【11月30日訊】相信大家都知道，張忠謀在33年前 創立的臺積電，直接改變了全球半導體產業鏈發展模式，讓半導體產業分工也開始越來越細，很多晶片企業都只專注於某一領域，例如目前蘋果、華為海思、高通、聯發科等等，只專注於晶片設計領域，而臺積電、中芯國際等，則專注於晶片製造領域，日月光、通富微電等則專注於晶片封測，當然也有像Intel、三星這樣IDM晶片巨頭，自己可以實現晶片的設計、製造、封測三個重要環節，而我們都知道，在這三個重要環節中，我們國內在晶片設計、晶片封測兩大領域表現最好，尤其是在晶片封測領域，我國更是全球第二大晶片封測基地。
根據相關的統計數據顯示，全球TOP 10晶片封測巨頭陣營中，我們中國大陸晶片封測企業就有三家上榜，分別是江蘇長電、通富微電以及天水華天，市場份額分別佔到了14.5%、5.9%、4.7%，分別位居全球第三、第六、第七名，而這三大國產晶片封測巨頭也佔到了全球晶片封測市場份額25.1%；僅次於中國臺灣，成為了全球第二大晶片封測基地。
但就在近日，臺積電方面再次放出大招，想要全面進軍晶片封測市場，要知道臺積電可是全球最牛的晶片代工巨頭，但臺積電在過去三十多年發展時間裡，一直都只專注於晶片製造領域，將晶片封測分給晶片封測廠商，但如今臺積電研發了一種全新的技術，用於對接晶片封裝，而接下來臺積電的晶片封測訂單也將不再分發給晶片封測廠商，由自己完成晶片封測任務，這意味著獲得臺積電絕大部分晶片封測訂單的日月光，無疑會受到重大的影響，當然還有長江電子、通富微電和天水華天等廠商，臺積電這一舉動，可以說將會對全球晶片封測行業造成重大的影響，將會是一次大洗牌，全球晶片封測企業都不可避免再次迎來巨大的挑戰；
根據相關媒體報導，由於臺積電全球晶片代工訂單份額超過了50%，很多知名晶片設計企業都是臺積電客戶，所以臺積電可以憑藉自己的晶片代工實力，讓自己搖身一躍成為全球晶片封測巨頭，這也意味著臺積電晶片製造、晶片封測領域地位，將無人可以撼動。
最後：各位小夥伴們，對於臺積電所研發的一種全新技術，將用於晶片封裝的做法，各位小夥伴們，你們都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
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