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英特爾為解決14nm產能,找AMD親兒子GF代工?
英特爾為解決14nm產能，找AMD親兒子GF代工？，英特爾採用14nm的CPU產品也面臨著產能不足的問題，過去的一年半時間裡，由於英特爾14nm產能不足導致部分型號缺貨。在去年年底，英特爾罕見公開向合作夥伴致歉，表示14nm處理器供應不足的問題至今仍尚未解決，為下遊廠商帶來困擾。除了目前正努力擴大10nm晶片產品的產能外，英特爾還預計會2022年發貨7nm製程工藝的晶片產品。
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英特爾10nm的前世今生
尤其在電晶體密度上，10nm工藝就能實現每平方毫米1億個電晶體，比臺積電強不少。英特爾將其雄心勃勃的電晶體密度提升稱為「Hyper Scaling」，後來又將其遠大目標歸咎於低於預期的產量和高於14nm的成本。
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英特爾:三個工廠正在全速生產10nm晶片
14nm即將讓位於10nm已經是不爭的事實，英特爾產能重心已經逐漸向10nm傾斜，接下來的工藝升級肯定是朝著7nm和5nm前進了。 據外媒報導，英特爾在過去幾年裡將其14納米和10納米的生產能力增加了一倍。英特爾產品現正逐漸轉向10nm，目前全球共有三個工廠正在全速生產10nm晶片。
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英特爾10nm和14nm酷睿處理器哪個好_14nm比10nm強多少|差距多大...
[PConline 雜談]不同於10nm十代酷睿處理器，更加完善的14nm的十代酷睿處理器，主要是用於過渡期滿足不同用戶不同需求的——不同的用戶在不同的價位和功能上都有著不同的需求，14nm的存在，正是為了填補這部分的空白存在的。而相比於前代產品，它在工藝和技術支持上長足進步也是這個時代的筆記本所必不可少的——具體有什麼改進，就用這篇文章帶大家「秒懂」一下吧！
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英特爾透露10nm一再延期原因,2021將發布 7nm GPU
到目前為止，英特爾 14nm+ 和 14nm++ 的製程性能均提升了 20% 以上（從 Broadwell 到 Whiskey Lake）。然而，推出 7nm 的計劃確確實實出現在了英特爾的工藝路線圖當中，路線圖還顯示，10nm （包括 10nm+ 和 10nm++）的生命周期都比 14nm 系列要短得多。不過，從上圖我們也可以得知，英特爾認為自家的 14nm、10nm、7nm 分別相當於臺積電的 10nm，7nm、5nm。
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英特爾重啟哥斯達尼加14nm工廠,牙膏還要繼續擠!
早在2014年，英特爾就宣布將對哥斯達尼加進行裁員，隨後英特爾將該工廠的測試和製造設施搬到了位於中國、馬來西亞和越南的工廠，近年來哥斯達尼加工廠一直處於蕭條當中。來自外媒computerbase的報導，英特爾已經於近日重啟了哥斯達尼加工廠，並且開始在工廠生產14nm處理器，以應對長期產能短缺的問題。雖然英特爾在2019年推出了10nm lce lake製程的處理器，但僅限於超低壓處理器產品。
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中芯14nm到N+1,英特爾才10nm,中芯要追上英特爾了?
眾所周知，作為全球最知名的晶片企業英特爾，在晶片製造技術上真的是落後了，現在才實現10nm技術，而臺積電、三星已經實現了5nm晶片的製造。 也正因為英特爾的落後，所以今年intel的日子不太好過，AMD找臺積電代工後，搶走了很多intel的市場，然後蘋果推出M1晶片，也要替換掉intel。
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「重新定義10nm」:性能提升約20%,英特爾架構日更新四大技術
英特爾宣稱，這一行業領先的技術由一類新型的 Hi-K 電介質材料實現，該材料可以堆疊在厚度僅為幾埃的超薄層中，從而形成重複的「超晶格」結構。再加上新型薄勢壘（Novel Thin Barriers）技術採用，可以將過孔電阻降低了 30％，從而提升互連性能表現。
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英特爾已於最近三年將產能翻番 但需求依然高漲
然而英特爾高級副總裁兼製造與運營總經理 Keyvan Esfarjani 表示，儘管他們一直在努力提升晶圓產能（過去三年已翻番），但在旺盛的需求和半導體產業的總體制約因素麵前，其工廠還是顯得有些應接不暇。
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英特爾CEO將換人?傳候選人已有三位,鮑勃·斯旺時代將結束
但無論如何，這都意味著，2020年，鮑勃 · 斯旺作為英特爾 CEO 的時代即將結束。鮑勃·斯旺：從「臨時」到「正式」的CEO2018年6月21日，鮑勃·斯旺被任命為英特爾公司臨的時執行長。這意味著Alder Lake-S將不會採用傳統的晶片架構，即使英特爾已經為其Lakefield 3D處理器鋪平了道路，這種方法也給製造和軟體支持帶來了挑戰。推特用戶Witeken給出了今年英特爾的創新TOP3，他是晶片行業的專業人士。
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英特爾又要找別人代工了?6nm?英特爾:給我一個理由
自從英特爾10nm被披露難產以來，已經有不知道多少消息稱英特爾要找別人代工，開始的時候我還象徵性地相信一下以表尊重，但隨著謠言和闢謠的不斷升級，現在看到「英特爾找別人代工」的新聞都可以被統一判定為假新聞了，但是，看到這樣的新聞我還是很願意搬過來，加工一下，僅供娛樂哦！
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美國將中芯國際限制在10nm,寓意何為?
美國將中芯國際限制在10nm,寓意何為? 半導體那些事兒 發表於 2020-12-23 14:45:27 在醞釀了將近三個月的時間後，美帝最後還是對中芯國際下手了。
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移動14nm戰鬥正式開始
由於FinFET具有功耗低，面積小的優點，臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)等主要半導體代工已經開始計劃推出自己的FinFET電晶體，為未來的移動處理器等提供更快，更省電的處理器。從2012年起，FinFET已經開始向20納米節點和14nm節點推進。
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分析師爆料英特爾戰略及新品:7nm進展明年1月公布
英特爾在10nm推進方面遇到了大問題，推遲了兩年，在7nm的推進又遲了6個月。這是一個問題，但從根本上來說，人們所忽略的是英特爾在14nm上所做的工作以及10nm上的真正進展。 英特爾主要通過超優化的14nm工藝和晶片設計為90％的伺服器和PC行業服務。英特爾甚至不得不「後端移植」從10nm到14nm的功能部件。
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英特爾創造性技術改進,提升10納米產能
瀏覽器版本過低，暫不支持視頻播放為了滿足龐大的客戶需求，英特爾在過去幾年裡將14納米和10納米的製造能力提高了一倍。為了實現這一目標，英特爾找到了創新的方法，通過良率改進項目和對產能提升的大量投資，在現有產能的基礎上輸出更高的產量。這段視頻講述了這一歷程，其中還介紹了重新利用現有的實驗室和辦公空間進行製造的情況。英特爾公司高級副總裁兼製造與運營總經理Keyvan Esfarjani說，"在過去的三年裡，我們的晶圓產能翻了一番，這是一項重大的投資。
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製程之爭背後有玄機:英特爾真的較AMD失去創新力了嗎
此外，英特爾基於14nm 節點一直在演進，已經從 2015 年到 2017 年已經發展出了三代 14nm 工藝——14nm、14nm+ 及 14nm++，性能及功耗一直在改良，性能提升了 26%，功耗降低了 52%，這也是為什麼從 Skylake 處理器以來，英特爾酷睿處理器頻率一直在提升。
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步入10nm時代:intel 英特爾 發布 酷睿 i3-8121U 處理器
牙膏擠了一代又一代，14nm用了再用，本以為還會繼續，但最近一款型號為酷睿i3-8121U吸引了不少眼球，因為它是目前市場第一款採用10nm工藝製程的處理器，而且沒有任何先兆就迅速推向了市場。不得不說，這次英特爾10nm工藝更新比任何時候都低調，不聲不響的我們就悄悄步入了10nm時代……i3-8121U代號Cannon Lake，採用10nm製程工藝，雖然採用新工藝，但依舊屬於第八代酷睿移動家族。規格方面，i3-8121U為雙核/四線程，默頻2.2GHz，睿頻3.2GHz，4MB L3緩存，熱設計功耗TDP 15W，非常省電節能。
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我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思?
（原標題：簡單來說，我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思？）
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簡單來說,我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思?
製程在描述手機晶片性能的時候，消費者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數值，這是什麼？這是晶片市場上，一款晶片製程工藝的具體數值是手機性能關鍵的指標。製程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗的降低，而每一款旗艦手機的發布，常常與晶片性能的突破離不開關係。
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英特爾將在Tiger Lake處理器上使用MCP多晶片封裝技術
根據之前曝光的路線圖，英特爾在6月正式出貨10nm工藝的Ice Lake處理器，2020年推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，初期依然是用於移動市場，2021年才會將10nm工藝應用到桌面處理器中。