展順利，行業迎來密集建設期
實現從終端到應用軟體的自主創新是保障信息安全的前提。可控性是實現信息安全的 目標之一，自主性是指核心技術、關鍵零部件、各類軟體全都實現自研和自造。唯獨依靠 自身研發設計，全面掌握產品核心技術，實現信息系統從硬體到軟體的自主研發、生產、 升級、維護的全程可控，才可以真正保證信息安全。
從內部看，國家政策不斷推進與支持，給予財政、稅收、金融支持等方面的政策支持。「十二五」發展規劃、「十三五」發展規劃和其他相關的國家產業規劃政策確立了信息產 業的關鍵地位。2020 年 10 月 26 日-29 日，中共中央第十九屆五中全會召開，進一步研究 「十四五」規劃和「2035 年遠景建設目標」，會議突出科技創新關鍵地位，把科技自立自 強作為國家發展戰略支撐，有望進一步激發企業創新。
從外部看，中美貿易摩擦倒逼信創產業發展。在信息領域，中興事件並不是特例，美 國對中國出口科技類商品徵稅清單包括半導體、機器人和機械、導航和自動化等領域。從 2018 年開始，美國商務部就不斷拋出「實體清單」，截止 2020 年 8 月，已經進行 10 餘輪， 被制裁企業數量將近 200 家。
招投標進展順利，信創行業迎來密集建設期。信創整體進展此前受疫情影響有所延後， 但隨著各地全面復工復產，我們判斷此輪招標採購進展順利，2020Q3 末或已接近尾聲， 從 Q4 起至明年，訂單有望加速落地建設，行業有望持續保持高景氣度。我們判斷此輪信創建設主要圍繞 PC 以及黨政公文系統，後續伴隨「十四五」規劃深入推進，各地方政府 財政預算逐漸明朗，電子政務等核心系統有望逐步加快建設進展。
運營商伺服器招標落地，進一步驗證行業國產方案可行。2020 年 5 月 6 日，中國電 信發布中國電信伺服器（2020 年）集中採購項目貨物招標集中資格預審公告，公告顯示， 採購共分為 8 個標包，共計 56314 臺，基於 H 系列晶片的全國產化伺服器佔比 19.86%， 超市場預期，是中國電信首次將全國產化伺服器單列入標包名錄。2020 年 5 月 28 日，中 國移動公示 2020 年 PC 伺服器中標候選人，延續了對國產化晶片的支持力度，國產份額 超 20%，且總量大幅增長達 13.8 萬臺
我們認為，信息技術自主創新浪潮在未來一段時間都將是行業的熱點，實現自主可控 迫在眉睫，相關公司有望迎來核心發展機遇。以國內龍頭企業為代表，持續發力推動科技 創新生態的構建，形成了以華為、BAT、中國電子、中國電科、中科院、航天系等一批核 心力量，湧現出一批優秀科技創新廠商，部分具備從硬體到軟體的完整生態布局。其中華 為自主生態的構建正在加速，逐步構建從晶片到伺服器到平臺的全棧自主創新能力，並與 其他領域生態夥伴一起持續打磨完整自主解決方案，推動其在各大領域的落地應用。
作業系統領域，隨著技術的逐步成熟、生態的進一步完善、國家安全意識的提升，國 產作業系統逐步得到國內市場的重視，並有望在伺服器、PC、IoT 等領域加速滲透。我們 認為，以華為、統信、麒麟為代表的國產作業系統廠商不斷打磨技術，具備安全、穩定、 可靠等優勢，以黨政軍領域為入口，逐步向金融、電信、醫療等行業滲透。
集成商領域，適配能力強的集成服務商有望主導市場。我們判斷，集成服務商在信創 建設中具備較高業績增量和拓展空間。具備軟體開發能力的集成服務商可以提供作業系統 等基礎軟體和 OA 等應用軟體，具備更強的適配能力，有望引領市場發展，如中國軟體、 太極股份、華宇軟體等。
信息安全領域，從市場格局上看，中國信息安全市場處於各級持續集中的過程之中。 與全球成熟的信息安全市場相比，中國信息安全產業的行業集中度明顯偏低，我們判斷未 來國內市場集中度提升是大概率事件。我國從事信息安全行業的企業比較多，其中品類優 質、份額靠前的公司包括啟明星辰、奇安信、H3C、天融信、綠盟科技等。
被動元件：MLCC 國產替代加速，從「價格周期」到「擴產邏輯」
MLCC 存在價格周期，近 20 年來經歷兩輪大的價格波動。（1）1999~2000 年 MLCC 價格大漲，網際網路浪潮帶動下遊需求興起，部分 MLCC 廠商漲幅達到 1~2 倍；2001~2002 年大跌，使用鎳、銅取代高價的鈀、銀作為電極，大力推廣 BME（內電極賤金屬化）技術， 2001 年大幅下跌 50%、2002 年下跌 20%。（2）2017~2018Q3 大漲，日本廠商逐步退出 通用型市場，加上囤貨現象助推，MLCC 開始大幅漲價，部分料號漲價 5~10 倍持續至 18Q3； 2018Q3~2019Q3 下跌，供應商在 2017～2018 年急速擴產，下遊需求端處於清庫存的時 期，MLCC 市場進入低迷階段。通過產業復盤可以發現，需求增減、產能轉換、庫存水位、 上下遊博弈等多因素均在價格波動中展現複雜的聯動關係。
國產替代從被動轉動主動，「擴產」成為本土廠商成長主邏輯。MLCC 行業具有明顯 的規模效應，產能規模和產品品類成為大客戶供應商選型的前置條件。中國大陸廠商當前 整體市佔率還不高，日本廠商佔據高端市場，中國臺灣、韓國等少數廠商對通用產品價格 有較大影響力。中國大陸廠商的發展經歷了三輪標誌事件：（1）2018 年 MLCC 原廠和渠 道大幅漲價，三環集團等通過與家電大客戶協商價格，獲得了更多份額；（2）2019 年華 為、海康威視、大華等受到美國限制，受益客戶主動轉單，大陸 MLCC 廠商大規模進入安 防市場；（3）2019 年軍工信息化投入加速，軍用 MLCC 自主可控需求湧現。近幾年國內 MLCC 行業發展加速，三環集團、風華高科等頭部企業在細分品類的產能儲備和產品研發 不斷積累，有望持續加深與大客戶的綁定關係，根據相關公司公告，未來幾年內亦有新增 產能落地。
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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源：中信證券）