晶片巨頭臺積電，最近好事連連，不僅接到英特爾的大訂單，股價更是節節攀升。
隨著市值在盤中一度升至4100億美元，臺積電超越了美國巨頭強生公司和Visa，成為全球第十大市值公司，並推動臺灣基準股指突破了30年來的最高紀錄。
圖片來源：英為財情
作為其競爭對手，英特爾就沒有那麼樂觀了。這家美國最大的晶片設計製造公司股價上周五下挫16%，這也讓其總市值跌至臺積電的一半。此前，該公司因為在晶片製程上無法突破而令投資者極其失望。
在兩家晶片巨頭股價以及市值分化的背後，是臺積電長達幾十年的野望，也是英特爾處於王座位置幾十年的疲憊。隨著英特爾把代工訂單交給了臺積電，歷史終於在這兩家公司完成了一個輪迴。
英特爾的潰敗
曾經的英特爾，是晶片領域的王者。
在這家公司於1971年為日本Busicom研發出定製的4004處理器時，他們應該沒想到，這塊處理器開啟了它們的輝煌歷程，也讓這家公司坐上了全球半導體的頭把交椅。
後來，這家晶片巨頭一路發展壯大，變成一家集晶片設計、製造、封裝測試於大成的頭號玩家。它曾拳打AMD，腳踢摩託羅拉，也讓「奔騰」、「酷睿」深入人心。
在PC時代，英特爾是X86處理器的絕對領導者。在PC端的優勢讓英特爾在工藝製程上也絕對領先，畢竟它可以用銷售PC端處理器的巨大利潤來發展製程工藝和研發。
但一切的美夢終結於12年前的一場發布會，在那場發布會中蘋果橫空出世，從此移動端處理器一飛沖天，份額也開始趕超PC端處理器。
在那場移動處理器風暴中，ARM成為了當之無愧的王者：無論蘋果、高通聯發科，甚至海思麒麟，都拋棄了英特爾的X86架構，轉向了ARM架構。後知後覺的英特爾推出了自己的應對方案——Atom，但花了幾十億美金後，也黯然離開了移動處理器市場。
進軍移動市場失敗，銷售增長停滯、研發投入比不上競爭對手...英特爾戰略上失誤的惡果慢慢顯現，也最終導致了工藝製程停滯不前。在臺積電兩年前研發出7nm的那一刻，未來勝利的天平已經在向臺積電傾斜。
為什麼臺積電能在英特爾之前研發出7nm製程呢？這還要說說臺積電的野望。
臺積電的野望
和日本一樣，三十年前中國臺灣股市泡沫破滅，並且經歷了很長的時間才得以回升。這三十年裡，臺灣電子產業風雨沉浮，只有少數公司，如臺積電一路野蠻生長至今。
在此次疫情中，臺積電是為數不多的在爆發時經營沒有嚴重放緩的公司。全世界對5G新技術的大量需求和對最新製程晶片的孜孜渴求，讓訂單和金錢源源不斷流向這家公司，也推高了這家公司的業績前景。
臺積電、三星和英特爾是目前全球晶片製造業的三大巨頭，它們在資本支出上瘋狂加碼用以研發，並在推動摩爾定律的發展上功不可沒。目前，三家巨頭在激烈的競爭中有兩家已經陷入了困境，而臺積電已經在這一輪競爭中領先於其他兩家。
在此前，臺積電錶示其下一代3nm技術將於2022年下半年投入量產。而就在前幾天，英特爾也因技術瓶頸向這家公司下了18萬片6nm晶片訂單。
臺積電多年來一直仰視英特爾的技術領導地位。因此臺積電內部曾有一個長期存在的信條，即該公司「永遠不要低估英特爾」。但目前，這種領先地位正在發生逆轉。
當然臺積電的領先並非一日之功，這一切都要追溯到上世紀八十年代半導體產業內的劇變大潮。
20世界80年代之前，世界半導體產業遠不及現在這般熱鬧，作為高精尖製造領域，高端晶片一直都是屬於少數強者的遊戲。
彼時的半導體行業以大包大攬的IDM模式為特徵，晶片企業從設計到晶圓加工、封裝測試等各環節均獨立完成，英特爾、德州儀器是那個時代的代表。
大包大攬的垂直整合模式無形間鑄造了行業發展的技術壁壘、資本壁壘，很多晶片創業者面對著巨額的產線建設費用只能望而卻步。
直到上世紀80年代半導體產業向韓國、中國臺灣的轉移，相對固化的產業格局開始改變。
1987年，張忠謀回到中國臺灣創建了臺積電，不同於傳統垂直整合的IDM模式，臺積電把主營業務瞄準了「晶圓加工」這個單一環節，不自行設計集成電路，只提供晶圓製造的代工服務。
不過臺積電的代工模式確實給當時封閉垂直的半導體產業撕開了一個口子，自此半導體產業開啟了產業內部專業化分工的浪潮。
產業內專業分工的優點也是顯而易見的，半導體產業鏈上的企業可以更加專注於自身擅長的領域，時勢之下，臺積電作為第一個吃螃蟹的人，在先發優勢的加持下逐漸成為了晶圓代工行業的領頭羊。
受晶圓加工行業強者越強效應的影響，越是工藝先進的企業就越能獲得大量的訂單，訂單的增加也反過來強化保持製程的快速迭代。
馬太效應下，臺積電近兩年包攬了蘋果、華為海思、高通的全部旗艦晶片訂單，其製程工藝也始終比包括英特爾在內的競爭對手快一步。
如何破局
天下武功唯快不破。在臺積電先進位程的「誘惑」下，英特爾已經開始將晶片製造外包給臺積電。
回顧過去幾年，AMD、聯電和格芯也做出了同樣的選擇——紛紛退出先進工藝製程。
雖然用別人家的技術製造晶片可以迅速迎合市場，但這也意味著英特爾和臺積電的差距會越來越大。Bernstein Research的資深技科技分析師Mark Li則表示，從純粹技術角度看，英特爾已經落後臺積電兩年。考慮到量產後產能利用率和良品率的競爭力，這個差距至少有兩年。
而證券分析師Mosesmann表示，英特爾在半導體製程上的瓶頸不只是7nm節點的延期，而是需要重整架構來實現翻身，這將造成英特爾在製程上的劣勢持續5年、6年、甚至7年的時間。
並且在AI市場裡，英特爾也被NVIDIA遠遠超車，同時圍繞著AI晶片和雲處理器晶片，也湧現了很多競爭對手。尤其是像華為這樣的能夠提供「從端到雲」系統的大廠出現，英特爾在未來時代的前景，似乎也不再光明。
不僅在晶片製造上卡殼，在今年英特爾還丟掉了它的大客戶——蘋果。蘋果在WWDC大會上宣布將自研Mac晶片，並在生產商上選擇了臺積電。而英特爾在晶片設計領域的主要競爭對手AMD和Nvidia，也把代工訂單投向了臺積電。
對於以上所有的問題，其實只有兩條路擺在了英特爾面前。一條是把自己的晶圓製造產線做大做精，成為第二個「臺積電」，不僅沿襲IDM模式下自己設計自己生產的老路，還要積極代工，積極研發，加大投入，10年後依舊是一條好漢。
而另一條路，就是積極擁抱全球晶片產業鏈分工，以最快的速度、最低的成本上車，並把自己的IC設計工藝發揮到極致，夯實自己IC設計老大哥的地位。
Taishin Securities Investment Advisory的科技分析師Chang I-Chien表示，從長遠來看，英特爾尋找代工廠的做法將會被證明是一種更具成本效益的方式。在未來，這家公司可能會逐步減少在自己工廠生產晶片。如果有一天英特爾賣掉了在美國的工廠，對晶片行業也不足為奇。
因此，AMD和NVIDIA先走一步，積極擁抱臺積電並拿到先進位程，或許是一種明智選擇。
而固守IDM模式的英特爾目前最終選擇了斷臂自救以謀生路，或許也是一種無奈。
畢竟，板凳十年冷，在這個日新月異的時代，是諾基亞還是蘋果，誰都不敢斷定。
生於先進位程，囿於戰略失誤，最終敗於先進位程。在這場晶片全球變局的大時代裡，英特爾會否成為半導體歷史中的一抹遺憾？只能等時間來驗證。