未來5年,氮化鎵襯底引領LED襯底發展潮流

2020-12-01 OFweek維科網

  在當今日美壟斷LED晶片核心技術的格局下,中國LED企業如何打破格局,完成技術攻堅,促進LED發展顯得尤為重要。目前,LED襯底類別包括藍寶石、碳化矽、矽以及被稱為第三代半導體材料的氮化鎵。

  與傳統襯底材料相比,氮化鎵具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越特性,是迄今理論上電光、光電轉換效率最高的材料體系。時至今日,氮化鎵襯底相對於藍寶石、碳化矽等襯底的性能優勢顯而易見,最大難題在於價格過高。

  厚膜的襯底產品方面:產品有10~50微米的不同規格,常用的是20~30微米。位錯密度在107cm~3量級,根據不同的技術參數可分為兩種即n型摻雜與半絕緣。n型摻雜主要運用於LED等光電器件,半絕緣主要運用於電力電子、微波器件上。

  自支撐氮化鎵(GaN)襯底方面:位錯密度在105cm-3量級,根據不同的技術參數分為三種,即n型摻雜、半絕緣與非摻雜。n型氮化鎵,主要運用於LED、雷射器方面;半絕緣則運用於高功率微波器件或大電流高電壓的開關上。非摻雜即高純度氮化鎵,在探測器上的應用較為廣泛,要求材料的電子濃度越低越好。納維非摻雜氮化鎵產品,X射線(002)半峰寬為50秒、(102)半峰寬為80秒左右,塊體材料的電子遷移率超過1500cmV-1s-1,處於國際前列水平。納維是國際上能夠生產銷售氮化鎵自支撐晶片的少數幾個單位之一。

  HVPE法生長GaN自支撐襯底

  HVPE主要是金屬鎵、氯化氫、氨氣,金屬鎵和氯化氫發生反應,生成氯化鎵,氯化鎵在200℃後變成氣體,以這個為原材料,進而通過在襯底表面上與氨氣反應變成氮化鎵。HVPE這種生成方法,在表面的化學飽和度非常高,因此,其生長速度非常快,比MOCVD的生長速度快50~100倍,它一個小時能夠生長200~300個微米,可以在短時間內把這個材料變成高質量的氮化鎵,這是它的一個特點。

  未來5年,氮化鎵的價格將下降10~20倍,4~6寸進入市場

  現在LED盛行的風潮下,氮化鎵作為半導體發光二極體應用於LED照明也已經在中國發展得風起雲湧。氮化鎵襯底上的同質外延與藍寶石襯底上的異質外延,單從技術角度上講,異質外延缺陷密度比同質外延的氮化鎵高出2~3個數量級;氮化鎵具有導電的特點,可以做成垂直結構的晶片,這樣,外延片的利用面積比藍寶石的提高1.5倍;做成垂直結構之後,氮化鎵上電流密度可以很高,期望一個氮化鎵襯底上的晶片可以抵十個藍寶石襯底上的晶片。美國的Sorra和日本的NGK已經開始大力開發這類晶片,並取得重要突破,達到同樣亮度,氮化鎵襯底上製作的LED能耗比傳統晶片低一半以上。

  隨著氮化鎵的規模量產和價格的下降,以及LED外延技術的不斷發展,當將晶片電流密度提高到5~10倍時,氮化鎵在LED上運用的優勢會比藍寶石明顯很多,這是大家看好的未來的一個發展方向。預計未來5年,用於LED的氮化鎵襯底價格能夠降10~20倍,氮化鎵襯底在單位流明價格上會取得顯著優勢。我們對未來非常有信心。

  未來氮化鎵襯底不完全取代藍寶石襯底

  藍寶石襯底根據它獨特的優勢,以及通過規模生產在未來大幅降低成本的可能性,在未來很長一段時間裡將成為LED襯底市場主流。對此,徐總表示認同,在數量規模上,藍寶石一定是未來一段時期的主流。現在不同襯底技術在細分領域上發展還不是很充分。將來氮化鎵大規模發展之後也不會完全取代藍寶石。

  藍寶石襯底在對亮度等各方面要求不高時有它的優勢。未來通用照明及對發光強度要求光效,光的穩定性等要求非常高的情況下,氮化鎵的產品有它的優勢。尤其是將LED作為新的光源,不是說簡單的紅綠藍景觀燈,而用在投影儀上,投射燈、汽車燈、閃光燈等方面,氮化鎵襯底有它的絕對優勢。

  韓國當初預計,LED液晶電視的需求量非常大,每臺LEDTV需要900顆LED,算起來這個需求非常大,但是隨著技術的發展,現在做LED電視實際只需要100顆不到,而不是當初的900顆,這樣,需求量差不多縮小了十倍。

相關焦點

  • LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識!
    襯底材料種類  目前一般採用諸如在藍寶石、SiC、Si、GaAs或其它襯底材料上生長GaN[5]。   藍寶石襯底材料  目前用於氮化鎵生長的最普遍的襯底是藍寶石。  藍寶石的組成為氧化鋁(Al2O3),是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵型式結合而成,其晶體結構為六方晶格結構。
  • 武大技術研究新發現:PSSA襯底可提高倒裝晶片LED的效率
    據報導,武漢大學的研究團隊近期公布了採用PSSA(patterned sapphire with silica array)襯底來降低氮化鎵接合邊界失配問題的方法,提出PSSA襯底可提高銦氮化鎵、氮化鎵(InGaN/GaN)倒裝晶片可見光LED的效率。
  • 優化襯底助推第三代半導體實現汽車創新
    Gartner研究顯示,2019年全球汽車半導體市場規模達410億美元,預計2022年有望達到651億美元,佔全球半導體市場比例有望達到12%,並成為半導體細分領域中增速最快的部分。 汽車行業趨勢的變遷   Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬認為,汽車創新的關鍵在於互聯、電動化、自動化、共享的等電子系統的創新。   他表示,2007年,當時整車成本中電子系統的成本可能只有約20%,預計到2030年將可達到50%。這表明汽車行業創新關鍵在於電子系統。
  • 矽襯底完敗藍寶石襯底,晶片結構已玩不出新花樣?
    打開APP 矽襯底完敗藍寶石襯底,晶片結構已玩不出新花樣? 基於氮化鎵的藍/白光LED的晶片結構強烈依賴於所用的襯底材料。 垂直結構 與薄膜倒裝結構相對應的,還有垂直結構晶片,類似於倒裝晶片、藍寶石襯底被剝離後,在晶片底部鍍上高反的材料後再加上導電導熱的襯底材料,這樣晶片在具有單面發光晶片的優點同時,還具有很好的導熱、導電能力,可靠性也非常高。
  • 用碳化矽半絕緣襯底製造HEMT
    由此可見,為什麼選擇半絕緣襯底呢?因為如果是導電襯底,該結構會一直導通,無法實現開關控制;而且半絕緣襯底可以減少寄生電容。一般來說,N型半導體是砷化鎵,會選擇砷化鎵半絕緣襯底;N型半導體是氮化鎵,襯底的選擇會是碳化矽、氮化鎵等。半絕緣碳化矽就在這方面有用武之地。  那麼結構中為什麼強調是N型半導體呢?因為電子遷移率大於空穴遷移率,以此實現更快的遷移。這也是選擇肖特基結的原因。  為了進一步提高遷移速率,還可以在結構中製造半絕緣-半絕緣異質結。
  • LED晶片 16 種襯底、外延及晶片結構分析
    近幾年LED技術發展迅速,取得襯底、外延及晶片核心技術突破性進展。  小結:PSS能較大提高LED發光效率,特別是納米級nPSS能更大提升LED發光效率,PSS是現階段LED核心技術的發展趨勢。對PSS在降低成本方面有不同看法。
  • 金剛石散熱襯底在GaN基功率器件中的應用進展
    摘要:氮化鎵(GaN)基功率器件性能的充分發揮受到沉積GaN的襯底低熱導率的限制,具有高熱導率的化學氣相沉積(CVD)金剛石成為GaN功率器件熱擴散襯底材料的優良選擇。因此筆者認為開發低成本大尺寸金剛石襯底、提高晶圓應力控制技術和界面結合強度、降低界面熱阻、提高金剛石襯底GaN器件性能方面將是未來金剛石與GaN器件結合技術發展的重點。
  • GaN襯底調控增強MoS2室溫谷極化率
    近期,北京大學物理學院戴倫教授、葉堉研究員與其合作者採用化學氣相沉積法,在晶格匹配的氮化鎵(GaN)襯底上外延生長出單層MoS2,形成第I類異質結。共振Raman以及載流子動力學研究表明存在顯著的MoS2與GaN襯底的層間相互作用。
  • 氮化鎵挑起半導體界的大梁,進入倒計時?
    氮化鎵將引領半導體革命 由於碳化矽、氮化鎵之外的其他第三代半導體材料大多處於實驗室研發階段。從應用領域上來講,氮化鎵可以在1~110GHz 範圍的高頻波段應用三大領域是LED(照明、顯示)、射頻通訊、高頻功率器件;碳化矽主要應用領域在電網、軌道交通、電動汽車及充電樁領域。
  • 智芯文庫 | 氮化鎵挑起半導體界的大梁,進入倒計時?
    氮化鎵將引領半導體革命由於碳化矽、氮化鎵之外的其他第三代半導體材料大多處於實驗室研發階段從兩者各自的特性,碳化矽是襯底材料最優的選擇,以此生長碳化矽的外延片適合高壓功率半導體,生長氮化鎵的外延片適合中低壓功率半導體、LED、射頻。如果搭配碳化矽的襯底,氮化鎵性能會更優異。
  • 絕緣襯底上的矽技術 SOI發展與應用分析
    1  引言 1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 發明世界上第一個半導體電晶體,70 多年來,半導體集成電路得到快速發展。
  • 中科院物理所成功研製6英寸碳化矽單晶襯底—新聞—科學網
    此外,由於SiC和氮化鎵(GaN)的晶格失配小,SiC單晶是GaN基LED、肖特基二極體、MOSFET、IGBT、HEMT等器件的理想襯底材料。為降低器件成本,下遊產業對SiC單晶襯底提出了大尺寸的要求,目前國際市場上已有6英寸(150毫米)產品,預計市場份額將逐年增大。
  • 「專利解密」華潤華晶助力氮化鎵基高壓LED技術的新突破
    集微網消息,隨著時代的發展,現在的許多行業都在日漸走向智能化、聯網化與電動化, 5G也在不斷推廣,這些都將推動第三代半導體材料的發展。在2018年,第三代半導體材料之一的GaN基板的全球產值就達到了約3百萬美元。由於近幾年科技技術與效率的進步,發光二極體 (Light Emitting Diode,簡稱 LED) 的應用也越來越廣。
  • 小米帶火的氮化鎵 是風口還是炒作?
    其實全球首家採用氮化鎵(GaN)充電器的廠家是OPPO在19年11月發布RenoAce手機搭載的65W快充,在提升充電效率的同時減小體積。不過OPPO可能只顧著打廣告:「充電5分鐘,通話兩小時」,沒做科普,也沒引起較大關注度。同時,在今年的CES2020上,包括Anker在內的30家廠商推出了66款氮化鎵快充產品,但是由於技術、良率等問題,價格相對昂貴。
  • 深度剖析第三代半導體材料氮化鎵市場現狀
    具體來看,氮化鎵產業鏈與碳化矽產業鏈環節無較大差別,同樣分為襯底、外延片和器件環節。 氮化鎵作為第三代半導體材料,有更高的禁帶寬度,是迄今理論上電光、光電轉換效率最高的材料體系,下遊應用包括微波射頻器件(通信基站等),電力電子器件(電源等),光電器件(LED照明等)。不過,第三代半導體材料中,受技術與工藝水平限制,氮化鎵材料作為襯底實現規模化應用仍面臨挑戰,其應用主要是以藍寶石、矽晶片或碳化矽晶片為襯底,通過外延生長氮化鎵以製造氮化鎵器件。
  • 2020年中國led外延片晶片行業發展調研與發展趨勢分析報告
    《2020年中國led外延片晶片行業發展調研與發展趨勢分析報告》依據國家權威機構及led外延片晶片相關協會等渠道的權威資料數據,結合led外延片晶片行業發展所處的環境,從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度對led外延片晶片行業進行調研分析。
  • 同光晶體完成A輪融資,推動第三代半導體襯底技術發展
    成立於2012年的同光晶體,歷經8年,已經建成完整的碳化矽襯底生產線,同時也是國內著名的碳化矽襯底生產企業。自建立以來,同光晶體成立了「院士工作站」、「SiC單晶材料與應用研究聯合實驗室」,也設立了「中國科學院半導體研究成果轉化基地」。該公司將高品質的碳化矽單晶襯底成功地應用到了我國5G基站建設中,實現了國產替代。
  • 三代半導體——氮化鎵
    由於反應時間長,速度慢,反應副產物多,設備要求苛刻,技術異常複雜,產能極低,導致氮化鎵單晶材料極其難得,因此2英寸售價便高達2萬多。商業場景中,更多使用氮化鎵異質外延片。什麼叫氮化鎵異質外延片?在氮化鎵單晶襯底上長氮化鎵外延層我們稱為同質外延,在其他襯底材料上長氮化鎵我們稱為異質外延片。目前包括藍寶石,碳化矽,矽等是氮化鎵外延片主流的異質襯底材料。
  • 矽襯底InGaN基半導體雷射器是個啥?
    由於GaN材料與矽襯底之間存在著巨大的晶格常數失配和熱膨脹係數失配,直接在矽襯底上生長GaN材料會導致GaN薄膜位錯密度高並且容易產生裂紋,因此矽襯底InGaN基雷射器難以製備。該研究方向是目前國際上的研究熱點,但是到目前為止,僅有文章報導了在光泵浦條件下矽襯底上InGaN基多量子阱發光結構的激射。
  • 長不大的「氮化鎵單晶」
    氮化鎵過人之處很多,其中一個很經典的應用案例便是:以氮化鎵為襯底可以生長出高質量的氮化鎵外延片,其內部缺陷密度可以降到以藍寶石為襯底的外延片的千分之一,可以有效的降低LED的結溫,讓單位面積亮度提升10倍以上。