半導體行業:晶片設計企業的光罩成本大幅上升

2021-01-10 中投顧問

 　　本周重點

　　面板級扇出型封裝技術(FO on substrate)在異質整合趨勢下的投資機遇

　　透過臺積電看半導體趨勢-成也蕭何,敗也蕭何

　　核心觀點

　　雖然SoC將更多的功能整合到單顆晶片,在大幅提升晶片性能的同時降低了功耗,但是缺點就是需要更加先進位程工藝的支撐。隨著晶片製程向7nm,5nm甚至3nm發展,晶片設計企業的光罩成本大幅上升。而通過系統級封裝技術如面板級扇出型封裝可以在提升晶片性能的同時大大降低企業的設計和製造成本,這種異質整合的封裝技術有望成為晶片行業新的發展趨勢。為了滿足電子產品輕薄短小的發展趨勢,未來對於基板的要求更薄,所以封裝材料中的薄基板技術(coreless,ETS和embedded)值得關注。另外在高性能性能的封裝中會大量採用TSV(矽通孔)工藝,這種工藝在封裝過程中晶片容易出現細微的損壞,所以未來細微缺陷檢測設備也是行業值得關注的一個發展方向

　　在所有蘋果產業鏈公司從去年11月初陸續下修其營收預期後,臺積電終於擋不住大趨勢,公布低於市場預期的一季度銷售環比衰退21.9%-22.9%,43-45%的毛利預期(vs. 市場預期的47.5%),及31-33%的營業利潤率預期(vs. 市場預期的36.8%)。臺積電提出2019年全球晶圓代工達0%同比成長,我們預估證券分析師對世界先進,華虹,長電科技,通富微電,華天科技2019年營收同比成長的預估將明顯下修到0%,+/-5%。雖然7納米短期需求不振,但臺積電公布其2019資本開支同比持平,維持100-110億美元,其中80%是用在7/5/3納米(大多用在5和3納米),另外超過10%用在光掩片及先進封裝的投資,剩下的用在特殊製程。這對全球及中國半導體設備大廠而言,相對有利。

　　投資建議

　　臺積電,力成科技,華虹半導體,華天科技和通富微電

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