集微網消息,Sparrowsnews援引日媒Mynavi消息報導,比利時半導體研究機構 IMEC的CEO兼總裁Luc Van den hove在日本東京ITF論壇上透露,通過與 ASML的緊密合作將下一代高解析度EUV技術進行了商業化。
圖源:ASML
Luc Van den hove並公布了3nm及以下製程的微縮層面技術細節。截至目前,ASML 已經布局了 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 的未來發展路線規劃。
根據先前晶圓大工大廠臺積電和三星電子介紹,從 7nm製程技術開始,部分製程技術已經推出了 NA=0.33 的 EUV 曝光設備,5nm製程技術也達成了頻率的提升,但對於2nm以下的超精細製程技術,則還是需要能夠達成更高的解析度和更高 NA (NA=0.55) 的曝光設備。
對此,目前 ASML 也已經完成了做為 NXE:5000 系列的高 NA EUV 曝光設備的基本設計,但商業化的時間則是預計最快在 2022 年左右。
該報導指出,包括日本在內的許多半導體公司已經退出了微縮化工藝,聲稱摩爾定律已經走到了盡頭,或者稱它成本過高且無利可圖。
但ASML過去一直與IMEC密切合作開發光刻技術,但為了開發使用高 NA EUV 曝光設備,ASML在IMEC的園區內成立了新的「IMEC-ASML 高 NA EUV 實驗室」,以共同開發和使用高 NA EUV 曝光設備的相關技術。
(校對/Aki)