本案例演示利用Fluent模擬計算化學氣相沉積(CVD)過程。案例數據來自Fluent Tutorials文檔。
工程上常採用化學氣相沉積方法(chemical vapor deposition,CVD)生產半導體砷化鎵GaAs,其反應裝置示意圖如下圖所示。
工藝氣體三甲基鎵(Ga(CH3)3)和砷化氫(AsH3)通過頂部的進氣道以溫度293k進入反應器。氣體在旋轉的熱圓盤上流動,從而在圓盤上沉積薄薄的鎵和砷層。圓盤旋轉產生徑向抽運效應,迫使氣體以層流的方式流動到生長表面並向外穿過圓盤,最終從反應器中排出。
案例涉及到的化學反應:
入口氣體包含三甲基鎵(質量分數0.15)、砷化氫(質量分數0.4)以及氫氣。入口混合物速度為0.02189 m/s,圓盤旋轉速度80 rad/s。反應器頂部壁面(wall-1邊界)加熱至437 K,側壁面(wall-2)溫度維持在343 K,基座(wall-4)加熱至均勻溫度1023 K,下壁面(wall-6)溫度303 K。
計算網格如圖所示。
1、材料庫中添加材料
註:這裡沉積相固相的材料定義時按流體材料屬性定義。
2、定義混合物
註:確保h2位於組分列表的最下方
3、定義化學反應
本案例需定義兩個化學反應:
2、outlet邊界設置
3、wall-1邊界設置
4、wall 2邊界設置
5、wall-4邊界設置
6、wall- 5邊界設置
7、wall 6邊界
註:若計算收斂困難,可先關閉化學反應,待計算收斂後再開啟化學反應計算。
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