來源：全景財經
42天完成19億融資、PE巨頭雲集，這個半導體項目太搶手。
5月26日晚間，比亞迪（002594）公告，旗下比亞迪半導體有限公司（下稱「比亞迪半導體」）成功引入戰略投資者，由紅杉資本、中金資本、國投創新領銜A輪融資，Himalaya Capital 等多家國際知名投資機構亦參與認購，豪門雲集。
據公告顯示，比亞迪半導體投前估值75億元，本輪融資共計19億元，投資者取得比亞迪半導體共計20.21%股權，公司投後估值近百億元。
從投資方名單、投後估值、投融資時間周期來看，比亞迪半導體的A輪融資場面，異常火爆。從比亞迪首次披露引戰公告（4月15日）算起，比亞迪半導體的A輪融資僅用了42天。
在新能源汽車行業下行，疊加疫情衝擊的大環境下，比亞迪半導體能以近100億的估值，成功引入了一批豪華的戰略投資者，猶如一針強心劑注入中國半導體行業。
同時，比亞迪表示，此次引戰完成後，將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。
紅杉、中金「哄搶」的比亞迪半導體
提及的比亞迪半導體，不得不說起一段唏噓的往事。
早在2008年，比亞迪宣布：以2億收購寧波中緯半導體（寧波比亞迪半導體前身），瞬間引起輿論一片譁然。
因為，寧波中緯是寧波市政府白白燒了30億元的失敗項目。
寧波中緯經歷了臺灣高管套現、生產設備老化等一系列問題，當時方正微電子、上海貝嶺等國內多家廠商在考察寧波中緯的情況後，都是搖頭不已：這批6英寸生產線，全都是臺積電1980年時期的老古董，使用年限都已超過15年。
比亞迪接盤之後，外界對王傳福的質疑鋪天蓋地而來，「知情人稱比亞迪至少虧20億」、「王傳福的2個億要打水漂」等評論報導不絕於耳……
圖片來源：東方財富網
輿論一邊倒，與當時的全球晶片格局密不可分。2008年，國內IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）晶片的製造和封裝，基本被德國英飛凌、西門子、美國的仙童等巨頭壟斷，比亞迪汽車的晶片都依賴進口。
而IGBT晶片對於新能源汽車至關重要，相當於汽車動力系統的「CPU」。IGBT 佔新能源汽車成本高達7%-10%，僅次於電池。
據中國產業信息網的數據，2018年，新能源汽車領域是中國IGBT下遊最重要的應用，佔比高達31%。
因此，當時鐵了心要 All in 新能源汽車的比亞迪，勢必要將IGBT晶片實現自主可控，於是比亞迪頂著巨大壓力買下了寧波中緯，組建晶圓工廠，垂直整合IGBT晶片的全產業鏈。
經過十餘年的研發積累和新能源汽車的規模化應用，2018年12月11日，比亞迪正式公布IGBT4.0技術，國內車規級IGBT產業迎來重大突破。
據比亞迪披露的「引戰計劃」顯示，目前比亞迪半導體的主要業務覆蓋了功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈。
比亞迪亦底氣十足表示，和當前市場主流產品相比，比亞迪半導體電流輸出能力高約15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環壽命提高約10倍，打破了國際巨頭在車規級IGBT領域的壟斷。
昔日瀕臨破產的寧波中緯，如今已完全脫胎換骨，更是成了眾多投資巨頭：紅杉資本、中金資本、國投創新……爭搶的項目。
紅杉資本與半導體產業淵源頗深。紅杉資本官網介紹稱，紅杉資本創始人唐瓦倫丁（Don Valentine）早年就職於仙童半導體公司，離開之後，他創辦了美國國家半導體公司，可以說，紅杉資本天生就帶著半導體的基因。
中金資本在其發表的《2020年半導體行業展望》中提到，在半導體國產化大潮的推動下，中國半導體產業已經成長為超10000億市值的投資賽道。
VC/PE機構「豪賭」半導體賽道
2020年5月15日，美國升級對華為的「制裁」措施，要求任何為華為設計、生產晶片的廠商，只要利用了智慧財產權屬於美國的硬體和軟體，都要事先獲得美國政府部門的同意。
瞬間，中國「缺芯」的焦慮再度刷屏。由於中國的晶片產業起步較晚，尤其是在高端產品上對國外依賴較大。
據中國海關公布的數據顯示，2019年我國進口晶片共耗費了3055億美元（約合人民幣21653億元），遠遠超過了作為戰略物資的原油。
只有在半導體行業上實現設計、製造、封裝等核心環節的自主化，中國科技行業、甚至更多產業，才能在大國博弈中擁有足夠話語權。
隨著5G 時代序幕開啟，無疑將帶動物聯網、AI需求，有望引領半導體行業進入新一輪成長周期。
同時，中國也正在開啟一輪晶片投資潮。根據芯思想研究院數據顯示，截止2019年6月，新建的 20 家晶圓廠中，19 年上半年有2家在建廠完畢逐步投產，12家在建，4家在規劃中或新增規劃，總計將投入約1177億元。
在廣闊的市場發展空間與政策資金加持下，半導體國產替代迎來了前所未有的歷史機遇。
據CVSource投中數據，近5年來，國內的晶片投融資數量與金額幾乎逐年遞增，總融資規模達到千億規模。其中，2018年，晶片行業的投融資數量高達260，成為5年之最，融資規模為451.84億元，佔據總規模的近50%。
即使是在疫情肆虐的2020年一季度，有近40家半導體及相關企業獲得融資，總融資額或超30億元。其中，不乏多家知名的頭部機構：紅杉資本中國、北極光創投、小米、啟明創投、同創偉業等。
中國半導體產業的大勢已來，嗅覺最靈敏的VC/PE爭相入局。
中國半導體的未來：政策、資金、需求
不可否認，半導體產業發展，國家政策是最關鍵的因素之一，不止中國，全世界亦是如此。
二戰以來，在美國國防部的大力支持下，半導體的底層技術獲得突破，以德州儀器、英特爾等企業的介入，助推了美國半導體產業的快速發展。
同時，自1961年，美國R&D（研發）費用佔GDP的比重高居世界首位，其中半導體產業便佔據了較高的比重，從此奠定美國半導體產業的優勢地位。
上世紀70年代，美國向日本提供技術和設備支持，半導體產業開始向日本轉移。日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司牽頭，聯合實驗室、研究所，為日本半導體產業奠定了基礎。
而日本半導體產業的崛起的另一個關鍵因素是，市場需求。當時蓬勃發展的家電、汽車產業，釋放大量需求，直接刺激了日本的半導體產業發展。
政策支持、市場需求、資金投入，如今中國的半導體產業同時具備。
受益於新能源汽車、家電、智慧型手機等終端的爆發，當前中國是全球半導體需求量最大的市場，預計2020年將達到19850億元，根據ICInsights的數據，中國的半導體市場需求佔了全球市場的30%左右，相當於美國、歐盟及日本的總和。
另外，在美國封鎖之下，政策對半導體產業的支持，更將不遺餘力。
2014年，中國政府就決定要把集成電路設立為國家戰略，成立領導小組和國家級的集成電路產業基金，大基金一期共募得 1387.2 億，已累計有效投資項目達到70個，涵蓋集成電路產業各個方面。
另外，大基金二期已於2019年10月成立，募集資金超過2000億元。
2020年以來，工信部印發指導意見明確重點支持集成電路、5G等新興產業。
在市場需求、政策支持的雙重刺激下，越來越多的中國企業、資本正在進入半導體產業，加速晶片國產化進程。
其中，半導體代工龍頭—中芯國際，正準備申請科創板IPO，融資擴建產能。
另外，華為海思已經成為中國手機處理器市場第一季度出貨量唯一保持增長的主要品牌。海思的出貨量為2221萬片，同比微增，首次超過高通，以43.9%的市場份額正式成為國內市場出貨量最大的手機處理器品牌，反超高通11個百分點。
國內人工智慧晶片領域的龍頭—寒武紀的科創板IPO即將進入關鍵環節，將於6月2日上會。
另外，格力、美的、TCL、康佳，這些曾經創造輝煌的傳統製造業巨頭，也正在布局半導體。