宜特FSM化學鍍服務本月上線,無縫接軌BGBM晶圓減薄工藝

　　隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圓後端工藝整合服務」，其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，在線生產良率連續兩月高於99.5%。

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　　同時為了協助客戶一站式接軌BGBM工藝，在前端的正面金屬化工藝(簡稱FSM)上，除了提供濺射沉積(Sputtering Deposition，下稱「濺射」)服務外，本月宜特更展開化學鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating，下稱「化學鍍」)服務，目前已完成裝機後測試並已為部份客戶進行小量生產測試。

　　宜特表示，正面金屬化工藝(FSM)包括濺射與化學鍍服務，宜特是目前市場上少數可同時提供這兩項FSM，又能夠提供BGBM完整服務業者。

　　針對濺射，一直以來都是車用電子和工業電子等追求高質量的高端客戶普遍使用的FSM工藝，質量表現非常穩定，宜特目前也已通過多個國內外大廠驗證，持續穩定投片。

　　而針對化學鍍，雖然許多車用電子和工業電子客戶多數使用濺射沉積(Sputtering)技術來進行FSM，但除去車用電子、工業電子外，高端的PC、伺服器、消費性等產業更期望能夠使用高性價比的「化學鍍方式」來進行FSM工藝。

　　宜特表面處理工程事業處研發處協理　劉國儒分析，現階段客戶對於濺射和化學鍍的市場需求是平分秋色，甚至高性價比的化學鍍需求，還略高過濺射，但目前國內能夠提供晶圓級化學鍍的公司卻極為稀少。

　　劉國儒表示，宜特所建置的的化學鍍服務已在8月上線，已有數家客戶進行試產;而在技術能力上，可同時兼容不同性質的鋁金屬焊墊 (Al Pad)，不管客戶的前段晶圓(Foundry)廠所使用的頂層金屬(top metal)是純鋁(Al)、鋁銅(AlCu)、鋁矽銅(AlSiCu)，宜特都可以為客戶進行前處理後，穩定的為客戶成長鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)，機臺上附有在線監測系統，可隨時監控最重要的鎳濃度與PH值，並自動補充鍍液，智能型的嚴密監督和控制使得工藝維持穩定。

　　宜特預期，本月化學鍍服務上線後，將可舒緩目前市場對化學鍍供給量不足的情況。

　　宜特進一步表示，透過化學鍍生產線，加上現有濺射、BGBM生產線，並銜接子公司創量(舊名標準)的後段測試與DPS(Die Processing Service)生產線，晶圓將可一站式在目前的宜特臺灣竹科二廠生產完成，以顆粒的形式出貨給客戶，大幅降低晶圓在各站間的運送損壞風險，使得客戶可以擺脫目前需要「東市買駿馬，西市買鞍韉，南市買轡頭，北市買長鞭」四處投片的生產冏境。

　　圖說:宜特結合子公司創量科技(舊名:標準科技)，可提供從晶圓工藝處理一路到後段測試與DPS一站式解決方案。