半導體產業鏈日益完善 晶片設計是重要一環

2020-12-05 OFweek維科網

半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產品，如計算機、行動電話、智能故事機當中的核心單元都和半導體有著十分密切的關聯。毫不誇張地說，離開了半導體，許多電子產品幾乎無法正常運行。

近幾年，國家相繼推出產業基金、科創板和行業稅收優惠政策，從降低融資難度、稅務負擔等方面，大力支持半導體產業發展。在多重利好因素的綜合作用下，我國半導體產業發展速度不斷加快，AI晶片、智能元件等也成為了企業爭相布局的重點對象。

總體來看，完整的半導體產業鏈大致分為三塊：晶片設計、EDA／IP／設計服務、晶圓製造／封裝測試。其中，EDA／IP和設計服務部分是整個產業的技術源頭；晶片設計是產業鏈中體量較大的一環，無論企業數量還是銷售產值都佔據重要份額；晶圓製造和封測部分屬於典型的資本密集型產業，高端晶圓工藝和製造設備的研製十分需要前沿技術的支撐。

就需求端而言，隨著物聯網、無人機、智能家居、智能汽車、智慧安防、智慧物流等市場的高速發展，相關用戶對雲端存儲、手機存儲的容量有了更高的需求。為了進一步滿足多元化的用戶需求，許多半導體產品製造商業積極行動起來，力求研製出更多性能穩點、功能豐富的產品。

在「智能＋」的大趨勢下，AI晶片、智能存儲元器件已經成為諸多廠商布局的重中之重。國內廠商國科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武紀、深鑑、中科曙光等，基於自身的優勢，先後推出了安防晶片、車載傳感晶片等多類晶片。

其實，就國內狀況而言，除了在晶片設計領域取得了重大突破以外，在國產晶片製造、封測領域，同樣也是取得了亮眼的成績。例如在晶片製造領域，中芯國際已經正式量產了14nm晶片。在晶片封測領域，中國大陸更是擁有3家晶片封測巨頭，成功進入到全球晶片封測企業排行榜單前十名之中。

目前來看，主要半導體領域的核心設備仍然被海外廠商所壟斷，國內設備廠商在刻蝕、沉積、劃片、減薄、單晶爐等環節逐步實現突破。與此同時，多個中高端產業鏈環節依賴國外進口的狀況也不容忽視。創新製造工藝、突破單點技術、培養專業人才等，也成為提升國內半導體產業綜合競爭力的重要途徑。

根據SEMI預測，2020年全球半導體設備市場有望回溫，銷售額將增長5．5％達到608億美元，中國大陸半導體設備市場規模增長至149億美元。從2019年下半年開始，國內晶圓廠陸續進入密集的設備採購期，2020國產半導體設備進口替代潛力大，優質的國產半導體設備廠商市佔率有望逐步提升。

萬物智聯時代，需要大量的傳感器收集數據，對應模擬晶片的需求大幅增加；數據的傳輸推動帶動無線通信晶片的發展，ZigBee、WiFi、藍牙、5G等無線通信晶片將有巨大的發展空間；智能化要求AI晶片起著舉足輕重的作用，場景化、差異化場景決定了ASIC作為專用晶片將更加有所作為。

2020年，5G商用化步伐進一步加快，晶片、射頻元件以及存儲等產業鏈關鍵環節已日臻完備、蓄勢待發，半導體產業也進入了發展新時期。也許在新的一年裡，各大企業將推出更多質量優良的半導體新品吧！

編輯：今夕何夕

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