低位MEMS矽麥全球巨頭實現全環節國產化,自建封測廠即將投產

2020-12-05 鷹鑑財經

公司於11月接待調研時表示，公司是全國產化產業鏈體系，實現MEMS產品從晶片設計、晶圓製造、封裝和測試全生產環節的國產化，從整個供應鏈安全的角度，具有一定的優勢。公司收入結構主要是以MEMS麥克風為主，在MEMS矽麥領域的出貨量已經排到全球第四，無論是從MEMS麥克風未來整個的市場空間角度，還是從公司目前的市佔率角度，都有比較大的增長空間。未來隨著新應用場景的出現，公司也會不斷進行布局。

目前公司晶圓代工廠包括中芯國際、中芯紹興和華潤上華的產能可以滿足目前公司的需求；公司的封裝代工廠德斯倍、華天科技的產能也可以滿足公司的需求，後續隨著公司自建封測廠的投產上量，整個封測產能也可以滿足公司後續服務大客戶的產能需求。

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