目前，臺積電在全球晶片代工領域穩居第一，佔據了超過50%的市場份額。能夠取得這這樣驚人的成就，是因為臺積電堅持其核心價值：「誠信正直、承諾、創新、客戶信任」。如果不能做到對客戶負責、又堅持創新，是絕對不會做大做強的。
尤其是對華為，臺積電在這方面做得還是相當不錯的。在美國禁令執行前的120天緩衝期內，臺積電加班加點，甚至協調蘋果、高通等，為華為釋放產能，盡最大能力為華為生產了大量麒麟晶片，這也為華為能夠應對制裁提供了很大支撐。
然而臺積電畢竟是一家企業，雖然有能力在技術上搭建去美化生產線，從而繼續為華為供貨。但臺積電不會去做，那樣有可能會得罪美國，可能會危及到自身100%的銷售額，而損失華為只是損失了銷售額的14%，作為一家商業公司很容易做出選擇。
臺積電發展面臨三大困難
況且就目前來看，即使沒有了華為的訂單，臺積電依然不缺訂單。據媒體報導，臺積電明年先進位程的產能已經被預訂完，其中蘋果獨佔5nm製程八成產能，據傳還預訂了3nm產能。不過，儘管如此，臺積電並不是一帆風順，依然面臨三大困難。
第一，人才缺失。晶片領域，人才至關重要，可以說丟一人相當於損失10億美元。最近，臺積電頻頻被爆技術人員遭到競爭對手的大規模挖角。因此，才有了固定薪酬提高20%，明年開始執行，這可是臺積電歷年來薪酬調整幅度最大的一次。
第二，能源不足。晶圓代工產業有個巨大的問題，就是耗電量驚人，而使用EUV光刻機更甚，250W的EUV機器工作一天將會消耗3萬度電。因此，隨著臺積電產能的擴張和新品的代工生產，其電力供應將會接受嚴苛的考驗。
第三，資金緊張。臺積電雖然擁有足夠多的訂單，預計今年營收也將達到454.2億美元，但依然面臨資金緊張。因為臺積電3nm生產需要大投入建廠，並且ASML新一代EUV光刻機更貴，因此才有了取消客戶3%折扣，晶片代工變相漲價。
臺積電布局面臨三大隱憂
臺積電即使不缺訂單，產能爆滿，但據外媒估算，臺積電必須出售至少3億顆晶片才能獲得利潤。因此據臺媒報導，臺積電正在進一步擴大5nm產能。除了面對人才缺失、能源不足、資金緊張這些困難外，臺積電還面臨三大隱憂。
第一，失去大陸企業信任，未來後果嚴重。臺積電雖然在美國禁令執行前，做的很靠譜，但禁令後依然拒絕給華為代工，並且也沒有計劃去搞產線去美化。短期看，沒有問題，但這已經在大陸廠商心裡留下了一道，隨著大陸晶片代工產業崛起，必然會發生轉向。
第二，三星開始加速追趕，實力不可小覷。現在看來，臺積電在晶片代工有絕對優勢，但三星實力也不小，並且一直在努力追趕，近期已經成為全球市值最高的半導體公司。現在也爭取到了高通驍龍888的訂單，還計劃在2030年超越臺積電。
第三，瘋狂追求先進位程，天花板已臨近。臺積電追求先進位程的腳步一直在加速，計劃2023年推出3nm Plus，2024年量產2nm，同時繼續挺進1nm工藝。但隨著摩爾定律接近物理極限，預計5年內將無法繼續往下突破。
華為卻直擊痛點絕處逢生
儘管臺積電面臨著三難三憂，但目前發展還是順風順水。而華為在美國晶片禁令執行後，就過得相當不易，雖然Mate40系列如期上市，但因為晶片問題一直面臨缺貨。現在不得已又轉戰4G手機，但就在此時卻迎來一個好消息。
我國的最高研發機構中科院近日宣布，已研發出8英寸石墨烯單晶圓，並且處於國際領先地位！這讓碳基晶片更進一步，一旦進入生產，將會繞開荷蘭ASML的EUV光刻機，國產DUV光刻機就可以，到時華為被「卡脖子」的晶片難題就迎刃而解了。
看來，中科院還是非常有遠見的，但這還需要時間。此前中科院還公開表示要進軍光刻機，這都給華為帶來的希望。當然，華為沒有停止自救的步伐，在去年9月華為註冊成立了哈勃投資，開始在晶片設計、晶圓製造、半導體設備等產業鏈的各個環節開始布局。
近日，華為的哈勃又投資了九同方微電子，這家公司是集成電路設計工具提供商。這表明華為從頭開始，正式進入EDA領域。EDA工具是設計晶片設的重要輔助軟體，是超大規模集成電路設計的前提。麒麟晶片想要實現回歸，EDA工具不可或缺。
大家知道，美國對華為實施了嚴格的晶片禁令，這其中之一就是針對的EDA。因此，點有全球市場95%以上份額的三家公司，在EDA方面也已斷供華為。華為想要絕處逢生，當然就得直擊痛點，這次EDA投資行為非常精準。
華為真是不簡單，看得很清，走得很準。為了渡過難關，華為也是打破了不投供應商的慣例，開啟了扶持國內晶片產業鏈之路。希望國產企業能夠團結共進，早日解決高端晶片製造這個「卡脖子」難題。
大家對此有什麼看法，覺得華為做得怎麼樣，歡迎留言討論！