PCB板處理過程中錫須的產生原因和解決措施

2021-01-07 電子發燒友
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PCB板處理過程中錫須的產生原因和解決措施

發表於 2019-07-09 15:08:21

錫須的產生原因:

1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內壓應力的迅速增長,導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須;

2、電鍍後鍍層的殘餘應力,導致錫須的生長。

解決措施:

1、電鍍霧錫,改變其結晶的結構,減小應力;

2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長)

3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;

4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層。

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