蘋果7中的中國芯 厲害了word哥!金屬靶材不一般

2020-11-22 閩南網

  昨日,央視財經《中國財經報導》在節目《尋找智能先鋒》中談到了智能製造、自主核心等製造/工業強國話題,一個案例引發了媒體注意。

  iPhone 7核心處理器A10晶片採用了江豐電子產品

  記者來到了位於浙江寧波餘姚縣的江豐電子材料股份有限公司,董事長姚力軍告訴媒體、告訴全球,iPhone 7核心處理器A10晶片採用了江豐電子產品,是中國電子產品第一次應用在16nm FinFET+技術大規模集群。

  央視報導截圖

  那麼,江豐電子的什麼產品如此神奇?

  高純度濺射靶材

  如圖所示,這個類似餅狀的金屬材料,叫高純度濺射靶材,它是半導體晶片製造中的關鍵材料。目前全球只有四家公司掌握這種材料的製造工藝。

  央視稱,這些金屬靶材,最核心的是它的純度。一般的金屬能達到99.8的純度,而製作晶片需要的金屬純度是99.999。因為純度太高,指甲輕輕一划就會有劃痕,任何細微的瑕疵都會導致這一塊價值上萬美元的靶材報廢。

  姚力軍介紹,沒有他們生產的這種靶材,晶片就造不出來。如今的市面上的很多手機、平板電腦都採用了姚力軍公司的產品。

  據悉,11年前,已經在日本工作的姚力軍帶著技術回到國內,填補了中國濺射靶材工藝的空白,打破了日美在這一戰略金屬材料領域的壟斷。

相關焦點

  • 福安金屬鈮靶材廠家直銷
    主要包括金屬提純、靶材製造、濺射鍍膜和終端應用等環節。其中,關鍵環節。其中,陶瓷化合物靶材包含氧化物、矽化物、碳化物、硫化物等。2007年,霍尼韋爾抓住中國電子產業蓬勃發展的機會,將電子材料總部遷往上海。此後,便一發不可收拾。2014年,霍尼韋爾研發出等徑角塑型(ECAE)新型靶材,具有更高的材質硬度和更少的雜質顆粒,牢牢把控著國內市場的高端領域。
  • 國產替代系列之靶材行業
    其中,在所有的應用領域中,半導體晶片對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了非常苛刻的標準,需要掌握生產過程中的關鍵技術並經過長期實踐才能製成符合工藝要求的產品。因此,半導體晶片對濺射靶材的要求是最高的,製造難度大,產品價格昂貴。
  • 中國車載晶片為啥不缺「芯」眼?
    現在,對高純濺射靶材而言,其最高端的應用領域是——超大規模集成電路晶片製造領域,其實也就是半導體晶片等領域,還佔據了較大的市場份額。而且,未來半導體晶片的市場容量將隨著汽車等終端消費領域對半導體晶片需求的持續增長而進一步得到提升!筆者認為,中國車載晶片,從不缺心眼,在不遠的將來,也會不缺「芯」眼!
  • 濺射靶材——國產替代的重中之重
    但是半導體領域對靶材的要求非常高,對濺射靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準,需要掌握生產過程中的關鍵技術並經過長期實踐才能製成符合工藝要求的產品,因而有實力產出高純電子級靶材的企業與公司並不得多,也使得電子級靶材價格較為昂貴。
  • ...可轉債募資不超5.2億元 擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材部件產能
    來源:金融界網站作者:魯臻 金融界網站訊 12月21日晚間,江豐電子(300666.SZ)發布公告稱,公司擬公開發行總額不超過5.2億元可轉換公司債券,扣除發行費用後,募集資金淨額將主要用於3個項目:「惠州基地平板顯示用高純金屬靶材及部件建設項目」、「武漢基地平板顯示用高純金屬靶材及部件建設項目
  • 7nm工藝的挑戰:江豐電子已掌握7nm工藝濺射靶材核心技術
    打開APP 7nm工藝的挑戰:江豐電子已掌握7nm工藝濺射靶材核心技術 發表於 2018-09-07 15:33:01 半導體製造不僅需要先進的光刻機,材料也是其中重要的一環,主要包括矽片、光刻膠、高純度試劑、CMP材料,濺射靶材也是其中之一。國內濺射靶材行業龍頭公司江豐電子日前表示該公司已經掌握了用於7nm工藝節點的金屬濺射靶材核心技術,目前正在積極與客戶溝通評價事宜。
  • 鈦鋁金屬靶材_專業的濺射靶材生產廠家
    退火指提供一個環境使矽錠的溫度以一個緩慢的速度趨於一致,並保持一段時間。退火可以消除矽錠內部的應力,還能把長晶過程中存在的位錯等缺陷給與一定程度的消除,使得晶體不容易碎裂。即便長晶很順利,退火不當也會造成矽錠的破裂。對於下一步要進行切片用的鑄錠來說,破裂就等於廢品。如果僅僅是提純而不需要鑄錠,一個完整的矽錠也比破裂的規定便於處理,如去頂部和邊皮等。因此,退火過程絕對不能忽視,不能因為長晶已經完成,到這個時候就大意處理。
  • 濺射靶材:晶片製造材料王者
    隨著全球晶圓製造廠產能逐步轉移至中國大陸,我國靶材等半導體核心材料將持續受益。5G時代到來,需求進一步釋放,靶材行業將迎來高速發展,其中預計2023年僅5G智慧型手機設備更新的對靶材的需求為9.56億美金,所有設備更迭將產生18.7億美金的市場空間。
  • 2021-2027年中國高純貴金屬靶材發展現狀分析與前景趨勢報告
    有研億金採用離子交換樹脂選擇性除雜和氧化蒸餾分離聯合提純的工藝,製備5N高純釕,開發出 4-12英寸全系列鎳鉑靶材已經佔據了國內集成電路領域80%以上的市場份額。  隨著我國半導體工業技術的不斷進步和升級,貴金屬靶材作為工藝製程中的重要支撐材料,其需求量越來越大。
  • ITO靶材的新軍進入 將利好銦錫等金屬
    眾說周知,顯示領域的ITO靶材中75% 的材料都含有銦,而中國銦產量佔世界50%以上,但幾乎所有的顯示領域所消耗的ITO靶材仍需要進口,在這一資金密集型領域,中國沒有一家本土企業可以滿足嚴格的質量要求,儘管中國沒有本土的顯示屏製造商,但國內企業想盡力涉足到ITO靶材市場。
  • 靶材在真空鍍膜中的應用
    新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都採用直流濺鍍,而不導電的陶瓷材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽離子會加速衝向作為被濺鍍材的負電極表面,這個衝擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。
  • 超高純金屬靶材銷量大幅增加,有研新材2018年淨利潤同比增長81%
    超高純金屬靶材銷量大幅增加,有研新材2018年淨利潤同比增長81%
  • 半導體國產化:靶材(附深度)
    其中,晶圓製作導電層使用金屬靶材主要有鋁靶和銅靶,阻擋層使用金屬靶材主要有鉭靶和鈦靶,阻擋層主要有兩個作用,一方面是阻隔與絕緣,防止導電層金屬擴散到晶圓主體材料矽中,另一方面作為黏附,用於粘結金屬和矽材料。
  • 晶圓製造環節中最核心的高難度材料是什麼?
    那麼,不同應用領域,對材料的選擇及性能要求也有一定差異,具體如下: 半導體內部是由長達數萬米的金屬配線而組成,而濺射靶材則是用於製作這些配線的關鍵消耗材料。如蘋果A10處理器,指甲蓋大小的晶片上密布著上萬米金屬導線,這些密布的電路必須要對高純度的金屬靶材通過濺射的方式形成。
  • 科研光伏電池靶材技術
    集成電路28-14nm技術節點用鉭環件在臺積電16nm晶片中已經量產。14nm用鈦靶材也已經在中芯國際進行評價,隨著鉭靶材、鈦靶材在28-14nm技術節點的全面量產,將使國內靶材公司業績得到顯著提升。目前,公司已掌握了銅、鋁等濺射靶材原材料提純的核心技術,生產項目一旦建成,將打破少數幾家跨國企業壟斷鉬、銅、鋁濺射靶材原材料供應的現狀,並向上拓展公司靶材產業鏈的布局,實現靶材原材料的自給,進而提升公司的盈利能力及抗風險能力。產品突破國外技術壁壘,替代優勢明顯。公司生產的靶材產品在技術上成功突破了國外技術壁壘,其技術水平獲得了中國外下遊廠商的認可。
  • 【靶材專家】中國新型顯示行業靶材國產化新進展
    靶材廣泛應用在平面顯示、半導體、磁記錄、光伏太陽能等產品上。平面顯示行業是靶材最大的應用市場,佔全球靶材的34%。在顯示面板的製程中,靶材主要用在TFT中用作電極、布線材料、溝道層材料還有阻擋層。按材料的特性,分為金屬材料、陶瓷材料。金屬材料的種類有鉬板、鉬靶陶瓷靶材有ITO靶和IGZO靶。
  • 聚焦| 高純濺射靶材幾乎全進口 江豐電子力促國產自主化
    據東北證券測算,2019年全球靶材市場規模約 170.37 億美元,而全球濺射靶材的四家巨頭企業:JX 日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯,合計壟斷了全球 80%的市場份額。濺射靶材中最高端的晶圓製造靶材的市場佔有率更是高達90%。濺射靶材技術及投資比例較高,靶材的純度、組織、晶粒尺寸等明顯制約鍍膜質量。
  • 我國稀貴金屬濺射靶材製備已打破國外壟斷
    【觀察者網 綜合報導】據云南省科技廳11月28日消息稱,雲南省貴金屬材料重點實驗室研發團隊在主任胡昌義帶領下,開展電子信息產業用稀貴金屬濺射靶材的關鍵製備技術及工程化應用研究,成功製備鎳鉑(NiPt)、鈷鉻鉑硼(CoCrPtB)等靶材和釕(Ru)、鈷鉻鉑二氧化矽(CoCrPt-SiO2
  • 電子產業原材料之靶材行業深度報告:輔芯助屏,濺射全球
    半導體晶片製造企業對靶材合格供應商的認證模式各不相同。其中,要進入日、韓等國家晶片製造企業的靶材供應商,則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商,則必須通過應用材料(AM)的推薦 ;要進入全世界最大的晶圓代工企業臺積電的靶材供應商,則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。供應商的份額。
  • 一文了解半導體靶材應用市場形式
    它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。 相比PVD的另一種工藝——真空鍍膜,濺射鍍膜工藝可重複性好、膜厚可控制,可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜,所製備的薄膜具有純度高、緻密性好、與基板材料的結合力強等優點,已成為製備薄膜材料的主要技術。