長華科黃嘉能：漲價勢在必行，全力衝刺QFN
長華集團(8070)導線架廠—長華科(6548)自3月17日正式合併日商住友金屬導線架部門，效益開始顯現，第1季SHAP平均毛利率17%到18%，4月毛利率已拉升到20%以上，長華科董事長黃嘉能表示，合併SHAP比預期還要順，由於半導體蝕刻銅全球缺料嚴重，漲價已是勢在必行，公司今年將投資9億元到12億元資本支出，擴充QFN產能，預計明年第3季QFN月產能達300萬條，希望能達成全球市佔率30%的目標。
長華科董事長黃嘉能
長華集團今天舉行法說會，集團上市櫃公司—長華電材、長華科及新揚科(3144)均出席，其中長華科因合併SHAP，法人關注合併效益，成為今天法說會的焦點。
過去長華科以生產LED導線架產品為主，客戶包括歐司朗及鴻海(2317)集團的榮創(3437)，公司在今年第1季併購日商住友金屬導線架部門(SHAP)後，躍升成為全球第四大導線架廠，由於日商住友金屬導線架部門每年營收約新臺幣70億元到75億元，且其產品以半導體用導線架為主，長華科在合併SHAP後，半導體產品佔營收比重將達92%到93%，LED產品佔營收比重將降至7%到8%。
長華科第1季合併營收為4.41億元，營業毛利為9321萬元，合併毛利率為21.11%，稅前盈餘為3506萬元，稅後盈餘為205萬元，每股盈餘為0.08元。
就產品來看，今年第1季IC(不含QFN)約佔長華科營收62%，Discrete約佔22%，QFN約佔5%，PreMold約佔8%，Power約佔3%。
由於長華科自4月起完整認列SHAP營收，長華科4月合併營收達6.38億元，創下單月歷史新高；累計1到4月合併營收為10.79億元，年成長644.21%。
長華科預估，今年第4季IC(不含QFN)佔營收比重將降至54%，Discrete約佔21%，QFN上升至12%，PreMold約佔10%，Power約佔3%。
黃嘉能表示，長華科合併SHAP比預期還順，4月毛利率已上升至20%以上，今年公司將投資9億元到12億元，全力擴建QFN產能，預計在蘇州廠新增蝕刻線及電鍍線，臺灣廠亦將增加電鍍線，擴產後預估今年10月QFN月產能將達100萬條，明年第3季達300萬條，以目前全球單月約1200萬條到1500萬條的需求量來看，全球市佔率可望達30%。
近期半導體導線架傳漲聲，黃嘉能表示，由於半導體蝕刻銅全球缺料嚴重，漲價已是勢在必行，其中IDM廠因合約關係，可望順利反應漲價。
鎖定全屏幕、OLED智能型手機商機 易華電4月營運落底後逐月增
長華電材旗下顯示器驅動IC用卷帶式高階覆晶薄膜IC基板(Reel to Reel Chip on Film、Tape-COF)廠易華電子16日召開法說會，看好全屏幕、OLED面板手機，以及OLED電視後市，市場推估，易華電營運4月為谷底，5月以後逐月翻升。
易華電於法說會中表示，未來智能型手機將採用Semi半加成法技術的COF(Chipon Film)產品，易華電也積極開發TV應用驅動IC之外的COF產品應用，布局手機面板市場。
易華電估計，智能型手機走向全屏幕(edge-to-edge)趨勢，窄邊框、全屏幕、OLED面板等，都會逐步採用COF製程。易華電也布局Subtractive技術，可應用在高階液晶電視和OLED電視，同時開發Semi-additive技術，應用於高階智能型手機和穿戴裝置產品，易華電2 Metal COF則可應用於存儲器IC、邏輯IC產品、OLED手機等。
易華電本業為液晶面板顯示器驅動IC用卷帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產品，具備半加成法和蝕刻法的COF製程技術，主要競爭對手包括韓國LG IT和Stemco、日本的Flexceed以及臺系業者頎邦等等。
市場人士表示，由於近期蘋果(APPLE)大改款智能型手機也傳出將採用OLED面板，OLED面板不再僅限於韓系手機，市面上也有不少已經採用OLED面板的大陸品牌手機，估計蘋果導入後，OLED應用於手機領域之滲透率有機會再提升。
易華電第1季合併營收新臺幣3.04億元，年減32%，1Q因匯損造成稅後虧損新臺幣2,544萬元，1Q EPS由盈轉虧為負0.26元，估計1Q匯兌損失約1,600萬元。
來源：工商時報、電子時報
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