TPU:用於批量化3D列印的新型柔性高分子材料

2021-01-13 中關村在線

金屬和高分子材料工業3D列印的全球技術領導者EOS為工業3D列印推出了一款全新柔性高分子材料:EOS TPU 1301。TPU(熱塑性聚氨酯)材料具有極佳的回彈性、良好的耐水解性以及高紫外線穩定性,被廣泛使用於對彈性及易加工屬性有要求的應用領域,該材料的推出是3D列印邁向批量生產的一大步。為了達到不同應用所需的彈性和相應的阻尼水平,這些屬性可以通過結構設計和所使用的構建工藝參數來進行調整。

用於批量化3D列印的新型柔性TPU材料

EOS高分子系統與材料業務高級副總裁Tim Rüttermann表示:「EOS TPU 1301材料具有極佳的變形回彈性、減震性和工藝穩定性,並且能為3D列印部件提供光滑的表面。因此,該材料特別適用於鞋類、生活類和汽車類的應用——例如緩衝元件、防護齒輪和鞋底。」

EOS開發合作夥伴——巴斯夫3D列印解決方案公司(B3DPS)董事總經理Franois Minec 補充道:「我們致力於支持增材製造的產業化,使其成為主流的生產技術。作為全球最大的TPU材料供應商之一,我們能夠提供與工藝要求最匹配的粉末性能、強大的供應鏈以及達到或超過行業特定質量標準的批次一致性——這些都是成功進行批量化增材製造應用的重要因素。而我們與EOS的密切合作在其中發揮著關鍵的作用。」

(7283532)

相關焦點

  • 3D列印材料新突破:乳膠3D列印
    近日,據白令三維了解,來自高分子創新研究所、科學院和工程學院的維吉尼亞理工學院跨學科團隊共同提出了一種新的乳膠3D列印方法,並獲得了國家科學基金會獎。維吉尼亞理工大學也與米其林北美合作開展這個項目。 化學教授兼首席研究員蒂莫西龍(timothylong)表示:我的想法是,只有與自己截然不同的人合作,才能實現這些創新。
  • 用於軟機器人的3D列印材料最新進展
    在此,來自以色列耶路撒冷希伯來大學的研究人員總結了用於軟機器人3D列印的材料領域的最新進展。 受自然和生物體啟發的軟機器人是由柔性、柔軟的材料製成的機器人,與堅固型機器人不同,它們是沒有馬達的。軟機器人技術主要基於材料科學,可以通過多種機制執行,例如氣動、靜電、熱激活和磁驅動。
  • 2020年中國3D列印材料行業市場現狀及發展前景分析 未來金屬3D列印...
    未來金屬3D列印材料將迎來新爆發期經過30多年的發展,3D列印技術不斷完善,目前已形成了3D生物列印、有機材料列印、金屬列印等多種列印模式,我國3D列印材料仍以工程塑料為主。2019年7月,主營業務為金屬列印的鉑力特在科創板上市,前瞻預計未來金屬3D列印材料將迎來新的爆發期。
  • 可3D列印的新型高分子材料具備軍事應用前景
    研究人員希望將新型材料嵌入智能系統中,從而讓這種材料能夠自動適應環境。據美國「優睿科」網站8月18日消息稱,美國陸軍研究實驗室首席研究員、航空工程師Frank Gardea博士帶領的研發團隊日前在《先進功能材料》雜誌中宣布,他們打造出一種可3-D列印的、刺激響應性高分子材料——特種環氧樹脂。該材料有望重構未來軍事平臺,並為變形無人飛行器和機器人技術帶來新的可能性。
  • 3D列印材料柔性PLA基本性能表徵
    3D列印材料柔性PLA基本性能表徵 發表時間:2017/11/13 文|程燕婷  孟家光
  • 帶你了解什麼是tpu材料
    來吧,咱們一起來看看什麼是tpu材料。 什麼是tpu材料?TPU(Thermoplasticpolyurethanes),中文名為熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。TPU是由二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、甲苯二異氰酸酯(TDI)和大分子多元醇、擴鏈劑共同反應聚合而成的高分子材料。
  • 新型柔性材料有望革新電子材料技術
    分子層面的溶液列印,就是以有機溶液為載體,將分子列印成所需要的結構。這種方式,只需要20多度的室溫條件。因為是以溶液作為列印基底,利用對溶劑的流體控制,也很容易列印柔性材料。電子材料對於結構的控制要求非常高。進入微觀層面,分子的結構、形態,即使微小的變化,都會對最終的材料性質產生影響,有時甚至是數量級的改變。如何精細地控制分子的結構?這就需要利用分子的自組裝特性。
  • 流淌著的血液 3D列印材料有哪些(二)
    這些線材適用於不同應用領域,展現其材料的特色。從成型技術方面考量,3D列印材料還有很多。DLP/SLA成型技術下的樹脂材料、SLS、SHS成型技術下的金屬材料。當然,在3D列印領域還有各種意想不到的材料,例如:泥土、食用材料。
  • 可3D列印的新型高分子材料,具備廣泛的軍事應用前景
    研究人員希望將新型材料嵌入智能系統中,從而讓這種材料能夠自動適應環境。據美國「優睿科」網站8月18日消息稱,美國陸軍研究實驗室首席研究員、航空工程師Frank Gardea博士帶領的研發團隊日前在《先進功能材料》雜誌中宣布,他們打造出一種可3D列印的、刺激響應性高分子材料——特種環氧樹脂。
  • 新材料:聚氨酯3D列印材料
    CLIP工藝-聚氨酯(PU)材料使用CLIP工藝來製作,CLIP是由Carbon公司開發的一種光化學過程,可以在光和氧之間進行仔細平衡,從而快速產生零件。它的工作原理是將光通過可透氧氣的窗口投射到可紫外線固化樹脂的容器中,隨著一系列UV圖像的投射,零件固化,構建平臺上升,逐步完成3D列印過程。
  • 3D列印類昆蟲「柔性機器人」面世
    利用這一方法,可以僅使用3D印表機,便能實現製造類似昆蟲的柔性機器人。其中,最重要的技術突破就是3D列印出柔性骨架。柔性骨架與傳統的柔性機器人很不同,會像昆蟲的結構一樣在特定區域增強剛度,而傳統的柔性機器人一般只在實體上黏附柔性材料。據悉,一個完整組裝的類昆蟲柔性機器人,由幾個柔性骨架組成。
  • 使用微流體液滴系統調整3D列印的柔性材料
    加利福尼亞大學戴維斯分校(UCDavis)的工程師團隊在《美國國家科學院院刊》上發表了一篇研究論文,該論文使用了基於液滴的新型微流體系統3D列印柔性材料。研究團隊提出了一種使用液滴夾雜物在印刷點調製擠出油墨的方法,這種方法代表了適應微流體技術和開發下一代增材製造技術原理的持續趨勢。3D列印既經濟又高效,不過很難用多種材料來製造具有最佳柔軟度的組件。
  • 頂刊《Adv Mater》綜述:用於軟機器人的3D列印材料
    軟機器人的3D列印提出了一種新穎而有前途的方法,可以直接從數字設計中形成具有複雜結構的對象。 為此,來自以色列希伯來大學的Ela Sachyani Keneth等人在《Advanced Materials》上發表題為「用於軟機器人的3D列印材料」的綜述文章。
  • MIT發明可自動展開的3D列印結構,未來將可用於複雜機器人的製造
    該列印方法的優點,一方面在於列印薄層啟動其展開過程無需任何外力,另一方面在於,其適用於不止一種 3D 列印耗材,並可被用於列印多種精細結構。除了 Sundaram,論文其他作者包括MIT電子工程和計算機科學副教授 Wojciech Matusik 和 Marc Baldo;Matusik 領導的柔性計算團隊的技術助理 David Kim,麻薩諸塞大學高分子科學和工程教授 Ryan Hayward。
  • 新型木質3D列印材料問世
    近日,由弗萊堡大學森林生物材料系的研究團隊將木質素與纖維素球結合在一起,創造了一種新型的木質生物合成聚合物,以用於製造可儲蓄的新型3D列印材料,用於輕型建築或工業應用。弗萊堡大學研發的新型3D列印材料為了創建他們的新型木質素基聚合物,研究小組將HPC和OSL粉末分別溶解在乙酸中,然後在黑暗中保存兩天。
  • 3D列印材料ABS——毒性解析
    ,請點擊標題下面的「艾邦高分子」進行關注;更多行業知識,即時技術交流與求購信息,也可以加小編微信:278531837,在小編的朋友圈哦!ABS樹脂燃燒及熱分解產物目前還沒有定論,但使用FDM類型的3D印表機時,要確保工作環境通風,以及不要長時間待在工作環境中。一定要選購正規廠商生產的無毒性ABS材料,劣質ABS材料通常採用回收材料製作,毒性會更大。同時,也不宜直接使用ABS材料3D列印幼童玩具,擔心玩具上的毒性對兒童不利。  ABS是五大合成樹脂之一,也是最常見的工業材料。
  • 巧婦不再難為無米之炊 3D列印材料大觀(全文)_3D印表機_辦公列印3D...
    EP材料非常柔軟,在進行塑形時,跟ABS一樣採用「逐層燒結」原理,但列印的產品彈性卻相當好,變形後也容易復原。這種材料可用於製作像3D列印鞋、手機殼和3D列印衣物等產品。這種材料具有較好的熱成型、堅韌性和耐候性,熱成型周期短、溫度低、成品率高。PETG作為一種新型的3D列印材料,兼具PLA和ABS的優點。在3D列印時,材料的收縮率非常小,並且具有良好的疏水性,無需在密閉空間裡貯存。由於PETG的收縮率低、溫度低,在列印過程中幾乎沒有氣味,使得PETG在3D列印領域產品具有更為廣闊的開發應用前景。
  • 預見2021:《2021年中國3D列印材料產業全景圖譜》(附發展現狀...
    3D 列印技術最早應用於各類原型的快速製造,故在早期也被稱為快速原型技術(Rapid Prototyping,RP)。早期的3D列印技術由於材料種類的限制,大多使用有機高分子材料,其機械、化學性能大多難以滿足實際應用的需求。
  • 新型生物玻璃材料 可3D列印且能自我修復
    生物玻璃是一種神奇的人工材料,具有良好的韌性、生物兼容性和生物降解性,能與天然生物組織形成鍵合作用,所以能起到修復甚至替代天然組織
  • 新型柔性材料有望革新電子材料技術 動態模板 將成未來材料
    不過這種柔性電子材料,很難用傳統的蒸鍍製備方法實現。以矽為例,它的熔點是1414℃。生產時,就要先升溫超過熔點,獲得單晶矽,再把單晶矽切分成小塊,組裝成電子元件。這是一種自上而下的生產方式,而且由於需要高溫環境,非常耗能。常見的3D列印,也離不開高溫環境,通常要加熱到幾百度。