三星表示5nm工藝晶片製造完全沒有問題

2021-01-22 太平洋電腦網

　　【PConline 資訊】在昨天舉行的 ISSCC（International Solid State Circuit Conference）國際固態電路會議上，三星向全球首次展示了10nm FinFET半導體製程。當時業內人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款10nm工藝用於移動平臺的處理器。

　　實際上三星在半導體製造方面已經非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規模量產14nm  FinFET工藝的行動裝置晶片，而此前在工藝方面極有優勢的英特爾卻一推再推。雖然在晶片領域，三星在業務方面尚未上升到高通或者英特爾的高度，但三星的晶片發展可謂神速，迎來的是對統治級競爭對手的直接挑戰。

　　不過，如果你認為三星首秀10nm FinFET工藝製程已經夠驚豔全場的話，那麼三星在ISSCC會議上的主題演講可能更令人意外。

　　三星在會議上的說到：「5nm晶片對我們而言完全沒有問題」，而還將繼續推進至5nm工藝製程，因為他們認為「根本沒有困難」，而且進一步微細化也有可能很快實現。甚至表示，他們已經確認開始3.2nm FinFET工藝的工作，通過所謂的EUV遠紫外光刻技術和四次圖形曝光技術和獨家相關途徑，可以實現工藝更細微化。

　　讓我們回到10nm工藝，三星稱下一代晶片尺寸將更微小，功耗更低。未來此工藝也將運用到DRAM 和 3D V-NAND晶片上，三星不會放棄任何在移動領域做儲存霸主的機會。三星表示，在2016或2017年之前暫時不會有10nm工藝。也就是說，首款採用14nm晶片的智慧型手機Galaxy S6，在先進工藝方面的優勢可能會維持兩年。

　　當然，我們不排除下下一代旗艦智慧型手機，也就是Galaxy S7，三星又驚人的為其搭載10nm工藝的處理器。

 

相關焦點

  • 5nm怎樣給摩爾定律續命?巨頭開打製程之戰
    ▲臺積電公布的5nm工藝進展和技術特性緊接著，在臺積電公布後的一個月，三星的研發路線圖也隨之亮相。6nm、5nm和4nm工藝將接踵而至，三星表示5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝將在今年內完成流片，並於明年上半年投入量產。
  • 三星與谷歌合作開發定製Exynos晶片組,或用三星5nm LPE工藝製造
    根據已有消息，該晶片組將會使用ARM的Mali MP20 GPU，還有三星的5nm LPE工藝製造。在2019年，三星使用7nm LPP 製造工藝生產過晶片，還表示在2019年第四季度使用5nm LEP工藝，很顯然，這款5nm LEP製作的晶片會在2020年發布並使用。除此之外，三星表示有可能和AMD合作，開發一款新的GPU。
  • 三星5nm晶片發布,能為晶片市場帶來什麼?或對華為有著推動作用
    文|科技在前方上周三星在上海發布了獵戶座Exynos 1080晶片，這是一款5nm工藝打造的高端手機晶片，對於5nm工藝這個名詞很多人都不陌生，因為華為的麒麟9000就是應用了這個製程，也因為華為被限制大家對於晶片的關注度也水漲船高
  • 三星發布3納米路線圖,半導體工藝物理極限將至?
    根據Tomshardware網站報導，三星晶圓代工業務市場副總Ryan Sanghyun Lee表示，三星從2002年以來一直在開發GAA技術，通過使用納米片設備製造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管)，該技術可以顯著增強電晶體性能，從而實現3nm工藝的製造。
  • 華為5G晶片都靠它?臺積電7nn EUV 工藝正式商用
    臺積電錶示，7nm EUV也是有史以來量產最快的晶片製造工藝，在今年第二季度開始量產的時候，產能就已經達到量產了一年多的7nm工藝的水平。相比至今沒有傳出代工晶片量產消息的三星7nm EUV，臺積電這次走在了前面。
  • 3nm晶片極限挑戰,三星百億美元出手到底要幹啥?
    三星近來在半導體上動作頻頻。先是爆出以智慧型手機市場份額作為交換條件，願意與華為旗下海思半導體合作生產晶片；之後有業內人士爆料，三星電子將調整晶片工藝路線，或將直接取消4nm生產工藝，從5nm直接「大躍進」至3nm，而4nm原定於2021年實現量產。
  • 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線
    打開APP 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線 發表於 2018-12-21 15:59:34
  • 5nm旗艦晶片集結 vivo&iQOO首批搭載其中兩款
    中關村在線消息：昨晚，高通公司在2020驍龍技術峰會上正式發布了年度旗艦5G移動平臺——驍龍888，該晶片採用三星5nm工藝製程打造，CPU部分延續三叢集八核心設計，其中超大核採用ARM Cortex-X1架構，高通官方將其稱為「超級核心」(Super Core
  • 三星Exynos 1080、驍龍888相繼發布,5nm晶片集結完畢
    12月1日，2020年度高通驍龍技術峰會正式在線上召開，此次峰會中高通為消費者帶來了傳聞已久的「驍龍875晶片」——驍龍888。如果不出意外，這將會今年最後一款採用5nm工藝製程的旗艦晶片。結合目前已經發布的蘋果A14、華為麒麟9000等旗艦晶片不難發現，「5納米」已經成為新一代旗艦級晶片的敲門磚。而與此同時，驍龍888的發布也再一次展現了三星在全球半導體產業中的實力。
  • 三星5nm製程出問題,驍龍875G將由臺積電代工
    眾所周知，在晶片製造領域目前最先進的還屬臺積電，三星則次之。三星作為臺積電最大的競爭對手，雖說近幾年在工藝製程進度上緊追著後者不放，而且每年的研發和建廠費用都沒有絲毫放鬆，不過每到重要的關鍵節點三星總是會出現狀況。
  • 巨頭晶片製程之戰:5nm如何給摩爾定律續命?-虎嗅網
    但隨著市場需求倒逼著藍牙晶片的發展，未來各家廠商為了能在更小的晶片中集成更多的功能與應用，也將逐漸推動藍牙晶片朝著7nm甚至是5nm製程演進。不可否認，5nm製程的演進是各項技術和產業逐步成熟、變革的必經之路，亦是根基。
  • 三星、英特爾紛紛轉向,才火了十年的工藝將終結?
    不過，胡正明當初還提出了另一種方案，基於SOI的超博絕緣層上矽體技術FD-SOI（完全耗盡型絕緣矽）電晶體技術。該工藝在製成的晶片在物聯網、汽車、網絡基礎設施、消費類領域也具有一定的市場，三星、格芯、IBM、ST也一直力推，但相較於FinFET工藝，FD-SOI一直在二線徘徊。另外，業內專家也指出，由於其襯底成本高，越往上走的尺寸越難以做小，最高水平最多走到12nm，後續難以為繼。
  • 2020年的iPhone將可能成為首款採用5nm製程工藝A14晶片的智慧型手機
    打開APP 2020年的iPhone將可能成為首款採用5nm製程工藝A14晶片的智慧型手機 佚名 發表於 2020-01-03 11:03:33
  • 「驍龍888」PK「麒麟9000」,誰是最強5nm安卓芯
    有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊，驍龍888的性能迅速成為業內關注的焦點。在整場發布會上，高通僅僅對驍龍888的主要特性進行了介紹，並沒有詳細展開，也沒有與競品進行對比。
  • 三星Exynos 1080:5nm EUV FinFET工藝
    11月12日消息，據了解，三星Exynos今天在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發布會，並發布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理晶片。集成了5G模組的Exynos 1080是三星首款基於最新的5nm EUV FinFET工藝製造的處理器。
  • 高通正式發布5nm晶片,性能趕超華為麒麟9000?最強安卓晶片易主
    本文原創，請勿抄襲和搬運，違者必究 高通5nm發布 截至目前，蘋果、華為、三星都已經發布了各自的5nm晶片，蘋果帶來的是A14，華為的是麒麟9000，而三星則帶來了自主生產的Exynos 1080。
  • XX nm製造工藝是什麼概念?實現7nm製程工藝為什麼這麼困難?
    目前僅剩下的7nm工藝也只有臺積電能夠在現階段實現量產。今天與非網小編就來與大家探討一些關於7nm工藝製程的問題。 也許有的看官還雲裡霧裡，等會兒，先告訴我這個XX nm到底是啥意思？別急，下面就來說了。 XX nm製造工藝是什麼概念？晶片的製造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示。
  • 一臺售價7億的光刻機,製造的晶片才值幾千塊錢,我們真的需要嗎
    而臺積電、三星、英特爾、中芯國際、中興等等都是ASML的客戶。圖片來自網絡由於光刻機內部零件的複雜性，以及對高精密儀器製造的超高要求，我們國家無法製造出先進的光刻機，只能採買。美國一紙禁令，要求所有使用使用美國的技術、軟體設計、零部件和製造半導體晶片的設備以及相關廠商不得向中國華為出售相關半導體晶片產品。
  • 中科院5nm雷射光刻,是否意味可以取代荷蘭的ASML光刻機?
    中科院的5nm雷射光刻，是否意味著擺脫了EUV？眾所周知，半導體製造領域，要想生產5nm晶片，必須要使用荷蘭ASML的EUV光刻機，而荷蘭的ASML是全球唯一的能夠量產EUV光刻機的公司，我國大陸至今沒有一臺EUV光刻機，可以說是一項「卡脖子」的技術。
  • 乾貨丨晶片終極戰事!誰是製程之王?-億歐
    三星表示，自2018年Q4以來，其5nm產品就擁有了設計基礎設施，包括工藝設計工具、設計方法、電子設計自動化（EDA）工具和IP。此外，三星晶圓廠已經開始向客戶提供5nm多項目晶圓服務。臺積電的5nm工藝信息則釋放的更早，而且據說明年問世的蘋果A14晶片和華為麒麟990晶片，都已經預定了臺積電的5nm。