作者 | 尼莫
來源 | 格隆匯新股
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隨著國內半導體市場不斷擴大，上市與併購成為半導體行業裡的熱詞。據公告，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱藍箭電子）將於2020年12月31日首發上會，擬於科創板上市。藍箭電子此次擬募集資金5億元，4.42億元用於先進半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元用於研發中心建設項目。
藍箭電子是一家在華南地區較具規模的半導體封測企業，主營產品包括自有品牌產品和封測服務產品。
半導體封測成為」明星」
半導體產業是國家經濟文化發展的戰略性和基礎性產業，美國為限制中國崛起而發動的科技戰，加速了我國晶片行業國產替代的進程。同時，5G、物聯網、人工智慧領域的興起，拉動了半導體下遊應用的需求激增，中國半導體行業迎來快速發展期。
封測行業是半導體產業鏈的最後一環，包括了封裝和測試。封裝的目的是讓晶片能夠承受一些極端的外部環境，以及保證晶片電路的電氣連接與正常工作，測試是對晶片功能的檢測。
數據來源：中國半導體行業協會
據數據統計，近年來國內的封測行業保持高速增長，成為半導體產業鏈中對的「明星」，市場規模由2013年的1099億元擴大至2019年的2349.7億元，2013-2019年複合增速約為13.5%。預計2020年市場規模達2841.2億元，市場規模巨大。
2022年我國物聯網市場規模
有望突破2.8萬億元
資料來源：沙利文數據中心
下遊應用的需求強勁是封測行業快速發展的主要原因。比如2020年4月以來，5G手機出貨量保持每月出貨量1300萬部，預計未來將持續放量。我國物聯網市場規模增速明顯，2022年有望突破2.8萬億元，處於物聯網感知層的晶片、傳感設備將會首先放量，也會給封測行業帶來大量需求。
競爭力較弱
藍箭電子三年一期主營業務收入分別為5.17億元、4.80億元、4.86億元、2.41億元，總體呈下降趨勢。其主要原因是自有品牌銷售額逐年下滑。
公司在自有品牌方面競爭力不足，平均售價不斷下降，銷售量亦逐年減少。公司在分立器件的市佔率較低，僅0.08%，並非龍頭企業，隨著市場集中度提升，龍頭企業佔據規模優勢與技術優勢，在定價方面佔據主導。
公司自有品牌的盈利模式是外購晶片，進行封測後再出售。2017年至2020年1-6月採購晶片平均成本為133.05元/萬隻、144.91元/萬隻、144.55元/萬隻、154.56元/萬隻，不斷提升的成本和逐年下滑的銷售單價反映了公司議價能力變弱。
另一方面，藍箭電子的封測服務銷售額呈逐漸上升趨勢，2017-2019年銷售額分別為1.54億元、1.66億元、1.97億元，複合增速達13.1%。
因數字電路的技術快速更新迭代，晶片的封測要求也不斷提升。藍箭電子目前以傳統封裝為主，先進封裝方面僅掌握Flip Chip倒裝技術，所以在數字電路封測技術上存在技術壁壘，難以與國內龍頭封測廠展開競爭。
藍箭電子本次計劃將5億募集資金的88.4%投資於建設先進半導體封測項目。公司或能藉助此次募投彌補先進封測技術的不足。