成功繞過光刻機?碳基晶片令美技術束手無策,晶片將成「白菜價」

2021-01-07 明觀環宇

要說這個世界這麼多個國家當中,能夠領跑半導體行業的國家非美國莫屬,半導體可以說的當代工業發展的支柱,而美國最先發展,而且大部分的核心技術都掌握在了自己的手中,代工廠遍布於整個世界,在全球實現了壟斷市場。

特別是光刻機技術,沒有高精度的光刻機就加工不出一個頂級晶片,如今市面上的電子晶片基本都需要用光刻機來加工,在美國的技術封鎖和壟斷之下,很多國家想要突破就得換新思路,就比如說繞開光刻機來製造半導體晶片等。

成功繞過光刻機?碳基晶片令美技術束手無策,晶片將成「白菜價」,中國在前些日子發布了8英寸的石墨烯單晶晶圓,石墨烯是這幾年才在發展的一大目標,具有極強的穩定性等等,能夠運用到多個領域,而製造晶片就是其中之一。

我們也統稱為碳基晶片,碳基晶片的製造工藝同樣很複雜,但是基本是可以跳過光刻機來研製的,碳基晶片晶片優勢非常多,在使用壽命上遠高於電子晶片,其次就是製造的碳納米管在電子遷移率上比前者快上千百倍等等。

碳基晶片晶片的出現可以說是打破了必定矽基晶片的傳統,製造工藝完全不同,而且發展前景很大,矽基晶片如今已經基建遇到天花板了,但是碳基晶片才剛開始,在未來如果能夠完善製作技術,那麼將晶片變成所謂的「白菜價」也是有可能的。

不過碳基晶片也是一塊難啃的骨頭,但是中國如今已經率先掌握了核心技術,在未來發展的路途中,也必定能夠打破壟斷!對此各位讀者有什麼不同的看法?大家對於碳基晶片看好嗎?歡迎評論區留言。

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  • 繞過光刻機?北大科研組研製的碳基晶片,是否真能替代矽基晶片?
    的確,現在我們都很關注晶片的問題,這件事主要還是因為華為,華為的晶片被卡住了,但是沒有辦法,高端光刻機沒有!這是我們的機會,我們錯過了兩次產業轉移,這一次的技術變革一定要抓住!按照目前的情況來說,碳基晶片是可以取代矽基晶片的,當然這裡指的是性能!而且碳材料幾乎也是不需要成本,跟矽一樣,可是相關的測試情況不知道怎麼樣?尤其溫度的承受能力!畢竟晶片的適用場景很多,耐不了高溫就沒有用了!
  • 能繞過EUV光刻機生產晶片?中國選擇押注碳基晶片,是否選對了呢
    直到華為被切斷了一切獲取晶片的途徑的時候,國人才意識到晶片對於我們的重要性,過度依賴於國外的技術,最終不會得到什麼好結果的,近日中國在晶片領域持續有大動作,中科院也宣布將入局光刻機的研發。然而還有一件令人振奮的消息,就是此前一直在傳的不需要尖端光刻機,就能生產製造出來的碳基晶片,那目前都進展到什麼程度了呢?
  • 國產晶片另闢蹊徑,碳基晶片一旦成功,有望繞開荷蘭光刻機
    文/BU 審核/子揚 校正/知秋本文首發於百家號,禁止抄襲轉載晶片製造是當前半導體領域,最明顯的一大短板,卡住了國產晶片的脖子。我國企業想要製造出5nm、3nm等高精度晶片,就不得不依賴荷蘭ASML的EUV光刻機。
  • 北大5nm的碳基晶片技術,中國領先世界,可以繞過EUV光刻機嗎?
    碳基晶片的研發對於我國來說是一個良好的機遇。北大團隊的方案很好領先世界其他團隊,中國可以彎道超車了嗎?再也不用擔心被極紫外光刻機掐脖子了嗎?華為會不會對碳基晶片晶片做戰略投資?這件事情不能拍拍腦袋就瞎說。大家首先應該冷靜看待這個突破,即使使用碳基晶片也難以擺脫對光刻機的需求。
  • 碳基晶片關鍵技術被北大攻克,未來不需要光刻機?任正非說出實情
    這是一次技術質變,所有的公司將處於同一起跑線,包括華為,因為華為公司的晶片難題或將得到解決,華為公司聽說北京大學的研究成果以後,馬上就跟北京大學接觸,因為這對於華為的意義很重大。華為所需要的晶片是很高端的,對於光刻機的要求很高,難不成這種新型碳基晶片還不需要光刻機?或許這種新的碳基晶片真的不需要晶片。未來不需要光刻機現代的晶片製作工藝都是源於老美,具體一點就是來自加利福尼亞的矽谷。
  • 中國押注的碳基晶片,能繞開EUV光刻機嗎?
    這也標誌著中國碳基晶片已經具備批量化製備的可能性。光刻機嗎,實現晶片的自主可控嗎?,我們就可以繞過EUV光刻機,研發其他的設備來製造生產光刻機,比如從架構的角度以全新的方式對晶片進行配置。即使還需要光刻機,同性能的矽基晶片,對光刻機的精度要求沒有這麼高,甚至對光刻機的工藝要求也不一樣,那ASML的市場壟斷就會被打破。
  • 面對美國的晶片攻勢,中國押注碳基晶片,能繞開EUV光刻機嗎
    那麼碳基晶片出現之後,可以繞開EUV光刻機嗎,實現晶片的自主可控嗎? 新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件,那麼到時候,晶片設計廠商、晶片設備廠商、晶圓加工廠商原有的壟斷格局將徹底打破,所有的技術積累都將全部清零,主導國家將會獲得新一代技術控制權。
  • 面對晶片圍困,押注碳基晶片,前景可期,何懼EUV光刻機?
    ,並結合維度限制自排列法,在4英寸基底上製備出密度為120/μm、半導體純度高達99.99995%、直徑分布在1.45±0.23 nm的碳管陣列,成功解決了長期困擾碳管集成電路的難題,驗證了碳基晶片已經具備批量化製備的可能性。
  • 碳基晶片不用光刻機?知道晶片製造原理,才不會被美國當笑話
    譬如碳基晶片不需要光刻機,中國「芯」要彎道超車。 據了解,該團隊實現了,能在1微米空間裡放下100至200根碳納米管。碳納米管的直徑為1.45±0.23nm 。 直徑為1.45納米的電晶體,不用光刻機,難道是用關公大刀雕刻出來嗎。
  • 碳基晶片不用光刻機?若傳到美國就是「笑話」
    譬如碳基晶片不需要光刻機,中國「芯」要彎道超車。據了解,該團隊實現了,能在1微米空間裡放下100至200根碳納米管。碳納米管的直徑為1.45±0.23nm 。直徑為1.45納米的電晶體,不用光刻機,難道是用關公大刀雕刻出來嗎。
  • 5納米光刻機或將拋棄,石墨烯晶片迎來突破,性能是矽基晶片10倍
    近期,大家都知道科技界被中科院蘇州納米所的5nm雷射直寫光刻設備刷屏了。各類媒體解讀的也不在少數,有些媒體稱「荷蘭ASML EUV光刻機白菜價」、「中國彎半導體道超車」、「光刻機突破美國封鎖」,來讚美,說心裡話,大家聽到這些讚美詞的時候還是很開心,但是冷靜的思考後呢?
  • 北大碳基晶片能否顛覆EUV光刻機的壟斷地位?
    當然其中最重要的就是生產晶片的光刻機,目前最先進的就是荷蘭阿斯麥(ASML)的極紫外(EUV)光刻機,這臺光刻機是全世界獨一份,高端市場份額100%。華為想找代工廠用極紫外光刻機加工晶片,不行,中芯國際訂購一臺,對不起,不批准。
  • 機會在另一個賽場,押注碳基晶片,中國能擺脫光刻機的限制嗎?
    實現由中國主導晶片技術的直道超車,就是碳基電子的定位和使命。碳基電子的終極使命就是在現有優勢下揚長避短,從材料開始,全面突破現有的主流半導體技術,研製出中國完全自主可控的晶片技術,在主流晶片領域產生重要影響。
  • 機會也許在另一個賽場,押注碳基晶片,能擺脫光刻機的限制嗎?
    實現由中國主導晶片技術的直道超車,就是碳基電子的定位和使命。碳基電子的終極使命就是在現有優勢下揚長避短,從材料開始,全面突破現有的主流半導體技術,研製出中國完全自主可控的晶片技術,在主流晶片領域產生重要影響。
  • 有望成為下代晶片材料,碳基晶片的關鍵在哪?能繞開荷蘭光刻機嗎
    但是本期內容呢,我將從晶片的工藝出發,給碳基晶片降降溫,說清楚碳基晶片在短時間內,為什麼難以繞開荷蘭EUV光刻機,解除華為乃至整個行業的晶片困境。我們先說說碳基晶片是不是靠譜的。的提取和組裝方法,業界更是將這一成果稱為——碳基半導體進入規模工業化的基礎,通俗講就是利用這個方法提取的碳納米管,可以用來製取晶片。
  • 碳基晶片帶來的是一場晶片革命
    作為全球先進的晶片製造商臺積電,在矽基晶片的研發上已經突破到了5nm工藝,並且正在向2nm工藝進發,但2nm之後矽基晶片的工藝似乎遇到了瓶頸。而我國因為受到了美國的制裁,雖然在晶片設計上有所成就,但是在光刻機等製造設備中卻無法突破。兩種情況的趨勢下,全世界科技人員開始了新材料晶片的研發。碳基晶片是否需要光刻機?可以肯定的是,碳基晶片是不需要光刻機的。
  • 不用5nm光刻機也能造?石墨烯晶片技術突破,性能超矽基晶片10倍
    設備的投入就比較固定,最貴的就是光刻機。荷蘭阿斯麥的高端光刻機,一年只生產26臺左右,售價是在1.5億美元左右,加上後期的調試和維護,至少要2億美元。光刻機的主要作用就是「顯影」,像華為這種晶片設計公司設計好晶片好,將「底片」拿給臺積電等公司。
  • 碳基晶片:中國趕超歐美的超級晶片
    北京大學教授彭練矛曾這樣解釋它的好,「碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢,中國的的碳基半導體研究是代表世界領先水平的,與國外矽基技術製造出來的晶片相比,中國碳基技術製造出來的晶片在處理大數據時不僅速度更快,而且至少節約30%的功耗。」看到這樣的言論,難免讓國人為之振奮。
  • 中國碳基晶片研究領先全世界!告訴你碳基晶片是怎麼回事
    接下來的步驟,就該用到光刻機了。要把碳納米管兩端加上金屬電極,就得用光刻機,先刻出加金屬的位置來,然後再把金屬加進去。後面陸續安裝其他零件、導線等,也有一些需要光刻機的步驟。換句話說,即使用碳基晶片,也難以擺脫對光刻機的需求,總不能用手盤它吧!
  • 中國「碳基」晶片,成為全球晶片「珠峰」
    你們中國就是舉全國之力,也做不出頂級晶片!是嗎?近期,北京華碳元芯電子科技有限責任公司承擔的北京市科技計劃項目「3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發與應用研究」通過驗收,標誌著我國已經正式進入碳基晶片領先的時代。碳基集成電路技術被認為是最有可能取代矽基集成電路的未來信息技術之一。