2021年初，各類IC封測需求仍持續強勁，並且也循著各大公司集團戰力蔓延，後段專業封測代工、測試大廠持續提供龍頭IC設計、晶圓代工、甚至EMS廠火力奧援。在今年各類IC需求火熱的態勢下，封測族群已經不再是以往漲不太動的牛皮股。
如較為靠攏臺積電大聯盟的日月光投控、精材、欣銓，鴻海/國巨體系的訊芯、同欣電，與聯發科合作密切的京元電子、矽格等。此外，更多的結盟如存儲器封測華泰攜手驅動IC封測頎邦，以及力成集團大力強化邏輯IC封測戰力。
臺系IC封測業者各擁其主大打聯盟戰
熟悉封測業者表示，目前全球各界看重臺灣半導體群聚效應，訂單只有流入臺灣，沒有回流出去，中階邏輯IC封測需求非常暢旺，包括日月光投控、超豐等打線封裝(WB)產能大爆滿，甚至連以往存儲器封測比重較高的力成、華泰等，都持續擴充邏輯IC封測接單戰力。
力成近期將持續強化凸塊(Bumping)戰力，也將以矽穿孔(TSV)技術，鎖定中高階CMOS傳感器(CIS)封測市場，集團預計將把中高階邏輯IC封測重心放在力成，超豐仍以量能廣大的成熟製程如QFN、QFP為主，但整體而言，力成集團全力往邏輯IC靠攏也是現在進行式，將藉由以往超豐擴展的客戶群，更進一步增加邏輯IC封測接單。
而臺積電已經引領全球半導體發展，除了臺積電自家先進晶圓級封裝平臺3D Fabric多以綁定鑽石級客戶高階晶片為主要策略外，大宗後段封測仍以基板(Substrate)或導線架(Lead Frame)之封裝技術為主，日月光投控為全球OSAT龍頭，與臺積電更是合作關係遠高於極少部分晶圓級封裝競爭。
日月光投控包括旗下中壢廠、高雄廠、矽品等，包括打線、FC封裝，目前稼動率持續維持高檔水平，封測代工費用也出現調漲，並且陸續仍有擴充計畫，目前打線封裝仍未能滿足客戶需求，業界也傳出日月光投控陸續與客戶籤訂合約確保產能。
而籤訂產能保障合約的封測業者，驅動IC領域更是率先執行。頎邦、南茂之驅動IC高階測試產能早已大爆滿，預計今年除了TDDI IC續熱外，OLED DDI也將有機會放大量能，但後段封測產能持續供不應求，測試機臺的交期也在半年左右，驅動IC封測雙雄為最先與大客戶籤訂產能保障合約的業者。
而頎邦攜手存儲器封測廠華泰一事，業界傳出在頎邦的牽線之下，驅動IC/SoC設計大廠聯詠訂單可望釋出給華泰，華泰自身邏輯IC封測業務的比重與成長可望更為明顯提升。
鴻海體系旗下封裝廠訊芯，除了與日月光投控是臺系專精於系統級封裝(SiP)的業者外，今年將持續受惠5G、光通訊、3D感測需求。臺積電旗下精材也是3D感測光學元件與蘋果供應鏈的一員。業界預期、訊芯、精材等分別是鴻海、臺積轉投資公司，後續將持續跟上母集團腳步。
值得一提的是，鴻海日前與被動元件龍頭國巨公開宣布合作，據供應鏈業者透露，如泛國巨體系的CIS、RF封裝大廠同欣電子，如高階RF模塊、車用光達(LiDAR)等，正採集團發展模式進行，如大量採用國巨集團的被動元件、搭配鴻海的新案研發等等。
而在全球5G晶片競爭領域，聯發科在晶圓、封測產能奧援到手的情況下，封測業者京元電子、矽格等看好2021年上半幾乎都將是聯發科主導的天下，也持續替大客戶擴充產能因應市況需求。
畢竟，5G手機今年翻倍、明年再翻倍的市場預估，目前看來成真的機率早已經不是南柯一夢，而是逐夢踏實。各大封測廠業績與產能持續走向高峰，20年難得一見的榮景，現在還在持續進行中。
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