全球半數EUV光刻機都在臺積電手上,半導體技術領先秘密在ASML!

臺積電在半導體生產上處於全球領先地位，但其背後最重要的合作夥伴 ASML（艾司摩爾），其 EUV 光刻機（光刻機）所帶來的優勢功不可沒。

臺積電在今年的技術論壇公布了目前所有的製作工藝細節，包括5納米、3納米和改良版的12納米技術等等，這些晶片製造工藝將在未來幾年影響整個晶片製造業！

但除了研發能力之外，同步擁有尖端製造技術的臺積電，背後有個近年來才獲得巨大關注的重要夥伴：ASML（艾司摩爾）。ASML 的 EUV 極紫外光微影技術光刻機，幫助臺積電在製作工藝上得到領先，甚至左踢三星、右踢 Intel、雙拳猛打格羅方德。

臺積電目前擁有 ASML 總量一半的 EUV 光刻機，並達成整個半導體產業，累計總共 60% 的 EUV 晶片產量。

以先前 ASML 的季度財報來看，目前該公司總共生產了約 70 臺左右的 EUV 光刻機，等於至少有 35臺交付給了臺積電使用，而且已經安裝上線。格羅方德先前購買了兩臺光刻機，後來因放棄7納米製作工藝而出售；中國中芯國際先前也下單了一臺，不過後來由於美中貿易戰因素，至今仍無法安裝。

臺積電、三星、Intel 共搶機器

ASML 是全世界唯一生產和銷售 EUV 光刻機設備的公司，預計在 2020 年底達到 EUV 光刻機總出貨量 90 臺的目標，但已經收下的訂單卻高達 49 個.每一季的生產目標跟先前預測亦有所落差，顯然光刻機的製造速度，仍遠遠慢於市場需求。

與過去的 DUV（深紫外光微影）光刻機相比，EUV 光刻機的吞吐量相對較低，每小時可曝光約 120 片～175 片晶片，目前技術改良後則提升到 275 片，但是，由於 1 層 EUV 晶片通常可以代替 3 到 4 層 DUV 晶片，所以生產效率反而更高。對於半導體代工廠來說，擁有更多 EUV 光刻機，就等於增加更多晶片數量，產能也可以相應得到提升。

臺積電 N7P（改良型 7 納米）是該公司利用 EUV 極紫外光微影達成的第一個技術節點，未來 N5、N3 等先進位作工藝，將會更依賴 ASML 的 EUV 光刻機。而除了臺積電之外，三星的 7LPP 跟未來製作工藝，也會對 EUV 設備產生更大需求，更別提未來將進步到 7 納米製作工藝的 Intel。

未來臺積電、三星與 Intel，會如何跟 ASML 爭搶 EUV 光刻機訂單，或許將左右著先進科技的關鍵發展。