恐怕在前幾年，誰也沒想到臺積電為別人代工晶片，能代工成全球第一半導體晶片生產公司；更沒人想到臺積電在今年居然市值能進入全球前十，成為和蘋果、微軟、亞馬遜等公司比肩的巨頭。而在前一陣，臺積電還召開了年度技術論壇，透露了該公司所有先進位程的技術細節，包含N5（5nm）、N4、N3（3nm）與N12e（改良版12nm）等等，這些製程將在未來幾年內，保證臺積電在晶片製程工藝上繼續在全球範圍領先，並推動著世界晶片的發展。
在很多人的腦海裡，晶片製程工藝這部分在過去都是Intel、三星等廠商佔有技術優勢，幾年前甚至AMD御用的GF都還處於世界前列。可這才過去幾年？Intel卡在7nm製程技術這個坎過不去，三星還在為量產5nm而努力，而臺積電不但早早開始量產5nm，甚至連未來3nm以及2nm的技術都已經安排好了……這的確讓人感到驚訝！
所以這也不由得讓人深思：臺積電到底是什麼時候就悄然崛起了？臺積電又是憑什麼在半導體行業處於技術領先的地位？
如果說得簡單點，那自然是臺積電捨得在研發上進行投入。華為曾經說過自己是世界上在研發上投入資金最大的公司之一，華為在過去的10年，研發投入達到了4800億元，每年差不多拿出營收的15%左右來做研發。但是和臺積電相比，華為還是有所不及，臺積電僅僅在過去5年裡的研發投入就高達500億美元。而且華為是在多個領域發展，臺積電則把研發費用基本全部投資在晶片製造上，當然這也說明晶片製造的確是個燒錢的產業……
但除了投入研發資金之外，臺積電能在技術和規模上有這麼大的領先優勢，關鍵還是在晶片製造最重要的一環——光刻機這部分，臺積電實在是比其他晶片製造廠商強出太多了，特別是在世界最領先的EUV光刻機上，目前沒有任何一家廠商能和臺積電相比。
EUV光刻機是目前世界上最先進的光刻機，現在世界上大多數廠商還只擁有上一代DUV光刻機。和上一代光刻機相比，EUV光刻機的吞吐量相對較低，每小時可生產約120片至175片晶圓，目前技術改良後則提升到275片，但是，由於1層EUV晶圓通常可以代替3到4層DUV晶圓，所以生產效率反而更高。對於半導體代工廠來說，擁有更多EUV光刻機，就等於增加更多晶圓數量，產能也可以相應得到提升。
目前世界上只有荷蘭的ASML公司可以生產EUV光刻機，由於EUV光刻機技術含量太高，量產難度也非常大，所以目前ASML一共也只生產了70臺EUV光刻機。但很恐怖的是，這其中有一半，也就是35臺EUV光刻機都被臺積電所購買，並且這些光刻機都已經正式安裝開工。
那麼其他公司呢？AMD的女朋友GF（格羅方德）曾經購買了兩臺EUV光刻機，但是因為無法攻克7nm支撐工藝，所以乾脆就賣給其他公司了，反正用老的DUV光刻機來生產12nm製程的晶片是完全夠用的；而國內最知名的中芯國際，也曾經購買了一臺ASML的EUV光刻機，但是因為各種客觀原因，雖然這貨已經到達國內，但至今尚未安裝開工，只能擺在一邊暫時吃灰。
而且根據目前我們所掌握的情況，臺積電不但擁有業界一半的EUV光刻機，同時獨佔了整個半導體行業60%的EUV晶圓產量。在EUV技術在晶片製造中佔據越來越重要的地位之際，臺積電的優勢頓時顯露無疑，未來臺積電在EUV晶圓的產能和市場份額只會越來越大。
所以對於臺積電而言，現在已經形成了一個良性規模。自己擁有更多的EUV光刻機，就能擴大自己製造先進晶片的產能，同時利用數量眾多的EUV光刻機，臺積電也有更多的時間和設備來進行技術上的研發和試錯，這樣一來，臺積電在EUV製造工藝上的技術就會有更多的優勢。而這種技術和規模上的優勢，又反過來為臺積電獲取了更多的訂單，同時也讓臺積電有更多的資金去投入研發以及購買ASML的設備……
臺積電N7P（改良型7nm）是該公司利用EUV極紫外光微影達成的第一個技術節點，未來N5、N3等先進位程，將會更依賴ASML的EUV曝光機。實際上，從今年開始，臺積電已經用EUV技術為多個廠商製造晶片，華為、蘋果、AMD都是EUV光刻機的受益者。
當然除了臺積電之外，其他EUV光刻機主要掌握在Intel和三星手裡。三星改進型的7nmLPP技術，將會大大依賴於EUV光刻機；而Intel也早早宣布自己的7nm製程肯定會使用EUV工藝。所以可以肯定的是，臺積電、三星與Intel都會爭搶ASML的EUV光刻機訂單，從某種程度而言，未來半導體行業的話語權，特別是晶片製造的話語權，或許就看誰能從AMSL那裡買到更多的EUV光刻機了！