一體機電腦散熱的未來在何方?
PC散熱是一個系統的工程,採用allinone設計的一體電腦將各種硬體與顯示屏高度集成,除了系統兼容、性能提升問題之外,更面臨著空間結構與散熱這倆個問題。而當傳統機箱的定義被DIY一體電腦所顛覆,當熱管與鰭片堆到極致,溫度仍然居高不下的時候,一體機散熱將走向何方?是沿襲傳統還是徹底突破?新的標準又該如何建立?
立體分流抽氣式散熱結構VS風冷直吹誰又是標準?
在目前,現有的市場上DIY一體電腦的散熱體系只有兩種,一種是絕大多數廠家所使用的風冷直吹散熱,另外一種是iPandora(潘多拉DIY一體電腦)獨家採用的立體分流抽氣式散熱。
風冷直吹式散熱的擁護者認為抽氣式散熱難以提供極致的CPU散熱效果;抽氣式的擁護者則認為前者只顧CPU散熱,不考慮整機散熱效果,讓周邊元器件受到四處亂竄的熱量烘烤。而更多的普通用戶則是不知所措,難以抉擇。因為對這兩種散熱器體系產生的效果差異幅度,以及實際使用中可能會導致的結果,他們並沒有機會親身領會。那麼,我們該做些什麼才能解開困擾用戶已久的謎團,並讓他們不再懷疑這個答案呢?下面我們一起看看下面的探索及PK比較。
DIY一體機電腦散熱猜想:密閉空間內風扇直吹和抽氣式散熱效果分析
首先我們用最直觀的日常生活中的現象來解釋一體機電腦散熱體系的問題。夏天,在密閉的房間之中,如果沒有空氣流通,我們不管使用多大的風扇進行直吹,但是感受到的也只是陣陣熱浪滾來,但是當我們打開緊閉大門,使冷熱空氣不斷循環,即使換上小風扇也會倍感清涼。這一現象也同樣適用於DIY一體電腦。
外觀雖然千差萬別,但內部都是一樣方方正正的鐵殼子,一樣的散熱風扇,散熱性能因何有差異?無非是通風設計有所不同。如果沒有冷熱空氣不斷循環,整個機箱就是一個電烤爐。而優秀的散熱結構會將熱空氣不斷抽出,讓外部冷空氣持續進入,使「烤爐」變成硬體的空調房。
DIY一體機電腦散熱理論分析:多進風口+抽氣式更為合理
傳統風冷直吹散熱架構從2001年開始就沒有大的變動,但是與之相反的卻是主流硬體功耗的飛速提高,2001年的主流電腦整機功耗不到100瓦,而2010年主流CPU的功耗就達到了100W,有誰認為我們今天還應該使用2001年的散熱結構?再優秀的散熱體系如果不能將熱量排出,一樣是廢物。
說得更簡單些,CPU風扇的發展其實是陷入了誤區,CPU風扇把一體機電腦內的比室溫高的空氣吹向散熱器底部,加熱後的空氣回卷後由風扇吸入再吹下去,惡性循環,越來越熱,越熱越用大功率風扇,最終變成巨無霸,效果還不怎麼樣。
雖然現在很多一體電腦廠商終於摸索出來的,通過多開孔的結構,使得熱空間在被風扇吹得四處亂竄的熱氣更為方便的排出,這仍未足夠,因為採用了傳統的風冷直吹,仍然有大量人氣留在機身內部,還是惡化了機器內部的溫度環境。在加上現在的CPU功耗動輒上百瓦,更是加大了散熱的難度。
如上圖:採用了立體分流技術的iPandora以多進風口的設計和抽氣式的結構,使得外部的冷空氣快速進入,並將熱空氣抽出,以避免熱空氣到處亂竄。就我個人而言,多進風口+抽氣散熱的立體分流技術更為合理,尤其是針對緊湊空間的DIY一一體電腦而言,這是目前最合適的方式。
DIY一體機電腦散熱實例PK
各種猜想和理論分析都不足以令人信服,只有將測試平臺裝入機箱內部,徹底模擬實用狀態,得出的結論才更有說服力。這樣的情況下我們採用同樣的一套DIY一體機平臺,在不同的DIY一體機的散熱體系中進行對比。因為除了iPandora可以實現獨顯的搭載外,目前的絕大多數DIY一體電腦無法搭載顯卡,所以本次測試選取的是最新的APUA8-3850進行測試。首先讓兩臺機器在不受空間環境限制的情況下做測試對比--裸機測試。
IPandoraA8-3850裸機
PS:為了避免其他廠商投訴等等因素,對比的機器就不點名了。
●裸機狀態直吹式散熱滿載測試
直吹式散熱最終恆定溫度:60度
●裸機狀態抽氣式散熱滿載測試
抽氣式散熱最終恆定溫度:66度
在空間完全開放的環境下,散熱器的的鰭片與空氣充分接觸,能很好地利用環境溫差為GPU散熱。多個風冷直吹的散熱風扇更是起到推波助瀾的作用。但裸機狀態畢竟只會出現在硬體評測室和骨灰發燒友的家裡。
●整機狀態直吹散熱滿載測試
最終恆定溫度:93度
●整機狀態抽氣式滿載測試
最終恆定溫度:85度
通過以上測試,一切疑雲都已消散,從柱狀圖的對比可以得出清晰的結論,最適合開放式散熱器表演的場所是裸機平臺。相反,抽氣式散熱結構似乎更為適合一體機電腦這種緊湊的格局。
總結:
直吹式散熱體系更專注於壓制CPU的發熱,不利於機器整體散熱效果,只適合發熱量不高的硬體平臺(即入門級平臺)。而抽氣式則更注重整體散熱效果,卻將供電、北橋、內存統統納入它的懷抱。當系統滿負荷工作時兩者的優勢和劣勢都會被進一步放大。總體而言,在大空間機箱內更適合直吹是散熱,而緊湊的空間則更適合抽氣式散熱,而這也是符合DIY一體電腦內部空間散熱結構和需求的。
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