興森科技:公司在內的國內IC封裝基板廠商與日韓頭部封裝基板廠商...

2021-01-09 同花順財經

同花順金融研究中心4月8日訊，有投資者向興森科技提問， 您好，看到公司年報提到封裝倒裝晶片模板，請問晶片封裝倒裝晶片模板是什麼技術？興森在這個技術上有什麼優勢？還要想請問廣州興科半導體有限公司目前進展？

公司回答表示，倒裝晶片封裝技術於1960年代由IBM公司所開發，為了降低成本，提高速度、組件可靠性，倒裝封裝方式為晶片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；採用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現，解決了BGA為增加引腳數而需擴大體積的困擾；倒裝晶片封裝所使用的基板通常要求更精密的線路和表面平整性。包括公司在內的國內IC封裝基板廠商與日韓頭部封裝基板廠商存在一定的技術差距。興科半導體已於2020年2月註冊成立，目前處於基建階段，預期2020年上半年完成廠房建設裝修、設備安裝調試，進入投產階段。感謝您對公司的關注！

來源: 同花順金融研究中心

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