1、【芯人物】賈紅：17歲考入清華，美國讀碩士只用1年，回國創業蟄伏近10年，無數挑戰的背後是自我的較勁
2、王匯聯：未來30-50年的發展權，半導體是競爭焦點，堅持開放發展是基石
3、數碼論：realme國內銷量突破千萬級的小目標實現起來有點難
4、【2020-2021年度專題】2020旗艦手機拆解盤點：供應鏈單一，打造差異化困難重重
5、每日精選|中消協點名大數據殺熟；QQ音樂、網易雲宣布上線遷移功能
6、短短4年從「荒原」到高地，廈門半導體是如何做到的？
7、英特爾與臺積電、三星洽談將部分晶片生產外包
1、【芯人物】賈紅：17歲考入清華，美國讀碩士只用1年，回國創業蟄伏近10年，無數挑戰的背後是自我的較勁
【本期人物】賈紅，西安智多晶微電子有限公司董事長兼總經理。清華大學學士，紐約州克拉克森大學(Clarkson University)碩士。精通電路設計及相關工具，主持開發多款先進的可編程邏輯器件。曾先後任職於美國泰鼎微系統(Trident Microsystem)項目經理、美國博通公司(Broadcom)資深工程師、美國Octillion Inc設計經理和美國Lattice 資深設計經理。2012年，帶領團隊回國創辦西安智多晶。其創業團隊由國務院僑辦授予的「重點華僑華人創業團隊」。賈紅個人獲得中華全國歸國華僑聯合會授予「第五屆中國僑界創新人才獎」；榮獲工信部「2017年度中國信息技術服務產業風雲人物獎」。
圖示：智多晶董事長兼總經理賈紅
人生的很多選擇，都像是選擇是否穿過黑暗玻璃，走到未知中去。
因而，不能低估這種選擇的挑戰性。而西安智多晶的創始人兼CEO賈紅以在高中時選擇兩年制而不是三年制為發端，逐步開啟了在出國留學、首次創業、二次創業等諸多人生關鍵節點處不斷攻克挑戰的歷程。他也不曾想到，在兜兜轉轉之後，二次創業成立的智多晶會趕上國產化替代的浪潮，躋身於中國FPGA行業的排頭兵。
正所謂「雖有智慧，不如乘勢，雖有鎡基，不如待時！」
清華的歷練
而每一步的選擇都難免烙上時代的印跡。
儘管鬥志昂揚的賈紅在高中時期選了兩年制，但畢竟時間緊迫，這也讓賈紅著實不得不「挑燈夜戰」。彼時正處於80年代初，莘莘學子們推崇的是楊政寧、陳景潤等大師級的科學家，當時有報導稱陳景潤耗去了幾麻袋演算草稿紙，攻克了世界級數學難題。賈紅也在心中暗暗較勁，憋著一股勁，分秒必爭地學習，最終所用的草稿紙也累積成了一小麻袋。
這「一麻袋」草稿紙的戰果，讓奮戰的賈紅以數學116分的優異成績圓夢清華大學核物理系。賈紅還記得，當時報考的是清華大學和國防科大，如果清華沒有錄取，就去國防科大當兵，而命運首次垂青，讓賈紅進入了心目中的「首選」。
圖示：在清華大學實驗室（1987年）
現今在國內半導體業圈，清華系可謂將帥雲集，無出其右。但在當年，清華並沒有半導體專業（直到1985年，清華才正式設立半導體專業）。因而，在多年之後，賈紅才有機會，與後來進入半導體專業的「先鋒」隊員，產生了更多的交集與淵源。
80年代的一切都是欣欣向榮的，莘莘學子也在追求更加多元化的體驗。在清華埋首苦讀5年之後，賈紅也鎖定了下一個目標：出國深造。賈紅還記得，當時物理系的同學90%都計劃出國，賈紅也心嚮往之。
當時的國家政策，要求大學生畢業後必須工作滿5年才能申請出國。如果剛畢業就要出國深造，則需要向國家支付5萬元補償金，這在80年代末可謂是一筆巨款。
在北京大院長大的賈紅，首選了工作。在工作之餘，他仍堅持勤學英語，為出國做準備。儘管5年後其月薪處於中高水平，生活也過得比較安逸，但一直想出國深造的賈紅，仍毅然前往美國，攻讀學位。
邊讀書邊入職場
賈紅最初的想法，是攻讀到博士學位。
但在攻讀碩士學位期間，賈紅髮現所學專業的應用比較狹窄。以前同一專業的同學們，都在找機會轉換專業，其中就涉及半導體和金融。在那個時期，矽谷的半導體創業潮風起雲湧，不斷爆出新的創業「神話」，無數熱血青年都湧入矽谷淘金。賈紅清華系的校友，以及相熟的朋友，也紛紛投身其中。
在攻讀學位一年之後，一位在矽谷的朋友為賈紅介紹了一份工作。經過深思熟慮，賈紅決定申請退學，以便爭取這份難得的「Offer」。幸運的是，賈紅當時的導師是時任美國總統的科學顧問之一，思想非常開明。一般的研究生導師，需要學生幫忙進行項目開發，是不會輕易讓研究生中斷學業去工作的。但賈紅的導師認為，他的學分已經能夠達到碩士學位水平，於是在導師的「通融」之下，賈紅得以邊工作，邊完成碩士論文。
這樣，賈紅順利地進入了矽谷的Trident公司，並在一年之後成功取得了碩士學位。在取得學位的同時，賈紅也在Trident積累了一年工作經驗，並相識了許多日後在國內IC業的風雲人物，可以說這段時間開啟了賈紅與未來中國半導體產業的淵緣。
說起Trident，可能現在罕有人知，但在20世紀90年代，其可謂風頭正勁，可與目前的英偉達相媲美。「因為它是知名的顯卡晶片設計公司，1992年在美國納斯達克上市。當時Trident在矽谷的高科技公司中，一向以技術創新著稱。具有強勁的研發實力，能迅速推出業界領先的新產品。基本上，當時市場上的大部分計算機，一開機屏幕顯示就是Powered by Trident。」追憶往昔的崢嶸歲月，賈紅仍無限感慨。
而賈紅能進入當時如日中天的Trident，也是從側面證實了他的實力。在Trident一直從事技術開發的賈紅，雖然順風順水，但在5年之後，也遇上了職業「天花板」。為尋求更大的舞臺，賈紅於1999年進入了博通公司(Broadcom)。
此時的博通，在通信領域的產品十分多元化，賈紅就職於通信高速接口的開發部門。然而，就在那一年，美國股票全面瘋漲，股市泡沫化嚴重，直到2000年網際網路泡沫迅即破裂，引發股價斷崖式下跌，全球經濟遭受重創。這也給賈紅上了一課，覺得還是要靠自己的努力來踏實做事，而不能依靠股票來實現財富的增長。
曾有人總結矽谷創業的秘訣，是寬容、多元化和拒絕平庸。尤其是最後一點，即：「不能跟隨、不斷創新。」在博通蟄伏一年之後，賈紅在泡沫破滅的危機中看到了「生機」。很快與朋友合作，成立了第一家創業公司。正是這家公司，開啟了賈紅與FPGA的「不解之緣」。
首次創業結緣FPGA
通信市場可謂是FPGA的主戰場，此時SERDES快速接口已被廣泛應用，而依託於在博通公司的開發經驗，賈紅意識到這一接口IP將在FPGA產品中大量集成，有望成為一大熱點。
創業目標鎖定之後，便開始了一系列的研發工作。賈紅回憶當時的公司的想法十分明確，就是開發出這一接口IP之後，然後就擇機出售。
如此前瞻又如此定位精準！新公司在一年多之後即將IP開發成功，而且很快就被世界第三大FPGA廠商Lattice「收納」，這也意味著創業公司不到兩年即成功「出手」。
新公司的「易手」，也讓賈紅順勢站在了Lattice的高起點上，開啟了新的事業。
之後，賈紅一直在Lattice從事技術開發工作。但在賈紅看似波瀾不驚的職業生涯中，一絲絲不甘心的漣漪卻在層層蕩漾。
以2000年為分界點，中國半導體產業進入一個新的發展階段。
在Lattice從事技術研發期間，賈紅常有機會回國，感受到了國內日新月異的變化。特別是賈紅在矽谷相識的許多朋友，紛紛選擇回國創業，並在日後不斷顯山露水。
雖然，這期間出現的漢芯造假事件，讓中國科技界的信譽造成了重創，也對於方興未艾的國產晶片領域造成了巨大的負面影響。但也就是在21世紀的前十年，無數半導體企業相繼湧現，無論是展訊，還是兆易創新、韋爾、芯原等，均將在日後中國半導體業的藍圖上添加濃墨重彩。
所謂時也勢也，對賈紅而言，直接的驅動力既簡單亦深刻。
2012年網際網路與高科技的高速發展，這讓賈紅感觸頗深：一是高速的發展，離不開祖國的強大和市場的興盛，沒有大勢就難成氣候；二是創業的成功都離不開朋友的相助。
於是，2012年賈紅下定決心，帶領團隊回國創辦了西安智多晶微電子有限公司。時值十八大召開，無論是與政府打交道的效率，還是市場競爭的活力，都讓賈紅的「重新出發」與時代的節拍相同步。
儘管也遭受了某些質疑，但已經錯過了第一個中國經濟發展的「黃金十年」，賈紅決心不再錯過第二個「黃金十年」。而一些國內朋友的激勵和幫助，也讓賈紅吃了定心丸。洄遊回來之後的賈紅，開啟了與中國半導體產業產生交集的新劇情。這十年，也是中國半導體發展的黃金十年。
選擇在FPGA領域創業，亦與賈紅的積累與大勢相關。當時，中國FPGA市場基本完全被美國巨頭壟斷，國內少有能實現正向研發的FPGA公司。而正是因為類似賈紅這批擁有數十年的技術經驗積累以及人脈資源的資深海歸人才的回歸，才有可能將國外的經驗與國內市場結合在一起，從而開啟國產FPGA突圍的新篇章。
走過的彎路
智多晶的第一站選擇落戶於「西安」。
西安從人力成本上相對來說比北上廣深更適合於初創企業，而且西安的大學院校資源豐厚，人才資源池充足。此外，2012年4月三星選址西安建設存儲器基地，當時陝西政府包括西安出臺了諸多政策，大力推進半導體上下遊業協同發展。幾重考量之後，智多晶終於落地西安。
但回國創業伊始，並不如第一次那麼順風順水。賈紅深有感觸地說：「最開始智多晶走了一段彎路，覺得只要是產品好、技術好肯定就能找到客戶，因而第一顆開發的FPGA沒有進行仔細的市場調研，就貿然上馬。」
而現實很快就回了一記悶棍。如賈紅所言，產品很成功，但市場不成功、銷售不成功，公司的士氣也大受打擊。但這也讓賈紅明白了：一定要做由市場驅動，做出市場真正需要的產品；產品的研發，必須和市場緊密結合。
「知行合一」，智多晶在開發第二款產品時，就以市場為主導, 瞄準LED屏幕的接收卡應用領域，進行產品應有研發。
由於LED顯示對於刷新率要求非常高，通常需要控制晶片滿負荷運轉。因而，針對LED顯示控制領域的需求，在保障各項參數和性能下，智多晶在資源調用方面進行了針對性的優化，最終在資源利用率上超過了95%，當時這一效率連國外同類型產品都難以達到。也因此，智多晶的第二款產品在推出之後開始大賣，從根本上解決了創業公司生存的問題。
經此一役，智多晶在業內打響了名氣，隨即與多家知名企業建立起了合作關係，智多晶也開始在工業控制、圖像處理、儀器設備、高端醫療、人工智慧等應用領域大展拳腳。
與此同時，國內也開始出現多家FPGA廠商，與智多晶同臺競技。對於智多晶的差異化優勢，賈紅分析，一是團隊的骨幹每人都具有25年以上的晶片研發和市場經驗，在國內已申請了幾十項的發明專利。在硬體層面，繼55nm的Sealion 2000系列FPGA量產之後，28 nm工藝高密度FPGA預計將於2020年底正式量產上市，成功突破28nm這一分水嶺，達到國內一線技術水準；二是軟體，智多晶通過併購北京飄石這一國內通用平臺化FPGA軟體解決方案的開創者，使得智多晶進一步完善了軟體布局，真正意義上實現了「軟硬兼施」。
而智多晶的穩紮穩打不僅是自身技術實力、管理高效、團隊戰鬥力的成功，同時也是時勢造英雄的成功。隨著中美之間科技對抗的不確定加大，國產替代浪潮興起，國家在政策、資金、人才層面不斷加碼，國內企業對國產FPGA更加包容和開放，智多晶FPGA也迎來了好時光。
成立8年，智多晶先後進行多輪融資。特別是2019年9月，再獲長江小米基金千萬元級戰略投資，成為其第三大股東讓智多晶在國內FPGA界大放光彩。而在同期，智多晶也獲得廈門聯和集成電路產業股權投資基金的上千萬元投資，而這支基金背後，是全球晶圓代工廠商龍頭企業聯電（UMC）。
藉此，智多晶紮實構築了「護城河」，一是和小米的深度戰略合作，拓寬了下遊的應用；二是從上遊與聯電綁定合作，在晶圓產能吃緊的形勢下，智多晶的FPGA產能得到有力的保證，為未來的發展奠定了全新的基石。
未來的「慶功」
儘管與巨頭相比，國內FPGA業還存諸多挑戰，但差距正在逐步縮小。
從整體對比來看，賈紅認為，十年前國內FPGA業基本一無所有，工藝水平相差4代，但到目前約相差兩代，國外FPGA工藝進階到7nm，而國內一些廠商已在傾力量產28nm。
而且，產業的變局在不斷發酵。賈紅提及，伴隨AMD將收購賽靈思、異構計算趨勢以及國產替代浪潮的興起引發的變局，都將為國內FPGA廠商締造新的機會，國內廠商應在產品線的豐富程度、軟體工具的支撐能力以及生態層面還需不斷發力。
經歷過8年「抗戰」的智多晶，如今估值已逾10億元。對於智多晶的未來航道，賈紅也心有丘壑，今年智多晶營收將過億元，明年希望達兩三億元，並申報科創板上市。賈紅期待，藉助資本市場的力量，進軍行業高端市場，打破國外企業的壟斷局面，加快FPGA的國產化進程。
儘管一心嚮往「百年老店」，但賈紅的著力點仍在於「日拱一卒」。賈紅的想法既樸素又擔當，他想給一起拼搏8年的兄弟們一個交代，給投資人提供好的回報。他強調，以公司員工百人加上家人來估算，至少有幾百人的喜怒哀樂與公司的發展息息相關，將這一事情做好做成，才對得起團隊，亦對得起社會。
正如有分析說，一個企業要想健康存在，首先基因裡邊包含著能「長壽」的那些因素，包括創始人的智力和心力，正確的使命願景價值觀；其次要懂得外部環境，分析透徹；最後來決定企業的行為模式，對行為模式要不斷校正。只有這樣不時地從這三個方面來檢討企業，企業才能夠活得長久一點，才能有更多擔當去兼濟天下。
顯然，智多晶也正在擔當的路上，不斷求索。賈紅對此笑言：「雖然真正經歷的時候千難萬險，但仍要保持樂觀向上的精神。這樣在慶功宴上時，吃過的苦掉過的淚，都將成為飯桌上的笑料。問題是，一定要堅持，堅持，再堅持，才能迎來慶功的喜宴。」
（校對/範蓉）
2、王匯聯：未來30-50年的發展權，半導體是競爭焦點，堅持開放發展是基石
圖片來源： 集微網
集微網消息，廈門半導體投資集團董事、總經理王匯聯在廈門半導體投資集團2021投資人年會上發表主題為「探索適合國情、發展階段的半導體產業之路-堅持做對的事情」的演講。
王匯聯表示，在歷史長河裡，我們用晶片的代價爭取了寶貴的時間，換回了全球頂級的計算力基礎設施——雲計算，而中國晶片的春天才剛剛來臨。
「到了今天，我們面對的是未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點。無論何種發展模式，堅持開放發展是基石。」王匯聯說道。
回望2020年，王匯聯表示，中美戰略競爭加劇、深化並具有長期性，階段焦點由華為向產業鏈、核心技術限制、打壓延伸。對外技術、產品依存度較大的補短板戰略，缺乏整體布局、有效舉措。全球產業鏈、供應鏈面臨挑戰，倒逼國產化替代、產業生態。2020年產能全面緊缺，預計延續到2021 Q3-4。2021年預計是集成電路大年份，可能在疫情後反彈。
王匯聯進一步表示，「十四五」開局，國家將啟動布局一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目（集成電路為重點領域）。基於中國市場、產業階段和產品創新，探索適合國情、發展階段的舉措並給予長期支持。
王匯聯指出，摩爾定律繼續演進5nm、3-1nm研發的成本和Dark Silicon壓力，異構集成/模塊化芯粒等方面趨勢清晰，商業價值逐步凸顯，國際巨頭加速布局，但中國的步伐滯後。
王匯聯強調，研發投入不足、資源配置、成長帶來的深層次問題凸顯，清醒認識到我國仍然處於發展初期，仍然與美國有著相當大的差距。半導體資本泡沫凸顯，人才、科研資源稀缺，特別是企業家。
王匯聯表示，半導體產業是典型的高投入、規模化、長周期產業，新興驅動市場滲透、迭代周期漫長。而半導體領域的新材料、新架構、工藝技術研究工作從未停止。目前仍沒有看到取代集成電路技術的新技術存在。
規模化商業市場和產品集中度形成了當今的產業發展模式和全球化產業分工。產業發展初期以fabless是較為合理的方式，但隨著我國市場快速增長、技術演進、驅動產品多樣性、多形態等因素，代工模式已經開始制約發展，特別是模擬、MEMS、功率、化合物等領域。
隨著中美戰略競爭加劇，國產化空間較大，圍繞foundry標準工藝製程的產品研發局限性較大，特別是依賴工藝技術、器件結構支撐的產品，如模擬、功率和MEMS等領域，同時也是我們尋求突破的發展機遇。
截至2020.10.29，科創板中已有24家半導體公司上市。其中2家公司2019年度營業收入大於200億元，6家公司2019年度營業收入大於10億，小於100億，16家公司2019年度營業收入小於10億，3家公司仍處於虧損狀態。
王匯聯表示，科創板、註冊制加速了各類資本瘋狂進入半導體，若干年後存活下來的半導體企業應不多，但留下來的一定是龍頭企業。
王匯聯指出，資本泡沫逐步釋放回歸理性，中國大陸企業（項目）整合併購是產業資本的下一個機遇。設計業逐步向高端晶片延伸，整合併購，國產化趨勢、頭部企業產業鏈供應鏈重塑；產能缺口、異構集成技術逐步商用的產業鏈供應鏈、產品創新；解決卡脖子技術的裝備、材料等都是未來中國半導體發展的機遇。
「國產替代不是目標，構建技術生態、產業生態和人才培養體系是中國半導體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機遇，但需要清晰認知差距，懷有敬畏之心去對待半導體產業。」 王匯聯說道。
（校對/零叄）
3、數碼論：realme國內銷量突破千萬級的小目標實現起來有點難
集微網消息，在2020年的最後一天，realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起宣布了realme在2021年的第一個小目標：realme國內銷量突破千萬級。
圖片來源：微博
當時在筆者看來realme這個「國內銷量突破千萬級」的小目標實現起來有點難，今天我們數碼論就來淺析一下。
首先我們要弄清楚realme制定目標底氣從何而來，具體有以下幾個：
1、 OPPO力挺：自從去年OPPO商城改名歡太商城以來，realme就將它的大部分產品上架歡太商城，這樣做的好處顯而易見，一方面產品的曝光率上升，能夠拉動產品的銷量，另外一方面獲得了OPPO渠道的支持，消費者在歡太商城購買realme的產品，就能享受OPPO提供的售後服務，這也打消了不少消費者購買realme產品的疑慮。
圖片來源：歡太商城官網
另據數碼博主 @搞機阿森 透露，realme在2020年已經與OPPO共享線下渠道、團隊，這讓realme對2021年國內的產品銷量信心滿滿，如果OPPO大量的線下渠道都掛個橫幅宣傳realme的產品，加上銷售人員不遺餘力的推薦，realme的產品銷量上漲是肯定的。
圖片來源：微博
2、 全系5G戰略效果顯著：2019年realme宣布將在2020年執行全系5G的戰略，沒想到取得了不錯的效果，知名調研機構IDC在去年發布了第三季度中國5G手機的出貨量報告，內容顯示該季度realme以0.9%的市場份額排在第五位，僅次於華為、OPPO、vivo、小米四大手機巨頭，超過了聯想、魅族等老牌手機廠商。
圖片來源：IDC官網
既然全系5G戰略被證明是成功的，這就給realme制定2021年國內銷量突破千萬級目標樹立了信心。
值得一提的是，2020年realme在普及5G的浪潮中也作出了不可磨滅的貢獻，首次將5G手機的價格下探到了1000元以下（例如realme V3的價格為999元）。
圖片來源：微博
3、 華為、榮耀被打壓帶來的機遇：自從美國打壓華為以來，由於晶片等零部件的短缺，使得華為連同子品牌榮耀的國內市場份額一路下滑，知乎大神 @安乎都護府長史 給出的數據顯示，華為的市場份額從10月份的32.53%下滑到了11月份的31.93%，榮耀的市場份額從10月份的13.32%下滑到了11月份的12.86%。
圖片來源：知乎
圖片來源：知乎
考慮到美國的打壓一時半會兒不會取消，意味著華為、榮耀國內的市場份額還會繼續下滑，而華為、榮耀的國內排名分別位列第一、第四位，這老大、老四市場份額一下滑，就給了包括realme在內的其他廠商可乘之機，這也是realme立下2021年國內銷量突破千萬級Flag的底氣之一。
接下來我們來聊一下realme這「國內銷量突破千萬級」 的小目標能否成功。
realme在2021年面臨的國內市場競爭將比2020年要激烈多了，像小米、榮耀、中興都將成為realme這「國內銷量突破千萬級」 小目標的攔路虎。
圖片來源：微博
一是小米，小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在去年Redmi Note9系列發布會上，定了一個目標：未來一年，在每個縣城開一個小米之家！
圖片來源：微博
時間進入到2021年1月份，盧偉冰就馬不停蹄的四處開店，比如搞「千店同開」之類的，假如盧偉冰「開店」順利，那麼將對realme的線下渠道造成衝擊，產品銷量受到影響是肯定的，從而不利於realme「國內銷量突破千萬級」目標的實現，畢竟小米的IoT產品物美價廉，對消費者的吸引力太大，也有利於促進手機的銷量上漲。
圖片來源：微博
二是榮耀，在去年11月華為官宣榮耀正式獨立，此後榮耀被爆料做了兩件事：開店與供應商溝通，前者媒體曝出全新的榮耀將繼續發力線下渠道，其體驗店將以「遍地開花」的姿態綻放。
圖片來源：微博
後者，據媒體報導稱榮耀和高通在經過一段時間的接洽後，已經正式達成了合作關係，目前新榮耀手機已經正在研發高通5G晶片了，該消息一出，小米的股價都跌了，可見有多震撼。一旦榮耀搞定了供應商，能夠迅速推出產品，止住市場份額下滑的趨勢，realme「國內銷量突破千萬級」的如意算盤就要落空了。
圖片來源：百度
三是中興，在2020年11月30日舉辦的中興終端渠道合作夥伴大會上，中興向外界釋放了兩個信號：第一個信號是在2021年，中興終端業務將全面回歸中國2C市場；第二個信號是官方表示要統一操盤中興、努比亞、紅魔三大品牌，通過國代、省代、直供等多渠道合作，全面展開運營商和公開市場運作。
圖片來源：中興官網
中興作為老牌國產手機廠商，技術與運營商等渠道都不缺，欠缺的是強有力的營銷與把手機終端做好的決心，此次中興都決心在國內「大幹一番」了，必將有所作為，畢竟在2012年，中興可是取得過國內手機市場第一名的佳績。中興2021年的發力預計會讓志在「國內銷量突破千萬級」的realme不好受。
此外，中國信通院早前公布的數據顯示2020年1-11月，國內手機市場總體出貨量累計2.81億部，其中5G手機累計出貨量1.44億部，佔比51.4%，這是5G手機首次在年度跨度上超越4G手機，這也從側面說明4G的市場份額越來越小，2021年將有越來越多的國內手機廠商選擇「全系5G」，realme在5G手機市場份額方面的優勢也將不再明顯。
儘管筆者認為realme實現 「國內銷量突破千萬級」 的小目標有點困難，但「夢想還是要有的，萬一實現了呢」，還是祝realme好運吧！
（校對/Carrie）
4、【2020-2021年度專題】2020旗艦手機拆解盤點：供應鏈單一，打造差異化困難重重
【編者按】魔幻的2020年終於走完，期待已久的2021年如期而至。回顧2020，疫情深刻地影響了全球半導體產業的發展，更加劇了國際形勢的複雜變遷，自主可控、貿易保護主義、去全球化成為關注焦點；與此同時，政策和資本持續加持，線上辦公/教育、新能源汽車等新興應用落地開花。在2021年到來之際，《集微網》特推出【2020-2021年度專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下遊企業提供參考鏡鑑。
（集微網報導）今年集微網拆解了6款不同品牌的旗艦手機，iQOO 3、小米10、紅魔5G、華為P40、聯想拯救者電競手機Pro、三星Note 20、紅魔5G和聯想拯救者電競手機Pro定位遊戲手機。華為P40主打影像功能；小米10是各方面均衡的水桶機；三星Note 20是旗艦手機的標準版，不同的定位導致這幾款手機的硬體配置相差很大。今天我們通過對比這些旗艦手機來一窺究竟機，看看不同手機廠商做旗艦產品的思路。
主控部分：高通佔據領導地位
旗艦手機的控部分供應商選擇性很單一。上半年發布的iQOO 3、小米10和紅魔5G均搭載驍龍865晶片，華為P40搭載麒麟990 5G處理器，下半年發布的三星Note 20和聯想拯救者電競手機Pro搭載高通驍龍865 Plus處理器。從BOM表來看，搭載高通驍龍8系列晶片的手機，主控部分也多為高通元器件，前端模塊、Wi-Fi藍牙晶片和內存快閃記憶體有不同供應商。華為P40搭載麒麟990 5G晶片，主控部分多為海思提供，前端模塊由共同供應。
聯想拯救者電競手機Pro和紅魔5G定位遊戲手機，iQOO 3定位也偏遊戲手機，三星Note 20、華為P40和小米10是旗艦的標準版，定位不同也意味著選料不同。遊戲手機定位注重手機性能打造，最頂級的處理器，最快的存儲讀取速度，所以都選擇了高通驍龍865和三星的內存+快閃記憶體。而旗艦手機的標準版與高配版相比配置有所降低，雖然同樣搭載旗艦處理器，但在內存、快閃記憶體、攝像頭模組或充電功率，手機廠商會在看不見的地方閹割，節省成本。
華為有自研晶片，但其他安卓手機廠商做旗艦手機，目前最好的選擇就是高通8系列晶片，每年高通8系列發布後就會出現扎堆上市，打造差異化困難。如果有品牌搶到了首發權，其他品牌產品發布時間還要往後推，處處受限。
相機部分：圖像傳感器選擇多元化
與主控部分不同，在攝像頭傳感器上手機廠商的選擇呈現多元化。iQOO 3 採用4800萬四攝，只有主攝是索尼鏡頭，廣角和人像鏡頭為三星提供，景深由國產廠商格科微提供。
小米10採用一億像素四攝，主攝為三星，廣角為豪威科技提供，景深和微距未識別。
紅魔5G採用6400萬三攝，主攝為索尼，廣角是SK 海力士提供，微距是思比科提供。
華為P40採用5000萬三攝，主攝是索尼定製的RYYB排列超感光傳感器，廣角也是索尼提供，人像由豪威提供。
三星Note 20主攝也採用索尼的，超廣角和長焦採用自家傳感器。
聯想拯救者電競手機Pro相機配置較為簡單，採用6400萬雙攝，主攝為三星提供，超廣角由豪威科技供應。
主打拍照的手機在攝像頭傳感器選擇上更下功夫，小米10堆像素，華為P40下放定製傳感器。但對於遊戲手機來說，拍照沒有那麼重要，只要主攝不是很差就行，副攝像素和數量都是可以閹割的。iQOO 3主攝只有4800萬像素，聯想拯救者電競手機Pro後置只有雙攝。
在旗艦手機的攝像頭傳感器選擇上，不再是索尼三星的天下，國產供應商豪威科技、格科微、思比科紛紛擠入手機廠商供應鏈，值得注意的是，豪威科技已經成功進入多家手機廠商供應鏈。在下半年小米推出的小米10至尊紀念版上，在主攝上採用豪威科技的圖像傳感器，證明了國產供應商的實力。
屏幕部分：國產供應商逐漸崛起
在屏幕方面，國產廠商逐漸崛起，成為旗艦手機新選擇。小米10作為旗艦手機，採用三星雙曲面AMOLED屏，支持90Hz刷新率，增加手機質感，屏幕成本為61美元。
iQOO 3定位偏遊戲手機，選擇更適合打遊戲的三星Super AMOLED直屏，支持180Hz的觸控採樣率，但僅支持60Hz刷新率，屏幕成本為35美元。
紅魔5G選擇維信諾的AMOLED全面屏，支持144Hz刷新率和180Hz觸控採樣率，運行流暢，跟手性強，沒有挖孔，更適合遊戲手機，屏幕成本為31.5美元。
華為P40採用京東方的OLED屏，不支持高刷，成本較低，僅為23美元。
三星Note 20採用自家最頂級的Super AMOLED Plus屏，支持120Hz刷新率，成本超過處理器，高達65美元。
聯想拯救者電競手機Pro採用維信諾AMOLED全面屏，支持144Hz刷新率，採用彈出前攝，整塊屏幕遊戲體驗更好，成本為32美元。
旗艦手機中成本差距很大的部分是屏幕，同樣是AMOLED屏，是不是雙曲面，支不支持高刷新率都決定了屏幕的成本，好屏幕和一般屏幕的成本差距達2倍多，很多旗艦手機的標準版會在屏幕、充電等方面降低標準。遊戲手機對於屏幕的刷新率和觸控採樣率要求比較高，直屏也更適合打遊戲，其他參數要求不高，整體成本並不高。
華為扶植京東方，產品多採用京東方屏幕，現在京東方已經打入蘋果供應鏈；追求極致性能的遊戲手機紅魔5G和聯想拯救者電競手機Pro均選擇維信諾的屏幕；下半年發布的小米10至尊紀念版上屏幕換成華星光電的AMOLED屏幕；這幾年國產廠商逐漸崛起，成為旗艦手機供應商的新選擇。
銷售成本比：旗艦沒有性價比，只有溢價高低
關於一款手機性價比高不高，不能只從配置售價上來看，需要算一下手機的銷售成本比，這個數字越高，手機的利潤越高，性價比也就越差。發布的時候iQOO 3相同版本比小米10售價低200元左右，很多人認為iQOO 3更有性價比，但從成本角度來看，其實小米10的屏幕和後置攝像模組是iQOO 3的2-3倍，銷售成本比也是小米10更低。
圖源：微博
雖然旗艦手機一向不講究性價比，但是三星和蘋果的旗艦手機溢價很高，遠高於成本。從銷售成本比來看，國產手機廠商的旗艦手機一般在1.5-2.5之間，而三星和蘋果普遍在2.5以上。高溢價代表著高利潤，這也是手機廠商都想做旗艦手機的原因之一。
但不是每個品牌都能撐起旗艦的高溢價，作為旗艦手機，必須有精緻的外觀，頂級的配置，創新的技術，全新的體驗。就算產品能做到這些，得到用戶的認可，提高品牌形象，還需要很長時間，所以國產廠商的高端之路都比較困難。
此外，做旗艦手機還講究體驗和配置的平衡，很多手機廠商做旗艦就是堆料，也就是水桶機，但很多用戶需求是矛盾的，需要在中間取一個平衡值。比如電池容量和機身重量、快充和散熱、曲面屏和直屏等等，合格的旗艦手機一定是做好了這些平衡，帶來更好的使用體驗。
結語：
現在手機廠商做旗艦手機遇到的問題是在處理器、屏幕、圖像傳感器等方面可選性不高，打造差異化賣點困難。高通8系列晶片是旗艦標配，屏幕也是公認三星最好，目前手機廠商想打造差異化主要在快充和攝像頭傳感器努力。這兩年攝像頭像素越來越高，數量也越堆越多，合研定製的圖像傳感器也逐漸增加。快充的發展也出奇的迅速，蘋果還在用20W，國產手機廠商已經用上了120W。也有另闢蹊徑的探索，比如將微雲臺放入手機，外殼上採用星鑽工藝，電致變色技術等等。供應鏈過於單一，手機廠商在絞盡腦汁打造屬於自己的特色，作為消費者，應該去線下店多體驗，用錢為你喜歡的新技術、新設計投票。
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（校對/零叄）
5、每日精選|中消協點名大數據殺熟；QQ音樂、網易雲宣布上線遷移功能
集微網1月8日消息，中消協近日召開「網絡消費領域算法規制與消費者保護座談會」，中消協點名大數據殺熟稱：有些經營者利用算法進行價格歧視。大數據殺熟這個問題終於引起有關部門的關注了，市場就應該規範商家定價。
圖片來源：微博
蝦米音樂將於2月5日關停，它的競爭對手自然得採取行動。1月6日，網易雲音樂「一鍵遷移」功能已優化上線，便於蝦米音樂收藏遷移。同日，QQ音樂也宣布上線「蝦米歌曲一鍵搬家」功能。兩者不約而同地選擇「送會員」作為引流方式，試圖吸引「無家可歸」的蝦米用戶。隨著蝦米音樂即將關停，中國市場的大玩家也就剩下騰訊與網易了，考慮到曲庫的原因，估計最終騰訊會是這次蝦米用戶爭奪戰的贏家。
圖片來源：微博
今年是中國牛年，因此蘋果也對此格外上心，推出了相關的產品。昨天蘋果公司為中國用戶發布⽜年限量款的AirPods Pro。此次限量款僅有AirPods Pro版本，功能並無變化。耳機充電盒和外包裝盒上有牛年的表情符號。價格與常規版相同，均為1999元。蘋果推出牛年限定版產品，從側面可以看出它對中國消費者的了解，這也不難理解為何中國消費者愛買蘋果的產品。
圖片來源：蘋果官網
據日經中文網報導，日本窪田製藥控股最早將於2021年下半年開始銷售治療近視的眼鏡型產品。戴上以後，眼鏡會將該公司自主開發的影像投影到視網膜上，來糾正焦點偏差。該公司將首先在近視患者較多的亞洲推出產品。希望有效果，那樣真的能夠改變生活，否則那就是用來忽悠人的。
圖片來源：微博
天眼查App顯示，因大量百度網盤用戶發布涉案視頻文件《三生三世十裡桃花》的分享連結，侵害作品信息網絡傳播權，百度被判賠償優酷經濟損失100萬元。如果視頻網站能夠把用戶體驗做好，網友也用不著把相關文件往百度網盤搬運分享，自然也不會有下載的需求，百度被罰應該是審核不嚴導致的。
圖片來源：百度官網
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（校對/零叄）
6、短短4年從「荒原」到高地，廈門半導體是如何做到的？
集微網消息，2021年1月8日，廈門半導體投資集團有限公司2020 年投資人年會暨廈門（海滄）集成電路企業先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。來自半導體行業專家、地方政府、投資企業、合作夥伴以及投資機構的領導和嘉賓共同出席和見證，並對廈門半導體產業前景有了更為深入的了解。
廈門半導體投資集團有限公司經過四年的產業布局，搭建了從設計、製造到封裝與測試的較為完善的半導體產業鏈，初步形成了以產品導向特色工藝、面向系統集成市場需求的先進封裝產業鏈（晶圓級、載板技術支撐的特色封裝等布局），及以創業型為主的設計企業群體，已投資企業近 30 家。
成都電子科技大學張波教授為本次大會發表致辭稱，我們可以看到，短短4年的發展，海滄從一片半導體的「荒原」，發展到現在成為國內半導體非常重要的高地。廈門半導體投資集團能結合自身的判斷以及外部專家的建議，做一些富有成效的產業投資是非常難得的。感謝廈門半導體投資集團對整個半導體，特別是在我所在的功率半導體行業所做出的巨大貢獻，預祝本次年會暨廈門（海滄）集成電路企業先進封裝研討會成功召開。
王匯聯：未來30-50年的發展權，半導體是競爭焦點，堅持開放發展是基石
廈門半導體投資集團董事、總經理王匯聯發表了以《探索適合國情、發展階段的半導體產業之路-堅持做對的事》為主題的演講。他表示，在歷史長河裡，我們用晶片的代價爭取了寶貴的時間，換回了全球頂級的計算力基礎設施——雲計算，而中國晶片的春天才剛剛來臨。
「到了今天，我們面對的是未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點。無論何種發展模式，堅持開放發展是基石。」王匯聯說道。
回望2020年，王匯聯表示，中美戰略競爭加劇、深化並具有長期性，階段焦點由華為向產業鏈、核心技術限制、打壓延伸。對外技術、產品依存度較大的補短板戰略，缺乏整體布局、有效舉措。全球產業鏈、供應鏈面臨挑戰，倒逼國產化替代、產業生態。2020年產能全面緊缺，預計延續到2021 Q3-4。2021年預計是集成電路大年份，可能在疫情後反彈。
王匯聯進一步表示，「十四五」開局，國家將啟動布局一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目（集成電路為重點領域）。基於中國市場、產業階段和產品創新，探索適合國情、發展階段的舉措並給予長期支持。
值得注意的是，王匯聯指出，「國產替代不是目標，構建技術生態、產業生態和人才培養體系是中國半導體的未來。中美割裂、科技競爭會帶來更多市場機遇，但需要清晰認知差距，懷有敬畏之心去對待半導體產業。」
蔡堅：系統級封裝/三維集成是集成電路技術發展的重要創新方向
清華大學微電子學研究所黨委書記蔡堅副教授發表了以《從先進封裝到三維集成》為主題的演講。目前，封裝技術已從單晶片封裝開始，發展到多晶片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經歷系統級封裝與三維集成的發展階段。
蔡堅認為，隨著摩爾定律放緩，系統級封裝和三維集成通過功能集成的手段擺脫尺寸依賴的傳統發展路線，成為拓展摩爾定律的關鍵，是集成電路技術發展的重要創新方向。
據介紹，蔡堅教授團隊於2020年9月設立公司「清芯集成」，並於10月開始實際運營，其布局領域包括高複雜度處理器、光電封裝、量子封裝、探測器封裝等；2021年計劃建成基本架構、完成超淨間裝修、實現基本封裝工藝能力、開展小批量業務。
士蘭集科黃軍華：中國集成電路產業需高調做事，低調做人
廈門士蘭集科微電子有限公司總經理黃軍華以《立足海滄、抓住時機，踏實做點半導體事》為主題發表演講。黃軍華指出：「當你在IC領域到處公開宣傳『大基金』投資時，作為一個正在崛起的力量，會令目前主導力量感到緊張。為了加速產業升級，規模更加龐大的資金已經注入，但是是悄無聲息的。」
自1997年成立以來，士蘭微電子已經初步具備了IDM企業應有的基因。黃軍華表示，士蘭微的目標就是要做中國的英飛凌，我們在杭州有5英寸、6英寸、8英寸以及第三代半導體的Fab廠，我們在成都有自己的封裝測試廠，我們的產品是國內少數幾家能進入工業級和汽車級的半導體企業。
2020年士蘭12英寸特色工藝晶片製造生產線正式投產，並於12月達到6K的量產水平，預計將在2022上半年達到40K的量產能力。展望未來，黃軍華說道，立足海滄，士蘭集科要抓住2020和2021年的機遇，凝聚意志，踏實做事。
通富微電鬱鳳翔：顯示驅動晶片產業鏈的困境與封測廠的發展戰略
通富微電鬱鳳翔博士帶來了題為《顯示驅動晶片概況》的演講。目前驅動IC在手機、平板和電視上的封裝方式通常分兩種：一是用於過去傳統上小屏的COG，二是用於大屏的COF。近年來，智慧型手機走向全面屏時代，因而封裝方式也從COG走向了COF。
從電視和顯示器的驅動IC市場看，以聯詠科技為首的臺系廠商是主導者。其次，韓系廠商因為有自己的面板產業做支撐，因此位於臺系廠商之後。目前，中國大陸一些設計公司也在奮起直追。中國大陸的面板產量已經是全球第一，這對於IC設計企業來說是一個非常好的機會。
關於近兩年驅動晶片封測廠的發展戰略，鬱鳳翔指出了四大趨勢，一是進軍關鍵材料，如頎邦、奕斯偉進入COF用tape生產；二是拉近面板廠客戶關係，如頎中加入奕斯偉集團；三是全方位服務、提供各式封裝服務來交互掩護驅動晶片封測業務，如通富微電、頎邦近期併購封測廠華泰；四是得測試者得天下，全力爭取購買測試機臺。
安捷利美維孔令文：國內封裝基板處於引入期和成長期，具有較大成長空間
安捷利美維電子副董事長孔令文發表《中國封裝基板產業發展現狀、展望及骨幹企業》的主題演講。孔令文稱，目前，集成電路市場規模在於4000多億美金，年均增速6.3%左右，封裝基板的市場規模佔PCB市場規模的1/7，也就是說，如果PCB市場規模為700億美金，那麼封裝基板是100億美金。
「目前，國內封裝基板產品處於引入期和成長期，具有較大的成長空間。」孔令文表示，「中國封裝產業經過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎；目前國內封裝基板仍不能滿足內需，同時裝備與材料也不能滿足基板內需；而隨著產業的不斷發展，未來封裝及基板業發展將趨向深度融合。」
為了提升產能以及技術水平，安捷利也聯合廈門國資收購美維上海及廣州業務，可快速提升中國封裝基板及類基板規模產能，約30億類基板及封裝基板業務，以進一步滿足國內市場需求。
於大全：集成電路應用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰
廈門雲天半導體科技有限公司總經理於大全發表了以《擁抱先進封裝新時代》為主題的演講。於大全表示，集成電路應用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰。
於大全指出，隨著集成電路應用多元化，新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術發展迅速。目前，先進封裝越來越成為延續和拓展摩爾定律的重要手段，先進封裝由中道技術向前道技術演進，線寬精度向亞微米邁進5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰，異質集成、微系統集成更加棘手新挑戰。
於大全表示，雲天半導體從5G射頻為突破口，提供系統集成和封裝解決方案，助力客戶搶佔5G。以「特色工藝+先進封裝+解決方案」的模式，探索新時代先進封裝技術產業化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、晶片與天線集成方面取得了一系列突破性進展，希望為中國芯做出自己應有的貢獻。
除上述嘉賓外，清華大學機械工程系長聘教授朱煜、中科院上海微系統所李昕欣教授、南京泰治股份有限公司CTO丁小果以及上海燁映電子技術有限公司總經理徐德輝也提出了自身的觀點，分享了自身對集成電路的理解，亦或是所在企業在產業格局重塑中的新發展機遇。（校對/GY）
7、英特爾與臺積電、三星洽談將部分晶片生產外包
集微網消息，據彭博社報導，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分晶片生產外包。
據知情人士透露，在晶片製程連續推遲之後，英特爾可能會在未來兩周內做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電採購產品，最早要等到2023年才能上市，因為，英特爾要求能夠定製產品，而不是完全使用其他臺積電客戶已經使用的既定製造流程。
至於三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處於初步階段。
對於這一消息，臺積電和三星拒絕置評。
據知情人士透露，臺積電正準備提供使用4納米工藝製造的英特爾晶片，並使用5納米工藝進行初步測試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米晶片的試產，並在明年進行批量發貨。
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