（報告出品方/作者：世紀證券，魏大千）
一、核心觀點
行業整體回顧：20Q3 營收增速環比提升，歸母淨利潤同比提升好於預期。2020 前三季度整體共實現營收 16629.69 億元，同比增長 7%，歸母淨利潤 866.37 億元，同比增長 26%；2020Q3 單季度共實現營收 6556.44 億元，同 比增長 13%，歸母淨利潤 399.73 億元，同比增長 41%。2020 三季度營收和 利潤均有大幅邊際改善，單季度歸母淨利潤連續兩個季度同比增速超過 30% 以上，伴隨利潤率的提升，盈利質量也有所提升。我們認為，經過上半年全 球疫情影響、宏觀經濟下滑等多方面因素，整體產業鏈受到了較大的衝擊， 從 Q2Q3 季度來看，國內產業鏈復甦好於預期。具體體現在以下三方面：一 是三季度需求快速回暖，國內產能恢復好於全球，導致國內公司訂單景氣度 較高；二是供給端產能有所下降，中小企業受到疫情影響有部分產能退出， 導致行業集中度進一步提升，行業龍頭實現份額提升；三是半導體及消費電 子等主要下遊需求來自國內，因此一定程度上國內需求帶動了全球產業鏈復 蘇。
消費電子：5G 與 AIOT 時代啟動，消費電子終端將大規模延伸。梳理過去電 子行業發展過程及輪動因素，我們認為電子行業走過了兩個主要的發展周期， 分別是以個人 PC 為代表的桌面端時代和以智慧型手機為代表的移動終端時代。 總體來說，電子行業迭代周期可以以通訊技術迭代周期（3G/4G/5G）+核心 產品（PC/智慧型手機/物聯網）兩個趨勢指標作為疊加，觀察行業周期性變化 的拐點。隨著新一輪技術的不斷落地，我們認為有兩個顯著的變化：1）消費 電子終端將大幅延伸，從 PC 與智慧型手機延伸到智能音箱、耳機、手錶、智能家居、汽車等；2）生態系統的多端融合，從 PC 端到智慧型手機的過程，二 者的系統是獨立的，依存度不強，未來以華為鴻蒙為代表的多端系統，將打 通手機、汽車、PC、智能家居、可穿戴等多終端。我們認為，以上兩個顯著 的趨勢與變化，將會帶來以多智能終端為基礎，以生態系統為核心的競爭。
半導體：全球半導體復甦有望迎來拐點，國產替代帶動下遊需求。半導體制 造商持續增加資本開支，預計 2020 年同比增加 4%。其他半導體製造商在 2019 年的總支出為 626 億美元，預計在 2020 年將支出 654 億美元，增長 4%。2019 年，在臺積電支出激增的推動下，晶片代工部門的資本支出增幅 最大，達到 17%。到 2020 年，晶圓製造行業的支出預計將再次出現最大增 長，增幅為 8%。國內半導體新建產能持續增長，進一步擴大國內半導體設 備需求。根據 SEMI 預測，雖然新冠肺炎疫情持續不利，中國大陸的半導體 設備支出仍將同比增長 5%左右，今年將超過 120 億美元，並在 2021 年同比增長 22%，達到 150 億美元。2020Q3 全球產業鏈有不同程度的復甦，需 求端的復甦先於供給端，由於部分產能仍未達到疫情前水平、平板需求帶來 同比增長，2020 第三季度全球銷售額分別為 2,491.00，同比增長 3.3%，環 比增長 14%。
LED：LED 市場規模穩步發展，Mini/Micro LED 有望貢獻行業增量。國產 替代致各環節成本不斷降低，各環節集中度不斷提升。上遊環節，進口設備 出現國產替代，設備及原材料成本降低是主要因素；中遊環節，封裝產能與 集中度趨向頭部企業；下遊環節 Mini LED & Micro LED 均需要一定研發實 力，有利於 LED 下遊企業建立技術壁壘。更小間距顯示屏成為未來的趨勢， Mini LED 和 MicroLED 產品的問世為行業發展提供了新的成長機會，根據預 測，2018-2020 年我國 MiniLED 市場規模可達到年化 175%左右的增長， 2020 年 MiniLED 市場規模將達 22 億元，增速高於全球，國內市場有更大發 展空間。
被動元件：5G、新能源汽車帶動 MLCC 國產替代需求。5G 換機潮來臨， MLCC 需求量有望持續提升。隨 5G 換機潮到來，5G 手機的 MLCC 需求量 預計比 4G 手機增長一倍以上，各手機品牌均在推出創新產品，無線充電、 全面屏、多攝像頭等功能也增加了對 MLCC 的需求。被動元件往微型化發展 的同時，單一手機使用量迅速提升。汽車電子化率提升，帶動 MLCC 市場規模 的擴大，新能源汽車電子化將大幅提升 MLCC 用量。汽車電子主要應用於動 力控制系統，車載信息娛樂系統，汽車安全控制系統和車身電子系統等。新 能源汽車帶動汽車電子化程度不斷提高，汽車電子市場也帶來了大量新增的 MLCC 需求。普通燃油車 MLCC 的平均用量約為 3000 顆，混合動力和插電 式混合動力車所需的數量約為 12000 顆，純電動汽車所需的數量約為 18000 顆。純電動汽車所需的 MLCC 數量大約是傳統內燃車的六倍。新能源汽車滲 透率的提高，為車用 MLCC 產品提供了廣闊的發展空間。
二、前三季度市場回顧：2020Q3 國內產業鏈景氣度提升，盈利能力有所改善
2.1 行業整體綜述：2020Q3 邊際大幅改善
三季度電子行業邊際大幅改善，單三季度營收同比增長 13%。截止 2020 年 三季度，A 股上市公司中按申萬行業分類，電子行業共有 296 家公司發布 2020 年半年報。電子行業第三季度營業收入同比增長 13%；前三季度營業 收入同比增長 7%，實現正向增長的有 199 家，增長幅度的中位數為 18.4%， 佔比為 67%；同比下滑的有 97 家，下滑幅度的中位數為 10.37%，佔比為 33%。從行業整體來看，2020Q3 業績整體邊際大幅改善，在 2020Q1 季度 受疫情影響的情況下，連續兩個季度業績環比大幅上漲，部分細分賽道增長 動力強勁。
電子行業 2020 年前三季度歸母淨利潤同比增長 26%，單三季度歸母淨利潤 同比增長 41%；其中實現正向增長的有 175 家，增速中位數為 41.4%，佔比 59.12%；同比下滑的有 121 家，下滑幅度的中位數為 43.21%，佔比為 40.88%。
2.2 行業橫向對比：部分產能向國內轉移，半導體與消費電子持續景氣
按照申萬電子二級行業拆分增速來看，與其他申萬一級行業進行比較。國內 經濟基本面邊際大幅改善，製造業在三季度持續景氣，國內產能利用率顯著 高於國外，造成部分訂單進一步向國內轉移，Q3 季度整體較 Q2 有大幅改 善。從 20Q3 各行業的營業收入來看，電子二級行業中半導體（+26%）、電 子製造（+14%）、光學光電子（+1%）均保持正向增長，半導體與電子製造 相比其他一級行業增長幅度排名靠前。
2.3 收入與利潤：2020Q3 營收利潤持續大幅增長
20Q3 營收增速環比提升，歸母淨利潤同比提升好於預期。2020 前三季度整 體共實現營收 16629.69 億元，同比增長 7%，歸母淨利潤 866.37 億元，同 比增長 26%；2020Q3 單季度共實現營收 6556.44 億元，同比增長 13%，歸 母淨利潤 399.73 億元，同比增長 41%。2020 三季度營收和利潤均有大幅邊 際改善，單季度歸母淨利潤連續兩個季度同比增速超過 30%以上，伴隨利潤 率的提升，盈利質量也有所提升。我們認為，經過上半年全球疫情影響、宏 觀經濟下滑等多方面因素，整體產業鏈受到了較大的衝擊，從 Q2Q3 季度來 看，國內產業鏈復甦好於預期。具體體現在以下三方面：一是三季度需求快 速回暖，國內產能恢復好於全球，導致國內公司訂單景氣度較高；二是供給 端產能有所下降，中小企業受到疫情影響有部分產能退出，導致行業集中度 進一步提升，行業龍頭實現份額提升；三是半導體及消費電子等主要下遊需 求來自國內，因此一定程度上國內需求帶動了全球產業鏈復甦。
2.4 盈利能力：2020Q3 盈利能力大幅改善，細分領域加速增長
2020Q3 利潤率提升顯著。2020Q3 單季度電子行業毛利率為 17.15%，相比 去年同期增加 1.62pcts，較 Q2 季度環比提升 0.11pcts；淨利率為 6.24%， 相比上年同期提升 1.29pcts，較 Q2 季度環比提升 0.46pcts。2020Q3 電子 行業整體期間費用率為 10.91%，相比去年同期上升 0.33pcts。整體而言，由 於額外抗疫開支，各項費用均有所提升，Q3 季度受到相關產品價格上漲，盈 利能力顯著提升。2020Q3 經營性現金流淨額為 1143.15 億元，相比上年同 期增長 23%，淨現比由去年同期的 2.094 下降至 2020Q3 的 1.57。整體而 言，2020Q3 電子行業景氣度持續回暖，上市公司經營情況大幅改善。部分 產品產能緊缺導致企業提前備貨，部分龍頭企業的業績高增長有望持續到明 年一季度。
2.5 子行業對比：半導體加速增長，電子製造增速持平
半導體 2020Q3 加速增長。按申萬二級子行業分類，從營業收入增速的角度 來看，二級行業半導體與電子製造 Q3 加速增長，其他電子板塊下降收窄， 光學元件增速由負轉正；從歸母淨利潤來看，半導體 Q3 季度保持高速增長， 光學光電子增速由負轉正。從毛利率來看，2020Q3 半導體板塊處於二級行 業中最高為 26.52%，同比與環比均有所提升，其餘子行業相比去年同期小幅 波動。從淨利率來看，半導體、元件較為突出，2020Q3 淨利率分別為 9.96%、 7.85%，其中半導體淨利率提升顯著，相比去年同期上升 4.25pcts。對於半 導體等細分行業，國內需求驅動了全球產業鏈增長，國內龍頭公司更加受益 於國產替代的持續落地。
三、消費電子：AIOT 周期啟動，關注核心生態系統產業鏈
3.1 產業鏈隨技術迭代進入 AIOT 新周期
5G 與 AIOT 時代啟動，消費電子終端將大規模延伸。梳理過去電子行業發展 過程及輪動因素，我們認為電子行業走過了兩個主要的發展周期，分別是以 個人 PC 為代表的桌面端時代和以智慧型手機為代表的移動終端時代。總體來 說，電子行業迭代周期可以以通訊技術迭代周期（3G/4G/5G）+核心產品（PC/ 智慧型手機/物聯網）兩個趨勢指標作為疊加，觀察行業周期性變化的拐點。隨 著新一輪技術的不斷落地，我們認為有兩個顯著的變化：1）消費電子終端將 大幅延伸，從 PC 與智慧型手機延伸到智能音箱、耳機、手錶、智能家居、汽 車等；2）生態系統的多端融合，從 PC 端到智慧型手機的過程，二者的系統是 獨立的，依存度不強，未來以華為鴻蒙為代表的多端系統，將打通手機、汽 車、PC、智能家居、可穿戴等多終端。我們認為，以上兩個顯著的趨勢與變 化，將會帶來以多智能終端為基礎，以生態系統為核心的競爭。
3.2 存量更新換代，關注相關元器件的產品升級
全球手機進入存量換代期，預計 2021 年 5G 滲透率將大幅提升。隨著國內 多家廠商發布 5G 手機，存量換代趨勢顯著，未來單機價值量提升有望帶動 產業鏈國內相關公司業績提升。主要源自：1）國內 5G 基礎設施建設大幅領 先於全球水平，應用端滲透率國內高於國外；2）國產品牌積極布局 5G 新機， 銷售價格幾乎與 4G 持平；3）蘋果 5G 新機發布，品牌效應帶動的同時，有 望進一步帶動國內廠商業績提升。
我們認為，在存量競爭與產品升級的背景下，行業發展的趨勢主線有以下兩 條：1）手機品牌的集中度持續提升，導致相關產業鏈的集中度將進一步提升； 2）產品元器件升級，技術迭代過程中部分公司有長期成長的能力。
全球迎來新一輪換機潮，關注存量產品更新升級。我們認為，手機銷量有望 實現三年以來的正增長，疊加 5G 換機周期，相關產業鏈公司業績有望提升。 自全球手機銷量 2017 年到達階段性峰值後，目前已經連續三年下滑，主要 原因為硬體方面創新能力有限遇到階段性瓶頸，以及 4G 背景下應用生態開 發基本達到飽和。蘋果 5G 新機發布，全球出貨量前五廠商已經全部完成 5G手機布局，未來將圍繞 5G 智能設備展開的新一輪元器件更新與生態應用完 善。根據 IDC 數據，預計 20Q4 智慧型手機出貨量將同比增長 2.4％，在 2021 年將同比增長 4.4％。隨著供應鏈快速恢復，以及 OEM 對新 5G 產品的重點 研發，預計到 2024 年，全球市場將以每年 1.3％的五年複合年增長率增長。
單機成本下降帶動滲透率大幅提升。根據 IDC 數據，預計 5G 智慧型手機的出 貨量將在 2020 年達到全球出貨量的 19％，並在 2024 年增長到 58％。滲透 率的提升的關鍵因素是單機成本大幅下降，預計 2020 年全球 5G 平均售價 將同比下降 25％至 611 美元，到 2024 年降至 453 美元。我們認為，未來智 能手機出貨量增速將放緩至年均增長 3%以下，產業鏈投資機會轉為細分領 域集中度的提升和元器件的創新與升級。
進入存量時代，差異化創新周期被拉長，光學賽道是為數不多近年有持續創 新的細分領域。目前主要的突破方式有以下兩點：1）成像質量的不斷提升， 包括硬體的成像設備像素，變焦速度，廣角與微距等。隨著智能設備廠商對 成像質量需求提升，攝像頭及 CIS 晶片廠商實現了量價齊升的帶來的盈利提 升過程。2）攝像頭功能性的不斷創新，主要路徑為從單一的高質量成像，轉 為功能性識別以及生產效率的提升。例如 3D 結構光人臉識別，虛擬實境， 雷射攝像頭建模等。5G 時代的到來，光學設備作為主要流量入口的趨勢將更 加顯著，AR\VR 以及自動駕駛帶來的新需求將為相關供應商帶來了更多的創 新方向。
CIS 晶片是攝像頭重要組成部分，主要成本由部分構成。智慧型手機攝像頭拍攝景象通過鏡頭組生成光學圖像，光學圖像通過一系列轉換過程，包括電信 號、數位訊號等從傳感器送至數字處理晶片，最終轉換成屏幕上呈現的圖像。 物理結構上，其主要由鏡頭組、對焦馬達、固定器/鏡座、紅外截止濾光片、 圖像傳感器、PCB 板等物理部件組成。攝像頭各組成部分功能及成本佔比各 不相同，主要包括圖像傳感器（佔比 52%）；鏡頭（收集光線然後將物體成像 到圖像傳感器佔比 20%）；音圈馬達（推動鏡頭移動實現對焦，佔比 6%）； 紅外截止濾光片（過濾多餘的紅外光和紫外光，佔比 3%）；以及最終的模組 封裝（整合攝像頭零部件，佔比 19%）。
Yole 預期全球攝像頭模組的出貨量將以 8.2%的 CAGR 增速增長，從 2019 年的 55 億個擴增至 2025 年的 89 億個。2015-2016 年是行動裝置中多攝技 術的初期階段，從單一攝像頭到雙攝像頭；在 2018 到 2019 年發展為三攝， 趨於成熟。2020 年該技術已向四攝像頭前進，多樣化的模組帶來多樣化的縮 放或廣角性能。這種情況在 3D 面部識別的前向結構光、AR 應用的後置 ToF4 和屏幕下方的光學指紋模組中都有體現。
後置雙攝成為主流後，攝像頭的數目在持續增加。根據 IDC 統計，2018 年手機平均搭載 2.84 顆攝像頭，同比增長 6.77%2019 年全球手機平均搭載攝 像頭的數量在 3.21 顆左右。在多攝像頭的推動下，2019 年全球手機攝像頭 的出貨量在 44 億顆左右，根據 IDC 數據，未來 5G 技術的推進，通信基礎 設施建設的完善將加快全球範圍內智慧型手機出貨量的需求。預計 2020 年全 球攝像頭的出貨量將達到 60 億顆，2021 年全球手機攝像頭的出貨量將達到 75 億顆。
攝像頭像素升級趨勢延續，高像素攝像頭滲透率有望持續提升。從目前手機 攝像頭出貨量來看，主流的智慧型手機搭載的攝像頭在 500-1300 萬區間範圍 內，2019 年出貨量約為 24.46 億顆，佔比約為 48.9%，其次為 1300-4800 萬區間範圍內，出貨量約為 10.63 億顆，佔比約為 21.3%。隨著光學元器件 技術不斷升級，以及有生物識別、AR/VR、雷射建模等需求提升，未來 4800 萬像素的出貨量以及佔比有望大幅提升，預計到 2022 年，4800 萬像素以上 攝像頭出貨量有望達到 24.05 億顆，佔比有望提升到 29%。產業鏈相關公司 將持續受益於光學創新帶來的市場空間提升。
TOF 手機攝像頭有望成為智慧型手機熱門配置。TOF（Time of Flight，飛行時 間），其實是一種深度信息測量方案，主要由紅外光投射器和接收模組構成。 投射器向外投射紅外光，紅外光遇到被測物體後反射，並被接收模組接收， 通過記錄紅外光從發射到被接收的時間，計算出被照物體深度信息，並完成 3D 建模。。目前多家廠商在面部識別上所採用的 3D 結構光技術，iPhone X、 OPPO Find X 都是採用了 3D 結構光方案。與 TOF 不同，3D 結構光通過利 用點陣投影儀向外投射多個光斑到被測物體，以紅外攝像頭拍攝被測物體的 三維光圖像，再經由處理系統計算物體深度信息。根據 IDC 數據，配置 TOF 攝像頭手機出貨量在 2019 年迎來了爆發，預計在 2021 年有望達到 2.67 億 部，相較 2019 年出貨量增長 4 倍。
3.3 增量滲透率提升，關注產品力與創新力
（1）聲學成為流量入口趨勢顯著，產品創新與滲透率提升帶動產業鏈爆發 式增長
TWS 未來將成為智能設備標配，增量空間確定性強。在蘋果產品的引領下， 無線耳機滲透率迅速提升，從 AirPods 發布前後的市佔率可以看出，強大的 產品力得到市場認可。AirPods 被業內普遍認為是最好用的無線耳機，19 年 3 月發布了第二代 AirPods，搭載無線充電技術，進一步提高市佔率；19 年 12 月發布了 AirPods Pro，升級防水、降噪等功能的升級，使得 AirPods 系列銷量快速增長。隨著終端廠商持續推進智能耳機技術革新，智能耳機將會 有包括生物識別、醫用、軍用等領域的廣泛應用。立訊精密是為數不多的具 備精密無線耳機模組生產能力的廠商，預計未來受益於無線耳機滲透，不斷 增厚業績。
TWS 滲透率仍有提升空間，未來手機取消耳機接口有望成為市場催化劑。根 據蘋果產品規劃，Airpods 第三代新品有望在今年順利上市，TWS 滲透率提 升趨勢有望延續。目前 TWS 滲透率約為 40%，Airpods 市佔率約為 45%， 2020 年 Airpods 出貨量有望達到 1 億臺。據 StrategyAnalytics 研究報告數 據顯示，蘋果 AirPods 在 2019 年實現了近 6000 萬的銷量，佔全球 TWS 耳機 50%以上。根據 Counterpoint 的數據，AirPods 預計 20/21 年 AirPods 銷量有望達到 1 億/1.5 億部，其中 AirPodsPro 佔比為 36%/40%。
安卓系與音頻廠商快速跟進，全面打開市場空間。根據 StrategyAnalytics 數 據，17~19 年間 AirPods 出貨量從 1400 萬部增長至 6000 萬部,年複合增長 率高達 62%，並有望在未來維持高增速。除蘋果外，索尼、華為、小米等安 卓系品牌積極跟進布局，TWS 耳機市場進入快速發展期。根據 Counterpoint 數據 16~19 年間全球 TWS 耳機出貨量劇增超 13 倍（19 年全球出貨量 1.2 億部），年複合增長率達 134%，並預估 20 年出貨量有望突破 2.3 億部。
（2）5G 應用層智能產品逐漸顯現，高清視頻與可穿戴值得關注
5G 融合應用體系包括 3 大應用方向、4 大通用應用和多行業應用。從應用方 向上看，5G 應用包括產業數位化、智慧化生活、數位化治理三大方向。4 大 通用應用包括 4K/8K 超高清視頻、VR/AR、無人機/車/船、機器人四大類； 5G 應用到工業、醫療、教育、安防等領域，還將產生多種創新型行業應用。
超清視頻發展加速直接受益於帶寬提升。5G 將全方位賦能超高清產業。5G 將在視頻採集回傳、視頻素材雲端製作以及超高清視頻節目播出三個環節助 力超高清產業。4K/8K 攝像機通過編碼推流設備，將原始視頻流轉換成 IP 數 據流，通過 5G CPE 或集成 5G 模組的編碼推流設備將視頻數據轉發給 5G 基站。
畫質提升需求帶來超清面板滲透率提升。提升畫質是顯示應用產品開發的焦點，目前，4K 產品已經普及，43 寸以上的中大尺寸產品中 4K 已成為標配。 2018 年全球 4K LCD TV 面板出貨量超過 1.1 億臺，滲透率接近 40%，未來 8K 是面板廠商提前布局的下遊應用。2019 年韓、臺、中等主流面板廠均積 極規劃 8K 產品，8K 面板將在 2019 年正式起步，帶動液晶面板的解析度實 現再一次的跨越。根據群智諮詢預計 2020 年出貨量將達到 260 萬片，滲透率 1%，2022 年滲透率將提升到 3.6%。
VR/AR 對時延要求較高，5G 是降低產業門檻的重要途徑。對於 VR/AR 產 業,若將視覺計算放在雲端，能夠顯著降低終端複雜度，但會引入額外的網絡 傳輸時延。若 VR 可以順暢體驗，需要至少 60Mbps 的終端速率，時延要低 於 20 毫秒。5G 帶來的高帶寬低時延特性使得 VR/AR 這樣的應用可以實現 無線化，實用性大為增強需要至少 60Mbps 的終端速率，時延要低於 20 毫 秒。5G 帶來的高帶寬低時延特性使得 VR/AR 這樣的應用可以實現無線化， 實用性大為增強。
隨 5G 商用落地，VR 市場規模有望快速擴大。用戶體驗與終端成本的平衡是 現階段影響 VR 產業發展的關鍵問題，隨著產品功能不斷成熟，5G 商用化浪 潮來臨之際，出貨量有了顯著增長。2018 年全年中國虛擬實境設備出貨量為 120 萬臺，其中 VR 頭顯出貨量為 116.8 臺，AR 頭顯出貨量 3.2 萬臺。根據 艾瑞諮詢預測，未來五年 VR 市場的年複合增長率將超過 80%。預計到 2021 年，中國會成為全球最大的 VR 市場，行業整體規模將達到 790.2 億元。
5G 將為車聯網應用打開新的空間。5G 極高的數據吞吐量、低時延和更高的 可靠性將使車聯網能提供的信息服務類型更加豐富，隨著 5G 技術在低時延、 高可靠方面能力的增強，可以支持提供基於意圖共享、協同決策的高級別主 動安全預警、交通出行效率提升類服務，還將支持構建「人車路雲」高度協 同的互連環境，實現車路協同控制、遠程遙控操作、高級別自動駕駛等業務， 最終支撐實現完全無人駕駛。
5G 與汽車結合應用場景豐富，車聯網與汽車電子市場規模有望同步增長。汽車電子成為新藍海，有望成為未來半導體應用主要增長點，目前已有包括 安全系統、娛樂信息系統、車內網絡、動力系統等，未來汽車半導體市場發 展空間還將進一步增加。根據前瞻產業研究院預測，車聯網未來有望保持36.0% 的年複合增速，到 2022 年達到 520 億美元，到 2020 年全球汽車電子產品 市場的產業規模預計將達到 2400 億美元，其中我國汽車電子市場規模將超 過 1058 億美元。
3.4 板塊財報綜述：Q3 季度消費電子產業鏈景氣度提升
國內市場 10 月份出貨量同比下滑，四季度預期行業景氣度回升，降幅有望 縮窄。2020年10月，國內手機市場總體出貨量2615.3萬部，同比下降27.3%； 1-10 月，國內手機市場總體出貨量累計 2.52 億部，同比下降 22.1%。2020 年 10 月，國內手機上市新機型 28 款，同比下降 42.9%。1-10 月，上市新機 型累計 387 款，同比下降 19.7%。
2020 年 10 月，國內市場 5G 手機出貨量 1676.0 萬部，佔同期手機出貨量的 64.1%；上市新機型 16 款，佔同期手機上市新機型數量的 57.1%。1-10 月， 國內市場 5G 手機累計出貨量 1.24 億部、上市新機型累計 183 款，佔比分別 為 49.4%和 47.3%。
2020 年 10 月，國產品牌手機出貨量 2032.2 萬部，同比下降 33.5%，佔同 期手機出貨量的 77.7%；上市新機型 21 款，同比下降 53.3%，佔同期手機 上市新機型數量的 75.0%。1-10 月，國產品牌手機出貨量累計 2.26 億部， 同比下降 23.2%，佔同期手機出貨量的 89.9%；上市新機型累計 348 款，同 比下降 19.3%，佔同期手機上市新機型數量的 89.9%。
2020 年 10 月，智慧型手機出貨量 2501.4 萬部，同比下降 27.7%，佔同期手 機出貨量的 95.6%。1-10 月，智慧型手機累計出貨量 2.43 億部，同比下降 21.5%， 佔同期手機出貨量的 96.4%。2020 年 10 月，智慧型手機上市新機型 25 款， 同比下降 19.4%，佔同期手機上市新機型數量的 89.3%。1-10 月，智慧型手機 上市新機型累計 298 款，同比下降 17.9%，佔同期上市新機型數量的 77.0%。
20Q3 下遊需求迅速復甦，產業鏈庫存提升帶來需求預期。2020Q3 單季度共 實現營收 2845.43 億元，同比增長 19%，歸母淨利潤 204.63 億元，同比增 長 28%；從前三季度來看，共實現營業收入 7048.73，同比增長 14%，歸母 淨利潤 446.59，同比增長 26%。受到三季度消費電子旺季影響，產業鏈景氣 度提升，主要原因為 1）全球電子產業進入周期性向上拐點，5G 換機潮疊加 半導體資本開支見底，供需端均出現了向好變化；2）H1 季度庫存見底，Q3 季度庫存回補需求顯著，加之相關元器件價格上漲，帶動部分公司盈利提升。
2020Q3 利潤率有所改善。2020Q3 單季度電子製造行業毛利率為 17.06%， 相比去年同期上升 1.14pcts，淨利率為 7.25%，相比上年同期提升 0.34pcts。 2020Q2 電子製造行業整體期間費用率為 9.81%，其中銷售費用率為 1.99%， 相比去年同期下降 0.05pcts，管理費用（不含研發費用）率為 2.26%，相比 去年同期上升 0.27pcts，財務費用率為 1.39%，相比去年同期提升 1.73pcts。 2020Q3 經營性現金流淨額為 205.79 億元，相比上年同期下降 0.5%，2020Q 電子製造行業盈利能力略有提升，費用率略微下降，經營性現金流與去年同 期保持持平。
四、半導體：行業拐點已至，國內產業鏈景氣度好於全球
4.1 全球半導體復甦周期延續，疫情影響邊際效應遞減
全球半導體資本開支受疫情影響或同比下滑，源於存儲晶片公司資本開支大 幅減少。根據 IC Insights 預測，2020 全球半導體資本開支將同比減少 3%， 雖然全球產業鏈受到 Covid-19 爆發的影響，但由於絕大多數的支出是針對工 藝技術進步的長期目標或晶圓片啟動能力的增加，因此預計大部分支出將按 計劃進行。與此同時，IC Insights 預計今年的資本支出下降主要是由於三大 內存供應商（三星、海力士和美光）大幅削減了資本開支。這三家大型存儲 公司 2019 年的總支出為 397 億美元，預計今年將為 336 億美元，大幅下降 15%。
半導體製造商持續增加資本開支，預計 2020 年同比增加 4%。其他半導體制 造商在 2019 年的總支出為 626 億美元，預計在 2020 年將支出 654 億美元， 增長 4%。2019 年，在臺積電支出激增的推動下，晶片代工部門的資本支出 增幅最大，達到 17%。到 2020 年，晶圓製造行業的支出預計將再次出現最 大增長，增幅為 8%。除了 2018 年，晶圓廠自 2015 年以來每年都是按產品 類型劃分的資本支出最高的公司。到 2020 年，預計此行業將再次佔半導體 行業資本支出的最大比例（29%）。根據 IC Insights 數據顯示，臺積電是去 年晶片代工資本支出增加的主要原因，其 2019 年的支出較 2018 年增加了 45 億美元左右。2020 年，臺積電的支出增長預計將較為平緩，預計達到 5.63 億美元。相比之下，中國的中芯國際今年計劃將支出增加約 11 億美元。
全球半導體進入復甦周期，2020 年有望實現正向增長。2019Q3 隨著存儲晶片、面板等周期性產品產能進一步減少，價格開始見底回升，行業先行指標 出現拐點，半導體行業景氣度開始逐步復甦，行業產值增速由負轉正。2020Q3 全球產業鏈有不同程度的復甦，需求端的復甦先於供給端，由於部分產能仍 未達到疫情前水平、平板需求帶來同比增長，2020 第三季度全球銷售額分別 為 2,491.00，同比增長 3.3%，環比增長 14%。
4.2 封測環節景氣度大幅提升，終端需求持續上揚
IC 封測門檻相對較低，本土廠商逐漸崛起。目前國內已有三家企業進入世界前十，分別是長電科技、華天科技、通富微電，按照市場份額來看，分別排在全球第三、六、七名。由於封測產業對規模化要求較高，相對於設計與代 工，國內封測企業目前排名相對靠前，主要採用的方式是加大研發投入以及 併購整合。整體行業目前集中度略低於設計與代工，隨著併購持續進行，未 來集中度有望進一步提升。
自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚。疊加 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多 數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020 年第三季全球前 十大封測業者營收上升至 67.59 億美元，年成長 12.9%。2020 年第三季封測 龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為 15.20 億美元與 13.54 億 美元年成長 15.1%及 24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩，然 隨著 5G 通訊、WiFi6 及車用晶片的需求上揚與華為急單助力下，整體表現仍相對出色。封測大廠力成（PTI）第三季營收雖然達 6.47 億美元，年增 14.2%， 然存儲器封測需求不如預期，力成逐步開展改革計劃，以降低長期對於存儲 器封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以應對。
行業分工細化，OSAT 成為主要生產模式，未來先進封裝技術是提升晶片效 能的增量動力。IDM 與 OSAT 是目前半導體封測產業的兩種主要模式。IDM 企業晶片產業所有環節均自己完成，OSAT 企業僅提供中後段的封裝測試代 工服務。隨著輕資產的設計公司的不斷增長，推動 OSAT 企業快速發展， OSAT+Foundry 的模式成為半導體行業發展的主要模式。隨著 IC 設計趨於 複雜與製程工藝不斷提升，封裝環節的技術提升，有望為晶片的性能提供額 外的附加值，提高半導體產品價值的同時降低成本。目前先進封裝演進方向 主要分為減小尺寸的方向，主要實現方式是 FC、Fan-out、Fan-inWLP 和 Bumping，和異質結融合的方向，主要實現方式是 Sip、3D 封裝和 TSV，通 過這兩類型技術，實現在更小尺寸裡集成更多功能，同時實現更高的封裝效 率。而 Fan-out 和和 Sip 系統級封裝是目前被公認的在這兩個方向上具有最 大增長潛力的封裝技術。
4.3 國內產線建成提升半導體材料與設備需求
國內半導體新建產能持續增長，進一步擴大國內半導體設備需求。根據 SEMI 預測，雖然新冠肺炎疫情持續不利，中國大陸的半導體設備支出仍將同比增 長 5%左右，今年將超過 120 億美元，並在 2021 年同比增長 22%，達到 150 億美元。長江存儲開始新一輪半導體設備招標，中芯國際追加資本開支，半 導體設備國產化趨勢加快。長江存儲發布第 40、41 批設備採購招標公告， 涉及產品包括封裝級高並行度測試機臺、高速晶片測試機、鈦化學氣相沉積 -氮化鈦原子層沉積機臺、鋁刻蝕設備、層間介質層化學機械拋光機等。
長江存儲正處於產能爬坡期，未來將帶來下遊需求增量空間。國家存儲器基 地項目二期在武漢東湖高新區未來科技城國家存儲器基地建設工地開工建設。 國家存儲器基地項目於 2016 年 12 月 30 日開工，計劃分兩期建設，總投資 240 億美元。一期主要實現技術突破，建成 10 萬片/月產能；二期規劃產能 20 萬片/月，兩期項目達產後月產能共計 30 萬片。長江存儲表示從全球市場 綜合發展來看，企業級 SSD（固態硬碟）、個人電腦和智慧型手機將是未來閃 存市場增長的主要驅動力。預計到 2024 年，SSD 的需求會佔快閃記憶體總需求的 57.7%，智慧型手機佔 27.0%。對長江存儲而言，市場的容量足夠大，機會足 夠多，還有很多高速率低延時的應用未被充分開發出來，長江存儲的加入將 為市場帶來新活力。
全球半導體資本開始有望在 2021 年保持高增長。根據 SEMI 預測，2021 年 全球晶圓廠設備支出將迎來標誌性一年，將達到創紀錄的 677 億美元，增長 率達 24%。具體而言，存儲器工廠將以 300 億美元的設備支出領先全球半導 體領域，3DNAND 快閃記憶體將在今年推動 30%的投資激增，從而推動支出狂潮，在 2021 年實現 17%的增長。繼今年一季度創下季度營收新高后，中芯國際 追加全年資本開支 11 億美元至 43 億美元。長江存儲和中芯國際等國內晶圓 廠的投資以及美國的出口限制將加速半導體設備國產化趨勢。
4.4 關注第三代半導體材料帶來的技術變革機會
（1）第三代半導體材料對性能提升有明顯優勢
第三代半導體材料以碳化矽、氮化鎵為代表，極具性能優勢。第三代半導體 材料是指帶隙寬度明顯大於 Si 的寬禁帶半導體材料，主要包括 SiC、GaN、 金剛石等，因其禁帶寬度大於或等於 2.3 電子伏特，又被稱為寬禁帶半導體 材料。和第一代、第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有高熱導率、 高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點，可以滿足現代電子技 術對高溫、高功率、高壓、高頻以及高輻射等惡劣條件的新要求。第三代半 導體材料在航空、航天、光存儲等領域有著重要應用前景，在寬帶通訊、太 陽能、汽車製造、半導體照明、智能電網等眾多戰略行業可以降低 50%以上 的能量損失，最高可以使裝備體積減小 75%以上，是半導體產業進一步躍進 的基石。
半導體材料經歷了三次明顯的換代和發展。第一代半導體材料是 Si、Ge 等 單質半導體材料，由於其具有出色的性能和成本優勢，目前仍然是集成電路 等半導體器件主要使用的材料；第二代半導體材料以 GaAs 和 InP 等材料為 代表。第二代半導體材料在物理結構上具有直接帶隙的特點，相對於 Si 材料 具有光電性能佳、工作頻率高、抗高溫、抗輻射等優勢，可以應用於光電器 件和射頻器件；第三代半導體材料以 GaN 和 SiC 等材料為代表。1969 年實現了 GaN 單晶薄膜的製備。1994 年中村修二研發了第一支高亮度的 GaN 基 藍光 LED。1891 年，SiC 晶體被人工合成。1955 年，飛利浦實驗室的 Lely 發明 SiC 的升華生長法(或物理氣相傳輸法，即 PVT 法)，後來經過改進後的 PVT 法成為 SiC 單晶製備的主要方法。
材料分子結構導致先天性能優勢。第三代半導體材料相對於 Si 材料具有：禁帶寬度更大、電子飽和飄移速度較高等特點，製作出的半導體器件擁有光電 性能優異、高速、高頻、大功率、耐高溫和高輻射等特徵，具備應用於光電 器件、微波器件和電力電子器件的先天性能優勢。
（2）產業應用集中在襯底、射頻器件，2025 年滲透率將達到 50%以上
GaN 襯底技術難度較大，光電子領域中較為成熟。目前，SiC 襯底技術相對 簡單，主要製備過程大致分為兩步：第一步 SiC 粉料在單晶爐中經過高溫升 華之後在單晶爐中形成 SiC晶錠；第二步通過對 SiC 晶錠進行粗加工、切割、 研磨、拋光，得到透明或半透明、無損傷層、低粗糙度的 SiC 晶片（即 SiC 襯底）。GaN 襯底的生長主要採用 HVPE（氫化物氣相外延）法，製備技術仍 有待提升，行業產量較低，導致 GaN 襯底的缺陷密度和價格較高，目前只有 雷射器等少數器件採用 GaN 同質襯底；GaN 電力電子器件的襯底主要採用 Si 襯底，部分企業採用藍寶石襯底，GaN 同質襯底的器件在研發中；GaN 射 頻器件主要是 SiC 高純半絕緣襯底，少數企業採用 Si 做襯底；GaN 光電子 器件是 GaN 材料最成熟的領域，基於藍寶石、SiC 和 Si 襯底的藍寶石 LED 產業已經進入成熟階段。
高技術門檻導致第三代半導體材料市場以日美歐寡頭壟佔，國內企業在 SiC 襯底方面以 4 英寸為主。目前，國內已經開發出了 6 英寸導電性 SiC 襯底和高純半絕緣 SiC 襯底，山東天嶽公司、北京天科合達公司和河北同光晶體公 司分別與山東大學、中科院物理所和中科院半導體所進行技術合作與轉化， 在 SiC 單晶襯底技術上形成自主技術體系。國內目前已實現 4 英寸襯底的量 產；同時山東天嶽、天科合達、河北同光、中科節能均已完成 6 英寸襯底的 研發；中電科裝備已成功研製出 6 英寸半絕緣襯底。在 GaN 襯底方面，國內 企業已經可以小批量生產 2 英寸襯底，具備 4 英寸襯底生產能力，並開發出 6 英寸襯底樣品。目前已實現產業化的企業包括蘇州納米所的蘇州納維科技 公司和北京大學的東莞市中鎵半導體科技公司，其中蘇州納維目前已推出 4 英寸襯底產品，並且正在開展 6 英寸襯底片研發。
先進半導體材料已上升至國家戰略層面，2025 年目標滲透率超過 50%。底 層材料與技術是半導體發展的基礎科學，在 2025 中國製造中，分別對第三 代半導體單晶襯底、光電子器件/模塊、電力電子器件/模塊、射頻器件/模塊 等細分領域做出了目標規劃。在任務目標中提到 2025 實現在 5G 通信、高效 能源管理中的國產化率達到 50%；在新能源汽車、消費電子中實現規模應用， 在通用照明市場滲透率達到 80%以上。
（3）底層材料突破是摩爾定律延續的關鍵
摩爾定律在矽時代 6nm 已接近效能極限。「摩爾定律」在過去的幾十年中是 集成電路性能增長的黃金定律。其核心內容：價格維持不變時，集成電路上 可容納的元件數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。 根據 ITRS 的觀點，傳統的矽電晶體微縮至 6 納米已達極限。以矽材料為根 基的摩爾定律即將失效。若半導體仍以摩爾定律趨勢發展，則需要在底層材 料中形成突破。美國、歐盟、日韓等國家和地區組織已經通過制定研發項目 的方式來引導產業發展。
超越摩爾定律，新材料是突破路徑之一。目前市面上超過 99%的集成電路都 是以第一代元素半導體材料之一，矽(Si)、鍺(Ge)材料在 20 世紀 50 年代有 過高光時刻，廣泛應用於低壓、低頻、中功率電晶體以及光電探測器中，但 到了 60 年代後期因耐高溫和抗輻射性能較差，工藝更難、成本更高逐漸被矽 材料取代。第三代寬禁帶半導體材料(SiC、GaN 等)，因其禁帶寬度(Eg)大於 或等於 2.3 電子伏特(eV)而得名。第三代半導體材料具有優越的性能和能帶 結構，廣泛用於射頻器件、光電器件、功率器件等製造，具有很大的發展潛 力。目前第三代半導體材料已逐漸滲透 5G、新能源汽車、綠色照明等新興領 域，被認為是半導體行業的重要發展方向。
美歐等經濟體持續加大化合物半導體投入。2018 年，美國、歐盟等國家和組 織啟動了超過 15 個研發項目。其中，美國的研發支持力度最大。2018 年美國能源部（DOE）、國防先期研究計劃局（DARPA）、和國家航空航天局（NASA） 和電力美國(Power America)等機構紛紛制定第三代半導體相關的研究項目， 支持總資金超過 4 億美元，涉及光電子、射頻和電力電子等方向，以期保持 美國在第三代半導體領域全球領先的地位。此外，歐盟先後啟動了「矽基高 效毫米波歐洲系統集成平臺（SERENA）」項目和「5GGaN2」項目，以搶佔 5G 發展先機。
（4）以充電器為代表，GaN 支持下的快充效率翻倍提升
GaN 三個特點大幅提升效率：開關頻率高、禁斷寬度大、更低的導通電阻。開關頻率是指充電頭內部晶閘管，可控矽等電子元件，每秒可以完全導通、 斷開的次數。變壓器恰好是充電器中體積最大的元器件之一，佔據了內部相 當大的空間。開關的頻率高可使用體積更小的變壓器。使用氮化鎵作為變壓 元件，變壓器和電容的體積減少，有助於減少充電頭的體積和重量。禁帶寬 度直接決定電子器件的耐壓和最高工作溫度，禁帶寬度越大，器件能夠承載 的電壓和溫度越高，擊穿電壓也會越高，功率越高。更低的導通電阻，直接 表現為導電時的發熱量。導通電阻越低，發熱量越低。
2018 年 ANKER 將 GaN 帶出實驗室。2018 年 10 月 25 日 ANKER 在美國 紐約發布了一款劃時代的新品—「ANKER Power Port Atom PD1」GaN 充 電器，由於其搭載了高頻高效的 GaN（氮化鎵）功率器件而備受業界關注。 該款產品也是首次將第三代半導體技術應用在充電設備上，從而將相關技術 從實驗室帶向應用市場。
主流廠商依次跟進，高功率，小體積成最明顯優勢。小米於 2020 年 2 月發布了 GaN 充電器 Type-C65W，能夠為小米 10Pro 最高提供 50W 的充電功率，小米 10Pro 搭配其使用從 0 充電至 100%僅需 45 分鐘。同時，它支持 小米疾速閃充、PD3.0 等快充協議，並且還支持全系 iPhone 快充，官方表 示，使用小米 GaN 充電器 Type-C65W 為 iPhone11 充電，充電速度比原裝 5W 充電器提升約 50%。得益於新型半導體材料 GaN 的加持，Type-C65W 的體積比小米筆記本標配的適配器減小約 48%。此外，小米 Type-C65W 的 USB-C 接口支持多個檔位的智能調節輸出電流，能為新款 MacBookPro、小 米筆記本等大功率設備進行最大 65W 充電，還能兼容大多數 Type-C 接口的 電子設備，包括 Switch 等。產品搭載 E-Marker 晶片，最大支持 5A 電流。 目前，業界已推出多種快充技術方案，主要包括高通 Quick Charge 技術、 OPPO VOOC 閃充技術、聯發科 Pump Express 技術、華為 Super Charge 技術、vivo SUPER Flash Charge 技術和 USB3.1PD 充電技術等。
從消費電子快充市場來看，未來隨快充需求與 GaN 滲透率不斷提升，2022 年市場規模有望達到 87.74 億元。隨著 5G 手機各類參數不斷提升，內部射 頻、處理器、屏幕的耗電量在直線上升，電子產品對快充的需求日益提升。 多家廠商發布 GaN 快充後，目前的售價大部分用戶已經可以接受，未來滲透 率有望逐步提升。假設智慧型手機未來三年 GaN 快充滲透率為 1%、3%、5%， 可穿戴需求度相對手機端有所降低，三年的滲透率為 0.5%、1%、2%；我們 預計 2020 年全球 GaN 充電器市場規模為 24.41 億元，2022 年有望達到87.74 億元。
（5）新能源汽車市場拐點已至，GaN 功率器件空間可期
新能源汽車拐點已至，發展路徑複製智慧型手機。新能源汽車的競爭格局已出 現明顯變化，政策端：全球節能減排，碳排放成國際談判的重要籌碼，國六 排放的實行，加速新能源汽車替代傳統燃油車。供給端：全球主流廠商規劃 將未來重點發展方向放到 NEV，有保有量加速提升，目前全球有超過 150 家 車廠已有規劃 EV 新車上市；在自動駕駛水平方面，2019 年 L2+級別自動駕 駛產品在部分車型中已成為標配，部分車型仍需要選裝，未來 L3 級別的自動 駕駛有可能會在 2020 年後正式上市，從供給端來看，智能化水平在加速提 升。需求端：新能源汽車的邊際變化來源有兩點：車載娛樂及駕乘體驗，純 電動與自動駕駛帶來的獨特駕駛體驗，車聯網的落地及人車手機生態化的構 建，是娛樂化需求的來源。
汽車電子化程度上升是必然趨勢，直接帶動汽車產業鏈價值遷移。汽車電子 是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。其中控制裝置包 括動力總成控制、底盤和車身電子控制等；車載電子裝置包括汽車信息系統 導航系統、車載通信系統、車載網絡等。從傳統燃油動力車型轉向電池動力 的過程中，汽車電子化程度將呈現大幅提升，其中兩類需求增長最為迅速： 1）以智能駕駛為長期驅動力的安全系統（ADAS），是未來實現無人駕駛的重 要保障；2）以智能座艙位代表的車載電子、車載通信，是建設車聯網及物聯 網的基礎需求。
汽車電子市場規模快速發展，國內市場有望超千億。隨著汽車智能化、車聯 網、安全汽車和新能源汽車時代的到來，汽車電子市場規模不斷擴大，從汽 車音響空調電子顯示屏等，目前已轉向助力包括安全系統、娛樂信息系統、 車內網絡、動力系統等汽車其他相關部件發展上，未來汽車電子市場發展空 間還將進一步增加，汽車電子將成為半導體應用的主要增長點。根據中國汽車工業協會數據，2020 年全球汽車電子產品市場的產業規模預計將達到 2400 億美元，其中我國汽車電子市場規模將超過 1058 億美元。
第三代半導體材料功率器件對於電機、電控、電池三大核心元件的效率提升 具有重要意義。從燃油車和新能源車兩方面看：在國六排放要求背景下，主 流車廠選擇以 48V 輕混作為過度時期的解決方案；在新能源車型中，目前混 動新能源汽車佔新能源汽車總量的 80%以上，電機與電控是核心元器件。 GaN 可用於 48VDC/DC 以及 OBC(On Board Charger 車載充電機)。據 Yole 的預測，2023 年該領域的市場規模將達到 2500 萬美元。新能源汽車無疑是 電力電子設備市場的主要驅動力，也是不同技術路線（Si、SiC 和 GaN）的 主要爭奪市場。
汽車電子涉及高功率的驅動系統與低功率的控制系統，目前解決方案並不統 一。從技術上而言，GaN 功率器件在 48V 的混合動力汽車領域將擁有較強的 競爭力：SiC 更適合大功率主逆變器，Si 基 GaN 功率電子技術更適合小功率 DC/DC 和 AC/DC 轉換器。預計到 2025 年，大部分的輕型車將採用 48V 逆 變器。同時 GaN 功率器件也可用於車載充電器（OBC）。目前部分企業正在 設計與 SiC 與 GaN 兼容的 OBC 解決方案，若 GaN 方案的成本和技術足夠 成熟，GaN 在新能源汽車 OBC 上的使用可能性將會大大提升。
未來前景看好，目前穩定性仍待提高。由於在新能源汽車的應用中，功率需 求相對較大，如在混合動力車型上，包含動力系統在內的電子元器件的成本 佔比已經達到 50%，對器件穩定性和可靠性的要求非常高，需要較長時間的 質量認證過程，在此過程中需要投入大量的研發經費；而 SiC 功率器件也將 在如新能源汽車等領域與 GaN 功率器件的形成直接的競爭。在這種情況下， GaN 功率器件在新能源汽車領域的應用發展可能還需要較長時間。另外，（汽 車）雷射雷達、數據存儲中心、包絡追蹤等應用都是 GaN 功率器件新興的應 用市場，基於 GaN 功率器件的性能優越性，未來市場預期較好，據 Yole 的 預測，上述應用市場在未來 5 年的年均增速超過 65%，部分廠商會已經在高 端設備上採用 GaN 功率器件。因此 GaN 功率器件未來的市場發展情況除了受到現有的既定市場的影響之外，新興市場的影響力也不容忽視。
4.5 板塊財報綜述：受益於國產替代，國內景氣度較高
2020Q3 國內產業鏈景氣度顯著高於全球，三季度加速增長。2020Q3 單季 度整體共實現營收 419.96 億元，同比增長 58%，歸母淨利潤 46.48 億元， 同比增長 190%。營業收入與歸母淨利潤同時延續了 20Q2 的加速增長勢頭。
上遊設計增速較快，各環節比例進一步優化。根據中國半導體行業協會統計 數據，上半年，我國集成電路產業銷售額達到 3539 億元，同比增長 16.1%。 其中，我國集成電路設計行業上半年銷售額為 1490.6 億元，同比增長 23.6%。 製造行業上半年銷售額為 966 億元，同比增長 17.8%；封測行業上半年銷售 額為 1082.4 億元，同比增長 5.9%。集成電路產業三個產業環節的比例更加 優化。上半年，設計業佔比42.12%，製造業佔比27.30%，封測業佔比30.58%。 各環節比例逐步從過去「大封測、小製造、小設計」，到現在的「大設計、中 封測、中製造」的方向演進。
全球半導體增速主要源於國內。根據賽迪數據，預計 2020 年我國集成電路 產業規模有望達到 8766 億元，同比增長 15.92%。其中，集成電路設計行業 全年規模預計達 3690 億元，同比增長 20.5%；製造行業全年規模預計達 2547 億元，同比增長 18.5%；封測行業全年規模預計達 2529 億元，同比增長 7.6%。上半年全球半導體銷售額達到 2085 億美元，同比增長 4.5%。而根據中國海 關數據，上半年我國集成電路進口額達 1546 億美元，同比增長 12.2%。在 全球手機、PC、電視等應用均受到疫情影響情況下，由於中國比較早地走出 新冠肺炎疫情影響，經濟恢復比較快，中國半導體需求量穩步上升，帶動了 全球半導體的增長。
2020Q3 利潤率顯著提升，盈利能力進一步改善。2020Q3 半導體行業毛利率為 26.94%，相比去年同期提高 3.78pcts，環比下降 0.06pcts；淨利率為 11.35%，相比上年同期提高 4.25pcts，環比提升 0.69pcts。2020Q3 半導體 行業整體費用率為 15.59%，相比去年同期下降 0.47pcts。主要原因為 Q2 季 度國內復工復產好於預期，產業鏈庫存回補明顯，國內半導體供需兩旺，部 分產品價格上漲。2020Q3 經營性現金流淨額為 107.67 億元，相比上年同期 增加 64.61%，2020Q3 半導體行業盈利情況在利潤率方面大幅提升，受益於 國內產業鏈持續高度景氣。
五、LED：MiniLED 帶動新一輪增長周期
5.1 LED 行業發展趨向 Mini LED 顯示
LED 產業鏈主要包括上遊原材料、設備、LED 晶片製造，中遊 LED 晶片封裝，以及下遊 LED 應用。LED 下遊主要應用於顯示、照明及背光。在顯示與 背光方面，LED 顯示屏經過小間距階段的爆發，現在即將開始進入 Mini LED 時代。在照明方面，目前已與 5G 接軌，助力智慧城市建設。
LED 晶片是 LED 燈的核心組件，其主要功能是將電能轉化為光能，晶片的主要材料為單晶矽。半導體晶片由兩部分組成，一部分是 P 型半導體，在它 裡面空穴佔主導地位，另一端是 N 型半導體，當兩種半導體連接起來時，形成一個 P-N 結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候，電子就會被推向 P 區，在 P 區裡電子跟空穴複合，然後就會以光子的形式發出能量，光的波長也就是光的顏色，是由形成 P-N 結的材料決定的。
全球 LED 市場規模達到 7374 億，照明佔市場規模為 6620 億。2019 年全球 LED 照明市場規模達到 6620 億元，佔 LED 市場總體份額接近 90%。包括 顯示在內全球 LED 市場規模約為 7374 億元，按產業鏈來看，下遊市場的規 模約為 6080 億元，中遊的市場規模為 1054 億，上遊的市場規模為 240 億， 下遊產業帶動中上遊產業發展。
下遊照明應用佔據全產業鏈的大部分份額。從下遊行業應用來看，通用照明 （48%）、背光（12%）、景觀照明（14%）及顯示屏（13%）佔據了主要的 市場份額，隨著小間距 LED 的滲透率逐步提升，室內顯示 LED 在下遊佔比 中有望提升。從產業鏈產值佔比分布情況來看，由上遊至下遊逐步提升，應 用端產值佔到全產業鏈的 80%以上。
全球 LED 區域特徵明顯，主要表現為：日歐美主導照明市場，臺韓領先背光 市場，國內供應景觀市場。我國 LED 起步較晚，大多廠商從下遊封裝起步， 逐步進入上遊外延片生產。由於上遊襯底、外延材料及中遊晶片製備具有資 本、技術密集的特點，進入門檻較高，而下遊 LED 封裝和應用領域對資本、 技術要求相對不高，進入門檻相對較低，目前國內 LED 上中遊企業較少，使 得外延片和晶片行業產業集中度較高，而涉足下遊封裝及應用領域的企業較 多，但形成規模效應的企業較少，產業集中度較低，競爭相對比較激烈。
LED 發展主要受到下遊市場需求驅動，歷經三個階段，未來 Mini/Micro LED 顯示是主流方向。市場需求驅動 LED 行業發展，2013 年以前，隨著智能手 機、智能電視的普及，對於顯示、背光源的需求量激增。LED 作為背光源被 廣泛使用在 TV、手機的背光源領域。同時，為支持我國晶片產業發展，國家 對上遊晶片企業進行生產補貼。
第一階段驅動因素：2013 年之前平板電視與手機背光。受益於平板電視與智 能手機屏幕尺寸不斷升級，LED 背光需求逐步提升，成為早期階段 LED 的 主要需求。
第二階段驅動因素：2013-2014 年 LED 照明帶動行業增長。2013 年歐盟全 面禁止白熾燈，國內對於 LED 專業照明、景觀照明需求劇增，國內 LED 產 業外貿出口勢頭強勁。2013 年，無論是歐美市場還是新興市場，廣東 LED 主要產品出口均出現強勁增長，LED 產品出口規模不斷增大。從出口目的地 來看，仍以亞洲、北美洲和歐洲為主要市場，佔整個出口市場的 90%以上。 雖然歐美仍是出口主要目的地，但隨著全球經濟增速放緩，發達國家市場需 求放慢，出口門檻也在不斷提高，許多外貿企業的海外訂單有所減少，而新 興市場基礎建設投資開始轉熱，對 LED 照明產品需求量不斷增大，東南亞、 俄羅斯、非洲等新興市場逐漸成為 LED 出口的亮點。國內方面，各級各地區 政府著重 LED 路燈的建設。
第三階段驅動因素：2015-2019 年小間距 LED 快速發展。LCD 和 DLP 替換 空間的提升，使得小間距 LED 受歡迎。在專用領域，智慧城市的建設和發展， 促使政府、安防、指揮、疾控等部門加快指揮中心的建設，推動小間距 LED 從室外走向室內。在商用領域，夜遊經濟的發展和文娛產業的升級使得小間距 LED 的應用範圍廣闊。全民健身政策的推行和體育比賽的密集催生出更多 高水平高質量的體育場館從而進一步推動 LED 屏在體育館、體育賽事中的應 用。
未來驅動因素：高清顯示需求提升 Mini LED 滲透率。2020 年，隨著市場對 於清晰度、低能耗的進一步要求，LED 產業鏈的成熟加快 Mini LED 滲透率 的提高。蘋果在 iPad pro2 中使用 Mini LED 將促進 Mini LED、Micro LED 在高端電子產品中的應用.蘋果等巨頭的加入將有望帶動 LED 顯示價格復甦。
5.2 海茲定律指引行業成長，未來行業集中度有望提升
LED 產業中的海茲定律(Haitz'sLaw)，是指每 18～24 個月 LED 亮度約可提 升一倍，而每經過 10 年，LED 輸出流明則提升 20 倍，同時，LED 的成本價 格將降為 1/10。
（1）國產產能大幅提升，各環節成本不斷降低
上遊重資產出現國產替代，成本顯著降低。從成本端來看，加工設備佔成本 的 35%，國產 MOCVD 設備市佔率的提升，使得晶片加工的成本降低。根據 預測，全球 MOCVD 市場的複合年平均增長率將在 2021 年之前增長到 14%， 市場規模將從 2016 年的 6.148 億美元增加到 2021 年的 11.628 億美元。目 前國外設備的價格高於國產設備 50%以上，以中微 A7 為例，該單腔價格為 800 萬元，遠低於美國千萬級一腔的設備。正常情況下，在最初幾年，設備 的折舊大約佔整個 LED 晶片成本的 12%-40%左右，因此關鍵設備的國產化 會大大降低 LED 的製造成本。襯底原材料佔到成本的 30%，基本穩定，大陸 LED 廠商使用的襯底主要由國內廠商供應，從 2017Q3 開始，原材料之一 的藍寶石價格波動下降，一定程度上降低 LED 晶片的成本。
中遊封裝價格隨晶片價格降低，產能進一步集中。LED 晶片佔據燈珠（封裝 器件）總成本的 45.6%。上遊晶片廠商不斷擴大生產，導致晶片價格下跌， 疊加下遊需求不及預期，供給出現嚴重過剩。封裝產品價格往往隨原材料芯 片的價格同向波動。中上遊周期一致性較高。但隨著 MiniLED 的爆發，封裝 廠積極擴產 MiniLED 產能
下遊小間距燈珠成本降低。小間距 LED 屏主要是指點間距在 2.5mm 以內的 LED 顯示屏。小間距 LED屏擁有 LCD 拼接屏和 DLP 拼接屏所不具備的無 縫拼接、高亮度範圍可調、色彩還原度高、顯示均勻性和一致性好、能耗低 壽命長等優勢。普通燈珠佔 LED屏成本的 20%-30%，而小間距 LED 中，燈 珠佔比為 60%-70%。隨著晶片技術升級和封裝成本的降低，使得燈珠的成本 下降。
（2）行業龍頭盈利能力凸顯，集中度有望持續提升
集中度提升使得龍頭盈利能力增強。國內 LED 晶片產值近 200 億元，佔全 球 60%，其中 LED 行業前 5 大廠商佔據超過 70%的市場份額，前 10 大廠 商佔據 82%的市場份額。行業的高集中度使得行業龍頭更能佔據規模效應與 研發投入的優勢，以三安光電為例，2019 年，營業收入為 74 億元，為行業 第一；淨利潤為 12.98 億元。2018 年，我國前三家 LED 晶片廠商市佔率合 計 71%，其中三安光電達到 31%，而其在 2018 年全球 LED 晶片市場中市 佔率達到 28%。規模效應和研發使得三安光電坐穩行業龍頭。上遊公司受行 業周期影響較小，行業集中度進一步增加。
擠出效應提高行業集中度，封裝龍頭向上探索在行業下行周期中，封裝燈珠 的價格會跌破大部分廠商成本價，進而一些中小企業被淘汰。相應的封裝大 廠會進一步擴大生產，從而提高行業集中度。封裝行業盈利水平低，以 2019 年為例，對比上遊企業和下遊企業的毛利率，中遊企業為 24.17%，上遊和下遊分別為 10.23%和 29%。大部分晶片廠商開始進行上下遊橫向拓展，涉足 新領域。未來，行業龍頭諸如：木林森、國星光電。既可以利用規模優勢搶 佔市場，還可以為客戶提供多元化和定製化的服務，擴大競爭優勢。
LED 產業應用端集中度低，周期性弱，新技術有望提高集中度。應用端企業 的周期性與用戶的需求息息相關。2013-2014 年照明市場爆發，2016 年小間 距 LED 市場爆發，均與用戶需求相關。LED 產業下遊相較於產業中遊和上 遊，進入門檻相對較低，但發展小間距 LED 顯示屏和 Mini LED & Micro LED 均需要一定研發實力，有利於 LED 下遊企業建立技術壁壘，淘汰一部分中小 企業，促進行業集中度提升。
5.3 技術與產能雙驅動，Mini/Micro LED 有望貢獻行業增量
Mini LED 有望開闢 LED 顯示新的增量市場。Mini LED 是指尺寸在 100 微 米量級的 LED 晶片，尺寸介於小間距 LED 與 Micro LED 之間，Mini LED 是 小間距 LED 尺寸繼續縮小的結果。Mini LED 顯示屏在繼承傳統小間距 LED 顯示屏的無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命等優點的同時，還具有更好的 防護性和更高的解析度，但在技術和工藝方面要求更高。隨著 Mini LED 技術 的不斷優化，Mini LED 顯示屏將快速在高端會議室、多功能廳、電子競技、 醫療成像等領域得到廣泛應用。未來隨著成本的下降和技術的提升，Mini LED 顯示屏逐步從商業化應用轉向消費電子領域應用，開闢 LED 顯示新的增量市 場。
2020 年 MiniLED 市場規模將達 22 億元。2018 年全球 Mini&MicroLED 市場規模為 2810 萬美元，其中 MiniLED 佔比為 35.6%，達 1000 萬美元。根 據預測，到 2024 年，全球 MiniLED 市場規模將達 23.2 億美元，2018-2024 年 CARG 為 147.9%。根據預測，2018-2020 年我國 MiniLED 市場規模有望 保持 175%左右的增長，2020 年 MiniLED 市場規模將達 22 億元，增速高於 全球，國內市場有更大發展空間。
隨著 LED 顯示屏技術的發展，更小間距顯示屏成為未來的趨勢，Mini LED 和 MicroLED 產品的問世為行業發展提供了新的成長機會。2019 年以來， LED 產業鏈相關廠商紛紛為 MiniLED 做了投資和布局。上遊三安光電宣布投 資 120 億興辦Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體項目用於生產經營 Mini/MicroLED 外延 與晶片產品，中遊封裝廠國星光電、鴻利智匯均在產能和技術上為 MiniLED 布局，下遊應用領域，奧拓電子、洲明科技等已布局 MiniLED，目前已具備 MiniLED 量產的條件。
Mini LED 技術趨於成熟，目前主要瓶頸來自降低成本的需求。一是 Mini LED 背光由於晶片數量消耗巨大，調光區域較為精細。二是由於 Mini LED 晶片尺 寸普遍在 200 微米以下，生產線的線寬精度、晶片小型化等製作難點多，技術難點大。Mini LED 晶片有利於進一步提高上遊企業的集中度，對於龍頭企 業而言，Mini LED 晶片技術可以成為企業技術壁壘。作為第五大顯示技術的 核心，Mini LED 相較於顯示效果相近的 OLED，具有價格低、功耗低、壽命長、技術成熟等優點。LED 廠商積極向 Mini LED 和 Micro LED 等中高端 LED 產品發展。
新封測技術助力 Mini LED 成長。SMD 封裝具備技術成熟穩定、製造成本低、 散熱效果好、維修方便等優點，目前仍為傳統小間距主流方案，該技術的市 場佔有率達到了 97%。SMD 封裝後的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊將 焊點和 PCB 進行連結，形成模組最後裝配。
傳統的 LED 晶片尺寸約在 500um，使用 SMD 技術封裝後難以實現 0.7mm 以下燈珠產品。新型的 COB 技術未實現量產，無法進入 2-5 萬每平米的小 間距 LED 大眾市場。而四合一技術不但適用於當前 1.0 間距尺寸的表貼技 術，也可以製造最小 0.6mm 間距的 LED 顯示屏。在其經濟性方面，客服了 COB 的技術難題，單個基礎分裝結構幾何尺寸剛好，可以滿足手動修復。更 重要的是，當前企業無需對公司現有設備進行大規模更新換代。
MiniLED 技術升級蓄勢待發。更小間距的 LED 屏意味著更近的觀看距離。 Mini LED 作為距離更小的小間距 LED 顯示屏產品，通常情況下，點間距為 P1.0 以下的為 Mini LED 顯示屏。尺寸50-100um 以下的晶片稱為 Mini LED 晶片。常作為背光源或是自發光顯示，用在商用電顯示和消費性電子方面。 Mini LED 已實現小規模量產，背光應用在終端廠商的帶動下將率先實現規模 化商用。目前，全產業鏈已具備技術、產能、良率的條件，Mini LED 成為 LED 顯示發展新周期，短期內將實現放量。
LED 下遊企業已經發布新產品。利亞德、洲明科技、奧拓電子、艾比森已經 推出相應的 Mini LED 顯示屏，並且開始進入量產階段。利亞德持續在 Mini LED 產品以及數字屏幕投入研發、推進產業化進程，其中 P1.25 Mini LED 處 於工藝穩定、性能提升和小規模中試階段，目前良率>99.98%, 效率>23kuph. 洲明科技實現了 4K 162 寸 Mini LED 產品的批量化製造，並率先完成 MiniLED 領域先進的 AM 驅動技術研發。
5.4 板塊財報綜述：受益於新基建，行業景氣度持續提升
2020Q3LED 行業景氣度有所回升。2020 前三季度 LED 行業（按申萬三級 行業分類）整體合計共實現營收 693.71 億元，同比下滑 8%，合計實現歸母 淨利潤 50.3 億元，同比增長 32%。其中 2020Q3 單季度整體共實現營收 282.29 億元，同比增長 5%，歸母淨利潤 19.54 億元，同比增長 31%。受益 於下遊需求回暖，行業景氣度邊際大幅改善。我們認為 2020 年疫情對 LED 行業影響係數遠高於其他行業，主要原因為以公共場所為主要應用場景的下 遊需求幾乎停滯，下半年隨著國內復工復產好於預期，行業需求觸底回暖， 邊際大幅改善。
2020Q3 淨利率改善，經營性現金流有所下滑。2020Q3LED 行業毛利率為 26.23%，相比去年同期下降 0.72pcts，淨利率為 7.15%，相比上年同期提升 1.84pcts。2020Q3LED 行業整體期間費用率為 19.08%，其中銷售費用率為 8.57%，相比去年同期下降 0.3pcts，管理費用（不含研發費用）率為 5.28%， 相比去年同期上升 0.01pcts。2020Q3 經營性現金流淨額為 31.83 億元，相比上年同期下滑 22%，淨現比由去年同期的 2.88 下降至 1.63。整體而言， 2020Q3LED 行業盈利能力有所改善，行業下半年復甦跡象顯著。
六、被動元件：5G、新能源汽車帶動 MLCC 國產替代需求
6.1 MLCC 下遊應用廣泛，工藝複雜技術壁壘較高
MLCC 在電子產品中應用廣泛，目前增量來自新能源汽車與 5G 設備。MLCC （Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印 好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫 燒結形成陶瓷晶片，再在晶片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類 似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。作為最主要的消費電子生產基地，中 國已成為 MLCC 生產和消費大國，產銷量位居世界前列。從 MLCC 產品需 求來看，其主要應用於航空、船艦、兵器、電子對抗等軍工產品，通訊設備、 工控、醫療、汽車電子、儀表儀器、石油勘探、軌道交通等工業類產品及電腦、相機、手機、錄音錄像設備等幾乎所有的消費電子產品中。
MLCC 產業鏈中，上遊為原材料環節，包含兩類主要的原料，一類是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韓國和中國臺灣，另一類是構成內電極與外電極的金 屬，主要集中在國內。中遊為器件製造環節，日韓臺的產品市佔率較高。下 遊主要受消費電子、工業，通信等應用領域需求驅動。
MLCC 性能優異，是陶瓷電容的主力軍。陶瓷電容體積小，容易集成，性價比高，在電容應用領域佔比不斷提升。電容器主要包括陶瓷電容、鋁電解、 鉭電解、薄膜電容等，不同的電容器使用領域不同。相比其他電容，陶瓷電 容可以做到更小的體積、更大的電壓範圍，且價格相對便宜，因此陶瓷電容 的需求越來越大。MLCC 是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替並聯疊合， 形成多個電容器並聯，並在高溫下一次燒結成一個不可分割的整體，然後在 元件的端部塗敷外電極漿料，形成 MLCC 的兩極。憑藉優異的性能，MLCC 目前已經成為應用最普遍的陶瓷電容產品，市場規模在整個陶瓷電容市場中 佔比超過 90%。
全球 MLCC 市場規模平穩增長，我國是重要消費國與生產地。近年來隨著電 子信息技術的飛速發展，MLCC 下遊市場需求持續快速增長。目前，我國已 經成為全球主要的消費性電子產品生產基地之一，並已成為全球陶瓷電容器 生產大國和消費大國。從 MLCC 需求規模來看，根據中國電子元件行業協會 發布的數據，2018 年全球 MLCC 市場規模約為 157.5 億美元，2019 年全球 MLCC 市場規模預計將達 158.4 億美元，到 2023 年預計將達 181.9 億美元， 預計從 2018 到 2023 年複合年均增長率為 2.9%；2018 年中國大陸 MLCC 行業市場規模約為 434.2 億元，2019 年中國 MLCC 行業市場規模預計將達 438.2 億元，到 2023 年預計將達 533.5 億元，預計從 2018 到 2023 年複合 年均增長率達 4.2%，中國 MLCC 的行業規模將不斷擴大。
目前產能主要集中在日韓。MLCC 產業鏈中，上遊為原材料環節，包含兩類主 要的原料，一類是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韓國和中國臺灣，另一類是構 成內電極與外電極的金屬，主要集中在國內。中遊為器件製造環節，日韓臺 的產品市佔率較高。下遊主要受消費電子、工業，通信等應用領域需求驅動。
6.2 受到 5G 與新能源汽車影響，MLCC 景氣度回升
MLCC 目前最主要的應用領域為消費電子，佔 2019 年全球出貨量的 70%。其 中音視頻設備、手機、PC 的需求佔比分別達到了 28%、24%、18%。此外，MLCC 另一個重要的應用領域為汽車，2019 年需求佔比 12%。
5G 換機潮來臨，MLCC 需求量有望持續提升。隨 5G 換機潮到來，5G 手機 的 MLCC 需求量預計比 4G 手機增長一倍以上，各手機品牌均在推出創新產 品，無線充電、全面屏、多攝像頭等功能也增加了對 MLCC 的需求。被動元 件往微型化發展的同時，單一手機使用量迅速提升，以 iPhone 為例， iPhone5S 單臺 MLCC 使用量為 400 顆，iPhone7 為 850 顆，到 iPhoneX 則 達到了 1100 顆，並且高端 MLCC 佔比持續增長。隨著 5G 換機潮來臨，智 能手機單機對 MLCC 的需求量將顯著提升。
汽車電子化率提升，帶動 MLCC 市場規模的擴大，新能源汽車電子化將大幅提 升 MLCC 用量。汽車電子主要應用於動力控制系統，車載信息娛樂系統，汽 車安全控制系統和車身電子系統等。為了提高駕駛體驗，汽車電子化率不斷 提升：1）部分原來用於中高端車型的汽車電子零部件如 ABS、倒車影像系統 等向中低端車輛滲透；2）後裝市場產品尤其是車載信息系統和通訊娛樂系統 裝載率的提升。新能源汽車帶動汽車電子化程度不斷提高，汽車電子市場也 帶來了大量新增的 MLCC 需求。普通燃油車 MLCC 的平均用量約為 3000 顆， 混合動力和插電式混合動力車所需的數量約為 12000 顆，純電動汽車所需的 數量約為 18000 顆。純電動汽車所需的 MLCC 數量大約是傳統內燃車的六 倍。新能源汽車滲透率的提高，為車用 MLCC 產品提供了廣闊的發展空間。
6.3 國產化趨勢下 MLCC 進口替代有望持續
MLCC 市場競爭格局：第一梯隊日韓廠商，第二梯隊中國臺灣廠商，第三梯隊大陸廠商。全世界大約有 20 多家 MLCC 生產商，大致可分為三個梯隊：第一 梯隊為日韓大廠，代表為日本的村田、太陽誘電、TDK、京瓷，韓國的三星 電機。上述五家企業不僅合計佔據了2019年全球MLCC市場份額的62.8%， 而且其主要生產小尺寸、高電容的產品，技術含量高，利潤率也位於行業前 列。第二梯隊為中國臺灣廠商，代表為國巨、華新科技、達方。上述三家企業佔 據了 2019 年全球 MLCC 市場份額的 26%。其工藝水平次於第一梯隊，但領 先大陸廠商。第三梯隊為大陸廠商，代表為宇陽科技、風華高科等，產能規 模小，前述兩家代表企業擠進了 2019 年全球 MLCC 市佔率前十，合計佔 7.5%。
常規型MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄；高端的超小型MLCC和高容 MLCC 技術難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。幾大廠商 都有很多常規 MLCC 產能，但高端 MLCC 產能因為對技術要求較高，目前 集中在日本和韓國廠商手中。一線的日韓 MLCC 製造商已開始為更有利可圖 的汽車行業分配資源，將生產和研發重點轉移到小尺寸、高容量的高端市場。
近年全球 MLCC 市場處於供不應求狀態，主要廠商逐步擴大產能。隨著 MLCC 市場景氣度提升，2018 年被動元器件巨頭開始新增 MLCC 產能，新 產線的投產時間集中在 2019 年末至 2021 年之間。以日韓系廠商為例，村 田、太陽誘電、TDK、三星電機在 2016、2017 年均未對 MLCC 做擴產計劃，受MLCC 市場景氣度影響，2018 年紛紛對外公布擴產計劃。除了這四家原 廠之外，還有風華高科、國巨、京瓷以及村田均有相應的擴產計劃。新產線 的投產時間集中在 2019 年末至 2021 年之間。其中，日韓系廠商更關注的是 智慧型手機和汽車用高端 MLCC(貼片電容)產品。
6.4 板塊財報綜述：產品價格上漲導致利潤提升
2020Q3 受益於下遊需求提升淨利潤大幅提升。2020Q3 被動元件行業（按 申萬三級行業分類）單季度整體共實現營收 275.28 億元，同比增長 7%，歸 母淨利潤 18.15 億元，同比增長 139%。營業收入與歸母淨利潤下遊需求大 幅提升，以及疫情導致大廠多處產能停產影響，國內相關上市公司景氣度大 幅回暖。我們認為 2020 年隨著新能源汽車產銷量進一步增加以及基站建設 速度加快將提升對被動元件的需求，成為被動元件中長期的持續推動力。
2020Q3 淨利率有所改善，費用率整體持平。2020Q1 被動元件行業毛利率 為 13.82%，相比去年同期提升 4.27pcts，淨利率為 6.73%，相比上年同期 提升 3.69pcts。2020Q3 被動元件行業整體期間費用率為 7.09%，其中銷售 費用率為 1.48%，相比去年同期上升 0.1pcts，管理費用（不含研發費用）率 為 2.32%，相比去年同期上升 0.48pcts，財務費用率為 0.18%，相比去年同 期減少 0.97pcts。
七、風險提示
7.1 中美貿易摩擦升級
美方近期對華為制裁政策進一步加劇，對產業鏈相關技術進行了嚴格的限制， 此舉將影響華為的生產進度，從而可能影響國內 5G 網絡建設，相關產業鏈 公司有可能會受到影響。
7.2 半導體景氣度不及預期
全球半導體正處於行業景氣度向上階段，但疫情導致供給端產能下降，需求 端消費下滑，全球主流大廠有持續減產趨勢。疫情不確定因素下，全球半導 體行業景氣度有可能不及預期。
7.3 消費電子需求不及預期
由於 5G 手機價格將較為昂貴，可能導致 5G 手機的普及不達預期；TWS 雖 然滲透率在不斷提升，但多家廠商進入導致競爭加劇，未來有產能過剩價格 下降的風險；可穿戴目前尚缺乏殺手級應用，滲透率有望進一步提升。
7.4 新基建投資不及預期
數字基建投資將會極大程度拉動 5G 基站、伺服器、雲計算等多方面需求， 若下遊需求不足，無法充分利用所建設施，新基建有不及預期風險。
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精選報告來源：【未來智庫官網】。