晶振在生活中無處不在，如單片機、顯卡中皆具備晶振的身影，由此可窺晶振的重要性。本文中，將為大家介紹石英晶振的應用原則、方法，以及與陶瓷晶振相關內容。如果你對這兩大部分內容充滿興趣，不妨繼續往下閱讀。
一、石英晶振的應用原則
1) 選擇經實踐證明質量穩定、可靠性髙、有發展前途、有良好信譽的生產廠家的標準 石英晶振，不能選用淘汰的或劣質的石英晶振。
2) 石英晶振的技術性能、質量等級、使用條件等應滿足設計電路的要求。
3) 在滿足性能參數的情況下，應選用低功耗、低熱阻、低損耗角、高功率增益、高效 益的石英晶振。
4) 國產石英晶振的優選。首先選擇經過認證鑑定的符合國標的石英晶振；經過使用考驗的 符合要求的能夠穩定供貨的石英晶振；有成勸應用經驗符合要求的其他石英晶振。
5) 進口石英晶振。國外權威機構的PPL、QPL (質量鑑定合格的石英晶振清單，Qualified Product List)中的石英晶振；生產過程中經過嚴格篩選的髙可靠石英晶振；經過國內使用考核 符合要求的髙質量的石英晶振。
二、石英晶振的應用方法
石英晶振是優選的，符合型號的優選手冊或國外權威機構公布的優選淸單PPL。設計 人員應制定準確明了的採購石英晶振的技術規範，為保證可靠性要求，規範應明確篩選 (含二次篩選)和質量一致性檢驗的措施和方法。同時應按型號規定製定合格的石英晶振採 購淸單。對於影響石英晶振的可靠性和質量的因素必須在採購清單中明確，如質量等級、 環境條件、失效率、技術標準、封裝形式、特殊要求(抗靜電特性、溫度範圍等)、 生產廠家等。
採購規範應按規定經審批後實施。石英晶振在產品中的應用確定後，應預計其可靠性，並 考慮是否滿足電路對石英晶振可掭性的要求。
降額設計是使構成電子產品的石英晶振使用中所承受的應力(電應力、溫度應力、機械應 力等)低於其設計的額定值，以達到延緩石英晶振的參數老化、增加工作壽命、提髙使用可靠性。
三、陶瓷晶振怎麼判斷好壞
用DT890型數字萬用表的電容擋檢測晶振的容量，能快速準確判斷晶振的好壞。
先將DT890型數字萬用表調到2000pF的電容擋，再用兩表筆分別接觸晶振的兩個引腳，萬用表上會顯示出被測晶振的容量。當測得晶振的容量在200「--300pF之間(個別達500pF)時，可判斷它是好的；當容量遠小於200pF時，為陶瓷片破碎，多為碰撞造成；當容量遠大於500pF時，為晶振漏電，多為受潮所致；當被測晶振無容量時，為極間開路，多為質量問題造成。另外，在測量晶振的靜態電容時，若萬用表上顯示的值不穩且變化大於20pF，說明晶振變質損壞了。
上述方法適合對諧振頻率為432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振進行檢測，以判斷其好壞。
四、陶瓷晶振與金屬晶振區別
首先來說是材質上的不同，一種是陶瓷的就是我們通常所說的陶瓷晶振。另外一種是金屬的就是我們通常所說的石英晶振。當然有些石英晶振也採用了陶瓷材質但是裡面的晶片卻是石英的，我們還是稱為石英晶振。很多時候石英晶振可以代替陶瓷晶振。
五、陶瓷晶振與金屬晶振封裝區別
晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護裡面的電子元器件。由於陶瓷具有優良的綜合特性 ，被廣泛用於高可靠性微電子封裝。 陶瓷封裝由於它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。
隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用， 晶片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接，其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬， 以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。由於陶瓷封裝行業的研發和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，在產品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發達地區經濟，消費群體人均收入相對也比較高。
我國金屬、陶瓷封裝產業發生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由於國內技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優勢，直接導致國外的金屬外殼生產線開始向國內轉移。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處於復甦發展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產業鏈也在不斷完善，產業規模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業增幅比較明顯，但還沒有產業領頭羊的企業出現，也沒有形成明顯的規模優勢。原小型金屬外殼的價格優勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所衝淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的發展生產。
以上便是小編此次想和大家分享的內容，希望大家喜歡。