在今年下半年舉辦的第二季財報會議上，英特爾（Intel）投下了一顆震撼彈，宣布7納米處理器的發布時程將再延遲，考慮尋找代工業者，委外生產 7 納米晶片。
這個訊息令半導體產業譁然，也讓人起疑，這個叱詫半導體數十年的巨鱷究竟怎麼想的？產業紛紛猜測英特爾這原來的晶片製造帝國是否會就此衰落，甚至還有人打趣，英特爾這管「牙膏，是不是快擠不出牙膏了？那麼到底英特爾是真的已江郎才盡，還是另有戰略盤算？
▲ 財報會議隔天，英特爾股價即明顯下跌，至今約落在 45-50 美元之間（Source：那斯達克指數）
首次策略轉型，內存轉成處理器
英特爾在創立初期是以內存為主，當時英特爾半導體製造能力可說相當突出，加上 70 年代因為擴廠與升級製程的關係，能夠主導多種內存的生產，業務開始大幅成長。到了 80 年代，英特爾的主要業務雖然還是在內存晶片（DRAM）上，不過，隨著日本半導體公司紛紛加入內存市場，英特爾面臨更多競爭對手，利潤也因而受到影響。
也因此，時任英特爾營運長的 Andy Grove，便決定中斷發展 DRAM 方面的產品，改而發展集成電路方面的應用。這項決定是英特爾經歷的第一個策略轉型點；使得英特爾公司脫離了競爭激烈的低利潤商品業務，朝向高度差異化的專有產品邁進，發展高利潤的業務。
特別是在 1985 年推出 x86系列的 80386 處理器後，將電腦從 16 比特時代帶入了 32 比特時代；而 80386 的強大運算能力也使電腦的應用領域得到極大的擴充，像是商業辦公、科學計算、工程設計、多媒體處理等應用得以迅速發展。
▲ 80386 成為英特爾攀登處理器霸主的關鍵（Source：Konstantin Lanzet (with permission), CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）
80386 也成為英特爾登上處理器霸主的分水嶺；而之後推出的 80486 處理器，更與微軟作業系統合作，急速拓展了個人電腦市場。隨著 80386 推出後，英特爾在 1985-1995 這十年之間出現了空前成長，1995 年英特爾已成為全球最有影響力的半導體企業，掌握超過 90% 的 CPU 市場。從內存轉型成處理器製造，是英特爾第一次面臨的戰略拐點，而英特爾也成功把握。
錯失行動設備良機被臺積電迎頭趕上
在電腦處理器市場締造龐大帝國後，英特爾很快的面臨了第二個戰略拐點，也就是行動設備。然而，可惜的是，英特爾並沒有把握住此次機會，使得臺積電迎頭趕上，最後彎道超車，英特爾也因此在製程上顯現頹勢。
蘋果於 2007 年推出的 iPhone，原先是找上英特爾為其生產和設計當中所需的晶片。由於英特爾 x86 CPU 的功耗較高，因此蘋果希望英特爾能專門為 iPhone 生產基於 Arm 架構的晶片；而英特爾當時具有基於 Arm 的 Atom 處理器，當然有能力為蘋果設計和製造晶片。
▲ 錯估第一代 iPhone（右）帶來的行動商機，讓英特爾被臺積電彎道超車
然而，英特爾高層認為，與其簡單地為 iPhone 生產 Arm 晶片，不如透過自身的製造和設計能力，打造性能更高的 x86 晶片以維持獲利率或是獲取更高利潤。簡單來說，英特爾不願冒險割捨在電腦產業上創建的優勢，分出資源投入行動晶片的研發與製造，甚至擔心這些低價位的產品，可能影響主力業務；也因此，英特爾拒絕了蘋果。
英特爾沒有贏得蘋果 iPhone 的合約，也讓臺積電有了迎頭趕上的機會。眾所皆知，蘋果的訂單一開始給來三星後來就轉給了臺積電，臺積電因而成為蘋果和其他 Android 手機晶片的首選製造商。這也讓臺積電能以更快的速度加速製程發展，並擴大製造規模，最終超越了英特爾。結果是，行動時代的領導地位已經從英特爾和微軟轉移到 Arm 和臺積電。
IDM 模式帶來輝煌，卻也帶來瓶頸
第二季財報會議上，英特爾執行長 Bob Swan 發布 7 納米晶片良品率比較低，故英特爾第一批次 7 納米 CPU 晶片將延遲 6-12 個月，至 2022 年年底，甚至更晚的時間推出市場；Swan 並聲稱在必要的時候，或許會找晶圓代工廠生產製造晶片。
然而，找晶圓代工廠生產製造晶片，真的意味著英特爾在先進位程已是窮途末？還是這又到了另一個戰略拐點的選擇時刻？
其實，英特爾和臺積電分別是晶片製造上兩種典型的模式，英特爾從過往就是採用垂直集成製造（Integrated Device Manufacturer，IDM)，也就是一條龍包辦，從晶片設計、製造、封裝測試到最後銷售都是由英特爾親自操刀。而臺積電則是純晶圓代工廠，簡單來說便是專為客戶製造晶片，而不設計晶片。
▲ 英特爾透過 IDM 模式打造龐大晶片帝國
英特爾堅信同時兼顧設計和製造，能更促進兩方面的性能，因此從過往到現在一直堅持 IDM 模式。的確，在過去數十年來，英特爾憑藉此一模式，一手包辦晶片研發、設計、製造等各個環節，一路「披荊斬棘，開創晶片帝國。
然而，隨著臺積電為代表的晶圓代工趨勢崛起，才讓不少廠商轉變模式，只專注於晶片設計、銷售環節，不負責晶片的生產製造，加上晶片應用領域越來越廣、對晶片性能要求愈來愈高，晶片迭代的速度也愈來愈快，以往可能是兩年才推出一個新款晶片，現在可能一年甚至半年就要有新品推出。
英特爾目前財報仍然表現穩定，且市場大部分的電腦處理器、伺服器仍是採用英特爾的晶片，但隨著蘋果 Mac 轉為 Arm 架構處理器，加上 AMD、賽靈思、NVIDIA 等競爭對手紛紛在伺服器市場攻城掠地，同時 Google、亞馬遜等大型數據中心也開始將目光轉移至 Arm 架構伺服器上，英特爾面臨的競爭越來越多。關鍵是，這些企業的產品幾乎都交由臺積電製造。
▲ 英特爾 Q3 財報仍優於預期（Source：英特爾）
所以，IDM 模式是否真的能為英特爾再創輝煌，亦或是成為負擔，便成為一個值得思考的問題。一條龍的生產模式，當掌握越長的流程時，只要其中一個節點遇上阻礙，整個流程都會因此停滯。英特爾長期以來習慣一手抓製程、一手抓設計，照自己的步調發展產品，但現在應用、產品愈來愈廣，在多頭馬車並行的情況下，英特爾一把抓的晶片製造策略，同時要兼顧產量、良率、速度等，難免會有點力不從心。
而這，或許也是 Swan 發布可能會找代工廠製造晶片的背後因素。換言之，英特爾現在正面臨著是否要堅守 IDM 策略轉型選擇；這對英特爾來說，未然不是件壞事，也並非意味著英特爾真的走上絕路。
英特爾新竹辦公室總經理謝承儒便在 9 月舉辦的架構日活動上指出，英特爾對晶圓製造的角度思考是更全面的，當別人有著比英特爾更好的技術時，也會考慮是否會委由他人製造，而這不僅關乎成本，也和產品上市速度相關。
英特爾臺灣分公司發言人鄭智成也舉例，當市場所有獨立 GPU 都由晶圓代工廠製作的時候，英特爾沒道理還要自行製造。選擇外包就是個能讓產品加快上市時程的考量，至於外包產品是採用先進位程或成熟製程，英特爾都不會設限，只要能協助產品性能和表現達到最佳化，都會考慮。
Swan 也在 2020 年第三季財報中強調，過去英特爾確實從 IDM 的製造模式中受益匪淺，獲得了龐大的經濟規模，未來英特爾會更廣泛的參與合作夥伴的生態系統建設，並保留 IDM 的些許優勢，像是進度、供應和績效等。同時，英特爾也會繼續投資先進位程發展，為之後的產品創造更大的差異化；預計在 2022 年會推出另一個強大的產品陣容，且對 2023 年的 7 納米產品（自行製造或委外代工）仍具有信心。
▲ 英特爾執行長 Bob Swan 強調仍會持續投資先進位程（Source：英特爾）
綜上所述，就目前看來，英特爾雖在製程技術上落後臺積電，但發布晶片可能委外製造的消息，似乎並非意味著英特爾已窮途末路，或是決定要放棄先進位程；而是面臨繼續進行 IDM 模式，還是順應晶圓代工已成市場趨勢，找到新獲利模式的轉型選擇。只不過這一次，英特爾會如何決定及後果如何，還有待觀察。