揚傑科技:智能終端用超薄微功率半導體晶片封測項目不包含第三代...

2020-12-24 金融界

來源：同花順金融研究中心

同花順（300033）金融研究中心12月21日訊，有投資者向揚傑科技（300373）提問， 你好，董秘！公司本次定增項目為：《智能終端用超薄微功率半導體晶片封測項目》，請問該類項目產品是不是通俗的稱為第三代半導體產品，它和同類第二代半導體產品有什麼本質的區別？優勢在哪裡？市場潛力有多大的空間？謝謝！

公司回答表示，1、本次募投定增項目不包含第三代半導體。2、超薄微半導體的出現，可使其終端產品不斷向小型化、輕薄化、高性能方向穩固發展，更加符合市場需求。所生產的功率器件產品可廣泛應用於開關電源、變頻器、驅動器等，在智慧型手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域有著廣泛應用。市場空間巨大。謝謝！

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