SiFive發布用於高性能計算的新型U8系列核心IP

2020-12-04 電子工程專輯

加利福尼亞州聖馬特奧--2019年10月24日--商用RISC-V處理器IP和晶片解決方案的領先提供商SiFive公司，今天宣布了用於可擴展SoC設計的新型高性能IP產品組合。在業界首屈一指的處理器盛會Linley秋季處理器發布會上，SiFive首席架構師Krste Asanovic詳細介紹了新型SiFive U8系列核心IP以及經過SiFive優化升級的HMB2E + 解決方案。vODEETC-電子工程專輯

新型SiFive U8系列核心IP

新型SiFive U8系列核心IP基於RISC-V 指令集架構，是一種超標量設計，具有可擴展的亂序流水線以及可配置的選項，供實時或應用處理器使用。SiFive U8系列微架構提供一流的能效和面積效率，以及卓越的性能，滿足客戶對SiFive的定製需求。vODEETC-電子工程專輯

相較於當今市場上同類產品，SiFive U8系列微架構設計提供每瓦特超過1.5倍的面積效率和性能。SiFive U8系列核心IP多核擁有可運行Linux作業系統的內存管理單元，用以支持通用應用處理器設計。SiFive U8系列微架構可以支持用於關鍵任務操作的實時模式，並能呈現過去僅在先進工藝節點中實現的設計所擁有的高端性能。vODEETC-電子工程專輯

SiFive U8系列核心IP具有可選的浮點單元、定製的指令擴展功能和RISC-V向量擴展支持，無論是在汽車、AI邊緣或終端應用程式，都可以針對目標用例進行完美配置和定製。vODEETC-電子工程專輯

用於深度學習的新型SiFive IP

新型SiFive HBM2E + IP用於支持最新計算密集類型的工作負載，包括高性能計算，數據中心和邊緣AI設備中的深度學習處理。SiFive HBM2E + IP具有行業標準的接口，易於集成到新設計中，並使用可擴展的接口支持Chiplet設計和性能，從而實現了優化的CPU到內存的路徑。vODEETC-電子工程專輯

SiFive HMB2E + 解決方案已通過先進的7nm工藝技術驗證，可提供高達400Gbps的內存帶寬，也就是每個引腳高達3.2Gbps的傳輸速率。與類似容量的DDR類型內存相比，HBM的堆棧屬性可實現更小的佔用空間和更低功耗，並具有更高的帶寬，這對於處理內存密集型深度學習的工作負載至關重要。vODEETC-電子工程專輯

無碎片化的可定製性

隨著人工智慧在邊緣和終端的需求迅速增加，主要的增長市場對本地數據處理的效率和速度提出了更高的要求。針對數據中心加速器、汽車系統、工業物聯網和消費物聯網設備等新的特定領域設計，正迅速成為受青睞的設計範例，並且與SiFive的方法學、產品組合和專業知識完美契合。vODEETC-電子工程專輯

採用基於RISC-V 指令集架構的可配置核心和開源互連來支持高性能晶片，確保定製的設計不會出現碎片化。SiFive自定義指令擴展在不影響基礎指令集架構或其他正式擴展兼容性的情況下，針對工作負載提供特定的加速功能，並受到行業標準工具(如IAR Workbench)的支持。vODEETC-電子工程專輯

SiFive新的處理器核心與內存接口相結合，正是在需要特定領域應用程式處理器的高增長市場中取得成功所必需的IP組合。汽車、物聯網邊緣和終端人工智慧應用，以及數據中心加速器的設計都可以受益於SiFive Core IP和HBM2E+提供的可擴展性能和處理能力。vODEETC-電子工程專輯

分析師表示：「我很高興看到SiFive的新型U8系列微架構。」 「全新的更高性能內核，特別是支持Linux作業系統的應用程式設計，使SiFive能夠進入新的市場。採用開源標準的指令集架構和互連，以及通用的行業標準和新的高帶寬內存技術，可以實現定製化，而不會出現通常與特定領域設計相關的碎片化。」vODEETC-電子工程專輯

SiFive執行長Naveed Sherwani提到:「全新SiFive U8系列微架構的推出是一個重要的裡程碑。可擴展的亂序RISC-V處理器可用於特定領域的應用，預示著基於RISC-V可配置可定製SoC設計新時代的到來。SiFive將繼續在汽車、數據中心和邊緣AI的IP和矽解決方案方面處於領先地位。」vODEETC-電子工程專輯

關於SiFivevODEETC-電子工程專輯

SiFive是基於RISC-V指令集架構的商業化處理器核心IP的領先供應商。在RISC-V開創者和業內資深專家組成的團隊領導下，SiFive幫助SoC設計人員縮短產品上市時間，以及通過定製的開放式架構處理器內核降低成本，同時，使系統設計人員能夠構建基於RISC-V的定製半導體，從而實現晶片優化。在全球擁有15個辦事處，SiFive獲得了Sutter Hill Ventures, Qualcomm Ventures, Spark Capital, Osage University Partners(OUP)和成為資本（Chengwei Capital）的風險投資，和華米、SK電訊, Intel Capital和Western Digital結成了戰略合作夥伴。更多信息，詳訪問官網www.sifive.comvODEETC-電子工程專輯

媒體連絡vODEETC-電子工程專輯

Jacky ZevODEETC-電子工程專輯
Marketing Manager for SiFive ChinavODEETC-電子工程專輯
Jacky.ze@sifive-china.comvODEETC-電子工程專輯

責編：Yvonne GengvODEETC-電子工程專輯

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