靶材

2021-02-15 坐股論道

靶材是製備薄膜的主要材料之一，主要應用於集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩定性要求高。濺射靶材的工作原理：濺射是製備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體並沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。靶材發展趨勢是：高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。

終端應用：

1）半導體晶片：單元器件中的介質層、導體層與保護層需要鉭、鎢、銅、鋁、鈦等金屬。

2）平板顯示器件：為了保證大面積膜層的均勻性，提高生產率和降低成本，濺射技術鍍膜需要鉬、鋁、ITO等材料；

3）薄膜太陽能電池——第三代，濺射鍍膜工藝是被優先選用的製備方法，靶材是不可或缺的原材料；

4）計算機儲存器：磁信息存儲、磁光信息存儲和全光信息存儲等。在光碟、機械硬碟等記錄媒體，需要用鉻基、鈷基合金等金屬材料。

加速國產替代的原因：

2015 年 11 月，五部委聯合發布的《關於調整集成電路生產企業進口自用生產性原料，消耗品，免稅商品清單的通知》規定：進口靶材的免稅期到 2018 年年底結束。進口靶材免稅期結束有利於加快國產靶材供應本土化速度，提升本土靶材的市場滲透率。 

市場空間：

濺射靶材在半導體材料中佔比約為2.5-3%，根據SEMI的統計數據，2016-2018年全球半導體晶片用濺射靶材產值從6.7億美元增長至8億美元，複合增長率為9.3%。

因為濺射靶材跟晶圓產量相關，所以預計2019年靶材市場越48億，其實看幾個龍頭公司業績就可以看出。

2017-2020年間，全球將新增半導體產線62條，其中26條新增產線在中國大陸，佔比42%。隨半導體產業鏈繼續向國內轉移，將推動國產化靶材市場進一步增長。 

因為下遊對價格壓力，上遊成本降低困難，再加上結束免稅，使得進口成本上升，所以後面很多企業會漸漸退出這個市場，龍頭效應將會明顯。

大基金二期有望支持：

大基金二期或將加碼上遊材料，靶材等核心材料或將受益。目前大基金一期對半導體上遊材料投資佔比不到4%，且投資標的數量相對有限，大基金二期將加大對半導體上遊設備和材料的投入度，打破半導體材料長期海外壟斷的格局，實現半導體材料本土化。

按照半導體材料佔比產業9%，靶材佔比材料3%比例測算，靶材行業有望獲得超過30億元投資支持，直接利好行業龍頭公司。

重點企業：江豐電子、有研新材

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