對於低黏度流體，測量時除了會出現前文所說的低剪切下黏度意外上升外，在高剪切區也常常會表現出黏度明顯上升的現象，這是不是意味著這類流體存在剪切增稠呢？是不是也有可能是測量造成的假象呢？若是，原因又是什麼呢？我們知道，黏度測量時流體的流動必須處於層流區，使用牛頓流體定律量化流體的黏度，測黏流動圖示如下。
在測黏流動中，最上層的流體隨著上板的拖曳而向前運動，進而拖曳其下層的流體亦向前流動，一層拖曳一層，流體形成存在速率梯度的層流。當流速較低時，流體的慣性對流體元的運動沒有擾動，此時流動是穩定的層流；可是，當流速較高時，流體的慣性就會擾動流體元的流動，從而形成湍流（渦流、慣性流或二次流）。使用同心圓筒和錐板測試時的湍流效應如下圖所示。
式中ρ為流體的密度，ν為流速，d為流道尺度，η為流體黏度。當雷諾準數較小時，流體的流動狀態為層流；而當雷諾準數較大時，流體的流動狀態轉為湍流，這種情況下，表觀應力就會上升，從而使得測得的黏度會實際值要高。
從上式可以看出，黏度低、密度大、流速高和間隙大的情況下，雷諾準數會較大容易產生湍流，這就是低黏度樣品執行高剪切測試容易出現黏度上翹的原因。在樣品和剪切速率要求給定的情況下，為了抑制湍流效應，只有在流動測試間隙上下功夫，即可能使用較小的測試間隙。執行高剪切測試時，對於平行板，可適當減小測試間隙；對於錐板，可選擇錐度更小的錐板；對於同心圓筒，應選擇直徑稍大的窄間隙筒。執行高剪切測試時，若出現了高剪切區黏度上翹的現象，需要通過上述措施確認是否是因為湍流造成的測試假象……