在LTPS TFT工藝中,如使用NMOS結構需要在需要在源漏重摻區域與溝道之間增加LDD(Lightly Doped Drain)結構,而PMOS則不需要。究其原因,小編也一知半解,整理一些內容供大家參考。
輕摻雜漏區(Lightly DopedDrain,LDD)結構,是MOSFET為了減弱漏區電場、以改進熱電子退化效應所採取的一種結構,即是在溝道中靠近漏極的附近設置一個低摻雜的漏區,讓該低摻雜的漏區也承受部分電壓,這種結構可防止熱電子退化效應。
先知道NMOS和PMOS的傳導載流子不同,前者是電子,後者是空穴。電子的遷移率比空穴大很多,在同樣的電場下可以獲得更大的能量。在漏端和溝道連接處附近電場很強(峰值場強),強電場使電子加速成為「熱電子」,而熱空穴很難出現。熱電子對襯底/氧化矽界面和氧化層有破壞作用,需要抑制。
LDD摻雜結構的作用就是減小漏端附近的峰值電場,從而抑制熱電子效應。熱空穴很難產生,所以就不用這種結構了。隨著柵寬度的不斷減小,柵結構下的溝道長度也不斷減小,電晶體中溝道長度的減小增加了源漏間電荷擊穿的可能性,並引起不希望的溝道電流,所以引入了LDD,他不不限於NMOS,可以兩種都做。
補充:熱載流子就是具有高能量的載流子,即其動能高於平均熱運動能量(~kT)的載流子;因此其運動速度也一定很高。
熱載流子誘生的MOS器件退化是由於高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的,注入的過程中會產生界面態和氧化層陷落電荷,造成氧化層的損傷。隨著損傷程度的增加,器件的電流電壓特性就會發生改變。當器件參數改變超過一定限度後,器件就會失效,器件損傷的程度和機理取決於器件的工作條件。
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