編者按：本文來自微信公眾號「機器之能」（ID:almosthuman2017），作者 徐丹，36氪經授權發布。
今年是小米成立的十周年，十年一個檻。
小米沒有將最初的網際網路故事繼續講下去，從晶片投資版圖可以看見，小米已經轉變了航向，做晶片，碰製造，幹起了「苦活累活」。
雷軍應該看清楚了，僅靠網際網路營銷無法讓小米走的更遠，無法成為一家「偉大的公司」，十歲的小米還有很多焦慮，焦慮於核心技術，焦慮於供應鏈危機。
當下小米做出的改變能緩解他的焦慮嗎？
小米還在死磕晶片。
澎湃S2難產之後，小米從造芯轉向投芯，在半導體產業鏈中瘋狂「攬貨」。據不完全統計，2018年至今小米投資的半導體企業已經多達27家。
今年下半年，又出手了7家新公司，南京泰治自動化技術有限公司、比亞迪半導體、必易微電子、瑞聲通訊、芯來科技和燦芯半導體。
芯來科技在米系晶片投資中是非常特殊的存在，它是國內為數不多的RISC-V處理器內核IP解決方案，這是小米第一次觸及晶片核心架構。
投資名單也還第一次出現了晶片製造相關企業，比亞迪半導體和南京泰治自動化技術有限公司。前者生產功率半導體，後者為製造業提供「智慧工廠」全流程解決方案。
這坐實了雷軍「小米將成為中國製造業不可忽視的新興力量」的志向。
另外，智能終端晶片產品依然是小米投資重點，大魚半導體成立之後，小米似乎就打算將重心放在研發難度較低的物聯網晶片江湖。
澎湃折戟，小米120億投「芯」2014年，當麒麟910晶片一舉將華為海思從低谷帶入高光時刻時，小米靜悄悄的成立了松果電子，沒有開業儀式，沒有對外公布。
「松果是我們的特種部隊，他們在忐忑中衝進了手機晶片的迷霧，尋找方向。」澎湃S1發布後，雷軍對當時的媒體回憶道。
決定做晶片的小米正處於高光之年，2014年第四季度小米力壓三星、聯想、華為成為中國最大的智慧型手機廠商。
小米松果電子品牌logo
高光之下有隱憂，小米的危機感或許從那個時候就已經開始。眼看著競爭對手華為已經打入核心技術，而小米手機的出貨速度還要受上遊晶片廠商的掣肘，手機檔次卡在中低端，此後的幾年的手機出貨量也均未達預期。
不過網際網路思維的小米應該是低估了晶片研發的難度，澎湃S1市場表現平平，S2難產，2017年以後小米晶片基本就沒了消息。
有業內人士分析，澎湃S1屬於中低端晶片，其性能弱的關鍵就在基帶和製成。
製成上，由於研發合作夥伴聯芯和中芯國際有同一個股東大唐，澎湃S1的前身採用的工藝其實是中芯國際28nm HKMG，該工藝後來證明是一個失敗品。後來澎湃S1發布時選擇的是臺積電28nmHPC，但這時已經是10nm時代，28nm已經滿足不了手機軟體需求。
最關鍵的還是基帶。聯芯基帶最高只支持到五模LTE Cat.4，屬於較低階 級別，S2難產很大程度上也是因為沒有5G基帶專利。
此後，造不出芯的小米開始投芯。據不完全統計，從2018年開始小米已經投資了近27家半導體企業。
2018年是投資初期階段，全年投資了5家半導體企業，2018年後投資節奏明顯加快，今年年初兩個月內披露了8家公司。
投資初期，順為資本、紫米科技、武漢珞珈桐、天津金米、People Better等公司盡數出場，2018年後投資團隊基本穩定。
半導體等高新技術領域投資專門由小米長江產業投資基金負責，該基金是小米2017年與長江產業基金共同發起，規模超120億元，天眼查顯示疑似實際控制人雷軍。相較於一般產業投資基金一二十億元左右的規模，小米長江基金可謂體量巨大。
投資方式也基本遵循小米生態鏈思維，入資不控股，持股比例基本在5%以下。
被投企業技術實力都較強，很多都是細分賽道的冠軍企業，曾有業內人士表示，「小米要半導體要把優質的腰部企業掃光了。」
具體來說，產業投資部合伙人孫昌旭曾表示小米投資主要集中在5G相關的射頻器件、人工智慧、第三代化合物半導體、先進位造設備（包括生產設備和檢測設備）以及工業網際網路的相關核心技術。
從市場來說，主要分布在手機、智能終端、物聯網、工業網際網路。
手機SoC復活？投資偏AP補足自身弱點小米初期的投資重點仍然是手機。
表1：小米手機領域投資（部分企業領域有重合，以主要領域為主）
2018年投資的5家企業中有3家是與手機相關的晶片設計廠商，南芯半導體主營快充電源晶片，聚辰半導體主營手機存儲晶片，而無錫好達則是表面波器件生產廠商。
後期小米投資的與手機相關企業並不算多，包括昂瑞微電子、雲英谷科技、翱捷科技、翰昕微電子、睿芯微電子等。分別負責手機射頻晶片、顯示驅動晶片、快充晶片、基帶晶片和開關晶片設計。
翱捷科技則是小米和華為共同投資的企業，主營主營基帶晶片研發，2017年收購Marvell公司的移動通信部門（MBU），產品線已覆蓋2G/3G/4G/5G和IoT在內的多制式通訊標準。
其中一些企業已經在「趕考」科創板，聚辰半導體於2019年末成功IPO，市值近100億，無錫好達和翱捷科技也都擬科創板IPO。
可以看出，小米投資的手機相關晶片大多集中在快充、屏幕、存儲等比SoC晶片門檻相對低的晶片廠商中，在SoC的投資中則偏AP。
手機所用的SoC晶片分為AP（Application Processor，應用處理器）和BP（Baseband Processor，基帶晶片）兩部分，其中手機作業系統、用戶界面、應用程式跑在AP上，BP主要負責手機與附近基站的通信。
5G時代，小米將投資重點放在基帶上應該也是想補足自身的弱點。
大量資金用於投資後，小米會就此放棄自研晶片嗎？小米十周年時雷軍說，澎湃計劃遇到了很大的困難，但仍在堅持。
如今小米松果電子有限公司法定代表人已經從林斌變更為王川，地址也從清河搬到西二旗。
同時，香港松果旗下的晶片設計企業「拜恩科技」也搬到了小米松果的隔壁。拜恩科技成立於2015年，法定代表人同樣也從王川，公司核心團隊包括王川、林斌和周受資。
王川和林斌都是小米元老級人物，林斌更是小米集團「二把手」的存在，周受資此前任小米CFO，掌握財政大權，但於去年卸任。
7月，中興通訊執行副總裁曾學忠擔任小米手機部總裁，直接向雷軍匯報，或許是在為手機晶片做準備。
這似乎都顯示著小米還沒有放棄澎湃晶片，但此刻重啟手機晶片對小米來說絕非易事。
小米表示今年研發投入會突破百億，算是達到了晶片研發應有的體量，但若要常年堅持巨額投資對小米來說可能並不容易。另外在5G爆發前夜，市場對SoC基帶晶片有更高的要求，對新玩家很不友好。
今年4月小米松果創始合伙人宓曉瓏離職加入紫光展銳，宓曉瓏曾是華為無線基站的早期技術團隊成員、海思無線技術創始團隊成員。
分拆出大魚後，本就不大的松果電子如今更像是空殼團隊，用什麼去吸引尖端人才也是擺在小米麵前的難題。
大魚起航，小米擁抱物聯網自研晶片上小米也有兩手打算，一方面是坐在手機晶片牌桌上艱難的博弈，另一方面是轉向門檻較低的物聯網市場。
去年4月2日松果電子分拆出大魚半導體，小米持有南京大魚半導體25%股權，團隊集體持股75%，這類似於小米生態鏈公司股權架構。
分拆後大魚半導體將專注半導體領域AI和IoT晶片研發，松果繼續專注手機SoC和AI晶片研發。
一個月後大魚聯合阿里平頭哥發布了一款物聯網NB-IoT晶片大魚U1。採用平頭哥的CPU IP內核，內置GPS/北鬥進行位置跟蹤，同時大魚半導體開闢了圖傳專用晶片，用於無人機的高清圖像處理。
但布局物聯網晶片應該在更早之前。松果2018年就與阿里旗下的中天微開展RISC-V的合作，中天微提供基礎平臺，松果電子提供 SoC 智能硬體產品。
同樣在2018年，小米開始廣泛在物聯網和智能家居領域撒網投資，被投企業數量遠超過手機。
表2:小米智能終端、物聯網、工業網際網路領域投資
智能終端晶片方面，包括晶辰半導體、恆玄科技、安凱微電子、帝奧微電子、一微半導體、速通半導體、合肥視涯、必易微電子和瑞聲通訊。
被投企業涉及到非常多的細分領域，包括藍牙耳機、LDE電源、照明、導航、智能機頂盒、視頻監控、可穿戴設備等。基本每個細分領域只投一家企業，且是優質的頭部企業，比如晶辰半導體就是智能機頂盒行業的隱形冠軍。
物聯網方面被投企業主要包括樂鑫科技、靈動微電子、芯百特、速通半導體和隔空智能。
樂鑫科技、靈動微電子和芯百特分別是本土MCU晶片和射頻晶片研發商。速通半導體研發的是「黑科技」Wi-Fi 6，不但可以更好的支持當前的無線網應用，更可以滿足4k/8k視頻、VR/AR等的應用，是萬物網際網路的基礎支撐技術。
隔空智能是新近投資的一家企業，是國內首家單晶片射頻與微波雷達供應商，面向智能家居、節能照明和兒童玩具市場，致力「隔空控物」技術的實現。
另外，芯原微電子、燦芯半導體和芯來科技是米系投資中較為特殊的存在，這三家企業都觸及到了晶片設計的核心環節。
芯原微電子和燦芯半導體都是一站式晶片定製服務和半導體IP授權服務提供商，其中芯原主要客戶包括英特爾、三星、Facebook、谷歌、亞馬遜等等多家巨頭公司。
芯來科技是為數不多的本土RISC-V處理器內核IP和生態平臺公司企業，RISC-V架構具有精簡和靈活兩大特點，在物聯網、控制器、數據中心等專用晶片和邊緣計算等市場有很大的優勢。
此外，峰岹科技和智多晶微電子都是工業網際網路企業，分別專注電機驅動控制晶片和可編程邏輯器件。
以上企業也有不少都開啟了IPO徵程，芯原微電子8月剛剛登陸科創板，恆玄科技、帝奧微電子等也都在擬IPO。
小米在產業鏈公司IPO的進程中也獲利不少，比如在2016年、2018年均投資過樂鑫科技，在其2019年IPO時，小米2016年的投資增值近5倍，合計獲利7000萬元。
相比於手機晶片，物聯網晶片賽道似乎更適合小米。物聯網晶片對技術和性能的要求沒有手機SoC晶片那樣嚴格，拼的是低成本、低功耗，研發成本和難度也較低，同時也可以避免不擅長的基帶技術。
並且，在競爭格局未定的物聯網市場中，相比其他競爭對手，小米有龐大的硬體儲備量。根據2019年數據，小米IoT平臺已連接設備已經達到了2.348億臺，同比增長55.6%。小米更了解系統對晶片的需求，當硬體和晶片結合，就會產生比較高的壁壘。
不過小米物聯網晶片未來的路也不會太輕鬆，畢竟物聯網這塊龐大的市場任誰都想來咬一口。
投資晶片製造，小米還是那個「網際網路公司」嗎？小米10至尊紀念版發布後，雷軍發了一條微博——
小米新品太火，想去工廠幫忙擰螺絲，結果工廠負責人說，「我們這裡是全自動產線，全是機器自動擰，不需要人工擰螺絲。」
玩的一手好網際網路營銷的雷軍成功的將小米智能製造工廠帶入了大眾視野，也像是在向公眾力證，「看，小米不僅僅是一家網際網路公司。」
除了核心技術，小米最焦慮的可能就是製造。國內頭部手機企業中，小米是唯一一家沒有工廠的。
不碰製造的網際網路模式成就了小米的極致性價比，但也在一定上阻礙了小米向高端市場進軍。
對硬體疏於管控的後果就是小米高端機型總會少那麼些質感，在網友對小米10的測評中，很多不滿都來自於硬體的細節處理，比如「屏幕清晰度不如華為」「音量鍵和電源鍵松垮，不像6000的價格」等。
所以，小米鋪開了製造的路。去年一期智能工廠在北京亦莊開工，佔地1.86萬平方米，投資金額6億元，設計年產能達百萬級，主要用於研發試產。
同時二期工廠也正在規劃中，產能大幅度擴張預計達600億，除手機外還涉及工業製造。
在投資方面，小米的半導體投資名單中也罕見的出現了兩家晶片製造企業，南京泰治自動化技術有限公司、比亞迪半導體。
表3:小米晶片製造領域投資
泰治科技是國內專注「工業4.0」，為集成電路、LED、PCB、新材料等高科技製造業，提供生產全流程的「智慧工廠」解決方案的領導性公司。在IC封測及LED封測行業，已經與長電科技、華天科技等結成了戰略合作關係。
比亞迪半導體是由車企比亞迪分拆出的半導體公司，負責車規級功率半導體IGBT晶片的設計、生產和封測。
研發起晶片、做起製造的小米還會是消費者當初熟悉的小米嗎？
如果小米真的實現了智能製造，那它所賺取的硬體利潤就肯定會超過當初承諾的5%，如果一直秉承不超過5%的硬體利潤，那麼在製造環節的投入相當於白幹。
下一個十年，逐漸脫離網際網路標籤的小米會走向什麼方向？