為眾多半導體與微機電系統 (MEMS) 廠商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設備及技術的領先供應商，memsstar Limited今日推出用於生產微機電系統 (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺。ORBIS 系統可實現業界最高端的單晶圓工藝，滿足高端 MEMS 生產在均勻性與重複性方面的要求。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/271420.htm「行動裝置、『物聯網』與兆級傳感器的迅猛增長加快了 MEMS 技術的採用。」 memsstar 的執行長 Tony McKie 說道。「隨著應用多元化與器件性能不斷優化，毋庸置疑各個廠商要求更先進的製造工藝，以確保尺寸更小、高功能的 MEMS 器件不再出現影響性能的工藝偏差。新型 ORBIS 平臺基於我們的第一代系統建造而成，在工藝與硬體方面有著顯著的改進，大幅提高 MEMS 行業的生產能力與業績。」
ORBIS 平臺進一步提升 memsstar經量產驗證且獨特的加工技術，此技術已被市場廣泛採納，成為新一代 MEMS 生產的基礎技術。在工藝方面，ORBIS 平臺進行了諸多改進，改進點包括全內置工藝監控與端點控制以及新型高選擇性封裝。同時，該平臺的硬體也進行了升級，從而提高器件生產的均勻性與可重複性，這對提升良率而言至關重要。
新型 ORBIS 平臺包括三種型號：
ORBIS ALPHA™，其設計面向參與 MEMS 研發 (R&D) 的各所機構與大學;該型號配有採用 memsstar 經量產檢驗的成熟型連續作業式加工技術的系統，可實現在成本效益型平臺上進行新一代工藝的開發。
ORBIS 1000，這是一種單晶圓真空負載鎖定系統，專為商業研發而設計;它採用與 memsstar 的量產系統相同的加工技術，可根據業務需求輕鬆升級至所需的生產系統。所支持的工藝模塊包括 XERIX™ 氧化物、矽氣相蝕刻與 AURIX™ SAM 塗層。
ORBIS 3000，是一種全自動化單晶圓平臺，擁有業界最先進的 MEMS 生產能力，可滿足 MEMS 高量產需求。該型號也支持 XERIX 蝕刻與 AURIX 塗層工藝模塊。
「我們花了大量時間與客戶合作，以改進我們的單晶圓架構與技術，從而確保該技術可滿足客戶目前與今後的生產需求。ORBIS 平臺集成上述所有優點，優化系統性能，可向客戶交付業界最高端的釋放蝕刻設備與表面修整設備，」 McKie 總結道。