PCB三防漆塗覆厚度標準要求
大多數電路板產品塗層的正常厚度為25至127微米,部分產品的塗覆厚度更低。
如何使用工具測量
電路板必須使用最薄的塗覆材料提供最大程度的保護,才能最大限度地減少熱量滯留,額外的重量增加以及各種其他問題。有三種主要方法來測量保形塗層的厚度。
溼膜厚度計 – 溼膜厚度可以使用合適的儀表直接測量。這些儀表包含一系列凹口,每個齒具有已知的校準長度。將測量儀直接放在溼膜上進行薄膜測量,然後將該測量值乘以塗層的固體百分比,以計算近似的幹塗層厚度。
千分尺– 在塗層發生之前和之後,在電路板上數個位置進行千分尺厚度測量。固化的塗層厚度減去未塗覆時的厚度並除以2,得到板的一側的厚度。然後計算測量的標準偏差以確定塗層的均勻性。千分尺測量最好採用不會在壓力下變形的較硬塗層。
超聲波測厚儀– 這種測量儀使用超聲波測量塗層厚度。它具有優於渦流探頭的優勢,因為它不需要金屬背板。厚度取決於聲音從換能器傳播,穿過塗層,從PCB表面反射回來所需的時間量。這種方法相對安全,不會損傷PCB。
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