力成科技從記憶體轉到高階邏輯IC封測，預計來自博通（Broadcom）覆晶封裝接單將轉強。
力成8月至未來一年脈動可分3個方向：（1.）客戶Toshiba的SSD封測本月加溫。（2.）記憶體業正向發展，帶動產能利用率提升。（3.）通訊晶片、Flip Chip封測需求強勁，身為全球前五大封測廠的力成已掌握聯發科）、Broadcom晶片組封測訂單；儘管FC覆晶封裝今年初對力成營收貢獻度僅2%，但是未來佔比拉升的機率頗高。力成於高階邏輯IC將陸續分食日月光、矽品、艾克爾（Amkor）訂單，對毛利率與投資評價上具正面效益。
元大投顧科技產業分析師陳治宇認為，業界高階邏輯IC如Flip Chip封裝產品毛利率約有30%，例如大廠日月光、矽品都該有此一水準。陳治宇就評估，力成上半年平均毛利率在15%；未來力成只要在高階邏輯IC封裝上向客戶要求低於同業、僅25~26%毛利率，就對力成很有幫助了。
力成上半年來自於Flip Chip（FC）營收貢獻度還不高、僅約2%，法人預估年底FC佔比可望達4~5%。陳治宇評估，通訊晶片組封測產能吃緊；IC廠為了加速推出通訊晶片，一直想增加FC覆晶封裝供應鏈名單，力成將是此一趨勢的受惠者。
力成現階段只掌握到2家高階晶片組客戶，這些客戶原本下單集中在日月光、矽品等一級大廠；半導體晶片組客戶在價格、目前產能吃緊考量下，會尋找像是力成這種產能正在擴大之中的廠商。
除了高通（Qualcomm），明年力成再增加1~2家通訊晶片組客戶的機率並不低；而且力成目前在通訊晶片組封測市佔率還不高，未來分食同業市場的潛在空間大。
從宏觀IC到基板封裝技術來看覆晶Flip Chip發展，覆晶基板未來的成長空間大。
目前3大IC基板封裝方式的主流包括BGA（球閘陣列封裝）、CSP（晶片尺寸封裝）及覆晶等。因為FC覆晶技術適合應用於CPU、GPU等大量運算晶片；FC CSP則適用在括RF、基頻等高腳數、且腳距細密的晶片上，所以預料覆晶技術會從2012年的2成佔比，提高到2014年的4成比重上，逐步躍升為主流。
從上述宏觀角度來看，力成從記憶體封測，轉向到高階邏輯IC封裝，是站在對的趨勢上。
在NAND Flash（儲存型快閃記憶體）產業方面，力成大股東兼客戶Toshiba（東芝）擁有消費性電子、企業設備SSD（固態硬碟）市場，是力成近月營收成長的動能。目前東芝SSD封測訂單，分別由力成、南茂接單；東芝會將力成同業南茂列為今年的供應鏈，主要是力成科技在陸續投入高階邏輯IC封測領域，下半年產能十分緊俏；同時力成亦不希望單一客戶的營收比重太高，所以有意降低SSD封測比例。
據悉，力成對東芝接單比例高達85~90%；近期以數據中心、企業用伺服器SSD設備需求，較消費電子（如筆電）的SSD需求更為強勁，是成長主要來源。