眾所周知，現在我們常見到的晶片，全部是矽基晶片，即利用矽晶圓製作出來的。而矽晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下，呈圓形的矽薄片。
而這種圓形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。但從目前的數據來看，12英寸晶圓的出貨面積佔全部半導體矽片出貨面積的65左右。8英寸的佔20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圓片了。
另外從實際來看，14nm以下的晶片，像7nm、5nm的晶片全是用12英寸的晶圓製作的，那麼這究竟是怎麼回事呢？
說起很來很簡單，那就是因為工藝越複雜，一塊晶片的成本越高，那麼就要最大化的利用矽晶圓版，不能浪費，而尺寸越大的矽晶圓片，浪費的越少。
比如8寸的晶圓和12寸的晶圓同時用來生產同一工藝規格的晶片，出產處理器個數12英寸的會是8英寸晶圓的2.385倍，晶圓越大，襯底成本就越低。
那麼為何不用更大的晶圓來製作？因為技術難度太大，晶圓要求非常平整，矽片平整度要求起伏在100nm以內，相當於從上海到北京的距離高低起伏不超過10釐米。所以面積越大，難度越高，面積越小，難度越低。
那麼用12寸的晶圓來製作晶片，一塊能夠製作出多少塊晶片呢？其實很多人都有這個疑問，幫大家算一下就知道了。
12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米，拿華為麒麟990 5G來舉例的話，晶片的面積為10.68×10.61＝113.31平方毫米，我們可以認為在100平方毫米。
如果100%利用，可以生產出700塊，但這是不可能的，晶片是方形的，晶圓是圓形的，一定會有邊角料留下，按照物理知識我們可以計算出大約在640塊左右，但考慮到良率等，實際能生產的晶片大約在500塊左右。
所以以後大家如果大家看到某晶片製造企業說，一個月的產能是多少片12寸的圓晶時，就可以計算出一個月能生產多少晶片了。