2019年全球半導體產業收購事件回顧

編者按：本文來自微信公眾號芯思想 （ID：ChipInsights），作者 趙元闖，36氪經授權發布。

芯思想研究院統計了2019年全球55起半導體產業收購案。分為2019年度完成的收購案（包括之前年度宣布）和2019年度宣布但還未完成的收購案。

2019年半導體收購都表現出收購目的為擴大公司在半導體方面布局、形成優勢互補，達到利益最大化；擴大晶圓製造產能，為下一波半導體景氣準備；強化汽車業務。

如有遺漏，敬請指正。

一、完成篇

1、積塔正式合併上海先進半導體

2019年1月2日，積塔合併上海先進半導體得到國家市場監督總局批准；1月11日，上海先進半導體股東會和H股獨立股東類別大會同意由積塔以吸收合併的方式將上海先進半導體私有化。

2019年9月23完成所有工商變更。

2、華天完成收購Unisem

2019年1月，華天科技完成收購Unisem股權的交割工作，Unisem自2019年1月31日起納入公司合併範圍。

2019年1月11日，華天科技與控股股東天水華天電子集團要約的股份佔Unisem公司流通股總額的58.94%，聯合要約人已持有的股份佔流通股總額的24.28%。聯合要約人已持有和有效接受要約股份數合計佔Unisem公司流通股總額的83.22%。此次要約股份交割工作正在進行中，預計交易對價約合人民幣23.32億元。

2018年9月12日，華天科技發布公告稱，公司擬與控股股東天水華天電子集團、馬來西亞主板上市公司Unisem股東John Chia Sin Tet等聯合要約人，收購除馬來西亞聯合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約佔Unisem公司流通股總額的75.72%。2018年11月16日，要約已在國家發改委完成境外投資備案，取得商務部門頒發的《企業境外投資證書》並完成相關外匯登記。

3、ASML收購Mapper

2019年1月28日，ASML宣布同意收購位於荷蘭代爾夫特的高科技公司Mapper的智慧財產權資產。

Mapper為了降低晶片製造商在掩模上的高昂費用，以及讓光刻突破光波長的限制，選擇使用電子束替代光源。電子束具有很高的解析度、較大的焦深與靈活性。Mapper設備通過使用電子束書寫而不再需要掩模，讓晶片成本有望實現明顯下降。但是，電子束也有自身的缺陷，就是速度比光源光刻要慢很多，Mapper通過大量增加電子束的數量來解決這個難題。光刻機的解析度通常在十幾納米至幾微米之間，這就需要極高的工藝來保證幾十萬個電子束能夠精準的控制，研發和製造的難度都極大，導致公司無力繼續研發。

Mapper的員工加入ASML的研發人員將留在代爾夫特，同時開始ASML項目的工作。

4、泰瑞達收購Lemsys

2019年1月30日，泰瑞達和lemsys的股東宣布，泰瑞達收購瑞士日內瓦的私有公司Lemsys。這家擁有21名員工的公司將繼續留在日內瓦，並保持現有的管理團隊和人員。

Lemsys是全球領先的大功率半導體測試設備供應商，為電動汽車、風能和太陽能發電以及大功率工業應用等新興和不斷增長的功率分立器件和模塊市場提供服務。

泰瑞達半導體測試部總裁格雷格.史密斯（Greg Smith）表示，Lemsys是新興大功率分立領域半導體測試市場的領導者，我們很高興Lemsys加入泰瑞達，擁有才華橫溢團隊和行業領先的產品線的Lemsys將會擴大我們為功率半導體客戶提供的測試解決方案的範圍。

收購Lemsys將擴展泰瑞達在新興和快速增長的功率分立領域測試市場中的作用，為客戶提供從研發到大批量生產的功率分立領域測試解決方案組合，通過泰瑞達全球分銷和財務實力增強Lemsys的增長。

5、ARM完成收購wigwag

2019年2月5日，全球領先的半導體智慧財產權(IP)提供商ARM完成對物聯網智能家居創企wigwag的收購，這為ARM的loT產業布局注入了新的活力，也是AIoT領域的一次整合。

WigWag的核心產品Device JS軟體實現了用戶與家居的智能互動，強化了用戶的參與感和個性化體驗，加上WigWag自主研發的家居硬體，這使其在物聯網智能家居領域具有很強競爭力。

6、思科收購Luxtera

2019年2月6日，思科宣布已完成對Luxtera的收購，Luxtera的技術將整合到基於意圖的網絡產品組合中，涵蓋企業，數據中心和服務提供商市場。

具體而言，此次收購Luxtera，主要聚焦兩方面：

面向未來的新興應用網絡：新興的分布式雲，移動和物聯網應用正在為現有的通信基礎設施帶來前所未有的壓力。結合Cisco和Luxtera在100GbE / 400Gbe光學，晶片和工藝技術方面的能力，客戶可以構建針對性能，可靠性和成本優化的面向未來的網絡。

擴展思科100GbE和400GbE產品組合：Luxtera與思科光收發器產品組合的集成將擴大思科提供的100GbE和400GbE光纖產品。隨著系統埠容量從100GbE增加到400GbE以及更高，光學器件在解決網絡基礎設施限制，特別是密度和功率要求方面發揮著越來越重要的作用。

7、英特爾收購印度Ineda Systems公司

2019年2月19日，英特爾收購印度Ineda Systems公司，加速世界級GPU業務。

Ineda Systems業務涉及AI人工智慧、物聯網及自動駕駛技術，號稱具備L5級別無人駕駛能力。創業以來該公司先後收到高通、三星等風投部門的6000萬美元投資。

8、臉書收購IP提供商Sonics

2019年3月13日，臉書（Facebook）宣布完成完成IP提供商Sonics。

Sonics主要從事片上網絡（NoC）和電源管理技術開發，是第一家開發和商業化NoC的公司，加速了包含多個處理器內核的複雜片上系統（SoC）的批量生產。基於ICE-Grain電源架構，Sonics的ICE-G1是業界首個完整的能量處理單元（EPU），可實現SoC電源管理子系統的快速開發。Sonics擁有大約150個專利產權，支持出貨超過40億個SoC產品。

9、晶方科技完成收購Anteryon

2019年3月28日，晶方科技收到晶方光電通知，晶方光電與Anteryon公司及其股東已完成收購協議的籤署、資金與股權的交割等相關事宜。晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，並取得Anteryon公司73%的股權。

2019年1月2日，晶方科技發布公告稱，公司收到晶方產業基金的通知，晶方產業基金通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司與荷蘭Anteryon International B.V.、Anteryon Wafer Optics B.V.及其股東籤訂了股份收購協議，晶方光電擬整體出資3225萬歐元（約合2.54億元人民幣）收購荷蘭Anteryon公司，交易完成後晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。

10、瑞薩收購IDT

2019年3月30日，瑞薩完成收購IDT。

2018年9月，瑞薩電子發布官方新聞稿稱，已經與IDT籤署最終協議，根據協議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元全現金交易方式收購IDT。

瑞薩電子是業內領先的汽車半導體供應商，是由瑞薩科技（從日立和三菱分拆合併）與NEC電子合併而成。自2017年收購了Intersil之後，瑞薩在MCU、SoC、模擬和功率器件等多元器件方面擁有重要的影響力，這些產品在汽車、工業、家電、辦公自動化和ICT等領域也有了廣泛的應用。尤其是汽車方面，瑞薩擁有極高的影響力。

而1980年成立於美國的IDT，在RF、高性能定時、存儲接口、實時互聯、光互聯、無線電源及智能傳感器方面擁有領先的優勢。其生產的晶片多用於資料中心及通訊設備，近年也切入車用市場。

通過交易，瑞薩電子的業務領域擴展到快速增長的數據經濟相關應用，包括數據中心和通信基礎設施，並加強其在產業和汽車市場的影響力。

11、達爾收購德州儀器的GFAB

2019年4月1日，Diodes完成收購德州儀器的GFAB。

2019年2月4日，達爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達成收購協議，將收購德州儀器位於蘇格蘭格裡諾克的晶圓製造廠GFAB。GFAB的佔地面積為318782平方英尺，潔淨室面積82226平方英尺，月產能為21666片約當8英寸晶圓（或256000個等效8寸光罩層）。達爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉移GFAB的產品到其他晶圓廠時，達爾科技將在GFAB為德州儀器製造部分產品。

12、威訊收購Active-Semi

射頻解決方案提供應商威訊（Qorvo）宣布，其已籤署最終協議，將收購 Active-Semi International, Inc.，Active-Semi是一家可編程模擬功率解決方案供應商。Active-Semi 將成為威訊基礎設施與國防產品 （IDP） 部門的一部分。Active-Semi 的技術將用於滿足日益增長的高效功率解決方案需求，以此應對 5G、工業、數據中心、汽車和智能家居領域的多種長期趨勢。

13、通富微電完成收購FABTRONIC

2019年5月28日，通富微電發布公告，其下屬控股子公司完成收購馬來西亞半導體公司FABTRONICSDNBHD。

2018年11月29日，通富微電發布公告稱，公司下屬控股子公司通富超威檳城（TF AMD MICROELECTRONICS（PENANG）SDN BHD）與CYBERVIEW SDN BHD籤署了收購協議，通富超威檳城擬不超過2205萬元人民幣購買CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份。

14、兆易創新完成收購思立微

2019年5月31日，兆易創新發布公告稱，已完成對上海思立微100%股權的收購。資料顯示，上海思立微成立於2011年，主營業務為智能移動終端傳感器SoC晶片和解決方案的研發與銷售，提供包括電容觸控晶片、指紋識別晶片、新興傳感及系統算法在內的人機互動全套解決方案。兆易創新主營產品為NOR FLASH等非易失性存儲晶片和微控制器MCU晶片。

15、聞泰科技收購安世半導體

2019年6月5日，聞泰科技收購安世半導體事項獲得中國證監會審核通過。

安世半導體是一家IDM企業，覆蓋了半導體產品的設計、製造、封裝測試的全部環節。目前安世集團在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，並在荷蘭擁有一座工業設備研發中心ITEC，銷售網絡覆蓋全球主要地區。

16、安森美收購Quantenna

2019年6月20日，安森美完成收購Quantenna。

安森美收購Quantenna加強公司在工業和汽車市場地位的又一步。安森美在高能效電源管理的專知與廣泛的銷售和分銷範圍結合Quantenna業界領先的Wi-Fi技術和軟體專知創造了一個強大的平臺，可滿足快速增長的工業和汽車應用中低功耗聯接市場的需求。我對這次收購為兩家公司的客戶、股東和員工創造的機會感到非常興奮。

17、大港股份完成收購科陽光電

2019年7月4日，大港股份發布公告稱，公司於2019年7月3日支付了交易對價剩餘的49%款項，科陽光電65.5831%股權收購事項正式完成。2019年第二季度已經進行了合併報表。

2019年3月20日，大港股份與碩貝德籤署了《股權轉讓協議》，大港股份擬通過支付現金的方式收購碩貝德持有的科陽光電65.5831%股權，預計不超過1.8億元。

2019年4月15日和5月7日，公司分別召開董事會會議和股東大會，審議通過了收購議案，同意公司與嘉興芯創智奇投資管理合夥企業(有限合夥)共同投資設立江蘇科力半導體有限公司收購科陽光電65.58%股權，收購價格為1.79億元。

18、Rambus收購Northwest Logic

2019年7月29日，Rambus宣布籤署收購Northwest Logic的最終協議。

Northwest Logic的高性能，高質量和經過矽驗證的數字IP控制器內核經過優化，可用於ASIC和FPGA。由物理接口（PHY）和配套數字控制器組成的接口IP解決方案使優化晶片與電子設備之間的數據傳輸成為可能。每個使用內存，PCIe或MIPI PHY的SoC設計也需要使用與其關聯的控制器。Northwest Logic和Rambus互補的數字和物理IP產品組合的結合將為客戶提供一站式服務。

19、賽靈思收購Solarflare

2019年8月1日，賽靈思完成收購Solarflare。

通過收購Solarflare，賽靈思希望能夠將其業界領先的FPGA、MPSoC和ACAP解決方案與的超低時延網絡接口卡（NIC，網卡）技術以及Onload應用加速軟體相結合，以實現全新的融合SmartNIC解決方案，加速賽靈思的「數據中心優先」戰略及向平臺公司轉型之路。

Solarflare是一家全球領先的高性能、低時延網絡解決方案提供商，其產品在金融領域赫赫有名。數據顯示，全球99％的交易都會在過程中觸及Solarflare適配器，全球10個交易所中有9個以及全球所有頂級商業銀行、貿易公司和對衝基金組織都選擇了Solarflare的產品。

20、美滿收購Aquantia

2019年9月23日，美滿（Marvell）宣布完成收購Aquantia。

2019年5月美滿宣布，以4.52億美元收購專業網絡公司Aquantia。此次收購將幫助Marvell大幅度提高自己的網絡運行能力。Marvell打算將Aquantia的技術用於未來的個人電腦或企業領域，尤其是汽車應用領域。

根據交易條款，美滿將向Aquantia股東支付每股13.25美元的現金，使交易總價值達到4.52億美元。

21、ROHM完成收購松下半導體二極體及部分電晶體業務

2019年10月1日，ROHM完成收購松下半導體二極體及部分電晶體業務。

2019年4月24日，全球知名半導體製造商羅姆在官網公布，近日決定從Panasonic（松下）公司受讓半導體業務部門（Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd.）經營的二極體及部分電晶體業務。

22、威訊收購Cavendish Kinetics

2019年10月8日，射頻解決方案供應商威訊宣布，已收購全球領先的高性能射頻供應商Cavendish Kinetics，該公司的團隊將繼續推動RF MEMS（射頻微機電系統）技術在威訊產品線中的應用，並將該技術轉變為用於行動裝置和其他市場的大批量製造。

23、新思科技收購QTronic GmbH

2019年10月新思科技完成收購QTronic GmbH。

2019年8月，新思科技宣布收購QTronic GmbH，QTronic GmbH是總部位於德國的汽車軟體和系統開發的仿真，測試工具和服務的領導者。

收購完成後，QTronic仿真和測試工具將加速新思科技為汽車電子供應鏈中的系統和軟體開發提供全面的汽車虛擬原型解決方案的速度，擴大新思科技的汽車解決方案產品組合，滿足汽車一級供應商和OEM公司的需求，並增加一支經驗豐富的工程師團隊，加快技術開發和用戶部署。

汽車軟體的迅速發展，加上硬體、軟體和物理部件之間複雜的相互作用，給汽車製造商及其供應商開發未來的動力系統、電動汽車、先進的駕駛輔助和自動駕駛系統帶來了巨大的挑戰。為了應對這些挑戰，汽車公司正在積極部署虛擬開發和測試環境，實現更早地軟體開發，加速軟體推送更新的持續集成和測試。新思科技基於QTronic仿真和測試工具將為整個汽車電子供應鏈的系統和軟體開發加快提供全面的汽車虛擬原型驗證解決方案。

新思科技晶片驗證事業部總經理Manoj Gandhi表示，從半導體到原始設備製造商，汽車公司正尋求加速開發、驗證和測試的汽車電子系統。通過收購QTronic，我們鞏固了作為虛擬原型驗證解決方案領導者的地位，並將繼續提供強大的虛擬開發和測試解決方案，使汽車公司能夠更早、更快和更好地開發汽車軟體。

24、聯電完成收購三重富士通

2019年10月1日，聯電（UMC）完成收購三重富士通半導體股份有限公司（三重富士通，MIE Fujitsu Semiconductor Limited，MIFS）剩餘84.1%的股權，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。三重富士通成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

三重富士通擁有兩座12英寸廠房（B1、B2），分別於2005年4月和2017年4月投產，B1廠採用90nm工藝；B2廠初始採用65nm工藝，透過聯華電子40nm技術的授權，2016年初開始40nm商用生產，2016年下半年40nm正式進入量產階段；兩個工廠合計月產能35000片。

25、美滿完成收購Avera

2019年11月7日，美滿宣布完成收購Avera。

2019年5月21日，美滿宣布擬6.5億美元現金收購Avera半導體的，美滿已同格芯（GLOBALFOUNDRIES）就收購Avera達成了明確的協議。

根據雙方達成的收購協議，如果未來是15個月的特定業務狀況達到了要求，美滿就需要再向格羅方德半導體支付9000萬美元的現金，這樣其收購價格就將提升至7.4億美元。

Avera原是IBM微電子業務的一部分，後來出售給了格芯，是格芯旗下的專用集成電路業務部門，其半定製設計能力在行業中處於頂尖水平，在25年的時間裡，Avera成功進行了超過了2000項複雜的設計。

Avera目前有近800名傑出的技術人員，在收購之後，美滿先進的技術平臺和規模將與Avera領先的半定製設計能力相結合，進而成為有線和無線基礎設施領域領先的專用集成電路供應商。

26、日月光收購紫光持有的蘇州明月新股份

2019年11月13日，日月光通過海外子公司 J&R Holding Ltd.收購北京紫光資本管理持有的蘇州日月新半導體30%股權完成交割。

2019年7月，日月光已經召開董事會決議，將通過海外子公司 J&R Holding Ltd.，以約9775萬美元買回北京紫光資本管理持有的蘇州日月新半導體30%股權。

2018年11月1日，紫光完成收購蘇州日月新半導體有限公司（ASEN）30%股權。2018年8月，紫光宣布以29.18億元新臺幣（約9534萬美元）收購蘇州日月新半導體有限公司30%股權。

27、矽品收購紫矽持有的矽品蘇州股份

2019年11月21日，矽品控股收購紫矽持有的矽品蘇州30%股權交割完成。

2019年7月，日月光代旗下的矽品宣布，將在增資1.1億美元後，以1.62億美元來買回紫光持有的矽品蘇州30%股權。

2018年1月8日，紫光完成收購矽品科技（蘇州）有限公司30%的股權，矽品科技（蘇州）有限公司是矽品精密工業股份有限公司（SPIL）2001年在蘇州設立的獨資子公司。2017年11月紫光宣布經10.26億元收購矽品科技（蘇州）有限公司30%股權。

28、意法半導體收購Norstel

2019年12月2日，意法半導體（STMicroelectronics）完成對Norstel的整體收購。

2019年2月宣布首次交易後，意法半導體行使期權，收購了剩餘的45％股份。Norstel併購案總價為1.375億美元，由現金支付。

據了解，Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和製造業務中，繼續發展150mm碳化矽裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

29、新思科技完成收購DINI Group

2019年12月5日，新思科技宣布已完成對DINI Group的收購。

DINI Group總部位於加州拉霍亞，在基於FPGA的電路板和解決方案領域處於領先地位。

汽車、人工智慧、5G和高性能計算(HPC)中所需軟體數量的快速增長為晶片設計人員帶來了巨大的硬體/軟體驗證挑戰。為了克服這一挑戰，晶片設計人員正在部署基於FPGA的原型驗證解決方案，以提早軟體開發時間，並加速硬體驗證和系統驗證。

DINI Group基於FPGA的解決方案進一步擴大了新思科技在物理原型驗證方面的領先地位，並將其FPGA解決方案拓展到網絡應用和高頻/低延遲算法交易中。

30、鎮江興芯收購艾科半導體

2019年12月27日，大港股份召開2019年第五次臨時股東大會，審議通過了《關於轉讓全資子公司艾科半導體100%股權的議案》，同意將全資子公司江蘇艾科半導體有限公司100%股權轉讓給鎮江興芯電子科技有限公司，股權轉讓價格約13.99億元，鎮江興芯以現金支付轉讓價款，首期支付轉讓價款的51%，剩餘款項分2年支付完畢。

此次股權轉讓完成後，公司將不再持有艾科半導體股權，也不再持有其實施的募投項目鎮江集成電路產業園項目的所有權，艾科半導體將不再納入公司合併報表範圍。

31、蘋果收購英特爾基帶業務

2019年12月16日，蘋果宣布以10億美元的價格完成收購英特爾智慧型手機數據機大部分業務 。大約2,200名英特爾員工將加入蘋果，蘋果也將從英特爾收購IP和設備。

32、正收購北京矽成

2019年12月24號，證監會已經審結君正收購北京矽成並於當天下發許可。公司形成「處理器+存儲器」的技術和產品格局，積極布局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競爭力等方面得到有效強化，進一步提升公司持續盈利能力，為股東創造更多的投資回報。

33、世界先進完成收購格芯Fab 3E

2019年12月31日，世界先進（VIS）和格芯半導體已經完成格芯半導體位於新加坡淡賓尼（Tampines）的8英寸晶圓廠Fab 3E的交割，包括廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務。Fab 3E現有月產能約35000片8英寸晶圓，預計2020年將為世界先進帶來超過15%的產能擴增。

2019年1月31日，世界先進和格芯半導體聯合宣布，世界先進公司將購買格芯公司位於新加坡淡賓尼（Tampines）的8英寸晶圓廠Fab 3E，包括廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務，交易金額總計為2.36億美元，

34、概倫電子完成收購博達微

2019年12月31日，概倫電子（ProPlus）收購博達微科技（PDA）。據悉，雙方將保留各自品牌、產品、團隊，預示博達微將以概倫電子的子公司獨立運行。概倫電子創始人劉志宏將繼續擔任概倫電子董事長兼總裁，還出任博達微的董事長；博達微創始人李嚴峰將擔任概倫電子執行副總裁，並繼續擔任博達微總經理。

概倫電子與博達微在器件建模仿真EDA工具領域合計市佔率超過70%。

35、楷登電子收購國家儀器旗下子公司AWR

2020年1月16日，楷登電子（Cadence Design Systems）完成收購AWR。

2019年12月3日，楷登電子已同意以約1.6億美元從國家儀器（National Instruments）收購AWR公司。

AWR的高頻RF EDA軟體可以助力微波和射頻工程師為複雜的高頻RF應用設計無線產品。該技術適用於通信、航天和國防、半導體、計算機及消費電子領域，可幫助客戶加速系統設計和產品開發周期，大大縮短從概念到生產的時間。

目前約110人規模的專業射頻人才團隊加入楷登電子，楷登電子期望能夠在其現有的模擬和RF設計工具與AWR產品組合之間提供更好的集成。作為新戰略的一部分，集成的流程還將與NI的LabVIEW和PXI模塊化儀器系統連接，從而支持設計和半導體測試。

同時，楷登電子與國家儀器達成戰略合作協議，深化合作，推動通信領域的電子系統創新。

36、新思科技收購eSilicon部分IP業務

2020年1月17日新思科技完成收購eSilicon部分IP業務。

2019年11月11日，eSilicon宣布將其嵌入式內存IP（SRAM，TCAM和多埠內存編譯器）和接口IP（HBM和HBI）資產出售給新思科技（Synopsys）。

新思科技指出，此次收購將擴展公司具有TCAM和多埠存儲器編譯器的DesignWare®嵌入式存儲器IP產品組合，以及其具有高帶寬接口（HBI）IP的接口IP產品組合。通過此次收購，新思科技還將獲得一支經驗豐富的研發工程師團隊，增強其在最先進的工藝技術方面的開發能力，以滿足客戶在AI和雲等不斷增長的市場中不斷變化的設計要求。

DesignWare IP核組合包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試、模擬IP、有線和無線接口IP、安全IP、嵌入式處理器和子系統。為了加速原型設計、軟體開發以及將IP整合進晶片，新思科技IP Accelerated計劃提供IP原型設計套件、IP軟體開發套件和IP子系統。新思科技對IP核質量的廣泛投資、全面的技術支持以及強大的IP開發方法使設計人員能夠降低整合風險，並加快上市時間。

二、宣布篇

1、戴樂格宣布收購慧榮

2019年3月7日，戴樂格（Dialog semiconductor）宣布收購慧榮（Silicon Motion Technology Corporation）的FCI品牌移動通信產品線。

FCI是T-DMB和ISDB-T移動電視SoC的全球領導者，提供針對智慧型手機、平板電腦和汽車可攜式導航設備（PND）的RF調諧解調器SoC解決方案。此次收購將為Dialog帶來豐富的互補連接產品組合，包括超低功耗Wi-Fi系統級晶片（SoC）和模塊、移動電視SoC和移動通信收發器集成電路（IC）。

2、英偉達宣布收購Mellanox

2019年3月11日，英偉達（NVIDIA）和 Mellanox 宣布兩家公司已就英偉達對 Mellanox 的收購事宜達成最終協議。根據協議，英偉達將以每股 125 美元的現金價格收購 Mellanox 所有已發行和流通中的普通股，收購總價約達 69 億美元。此次收購可謂兩家全球領先高性能計算（HPC）公司的結合。英偉達的計算平臺和 Mellanox 的互聯產品為全球 250 多臺 TOP500 超級計算機提供了強有力的支持，服務於各家主流雲服務提供商和計算機製造商。結合 Mellanox 的優勢，英偉達將能夠優化整體計算、網絡和存儲堆棧的數據中心級工作負載，從而助力客戶實現更高的性能和利用率，並降低運營成本。

3、安森美宣布收購格芯Fab 10

2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位於紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。

協議規定，此次收購的總代價為4.3億美元，其中1億美元已在籤署最終協議時支付，並且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權。

4、賽騰精密宣布收購Optima

2019年5月10日，蘇州賽騰精密電子股份有限公司發布公告稱，公司擬以現金方式購買Kemet Japan株式會社持有的日本Optima株式會社約2.03萬股股份，佔標的公司股權比例為67.53%，股權收購價款270105.99萬日元（約合人民幣1.64億元）。此外，賽騰股份還將對Optima株式會社進行增資，增資金額120000萬日元（約合人民幣7284萬元），總計投資金額390105.99萬日元（折合人民幣約2.37億元）。增資及股權收購完成後，賽騰股份將持有日本 Optima 75.02%股權。

Optima 株式會社主要從事半導體晶圓檢查設備和曝光設備的開發、製造、銷售以及服務業務。賽騰稱，此次收購能夠拓寬公司智能製造產品鏈，並將公司產品線向高端半導體檢測設備領域進一步延伸。

5、恩智浦宣布收購美滿通信晶片業務

2019年5月29日，恩智浦（NXP）表示，將以17.6億美元現金收購美滿的通信晶片業務，為客戶提供更豐富的產品組合。恩智浦將向其工業、汽車和通信基礎設施市場的客戶銷售美滿的通信晶片產品，如WiFi和藍牙以及其邊緣計算平臺。

6、紫光國微宣布收購Linxens

2019年6月2日，紫光國微宣布收購Linxens。

Linxens在法國、德國、新加坡、泰國、中國等國家設有運營實體。Linxens主營業務為設計與生產智能安全晶片微連接器、RFID嵌體及天線和超輕薄柔性LED燈帶，是全球銷售規模最大的智能安全晶片組件生產廠商之一。Linxens與紫光國微的安全晶片業務，屬產業鏈上下遊，具有很強的協同效應。

7、英飛凌宣布收購賽普拉斯

2019年6月3日，英飛凌（Infineon）宣布收購賽普拉斯（Cypress）。根據最終協議，英飛凌將會以每股23.85美元現金的價格，收購賽普拉斯，總企業價值約為100.49億美元。

英飛凌表示，併購賽普拉斯之後，英飛凌將會強化推動結構增長的核心，並將公司的技術應用至更廣泛的領域。這將加速強化公司近年盈利增長的基礎。

據了解，賽普拉斯擁有包括微控制器、軟體和連接組件等具差異化的產品組合，與英飛凌的功率半導體、傳感器和安全解決方案互補。結合雙方的技術資產將能為電動馬達、電池供電裝置和電源供應器等高增長應用領域，提供更全面先進的解決方案。

英飛凌表示，英飛凌的安全專長加上賽普拉斯的連接技術，將使公司加速進入工業和消費市場的全新物聯網應用領域。在汽車半導體方面，微控制器和NOR快閃記憶體的擴大組合將提供巨大潛力，尤其是在先進的駕駛輔助系統和汽車全新電子架構上的應用日益重要。

8、應用材料收購國際電氣

2019年7月1日，應用材料（Applied Materials）公司宣布計劃以22億美元的價格，從投資公司KKR手中收購半導體裝備公司國際電氣（KE，Kokusai Electric Corporation）。

國際電氣（KE）是一家為內存、代工和邏輯客戶提供高效批量處理系統和服務的領先公司，原是日本國際電氣（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜處理方案部門（Thin-Film Process Solutions business）。總部位於東京，在日本富山（Toyama）和韓國天安（Cheonan）設有技術和製造中心。從國際電氣（KE）的銷售部門劃分來看，三星和SK海力士都有專門的銷售部門負責，可見兩大存儲器公司都是其大客戶，。

應用材料表示，該交易完成後，國際電氣將作為半導體產品集團的一個業務子公司來經營，總部將繼續設在東京。若該交易未能完成，則根據某些條件，應用材料將向KKR支付1.54億美元現金的分手費。

9、江豐電子收購Silverac Stella

2019年8月5日，江豐電子發布公告稱，公司正在籌劃發行股份及支付現金購買Silverac Stella（Cayman）Limited 100%股權。本次交易預計構成重大資產重組，亦構成關聯交易。

Silverac Stella間接持有Soleras Advanced Coatings等三家經營實體100%的股權，主要從事磁控濺射鍍膜靶材及鍍膜設備的研發、生產、銷售、升級和維護。

10、匯頂科技收購恩智浦的VAS業務

2018年8月16日，匯頂科技發布公告稱，擬通過現金支付的方式購買恩智浦旗下的語音及音頻應用解決方案業務(Voiceand Audio Solutions，VAS)，交易價格為16,500萬美元。

目前，雙方已就收購達成最終協議，VAS業務相關的所有資產、智慧財產權、歐洲和亞洲的研發團隊都將併入匯頂科技。

11、SK Siltron 收購杜邦碳化矽晶圓業務

2019年9月10日，SK Siltron董事會決議，將以4.5億美元收購美國化學大廠杜邦 (DuPont) 的碳化矽 (SiC) 晶圓業務，目標在今年完成收購手續，有助其拓展車用功率半導體市場。

目前在全球半導體SiC晶圓市場上，能量產SiC晶圓的廠商除了杜邦之外，還有日本昭和電工、電裝（Denso）、住友等。

12、戴樂格宣布收購Creative Chips

2019年10月8日，戴樂格布已籤署最終協議，收購工業物聯網市場集成電路供應商Creative Chips GmbH。

Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司，其IC業務不斷增長，為頂級工業和樓宇自動化系統製造商提供廣泛的工業乙太網和其他混合信號產品組合。總部位於德國法蘭克福附近的賓根（Bingen），並在德勒斯登（Dresden）有設計中心。其技術為高效連接大量IIoT傳感器到工業網絡而優化。在其定製IC業務基礎之上，Creative Chips還在開發一系列高度互補的標準IO-Link IC產品，在工業4.0革命中助力更廣泛的連接。

13、上海貝嶺收購南京微盟

2019年10月18日，上海貝嶺公告，公司擬以現金支付方式收購南京微盟100%股權，交易總價為3.6億元。

通過本次併購，公司電源管理業務在銷售規模、客戶質量、產品線完整性、技術水平等方面均有顯著提升；其次，南京微盟擁有AC系列、DC系列、數模混合三大產品線，與公司的產品互補性較強。通過收購南京微盟，公司電源管理晶片「一站式」定製方案提供能力進一步提升；再次，通過本次交易，南京微盟納入公司體系，歷史遺留的同業競爭問題將得以解決；最後，通過收購南京微盟，公司實現進入優質的細分市場，鞏固渠道資源和客戶，提升研發實力，充實產品線等目標，可增強公司的整體核心競爭力。

上海貝嶺表示，通過本次資產收購，公司將持有南京微盟100%股權，擴大公司在電源管理晶片領域的銷售規模。本次交易不僅能夠提升公司收入規模和利潤水平，而且有助於公司進一步增強盈利能力、綜合競爭能力和持續發展能力，有利於保護公司股東尤其是中小股東的利益。

14、Inphi Corp宣布收購eSilicon

2019年11月11日，Inphi宣布以2.16億美元收購eSilicon ASIC業務以及56/112G SerDes設計和相關IP組件。

Inphi指出，eSilicon的資產有助於改善Inphi的財務狀況，同時eSilicon的2.5D封裝以及定製化矽晶片設計技術配合Inphi的DSP、TIA、驅動以及矽光技術有助於進一步提升他們在5nm CMOS製程方面和定製化DSP的領先程度。這次收購也有助於加強Inphi在雲數據中心和5G移動領域的市場勢力。

15、新唐宣布收購松下半導體

2019年11月28日，新唐科技（Nuvoton）宣布與松下公司（Panasonic）達成並籤訂「股份與資產購買合協議」。協議約定，新唐科技將以現金2.5億美元收購松下半導體解決方案有限公司（Panasonic Semiconductor Solutions., Ltd.，PSCS），預計將於2020年6月完成交割，但要得到有關部門的批准。

16、聖邦股份宣布收購鈺泰

2019年12月6日，聖邦股份發布公告稱，公司擬通過以發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體南通有限公司71.30%的股權。

2018年年底，聖邦股份宣布，公司以自有資金1.148億元收購彭銀、張徵、深圳市麥科通電子技術有限公司、南通金玉泰企業管理諮詢中心（有限合夥）及安欣賞合計持有的鈺泰半導體28.7%的股權，並成為其第一大股東。

17、英特爾收購Habana Labs

2019年12月16日12月16日，英特爾正式宣布以20億美元收購Habana Labs。收購完成後，Habana將作為一個獨立的業務部門，並將繼續由當前管理團隊來領導。Habana將向英特爾數據平臺事業部報告，該事業部也是英特爾廣泛的數據中心人工智慧技術的大本營。

18、北京清芯華創宣布收購新思TDDI業務

2019年12月19日，美國納斯達克上市的觸控晶片巨頭新思（Synaptics）宣布，將剝離旗下的TDDI（觸控與顯示驅動器）晶片業務，以1.2億美元售予北京清芯華創投資管理公司，雙方已達成協議，且這樁交易案已獲得Synaptics董事會通過，預計會在2020年第二季完成交易。

19、長電宣布收購ADI新加坡封測廠

2019年12月24日，長電科技和ADI達成戰略合作，長電科技將收購ADI位於新加坡的測試廠房，並將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業務。上述廠房的最終所有權將於2021年5月移交給長電科技。