5nm製程工藝果然有問題,功耗全部翻車

2021-01-19 騰訊網

我們真的錯怪華為了,不是麒麟9000有問題,而是5nm製程有問題。5nm製程在低頻時表現很優秀,但是高頻能效差,發熱高。雪上加霜的是,就在今年,安卓陣營打響了軍備競賽,麒麟9000直接孤注一擲,堆滿了24個GPU核心,跑分從45萬一瞬間飆到近70萬。於是大家都開始嗷嗷叫,只要手機不爆炸,跑分就往死裡超。驍龍888量產機的上市,對華為來說是一件好事。12月30號,首發兩天的驍龍888,烤機數據如雪花紛飛,就在一夜之間,情況突然反轉!驍龍888功耗確定翻車,麒麟9000徹底正名。

首先,根據數碼博主肥威所測數據,驍龍888的A78大核功耗翻車了。在CPU專項測試中,驍龍888的性能是31.29,功耗1.88W;作為對比,驍龍865的性能是29.26,功耗1.5W。這是「功耗翻車」最重要的論點,這個數據意味著,在三星5nm製程下,A78的能效比,不如在臺積電7nm製程A77的能效比!驍龍888的性能提升,完全是用功耗堆上去的,能效比沒有提升。

既然如此,驍龍888和麒麟9000有什麼區別?雪上加霜的是,高通吧著名發燒友「猴哥」實測,驍龍888引以為豪的GPU也翻車了……在曼哈頓3.0測試中,驍龍888的成績是90幀率,功耗5.18W;而作為對比,驍龍865的成績是88幀,功耗3.48W。幀率差不多,功耗差一大截,簡直是反向升級,雖然這不是最為嚴謹的離屏測試,但也能得出一個初步結論:驍龍888,能效可能比驍龍865還差很多。驍龍888在高通吧已經被噴成安卓之恥了,比麒麟9000還差。如果不追求跑分,感覺就沒必要升級了。

有人說,高通驍龍888被三星5nm坑死了,這一波操作真的誰也沒想到。說實話,我還是受到了一點驚嚇。如果是按照高通的PPT參數,驍龍888的性能提升35%,能效比提升20%,不可能有這樣的表現——難道這個能效是相對的,實際上是退步?不管怎麼說,麒麟9000算是因禍得福,徹底正名。目前看來,麒麟9000和驍龍888半斤八兩,大家都是火爐,沒什麼好糾結的。據最新消息,華為Mate40系列推送了新的155版本,控制了極限性能。跑分雖然降低,但是手機流暢性、發熱都好了不少,玩原神也流暢了。

可能是華為看見高通驍龍888功耗也翻車了,果斷降頻,不再追求極限跑分——這勉強算是個好消息吧。最後調查一下,在驍龍888和麒麟9000之間,你更希望選擇誰?歡迎分享你的觀點。

相關焦點

  • 5nm製程翻車,處理器功耗遠超上一代,臺積電6nm將接盤
    而這一代驍龍888似乎也難逃發熱和功耗問題,首先設計上,驍龍888採用的是「1+3+4」架構,包括1顆2.84GHz X1大核,3顆2.4GHz A78中核,以及萬年不變的4顆1.8GHz A55小核,GPU採用的是Adreno 660,雖然在設計上都有所升級,但實際功耗測試卻出現翻車情況。
  • 5nm晶片功耗集體「翻車」,三星臺積電誰來背這「鍋」?
    那麼這一代的5nm晶片,到底問題出在哪? A14:性能擠牙膏,能效開倒車 蘋果A14作為首發5nm製程的晶片,推出之初也伴隨著發熱、降頻的談論。A14 CPU與上一代相同採用了「2大+4小」的架構,但大核史無前例地拉到了3GHz的峰值頻率,相比上代A13提高了13%。
  • 明年iPhone將使用5nm+處理器 未來升級4nm製程工藝
    今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片,而安卓陣營裡,目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器,而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是,關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。
  • 明年新iPhone使用增強版5nm晶片 未來升級4nm製程工藝
    今年iPhone 12系列在手機行業首發了5nm 製程工藝的晶片,而安卓陣營裡,目前為止只有三星發布了一款5nm製程工藝的獵戶座1080 處理器,而高通驍龍以及聯發科的5nm 晶片還遲遲沒有公布。但是,關於接下來蘋果將要使用的晶片又有了新的消息。
  • 5nm處理器功耗「翻車」,新榮耀選聯發科還是高通?
    第一代5nm移動處理器集體翻車5nm的處理器雖然新,但性價比一定高嗎?據悉,首批5nm移動處理器除了普遍存在過熱問題外,還表現不佳。其實從7nm跳到5nm這個過程中,所有的晶片廠商都是「摸著石頭過河」,此前還有消息指出iPhone 12系列搭載的5nm A14處理器也存在著發熱問題,一天晚上待機就失去超過15%的電量。在這點上,功耗過高其實是蘋果A系列傳統。
  • XX nm製造工藝是什麼概念?實現7nm製程工藝為什麼這麼困難?
    其實從上世紀70年代起,處理器發展的速度就沒有停下來過,從最初的180nm工藝到現在的14nm、7nm工藝,可以說製作工藝的進步帶給了CPU更多進化的可能。 然而到了7nm以後,很多在 1Xnm大放異彩的半導體公司都在7nm製程處遭遇到了苦頭,AMD御用代工廠商GF宣布無限期延期7nm製程工藝,英特爾的10nm製程更是跳票到2019年。
  • 外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發
    來源:TechWeb原標題:外媒:三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發【TechWeb】10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單
  • 為什麼cpu製程工藝非要追求7nm、5nm甚至2nm,為何要追求這麼小?
    CPU製程工藝追求這麼小的原因現在高端晶片在製作的過程中越來越要求製程工藝越來越小了這是不爭的事實,我從一本資料上看到,自從上個世紀70年代至今,晶片在面積上在不斷地減小,但是每種晶片中所包含的電晶體的數量卻在以每1.5年增長一倍的速度增長著。
  • 英特爾11代酷睿性能增長強勁,但看到製程工藝,11900K又要涼涼了
    不過令人遺憾的是11代酷睿仍然是14nm製程工藝。而因此也引發了我們對明年高端處理器11900K的擔憂。首先是目前外媒爆料的信息來看,明年的11代酷睿將依然是雙技術平臺,移動版酷睿依然是Tiger Lake基於10nm製程工藝,而桌面版的酷睿則是Rocket Lake基於14nm製程工藝。
  • 蘋果、華為和高通下代手機晶片都是7nm製程工藝,有什麼優勢?
    打開APP 蘋果、華為和高通下代手機晶片都是7nm製程工藝,有什麼優勢?以及高通驍龍855都是基於7nm工藝,製程工藝似乎成為手機晶片升級換代的一大核心點,那麼7nm製程工藝好在哪,對用戶來說有何價值呢?
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發,加速購買EUV光刻機
    10月27日消息,據國外媒體報導,在2015年為蘋果代工的A9晶片在iPhone 6s上的續航能力不及臺積電所生產晶片一事出現之後,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單,蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
  • 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm
    打開APP 臺積電、三星在2022年將製程工藝推到2nm 憲瑞 發表於 2020-11-18 09:52:51 臺積電、三星在2022年就有可能將製程工藝推到2nm,AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益,現在自己生產晶片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經延期到至少2021年了。
  • 7nm製程工藝!聯發科天璣720實力爆表,5G這次很省電
    目前的手機晶片隨著製程工藝的不斷發展,使其讓晶片性能逐漸提升,功耗也逐漸降低。相反,晶片的工藝如果越差,不僅在性能和功耗上受到影響,甚至會出現難以跟上當前應用的情況。而在目前的手機市場中,使用7nm工藝製程的晶片大多數在於旗艦級晶片,僅有少數中端晶片會搭載。
  • 華為Mate40系列:理性美感+領先5nm製程工藝,真心感人!
    華為Mate40系列領先5nm製程工藝,集成153億電晶體,領先的工藝集成巔峰性能和最佳能效比。麒麟9000將5G基帶集成於SoC單晶片之中,和外掛基帶相比功耗降低,連接和電源管理更高效。 同時,更精密的工藝製程帶來功耗收益和更長的續航。得益於整機供電效率提升和智慧電源管理,華為Mate40系列續航時間更上一層樓,續航無憂。
  • 三星電子正努力改善5nm晶片製程工藝良品率
    據國外媒體報導,在晶片工藝方面,臺積電領先於其他廠商,三星電子雖然稍晚,獲得的訂單也無法與臺積電相比,但在工藝的推出時間方面也基本能跟上臺積電的節奏,在臺積電的5nm工藝已大規模量產的情況下,三星電子也在利用5nm工藝為相關的客戶代工晶片。
  • 三星尋求加快5nm及3nm晶片製程工藝研發 ,欲與臺積電試比高
    外媒最新的報導顯示,在晶片製程工藝方面落後臺積電一段時間的三星,正在尋求加強與極紫外光刻機供應商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm製程工藝的研發。針對三納米延續FinFET架構一事,臺積電的首席科學家黃漢森表示不與三星同調改採GAA,除了是包括成本、客戶IC設計銜接等問題外,臺積電依舊有能力在製程進入更小的階段上,仍採用原架構並且維持產品的效能表現,展現了晶圓代工龍頭在技術上的優勢地位。
  • 三星5nm EUV工藝面臨良品率低問題;臺積電將推出4nm晶片製程工藝...
    三分鐘了解產業大事 1 【消息稱三星5nm EUV工藝面臨良品率低的問題,高通驍龍875G或受影響】 根據DigiTimes的最新報導,三星的5納米 EUV(極紫外光)光刻工藝正面臨著良品率低的問題
  • 聯發科即將發布一款 6nm 製程工藝的 5G 晶片
    聯發科即將發布一款 6nm 製程工藝的 5G 晶片。日前,安兔兔在後臺發現了這款聯發科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經超過驍龍 865。採用臺積電 6nm 製程工藝,擁有 1 顆主頻達 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核,以及 2.0GHz 的 A55 小核,搭配 Mali-G77 MC9。安兔兔稱,跑分的測試機配備了 8GB 內存和 256GB 機身存儲空間,屏幕解析度為 2300×1080,刷新率據推測應該是 90Hz。
  • 什麼叫「製程工藝」?超微縮的意義是什麼?
    什麼叫「製程工藝」?超微縮的意義是什麼? 切入正題之前,先普及一下什麼叫「製程工藝」? 按照百度百科的說法,半導體製造工藝指製造CPU或GPU的製程,或指電晶體門電路的尺寸,單位為納米(nm)。
  • 英偉達下一代顯卡統一用臺積電5nm工藝
    目前英偉達已經正式發布了30系顯卡,採用的是三星的8nm製程工藝,不過在實際運行的時候卻發現,三星8nm工藝對於顯卡的超頻能力並沒有多大的幫助,30系顯卡普遍超不上去,而且三星的良率也滿足不了消費者的需求,因此現在30系顯卡仍在搶購之中,作為三星製程的大客戶之一,英偉達顯卡對此並不滿意,有消息稱英偉達希望下一代顯卡的製程工藝重新變為臺積電的架構,而製程則提升至5nm。