12015年異常「混亂」的桌面級平臺
如果遵循Intel的Tick-Tock策略，原本在2014年14nm的Broadwell處理器應該全面上市，但實際上Intel卻只將14nm的Broadwell處理器帶到了移動平臺，桌面級平臺卻並沒有出現它的身影，這多少讓PC DIY用戶感到失望。為了填補桌面級市場的真空期以及彌補用戶的缺憾，惡魔峽谷的i7-4790K、i5-4690K以及20周年紀念版的G3258等Haswell Refresh處理器們穿著馬甲上市了。
隨後Intel表示，桌面級的Broadwell處理器會在2015年上市，它們仍然採用LGA1150接口，與9系主板成為搭檔。不過，拖了這麼久的Broadwell處理器並非貫穿2015整年，在今年我們還會見到LGA1151接口的代號為「Skylake-S」的處理器及全新的100系晶片組——也就是說在2015年的消費級桌面平臺，將有兩套平臺並存。在看過官方提供的資料之後，筆者認為今年的桌面級平臺非常有料……
◆2015年都有些什麼？
2015年之所以被稱作有料的一年，首先是因為在今年出現的新產品實在是很多：Broadwell處理器，Skylake-S處理器，100系晶片組及低端的Braswell處理器。按照時間順序，今年最快與我們見面的將是大家盼了一年的Broadwell系列處理器，先來看看今年的CPU線路圖吧：
●Broadwell倍頻解鎖處理器及Skylake-S處理器
通過2015年桌面級處理器的路線圖中可以看出Broadwell與Skylake-S兩代處理器屬於共存局面
從2015年桌面級處理器的線路圖中我們可以看出，位於Mainstream、Premium以及Extreme級別（i5/i7及旗艦CPU）的處理器從2014年的Q3到2015年的Q1都為現今市售的產品，包括大家熟知的Haswell-E三兄弟i7-5960X、i7-5930K、i7-5820K，以及Haswell平臺的i7-4790K、i5-4690K及i5-4590等。但是到了2015年的Q2情況則出現了變化：在這三個級別中除高端的Haswell-E處理器仍然販售之外，Haswell處理器已經被Broadwell及Skylake-S所取代。此外，細心的朋友可以發現在Broadwell處理器的標籤上有一圈綠色線條，這表示為「可超頻」（Unlocked）。
i3及以下則直接由Haswell升級到Skylake-S，Broadwell並沒有出現
在Mainstream、Premium以及Extreme級別三個級別下面的則是Transactional、Legacy以及Value三個級別，對應i3/奔騰/賽揚系列處理器。在該級別線路圖中我們可以看到一直到2015年Q2，桌面級處理器市場還是被Haswell所霸佔，直到Q3，Skylake-S才全面取代i3及奔騰，但賽揚仍然為Haswell。
通過以上信息，我們可以得出以下結論：
1，主流消費級的i5及i7處理器會在2015年的Q2從Haswell全部替換為Broadwell及Skylake-S
2，所有Broadwell處理器均為「倍頻解鎖」版本
3，i3及奔騰處理器到2015年Q3才會完成從Haswell到Skylake-S的替換
4，截至2015年Q3，Skylake-S都不會推出「倍頻解鎖」的版本
5，Haswell賽揚處理器至少會存活至2015年Q3
6，桌面級無i3/奔騰/賽揚版本Broadwell處理器
與其說2015年是Broadwell以及Skylake-S兩代並存的一年，倒不如說實際上是Haswell、Broadwell以及Skylake-S三代並存的局面。
●全新的100系晶片組強勢加入
Broadwell處理器同Haswell處理器一樣都採用了LGA1150，且Intel很早就確認9系晶片組對應這兩代處理器。不過到了Skylake-S處理器，Intel將接口變為了全新的LGA1151，這就使得9系無法繼續支持新處理器。因此，全新的100系晶片組應運而生：
消費級桌面晶片組Roadmap
100系晶片組同樣分為消費級及商業級。在2015年Q2，Z170及H170率先與我們見面，到了Q3，低端的H110也會緊隨其後。之所以H110會晚些，大概是為了配合Skylake-S的i3及奔騰處理器。
不過我們也會發現一些不自然，因為在2015年Q2，100系的旗艦級Z170就會出貨。同以往的「Z」系列晶片組一樣，Z170擁有最強的規格，支持超頻。但是與此同時Skylake-S處理器卻並沒有倍頻解鎖的版本上市。按照之前處理器線路圖的信息來看，Broadwell倍頻解鎖版本處理器會起碼會霸佔Q2及Q3兩個季度，Skylake-S的倍頻解鎖版本最早也要2015年的Q4才能與大家見面。這樣看來，2015年Q2就已經上市的Z170晶片組難免要度過尷尬的兩個月。
商用級桌面晶片組Roadmap
在商用級晶片組方面，Q170、Q150及B150會在2015年Q2與大家見面。如果不出意外的話，屆時B150會接過B85的大旗，繼續延續低端商用級晶片組成為DIY市場大熱的局面。
●Braswell：入門級的桌面平臺也將迎來更新
儘管DIY愛好者並不關注入門級的桌面平臺，甚至有相當一部分人並不知道它的存在，不過它在2015年也將迎來更新。
不同於我們所熱衷的DIY CPU採用的LGA封裝，入門級（Entry）桌面平臺的處理器採用了BGA封裝，且為SoC。儘管主板廠商們也設計並製造了BGA SoC主板，但是該領域還是主要偏向於整機OEM市場：較低的性能、較多不可DIY的因素以及並不十分低廉的價格終究不是廣大DIYer的菜。
入門級桌面平臺Braswell
目前入門級桌面平臺的Bay Trail-D（詳細評測參見：《低功耗桌面平臺 英特爾Bay Trail-D首測》）將在2015年的Q2迎來更新，替代者為Braswell（注意看清：非Broadwell or Haswell）。在平臺的更迭中，Braswell絲毫沒有拖泥帶水，一舉「擊殺」全部Bay Trail-D的賽揚及奔騰平臺。
Braswell架構一覽
Braswell平臺相較Bay Trail-D平臺的改進還是非常大的，究竟有哪些改變還是讓筆者來直接告訴大家吧：
1，Braswell SoC的製程為14nm，Bay Trail-D則為22nm
2，Braswell全系均支持DDR3L 1600MHz雙通道內存，Bay Trail-D僅為DDR3L 1333/1066MHz
3，Braswell擁有最高16個單元的核心顯卡，Bay Trail-D最高僅為4個單元
4，Braswell擁有多達4個USB3.0接口，Bay Trail-D僅為1個
5，Braswell支持高速SATA3磁碟接口，而Bay Trail-D只支持SATA2
6，Braswell最多支持3屏顯示2560*1600解析度，而Bay Trail-D只支持雙屏
不看不知道，即使定位入門但Braswell仍然帶給了我們很多的驚喜，其中最為顯著的就是工藝的進步、內存性能的提升，集成顯卡性能的翻倍以及更高速的存儲接口。此外，儘管相較Bay Trail-D增加了如此多的規格，但Braswell平臺仍然保持了超低的10W TDP。
即使只是提升了工藝，Braswell的實際表現仍然讓我們期待，畢竟Bay Trail-D平臺的性能也算的上不錯。另外，單元數量翻了四倍的核心顯卡在圖形方面的表現也讓我們期待：Braswell平臺是否能與AMD的APU平臺戰一個不相上下呢？
2Broadwell只帶K Skylake-S上DDR4
●14nm、65W、配Iris Pro顯卡、全部帶K——這就是LGA的桌面版本Broadwell
在前文筆者曾經提到，桌面版本的Broadwell處理器許久沒有出現，Intel只好用默頻更高的「惡魔峽谷」Haswell處理器來安慰大家。現在可以確定的是，Broadwell將在今年的Q2與我們見面。不過我們不禁要問：難道Broadwell僅僅是改變製程並像之前一樣循規蹈矩嗎？來看看架構圖吧：
Broadwell處理器架構
仍然與9系晶片組搭配的Broadwell處理器乍看下似乎沒什麼特色，但其實它的「料」還是非常猛的：
1，Broadwell成為首款配備Iris Pro核心顯卡的LGA桌面級處理器（當然內置了eDRAM）
2，全部LGA Broadwell處理器均為倍頻解鎖版本（可超頻）
3，僅為65W的熱設計功耗（四核心）
下面我們來逐條解析：眾所周知Intel的核心顯卡分為HD Graphics、銳炬（Iris Graphics）以及銳炬Pro（Iris Pro Graphics）三個系列，其中銳炬及銳炬Pro顯卡的性能要強於HD Graphics，但是非常遺憾的是在Haswell處理器中銳炬及銳炬Pro顯卡幾乎全部出現在移動平臺，桌面級平臺上僅有3款「不入流」的BGA封裝處理器配備了銳炬Pro顯卡，LGA則根本見不到銳炬或銳炬Pro顯卡的影子。對此，消費者非常不滿意，畢竟銳炬及銳炬Pro顯卡有著遠強於HD Graphics的性能，且能與AMD APU抗衡，那麼為何Intel不將銳炬或銳炬Pro引入桌面級LGA處理器中呢？或許是Intel聽取了大家的建議，亦或許是Intel自己的發展策略使然，即將上市的LGA Broadwell終於配備了銳炬Pro顯卡！此外有消息稱第五代酷睿處理器核心顯卡的單元數量相較第四代有著可觀的提升。當然，在LGA Broadwell處理器中也內置了eDRAM，它既可以作為CPU的四級緩存，又可以作為銳炬Pro核心顯卡的顯存。不過在LGA Broadwell處理器中的eDRAM容量究竟為多少目前我們還不知曉，此外eDRAM在平臺使用獨立顯卡時是否能獨立作為CPU的四級緩存使用我們也不得而知。不過當LGA Broadwell處理器發布後我們會對此一探究竟。
配備了銳炬Pro核心及eDRAM的LGA Broadwell處理器將擁有巨大的DIE面積
配備銳炬Pro顯卡可以說是Intel在桌面級市場圖形方面的一大飛躍，而全部Broadwell處理器均為倍頻解鎖版本也足以讓高端用戶為之雀躍了。在前文的CPU線路圖中我們可以看出，在桌面級的i5及i7處理器上，Broadwell以及Skylake-S將攜手取代全部Haswell處理器，而他們的分工也十分明確，那就是Broadwell負責「帶K」部分，Skylake-S負責「不帶K」部分。根據以往的經驗，主流消費級（非HEDT）在同一時期往往只有兩款倍頻解鎖處理器，對應i5和i7，比如IVB的i5-3570K/i7-3770K，Haswell的i5-4670K/i7-4770K。因此儘管Intel並沒有公布LGA Broadwell處理器的數量和型號，但是我們仍然可以大膽的猜測LGA Broadwell將會只有「帶K」i5及「帶K」i7共兩款產品上市。至於名稱，或許是i5-5670K以及i7-5770K吧（猜測而已大家不必認真）。
Broadwell處理器的熱設計功耗也給了我們驚喜：僅為65W。要知道銳炬Pro顯卡帶來高性能的同時也擁有比HD Graphics核心更高的功耗，而「帶K」的Broadwell處理器擁有高性能的同時也會帶來不小的功耗，但諸多因素綜合在一起的Broadwell桌面版卻只有65W的TDP，這些充分可以說明14nm製程所作出的巨大貢獻。
有人說LGA版Broadwell處理器僅僅推出兩款帶K產品是因為Intel新CEO上任後砍掉了主力14nm工藝的工廠引起產能不足所導致，也有人認為拉長Haswell產品線的生命周期並讓Broadwell K與Skylake-S並存本來就是Intel計劃中的策略。對這兩種觀點，筆者更傾向於後一種，畢竟兩代處理器並存算是改變了多年固有的市場模式，而且假設Broadwell處理器擁有鎖倍頻版，那麼勢必會和同期的Skylake-S「打架」。最後，LGA版Broadwell處理器的超頻性能究竟如何？是否採用了廉價矽脂作為導熱材料？這些我們也只能等待後續的消息了。
●Skylake-S：支持DDR3/DDR4，LGA1151，對應100系晶片組，DMI3總線
可以肯定的是，Skylake-S一定會推出「帶K」版本的處理器，但這起碼是2015年Q4以後的事情了。今年的Q2，鎖倍頻版本的Skylake-S就會與我們見面，所涉及的區間包括i7及i5，而i3及奔騰則會在稍晚的Q3與我們見面。作為架構更改的一代，Skylake-S仍然採用了和Broadwell一樣的14nm製程。
Skylake-S處理器架構
Skylake-S處理器一項重大的改變就是擁有支持DDR3L及DDR4的內存控制器，這也是繼DDR4首次出現在HEDT的Haswell-E後第一次出現在常規級消費平臺。同時支持DDR4和DDR3L保證了過度的平滑性和最強的兼容性。不過Skylake-S並不能同時支持DDR4和DDR3L內存，究竟使用哪種內存取決於主板廠商所設計的實際產品。
或許在100系的主板上，高端產品採用DDR4內存，低端產品則採用DDR3L。而隨著DDR4內存成本的下降（鎂光DDR4內存僅為50美元/4GB，而光威也曝出了千元級的4GB*4 DDR4套裝），我們有理由相信DDR3會在再下一代的產品上消失。
全新的LGA1151接口讓Skylake-S有了新的搭檔100系晶片組。不過剛才筆者也談到，全新的100系晶片組會在Q2到來，而打頭陣的旗艦Z170也會到來，但初期沒有倍頻解鎖版的Skylake-S處理器多多少少會讓Z170在初期沒有用武之地。不過Z170及100系晶片組會有很多「過人之處」，這個我們會在後文為大家作出解答。
TDP方面，Skylake-S的四核心及雙核心版本均有65W和35W兩個級別，這相較Haswell可以說是有了顯著的降低。而在「Enthusiast Quad Core」高端四核處理器上則會有較高的95W出現，筆者推測這很有可能是未來可超頻「帶K」版本的Skylake-S處理器所特有的TDP。而核心顯卡方面Skylake-S則支持最新的DirectX12，不過至於桌面LGA版本的產品究竟是否配備銳炬或銳炬Pro，目前我們尚不知曉。
最後，Skylake-S處理器還有一項振奮人心的改進，那就是支持DMI3.0總線，速率達到8GT/S，而9系則為DMI2.0總線，速率5GT/S（DMI總線為CPU與晶片組之間通信的橋梁）。DMI總線速率的升級源於100系晶片組的改變，下面馬上為各位介紹這二者的關聯。
3100系重大變革：超強的PCIE3.0帶寬
◆100系晶片組原生支持的PCIE3.0有何用處？
為什麼Skylake-S處理器會將與晶片組通信的DMI總線由Haswell的DMI2.0提升到了DMI3.0，這其中有一個很重要的原因就是100系晶片組原生支持PCIE3.0帶寬通道。我們總能聽到「原生支持PCIE3.0」這個概念，其實早在IVB平臺原生支持PCIE3.0就已經不是問題了，但其實一直以來的原生PCIE3.0通道均為CPU所提供，而Skylake-S平臺才真正做到了讓晶片組支持PCIE3.0。那麼究竟晶片組所提供的PCIE3.0有什麼用處呢？首先讓我們一起來回顧下9系晶片組所支持的M.2磁碟接口工作原理吧：
9系的M.2接口方案：晶片組提供的PCIE通道數有限因此速度只有PCIE2.0 x2，一些主板廠商為了保證速度則直接將M.2連接至CPU輸出PCIE3.0 x4，儘管M.2的速度有了保證但這樣會佔用CPU本就不多的20條PCIE3.0進而與顯卡爭搶資源。不過這些矛盾在100系晶片組上則會被統統解決
●9系晶片組支持的8條PCIE2.0通道限制了M.2接口的速度
9系晶片組一個重大的改變就是晶片組原生支持M.2接口。M.2是一種高速的磁碟接口，基於PCIE總線的它擁有10Gbps的傳輸速度，快於SATA3的6Gbps。在硬碟速度越來越快的今天這種變革變得尤為必要。上圖非常直觀的呈現了M.2接口的工作方式：右圖為9系晶片組原生方案，而左圖則為部分主板廠商的M.2方案。大家需要知曉的是9系晶片組提供了8條PCIE2.0通道，這些本就不富裕的通道帶寬需要分配給USB接口，SATA接口以及M.2接口，其實晶片組的資源還是非常有限的，單個原生M.2接口所佔用PCIE2.0 x2——也就是10Gbps的帶寬所佔比已經算是不低了。
不過聰明的主板廠商想到了另一個方法，那就是讓M.2接口直接採用CPU所提供的PCIE3.0資源而非晶片組所提供的本就不富裕的PCIE2.0資源。這樣，採取這種方式設計的M.2突破了晶片組的限制，將帶寬做到了PCIE3.0 x4——也就是32Gbps，這個速度可就要比晶片組原生M.2的10Gbps要快得多了。
當然，改良的M.2接口也有一定問題，那就是CPU所提供的20條PCIE3.0通道還需要分給顯卡及其他擴展設備，而如果再加入一個改良M.2接口則勢必會與其它擴展設備搶奪資源。此外還有部分用戶反映採用改良型的M.2接口所接駁的SSD對Intel Rapid Storage Technology支持不佳。
●多達20條PCIE3.0通道，並原生加入對SATA-Express的支持：100系晶片組的PCIE存儲設備要起飛
100系晶片組規格一覽
在100系晶片組當中原生支持PCIE3.0的只有Z170和H170，H110在規格上相較H81改變甚微，因此它不在我們的討論範圍之內。而Z170和H170也給了我們十足的驚喜：前者提供高達20條PCIE3.0通道，後者也有16條，要知道Z97可是僅僅有8條PCIE2.0通道，這樣的規格提升著實令人興奮。從上圖中我們也可以看出，100系M.2接口的規格由原來的PCIE2.0 x2提升到了PCIE3.0 x4，這個速度與9系部分主板廠商所採用特殊方案完全一致，還無需佔用CPU的PCIE3.0通道，這些都多虧了Z170和H170晶片組所原生支持的PCIE3.0通道。而在原生M.2接口的數量上，Z170為3個，H170為2個，都強於Z97及H97的1個。
此外，原本答應在9系出現的原生SATA-Express接口的承諾並沒有兌現，但是在100系晶片組這個願望得以實現。Z170提供最多3個原生SATA-Express接口，H170提供2個。每個SATA-Express接口的速度為PCIE3.0 x2，也就是16Gb/S。
得益於Z170和H170支持的多條PCIE3.0通道，PCIE存儲設備很可能就會在這一代真正興起。而同時高帶寬也帶來了諸如USB3.0接口數量上的增加。
100系晶片組規格及新特性一覽
除了PCIE存儲接口的升級，100系晶片組仍然還有一些小的升級變化，比如支持最新的Intel Rapid Storage Technology 14，支持首次出現的Intel Platform Trust Technology，支持Intel Smart Sound Technology以及Time Sychronization HW。這其中「Intel Smart Sound Technology」不禁讓我們聯想：在主板廠商都在大談特談「音效」的時候，Intel難道要搶自己合作夥伴的飯碗嗎？
4多平臺有新活力 升級也算有良心
最後再讓我們來看看8/9/100系晶片組的規格對比。前文曾經提到得益於大量的PCIE3.0通道，Z170/H170擁有最多3/2個PCIE3.0 x4 M.2接口或PCIE3.0 x2 SATA-Express接口，USB3.0接口的數量也增至10/8個。除此之外，100系還擁有一些新的獨有技術並放棄了一些舊的技術：
100系晶片組的進化及三代晶片組規格對比（點擊查看大圖）
在上圖中，粉紅色框內表示100系晶片組新加入的功能Intel Platform Trust Technology，它為平臺的安全性做了進一步的保障，適合對保護企業信息安全有需求的商業用戶。而黃色框內表示8/9系晶片組所擁有但在100系被拋棄的功能，它們是Intel Rapid Start Technology以及Intel Smart Connect Technology。
為了不給大家留下疑惑，筆者詳細介紹一下在7系就已出現的各種「Rapid」及「Smart」等技術到底是什麼：
Intel Rapid Start Technology（RST快速啟動技術）：該技術可以讓處於「休眠」當中的PC更快的啟動，而使用該技術則需要使用一塊SSD作為緩存檔。這裡要引入兩個概念，那就是睡眠和休眠。計算機在睡眠的時，所有數據存進內存，除內存之外所有硬體都會斷電，這樣可以節約電力，但一旦計算機斷電，所有內存中的數據都會丟失；休眠操作則可以讓所有數據都存進硬碟（C盤的hiberfil.sys），全部硬體斷電，這樣，即使是非正常關機也可以保證數據不丟失，但休眠的缺點是喚醒時間較長。Intel快速啟動技術算是綜合了睡眠和休眠的雙重優勢，它可以讓數據存入緩存SSD，斷電也不怕，同時喚醒時間很快。實際上，快速啟動功能並非Windows自帶的休眠，它取代的只是睡眠功能，休眠則會擾亂該功能。因此想要使用該功能，我們需要關閉系統的混合睡眠功能，並通過RST軟體設定多久後系統進入「休眠」（非系統的休眠），之後再選擇系統的睡眠。這樣在該時間之後，數據就會被存放到緩存的SSD中，即使斷電也不怕。需要注意的是，由於緩存SSD將內存所存儲的內容轉運了過來，因此必須保證該SSD的容量大於等於內存容量。
Intel Rapid Storage Technology（磁碟驅動程序）：縮寫同樣是「RST」，但是意思卻大不相同。Intel Rapid Storage Technology實際上是Intel所推出的晶片組磁碟驅動程序，它整合了磁碟管理程序控制臺及SATA、AHCI和RAID的驅動，用於Intel晶片組的磁碟管理、應用支持和狀態查看。
Intel Smart Response Technology（SRT智能響應技術）：它的原理很像現在的SSHD混合硬碟，通過SSD為機械硬碟當緩存，來提升機械硬碟的傳輸速度，特別是4K隨即讀寫。不過該方案對於機械硬碟的持續讀寫速度提升效果有限。注意，所選SSD容量必須大於20G，且必須使用Intel原生的SATA3接口。
Intel Smart Connect Technology（智能連接技術）：通過前期軟體設定的時間以及程序訪問網絡，讓系統在睡眠的時候也能完成於網際網路的交互，如郵件收取。
*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Connect Technology不能同時使用
*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Response Technology都需要使用到SSD，這兩個功能可以在同一塊SSD上實現，但必須是兩個不同分區。由於Intel Rapid Start Technology要將內存內的數據存至SSD，因此需要一個實際容量大於等於內存容量的分區；Intel Smart Response Technology則需要一個20G以上的分區。舉例來說比如你的系統內存是4G，想要同時啟用這兩項功能則需要一塊實際使用容量至少24G的SSD，系統內存8G則至少28G，以此類推。
●「被廢」的技術
回到剛才的話題：100系晶片組拋棄的是Intel Smart Connect Technology（智能連接技術）以及Intel Rapid Start Technology（RST快速啟動技術）。由於Win8及Win8.1系統的出現，休眠中系統的喚醒速度相較以往有了明顯的提升，而SSD的興起也讓這一時間大幅縮短，因此該技術在目前確實實用性不強。而智能連接技術打從一開始出現就讓筆者一頭霧水：睡眠時接受郵件有什麼意義？大不了等我使用電腦的時候再點接受也不遲啊。所以說，這兩項技術「被廢」也是合情合理的。
老實說，SRT智能響應技術其實也沒有太大存在的必要，不過在當時它的作用還是不小，畢竟曾經的SSD並不便宜，用一塊小容量的SSD作為機械硬碟的緩存提升讀取速度非常有必要。不過現在SSD的價格也便宜了，SSHD的產品也不少，SRT智能響應技術退出歷史舞臺也是時間的問題吧。不過那些對SSD壽命非常擔憂，又受不了機械硬碟速度的用戶來說，SRT智能響應技術未必不是一個解決方案。
●終於暢通無阻的PCIE存儲設備
三星SM951再次刷新M.2 SSD速度記錄（圖片轉自VR-ZONE）
前不久，三星發布了旗下最新的M.2 SSD產品SM951。它擁有高達超過1500MB/S的讀寫速度，而想要發揮該速度，也唯有PCIE3.0 x4才能實現了。迫於帶寬限制，9系的M.2接口終究只是試水，而100系晶片組才可以真正讓PCIE存儲設備（M.2/SATA-Express）綻放光芒。
●正反均可插的Type-C接口將可能流行
全新的Type-C形接口很有可能廣泛出現在100系主板產品上
在今年的CES上，微星為我們帶來了擁有Type-C接口的主板。Type-C專為新的USB3.1規格設計，擁有更快的傳輸速度。最重要的是，它解決了讓廣大用戶使用USB接口都非常憤怒的一個問題，那就是「正插」「反插」均可。這個設計有點像蘋果的Lightning接口，而最新的諾基亞N1平板電腦也採用了Type-C接口。
●Windows 7的噩夢……
接下來這項改變可能會引起大多數用戶的反感，那就是據可靠消息稱，Skylake-S&100晶片組平臺會放棄使用EHCI接口規範轉而採用XHCI。這帶來了一個致命的問題，那就是Skylake-S平臺將不支持Windows 7作業系統，因為Windows 7並沒有提供對XHCI的原生支持。不過Windows 8/8.1的用戶則不用擔心，因為系統就已原生支持XHCI，這當然也包括將要上市的Windows 10。
Intel此舉或許是和微軟「密謀協商」好的，目的在於迅速減少Windows 7的市佔率，讓Windows 10剛一上市就能站穩腳跟。不過對於廣大的用戶來說，這種行為實在無法接受，大家只能等待主板廠商是否有對付它們的法寶了。
●電壓調節模塊又從CPU中拿出來了！
Haswell處理器一項重大的革新，就是將原本屬於主板的VRM電壓調節模塊放進了CPU內，變成FIVR集成式調壓模塊。這基本算是廢了主板廠商一門武功，因為CPU的超頻性能不再仰仗主板的功能實力，這樣主板供電完全沒有文章可做。不過或許是看到主板廠商們太過寂寞，Intel將Skylake-S處理器中的FIVR「拿了出來」，又將電壓調節模塊還給了主板！這個感人的決定又重新賦予了主板廠商們發揮設計的空間。在未來，超頻能力的強弱依舊由主板廠商說了算。
總結
2015年的確是令用戶振奮的一年：全新的Broadwell「帶K」處理器，Skylake-S處理器以及100系晶片組將係數來臨。首先銳炬Pro出現在了LGA處理器中，或許這是Intel聽取了用戶建議的結果，亦或許是Intel本身的發展策略。儘管我們不知道在未來是否會在i3甚至賽揚/奔騰上出現銳炬/銳炬Pro顯卡，但是這樣的結果和發展趨勢是值得肯定的。其次，100系晶片組所原生支持的PCIE3.0通道大大增強了PCIE存儲設備的實用性，這也讓PCIE存儲設備可以放開手腳發展。
而在今年，留給主板廠商的機會同樣不少。100系晶片組升級的PCIE3.0通道和CPU所擁有的PCIE3.0通道加在一起數目可觀，主板廠商完全可以通過更自由的分配方式來做屬於自己產品的規格和接口數量，而電壓調節模塊再次還給主板則讓廠商們有了更多關於供電部分的拳腳可以施展。全新的Type-C接口也很可能成為USB的革命，一切只看主板廠商們如何發揮了。
只盼一切快些來臨。