PCB設計誤區:電源如何進入晶片管腳

2021-01-20 電子發燒友
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PCB設計誤區:電源如何進入晶片管腳

吳均 發表於 2021-01-15 10:19:53

  作者:吳均 一博科技高速先生團隊隊長

本節:從PDN的角度,看看濾波電容在電源噪聲濾除時起到什麼作用,同時討論下電容的特性,諧振頻率,安裝電感等。

這一篇是「電源是不是必須從濾波電容進入晶片管腳」的最後一篇,換個方式,先來開門見山,亮出觀點和結論,再逐一解釋:

1. 隨著系統工作頻率的提升,PDN噪聲對應的頻段也在提高

2. 濾波電容的諧振頻率點變化不大,比如說,常見的0.1uf的電容,考慮了安裝電感之後,諧振頻率點基本都在10~15M之間,濾除噪聲的作用範圍有限

3. 隨著多層板的普及,平板電容在板級扮演著高頻電容的角色

4. 封裝內電容和Die電容,對高頻噪聲起決定作用

第一條不需要解釋,我們從頻域來考慮PDN問題的時候,噪聲的頻譜分布範圍最好能覆蓋到信號的截止頻率。

第二條,我們來看看常見電容的諧振頻率點以及安裝電感的評估。

圖1是一個Murata 0402封裝,0.1uf電容的參數,諧振頻率25M左右

圖1

圖2是把電容安裝到一個6層板上面,層疊如左圖所示,4、5層是電源地平面對,右圖是安裝之後仿真的諧振頻率,大約是10M左右

圖2

通過簡單的計算,我們就可以評估出電容的安裝電感。

電容諧振頻率的計算公式:

安裝之後的諧振頻率為10.1427 MHZ,假定電容值不變,這樣反推出來電感為2.4597 nH,本例中安裝電感大小約為2.07nH。

從圖3可以看出,電容在諧振頻率點之後呈現感性,電容起作用的頻率範圍不會超過諧振頻率點的2~3倍。

圖3

第三條,板級更高頻率的噪聲怎麼辦?多層板設計時注意電源地之間緊耦合,可以成為更加高頻的平板間電容。

圖4是2013年高速先生團隊在研究埋容設計的案例,給出了幾種不同電源地間距的平板阻抗曲線:

電源地間距28.31mil,電源地耦合較差,波形為紅色

電源地間距4.2mil,增加電源地耦合,波形為綠色

使用埋容材料3M_C Ply,間距0.56mil,波形為藍色

能看到平板電容諧振頻率點較高,一般在200M以上,能有效應對幾百兆的高頻電源噪聲。

圖4

第四條,封裝電容和Die電容這裡不做太多描述,只給出一個實際案例,圖5是某晶片,Die電容大小為2071NF。能看到Die電容起作用之後,30M以上的PDN阻抗基本完全被壓下來了。也就是說,30M以上的電源噪聲,進入晶片之後被Die電容濾除。系統設計時不需要考慮這個頻段以上的濾波。

圖5

「鐵路工人,各管一段」,濾波電容作為PDN的一個組成部分,只涵蓋了部分頻段的濾波效果。設計的時候,不需要特別指定電源必須從濾波電容進入晶片管腳。因為這樣設計往往會增加整體的安裝電感,反而影響濾波效果。
編輯:hfy

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