晶振與晶體的區別與參數介紹

　　文章為大家詳細介紹了晶振與晶體的參數。

　　1.晶振與晶體的區別

　　1) 晶振是有源晶振的簡稱，又叫振蕩器。英文名稱是oscillator。晶體則是無源晶振的簡稱，也叫諧振器。英文名稱是crystal。

　　2) 無源晶振(晶體)一般是直插兩個腳的無極性元件，需要藉助時鐘電路才能產生振蕩信號。常見的有49U、49S封裝。

　　3) 有源晶振(晶振)一般是表貼四個腳的封裝，內部有時鐘電路，只需供電便可產生振蕩信號。一般分7050、5032、3225、2520幾種封裝形式。

　　2. MEMS矽晶振與石英晶振區別

　　MEMS矽晶振採用矽為原材料，採用先進的半導體工藝製造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯於石英的優勢，具體表現在以下方面：

　　1) 全自動化半導體工藝(晶片級)，無氣密性問題，永不停振。

　　2) 內部包含溫補電路，無溫漂，-40—85℃全溫保證。

　　3) 平均無故障工作時間5億小時。

　　4) 抗震性能25倍於石英振蕩器。

　　5) 支持1-800MHZ任一頻點，精確致小數點後5位輸出。

　　6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。

　　7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各種精度匹配。

　　8) 支持7050、5032、3225、2520所有標準尺寸封裝。

　　9) 標準四腳、六腳封裝，無需任何設計改動，直接替代石英振蕩器。

　　10) 支持差分輸出、單端輸出、壓控(VCXO)、溫補(TCXO)等產品種類。

　　11) 300%的市場增長率，三年內有望替代80%以上的石英振蕩器市場。