長電科技：近1個月外資已連續加倉超300萬股！這一標的是中國第1、全球第3大企業，公司掌握多項核心技術，機構表示產品已有漲價預期
長電科技是國內封測龍頭企業，管理持續改善，受益於與國內晶圓代工龍頭的緊密合作、先進封裝技術的領先布局，業績彈性較大。5G時代，先進封裝滲透及價值量均在提升，長電科技SiP/AiP/FOLWP等布局國內領先，率先受益。
核心邏輯：
1、業務覆蓋高中低全品類，海內外需求強勁
公司是全球領先的半導體微系統集成和封測服務供應商，業務覆蓋高/中/低端全品類，可為客戶提供從設計仿真到中後道封測、系統級封測的全流程技術解決方案，已成為中國第一大和全球第三大封測企業。2020年前三季度，公司緊密追蹤客戶和市場需求，提供高端定製化的封測解決方案和量產支持，海內外重點客戶訂單需求強勁，同時，各產區持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動公司業績實現高速增長，盈利能力顯著提升。
2、技術迭代驅動，中國市場保持高速增長
封測位於半導體產業鏈的中下遊，從行業內生驅動力來看，先進封測已成為後摩爾定律時代提升電子系統性能的關鍵環節，技術的更新換代驅動封測市場內生增長；從產業鏈上下遊來看，國內上遊晶圓製造環節產線規模持續擴張和本土IC廠商迫切推進供應鏈國產替代為本土封測廠商帶來重要發展機遇；從終端應用需求來看，5G新應用推動半導體晶片升級，提升了封測市場特別是先進封測的應用需求，受以上因素的推動，封測市場規模有望保持穩步增長。
根據Yole的數據，2018年全球封測市場規模達560億美元，同比增長5.07%，其中，中國市場增速顯著高於全球水平，根據中國半導體行業協會數據，2018年中國封測市場規模約2193.90億元，同比增長16.10%，並且未來有望保持穩步增長。
3、技術護城河穩固，競爭優勢明顯
公司封測產能多地布局，規模優勢顯著，同時各個產區互為補充，各具技術特色和競爭優勢；公司在主要封裝領域內掌握多項核心技術，可提供包括通孔插裝、表面貼裝、面積陣列封裝和高密度封裝在內的全系列、一站式封裝技術服務，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領域；同時，公司聚焦關鍵應用領域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的先進封裝技術，具備穩固的技術護城河和突出的生產規模優勢，市場份額穩居本土封測市場龍頭地位；公司不斷優化公司治理，積極推進產線資源整合、精益生產、重點客戶長期合作和先進封測研發，並且未來與中芯國際協同發展的前景廣闊，有望充分發揮本土封測的龍頭優勢並受益於封測市場的持續增長。
風險提示：中美貿易關係緊張；先進位程研發不及預期；新產能擴建進程不及預期；下遊需求不及預期。